CA610菜单
CA (载波聚合)开通配置指导书
核心网要求核心网SIM卡放号需满足CA测试要求，两载波CA需要保证下行AMBR大于300Mbit/s，上行AMBR大于100Mbit/s；并且取消SIM卡的总流量限制，因为CA测试流量很大，若对测试卡进行流量限制，则很容易出现欠费停机的情况终端要求由于CA功能属于LTE-A内容，因此终端需要支持3GPP Rel-10协议的CA功能。
CA配置方法目前根据站点的主辅小区在RRU上的配置情况，CA可分为两种常见的组网场景：-主辅小区配置在不同RRU上，进行频段内CA或频段间CA，如图0-1所示；-主辅小区配置在同一RRU上，进行频段内非连续CA或频段内连续CA，如图0-2所示。
图0-1 主辅小区配置在不同RRU上图0-2 主辅小区配置在同一RRU上下面将分别说明这两种场景下的CA配置方法。
主辅小区配置在不同RRU上根据站点的主辅小区所在基带处理板的情况，可进一步分为两种下行CA配置场景：-板内下行CA：进行CA的两个小区建立在站内同一块基带处理板上。
-跨板/板间下行CA：进行CA的两个小区分别建立在站内不同的基带处理板上。
假设基站已配置了两个小区：Cell 0和Cell 1，频段分别为Band 3和Band 7，下行频点分别为1815Mhz和2630Mhz，带宽均为20M，且这两个小区配置在不同的RRU上；现要对这两个小区进行下行载波聚合。
下面将以此为例来说明两小区下行CA的配置方法。
配置CA小区的频点与带宽根据网络规划，参考《FDD LTE V3.20 eNodeB初始配置指导书》正确配置要进行下行CA的两个小区的频点与带宽（如图0-3所示），并确保在进行CA开通前这两个小区的业务测试正常。
图0-3 配置CA小区的频点与带宽配置两小区的邻接关系目的配置要进行CA的两个小区的邻接关系。
过程1. 点击[无线参数→LTE FDD→邻接关系配置→E-UTRAN邻接关系]，双击打开[E-UTRAN邻接关系-列表]配置界面，如图0-4所示。
C语言程序与设计课后答案(中国铁道出版社)
函数一、选择题1-5 ADCBD 6-10 DADAC11-15 DBDCC 16-17 DC二、填空题（1）3,2,2,3 （2）4,3,5 （3）t*10 （4）double max 从键盘上输入两个数据,输出最大值（5）m=fun(a,4)+fun(b,4)-fun(a+b,3) （6）a=1.0；b=1.0；s=1.0；（7）x x*x+1 （8）9 （10）-f指针一、选择题1-5 CADBC 6-10 CAACD 11-15 CACBD 16-20 ACCAA二、填空题（1）3 5 （2）5 3 （3）k *k （4）8 4 （5）0 7数组与指针一、选择题1-5 CBDCA 6-10 DCDAB 11-15 CADAD 16-20 BCBDD 21-25 ABBAC 26-30 DBDDB31-33 CCA二、填空题（1）1111 （2）24 （3）6 （4）19 （5）6 （6）5756 （7）2 4（8）1 2 3 （9）92 （10）580 5 60 0 9数组与函数一、选择题1-5 BADCA 6-10 BABCA 11-15 BACDA 16-17 BC二、填空题（1）s=18 （2）11 （3）br[i] （4）j<i a[i][j]=a[j][i] （5）x[i][i] x[i-1][j-1]+x[i-1][j]（6）a[k][i] *sum x,&s （7）row a[row][colum] （8）j+1 i%2==1 （9）a[row][col]>max max<min字符串一、选择题1-5 CDAAC 6-10 ACBCB 11-15 DABDD 16-20 BCBDC 21-25 BDCBB 26-30 DAAAC31-35 CDDCA二、填空题（1）abcfg（2）efgh（3）*t（4）bcdefgha（5）gae（6）*2*4*6*8*（7）*t++（8）cdeab （9）s-1 *s++ （10）p+n（11）str+strlen(str)-1 t==0 huiwen(str) （12）s[i]>='0'&&s[i]<='9' （13）c=getchar() 1对C语言的深入讨论一、选择题1-5 CDCDB 6-10 DACDA 11-15 ADBDC 16-20 CAADA 21-25 CDDCB 26-28 DC 二、填空题（1）findbig （2）c（3）!knahT （4）3*sizeof(double) 1.50,2.50,3.75 （5）11110111 （6）/i结构体与共用体一、选择题1-5 DBDCB 6-10 CDBAD 11 (1)C (2)A (3)B 12-16 ACBDD二、填空题（1）struct node * （2）sizeof(struct node) （3）p!=NULL p->next （4）->next->data （5） 2002shangxian （6）struct DATE d={2006,10,1}；文件一、选择题1-5 CDDBA 6-10 BCDCA 11-15 DBADA 16-17 DB二、填空题（1）"d1.dat","rb" （2）"a" （3）!feof(fp) （4）"wb""rb" （5）Hell （6）fopen ftell。
戴纳派克CA610技术特点优势
• 合理的振动轮和机架重 量分配 • 高压实效率 • 发动机在海拔3000米以 发动机在海拔3000 3000米以 下不用重新调节油泵 • 高效液压系统 只有 升 高效液压系统(只有 只有52升 液压油) 液压油 • 优质钢材制造 • 维修简单方便 • 可操作性强 • 良好的工作视线
维护方便
•安装气动弹簧，后盖打开方便。 •发动机冷却器/散热器并排布置在最后侧，清洗方便， 人可在地面上完成日常维修
动力与液压系统
在海拔3000米以下不用重新调节油泵， 压路机也可正常工作
振动单元
•市场上最为成熟 可靠的振动单元 •卡式振动单元 •双偏心块 •浴油密闭润滑 •四轴承支撑 •中置振动单元
振动钢轮
50毫米厚优质瑞典锰钢, 适应任何恶劣工况，是使用 寿命及二手价格的保证
行走系统
超级爬坡能力
49%
最小转弯半径： 20吨压路机转 弯内径仅3.2米，充分体现该机 的灵活性
操作系统：驾驶室
•驾驶室前方180度为全玻璃, 视野开阔；后部 为弧型整体隔音机罩 •驾驶员可以看到前后1米远、1米高的障碍物
操作系统：操作平台
瑞典工人健康协会推荐驾驶室： •主要操作控制集中在座椅扶手上, 随机手一同移动,操作更方便 •包括前进/后退手柄, 振动开关 , 紧 急制动, 喇叭, 速度档
动力与液压系统
•发动机：CUMMINS；液压件： SAUER-SUNSTRUND •在CA610上选用了康明斯6BTA5.9发动机
动力与液压系统
• 独特的闭回路液压系统设计,工作时主油泵起补偿泵作用,减少液压系 统负荷, 寿命得到极大提高 • CA610D 20ห้องสมุดไป่ตู้单钢轮压路机液压油箱容积只需52升 • 液压系统可采用可降解的液压油
罗技键盘产品说明书
ENGLISH Knowyour product1. Game mode key2. Backlight brightness3. Mute4. USB cable connector5. Volume6. Media keys 繁体中文瞭解您的產品1. 遊戲模式按鍵2. 背光亮度3. 靜音4. USB 連接線接頭5. 音量6. 媒體鍵한국어제품설명1. 게임 모드 키2. 백라이트 밝기3. 음소거4. USB 케이블커넥터5. 볼륨6. 미디어키简体中文了解您的产品1. 游戏模式按键2. 背光亮度3. 静音4. USB 线连接器5. 音量6. 媒体键G610 Orion Brown™Backlit Mechanical Gaming KeyboardENGLISHSet up your product1. Turn on your computer.2. Connect the keyboard to USB port.3. Download and installthe Logitech® Gaming Softwarefrom /support/g610-brown.繁体中文設定您的產品1. 開啟電腦電源。
2. 將鍵盤連接到 USB 連接埠。
3. 在 /support/g610-brown.下載羅技®遊戲軟體並進行安裝。
한국어제품설정1. 컴퓨터를켭니다.2. USB 포트에키보드를연결합니다.3. /support/g610-brown에서 Logitech®게임소프트웨어를다운로드하여설치하십시오.简体中文设置您的产品1. 打开计算机。
2. 将键盘连接到 USB 端口。
3. 从 / support/g610-brown下载并安装罗技®游戏软件。
Setup Guide · 設定指南 · 설치 설명서 · 设置指南ENGLISHProduct featuresGame/Windows keyBy default, this key disables the standardWindows key and Menu key to preventthe Windows Start menu fromactivating during a game, whichmight disrupt play. This key can beprogrammed to block additional keysusing Logitech® Gaming Software.The game mode LED is lit during gamemode.Keyboard backlightingControl brightness with backlightbrightness key. Control individualkey brightness using LogitechGaming Software.Download and install the LogitechGaming Software from/support/g610-brown.繁体中文產品功能遊戲/Windows 鍵在預設情況下，此按鍵可停用標準Windows 鍵與功能表鍵，以防止在遊戲中不慎啟動 Windows「開始」功能表而中斷遊戲。
汇川CAN610起重机一体化驱动器
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安全信息及注意事项
安全信息及注意事项
CAN610起重机一体化驱动器用户手册
第一章 安全信息及注意事项
安全定义： 在本手册中，安全注意事项分以下两类： 危险：由于没有按要求操作造成的危险，可能导致重伤，甚至死亡的情况！ 注意：由于没有按要求操作造成的危险，可能导致中度伤害或轻伤，及设备损坏的情 况！ 请用户在安装、调试和维修本系统时，仔细阅读本章，务必按照本章内容所要求的安全注意 事项进行操作。如出现因违规操作而造成的任何伤害和损失均与本公司无关。
1.2 注意事项
1.2.1 电机绝缘检查 电机在首次使用、长时间放置后再使用以及定期检查时，应做电机绝缘检查，防止因电机绕 组的绝缘失效而损坏一体化驱动器。绝缘检查时一定要将电机连线从驱动器分开，建议采用500V 电压型兆欧表，应保证测得绝缘电阻不小于5MΩ。 1.2.2 电机的热保护 若选用电机与CAN610驱动器的额定容量不匹配时，特别是驱动器的额定功率大于电机额定 功率时，务必调整CAN610的电机保护相关参数值或在电机前加装热继电器对电机加以保护。 1.2.3 关于电动机发热及噪声 因驱动器输出电压是PWM波，含有一定的谐波，因此电机的温升、噪声和振动同工频运行 相比会略有增加。 1.2.4 输出侧有压敏器件或改善功率因数的电容的情况。 CAN610的输出是PWM波，输出侧如安装有改善功率因数的电容或防雷用压敏电阻等，易引 发驱动器瞬间过电流甚至损坏驱动器。请不要使用。 1.2.5 输入、输出端所用接触器等开关器件 若在电源和驱动器输入端之间加装接触器，则不允许用此接触器来控制驱动器的启停。若输 出端和电机之间装有接触器等开关器件，应确保驱动器在无输出时进行通断操作，不允许驱动器 正在输出时吸合接触器，否则易造成模块损坏。 1.2.6 额定电压值以外的使用 如果外部电压不是在手册所规定的允许工作电压范围之内时使用CAN610系列驱动器，易造 成驱动器器件损坏。如果需要，请使用相应的升压或降压装置进行变压处理。 1.2.7 雷电冲击保护 本系列驱动器内装有雷击过电流保护装置，对于感应雷有一定的自我保护能力。对于雷电频 发处，客户还应在驱动器前端加装保护。 1.2.8 海拔高度与降额使用 在海拔高度超过1000米的地区，由于空气稀薄造成驱动器的散热效果变差，有必要降额使 用，此情况请向我公司进行技术咨询。 1.2.9 驱动器的报废时注意 主回路的电解电容和印制板上电解电容焚烧时可能发生爆炸。塑胶件焚烧时会产生有毒气 体。请作为工业垃圾进行处理。
CA610的维修心得
CA610的维修心得CA610主要应用于饮用水,地表水的氟化物浓度监测.长期饮用高氟水或用氟化钠治疗骨质疏松可能增加老年人骨折的发生率。
也有很多研究瞄准了氟化物与骨癌、肺癌的发病率和死亡率的关系，但还没有确切的证据说明它们之间有关系。
此外摄入高含量氟化物可能使孕妇自发流产或先天性畸形儿增加.鉴于氟化物对人体的健康的影响,哈希的CA610就应运而生,并在人民的生活生产中发挥了积极作用.CA610氟化物分析仪能为您提供准确的氟化物读数，而不受水样中离子强度、PH或温度变化的影响。
该分析仪基本上不受干扰。
HACH公司独特的电极——拥有专利的可更换的电极头——使得维护非常简单、维护频率、费用低。
无需更换整个电极——只需要更换氟化物的水晶电极头。
江苏及安徽地区我经手处理了有6台CA610,在这期间积累了一定的经验,特意抽出时间整理一下与大家分享一下,希望在以后的工作中能够给各位带来帮助.CA610经常出现的故障是"HIGH READINGS""LOW READINGS""ERRATIC READINGS",像这样的问题首先要对氟电极进行保养:更换电极液,在换液时要小心,不要将电极中的一根银丝搞弯,针管要尽量插入底部,避免气泡的产生,这样会对仪表的运行产生不良的影响.如果发现其中的银丝弯曲了,不要急,这时你可以将针管插入银丝上,将它调整正,使它处于电极正中间.电极帽不能有磨损,否则就要更换.在更换之前要将电极帽浸泡在TISB试剂中,理想时间应该在24小时.还有密封圈也在定期更换,以防电极液的泄漏.如出现"MARGINAL OFFET""SLOPE ERROR""MARGINAL ERROR"这样的报警,就要将电极帽更换,检查试剂是否到期.还有最重要的一点就是管路的问题,要保持畅通.将流通池打开,检查挤压泵上的软管是否变形如若变形就更换,在安装软管的时候不要卡得太紧,这样容易把软管打折,不便于试剂及水样的抽入.如果排除管路的问题就要考虑两个阀了,最好的办法就是将挤压泵试剂及水样出口管拔出来,看还有液体流出,如有可排除阀的故障.如没有就是阀坏了或者堵了.阀坏了就更换,或者用注射器吸入水通过软管打入阀体中反复抽推几次,这样可以将阀心中的脏东西清除掉.以上是我的一些维修心得在这里与大家分享,如有不妥之处还请各位提出宝贵建议.总之搞售后服务是一项很细致的活,细节决定成败.。
KT610用户指南说明书
: 9th Floor, Al Subaiee Tower, Abdul Aziz Highway, Al Khobar, KSA, P O Box 4742 00966 38019000
: 00966 38019051
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: Cellucom and Partners L.L.Cl
ce No 7, Makha Business Center, Ruwi High Street, Muscat, Oman
Telephone No. : +96824835010
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: Jumbo Electronics Co. Ltd.
NA610_V2.00_使用说明
温差”时启动制冷，一直到温度低于“设定温度-温差”时停止制冷；在制热模式下，当温控探头上感知
到的温度低于“设定温度-温差”时启动制热，一直到温度高于“设定温度+温差”时停止制热。
缩机。另外控制器刚通电的三分钟之内也不会启动压缩机，这样在突然停电再来电的情况下也能保护压缩
机。
外部告警
控制器可外接一路开关量信号作为外部告警源（4、5 脚），当发生外部告警时，控制器停止工作，显 示“A11”告警代码，并产生告警输出。外部告警信号共有 5 种模式（参数 F50）：
0 ： 不使用外部告警
操作指南 * 面板上的指示灯含义是什么？：
指示灯
指示灯名称
亮
闪烁
温度设定
设置温度
-
制冷
正在制冷
准备制冷，在压缩机延时保护状态
制热
正在制热
准备制热，在压缩机延时保护状态
不使用
-
-
* 数码管显示含义
数码管在正常时显示温度，如果显示“SHr”表示温度传感器短路，“OPE”表示温度传感器断线。
告警时交替显示温度和告警代码（Axx）。显示代码如下表：
-
-
小时
F86 控制器累计工作时间清零
-
-
-
控制器累计工作时间超过试
F87 试用时间
OFF 1 -- 999
OFF
小时
用时间后将会停止工作，显示 告警代码“A99”
OFF 表示无试用时间限制
F98 厂家保留
IPC标准目录
IPC 标准目录电子组装(Assembly)IPC-T-50F Terms and Definition for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits电子电路互连与封装的定义和术语IPC-S-100 Standards and Specifications Manual标准和详细说明汇编手册IPC-S-100 Test Methods Manual试验方法手册IPC/EIA J-STD-001C Requirements for Soldered Electrical & Electronic Assemblies电气与电子组装件锡焊要求IPC-HDBK-001 Handbook and Guide to SupplementJ-STD-001—Includes Amendment 1J-STD-001辅助手册及指南及修改说明1IPC-A-610C Acceptability of Electronic Assemblies印制板组装件验收条件IPC/WHMA-A-620 Requirements and Acceptance for Cable and WireHarness Assemblies电缆和引线贴装的要求和验收IPC/EIA J-STD-012 Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology倒装芯片及芯片级封装技术的应用IPC-SM-784 Guidelines for Chip-on-Board TechnologyImplementation芯片直装技术实施导则IPC/EIA J-STD-026 Semiconductor Design Standard for Flip ChipApplications倒装芯片用半导体设计标准IPC/EIA J-STD-028 Performance Standard for Construction of Flip Chip andChip Scale Bumps倒装芯片及芯片级凸块结构的性能标准J-STD-013 Implementation of Ball Grid Array and Other HighDensity Technology球栅阵列 (BGA)及其它高密度封装技术的应用IPC-7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs球栅阵列的设计与组装过程的实施IPC-MC-790 Guidelines for Multichip Module Technology Utilization 多芯片组件技术应用导则IPC-M-108 Cleaning Guides and Handbook Manual清洗导则和手册IPC-CH-65A Guidelines for Cleaning of Printed Boards & Assemblies 印制板及组装件清洗导则IPC-SA-61 Post Solder Semi-aqueous Cleaning Handbook锡焊后半水溶剂清洗手册IPC-AC-62A Aqueous Post Solder Cleaning Handbook锡焊后水溶液清洗手册IPC-9201 Surface Insulation Resistance Handbook表面绝缘电阻手册IPC-M-109 Component Handling Manual元件处理手册IPC/JEDEC J-STD-020B Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices非密封固态表面贴装器件湿度,再流焊敏感度分类 IPC/JEDEC J-STD-033A Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/ReflowSensitive Surface Mount Devices对湿度、再流焊敏感表面贴装器件的处置、包装、发运和使用IPC/JEDEC J-STD-035 Acoustic Microscopy for Non-Hermetic EncapsulatedElectronic Components非气密封装电子元件用声波显微镜IPC-M-103 Standards for Surface Mount Assemblies Manual所有SMT标准合订本IPC-M-104 Standards for Printed Board Assembly Manual10种常用印制板组装标准合订本IPC-SM-780 Component Packaging and Interconnecting withEmphasis on Surface Mounting以表面安装为主的元件封装及互连导则 IPC-SM-785 Guidelines for Accelerated Reliability Testing of SurfaceMount Attachments表面安装焊接件加速可靠性试验导则IPC-7525 Stencil Design Guidelines网版设计导则IPC/EIA J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes-Includes Amendment1锡焊焊剂要求(包括修改单1)IPC/EIA J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes-Includes Amendment 1焊膏技术要求(包括修改单1)IPC/EIA J-STD-006A Requirements for Electronic Grade Solder Alloys andFluxed and Non-Fluxed Solid Solders 电子设备用电子级锡焊合金、带焊剂及不带剂整体焊料技术要求IPC-SM-817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安装用介电粘接剂通用要求IPC-CA-821 General Requirements for Thermally ConductiveAdhesives导热胶粘剂通用要求IPC-3406 Guidelines for Electrically Conductive Surface MountAdhesives表面贴装导电胶使用指南IPC-3408 General Requirements for Anisotropically Conductive Adhesives Films各向异性导电胶膜的一般要求IPC-CC-830B Qualification and Performance of Electrical Insulating Compound for Printed Wiring Assemblies印制板组装电气绝缘性能和质量手册IPC-SM-840C Qualification and Performance of Permanent Solder Mask - Includes Amendment 1永久性阻焊剂的鉴定及性能(包括修改单1)IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes大规模焊接(回流焊与波峰焊)过程温度曲线指南IPC-9701 Performance Test Methods and QualificationRequirements for Surface Mount Solder Attachments表面安装锡焊件性能试验方法与鉴定要求IPC-S-816 SMT Process Guideline & Checklist表面安装技术过程导则及检核表IPC-CM-770D Component Mounting Guidelines for Printed Boards印制板元件安装导则IPC-7912 Calculation of DPMO & Manufacturing Indices forPrinted Board Assemblies印制板和电子组装件每百万件缺陷数(DPMO)和制造指数的计算IPC-9261 In-Process DPMO and Estimated Yield for PWAs印制板组装过程中每百万件缺陷数(DPMO)及合格率估计IPC-9501 PWB Assembly Process Simulation for Evaluation ofElectronic Components 电子元件的印制板组装过程模拟评价IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components电子元件的印制板组装焊接过导则IPC-9503 Moisture Sensitivity Classification for Non-ICComponents非集成电路元件的湿度敏感度分级IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-ICComponents (Preconditioning Non-IC Components)非集成电路元件的组装过程模拟评价(非集成电路元件预处理)IPC-7711/21 7711 & 7721 Package合订本IPC-7711 Rework of Electronic Assemblies电子组装件的返工IPC-7721 Repair and Modification of Printed Boards and Electronic Assemblies印制板和电子组装件的修复与修正IPC/EIA J-STD-002B Solderability Tests for Component Leads, Terminations,Lugs, Terminals and Wires元件引线、端子、焊片、接线柱及导线可焊性试验 IPC/EIA J-STD-003 Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性试验设计(Design)IPC-M-106 Technology Reference for Design Manual设计技术手册IPC-2220 Design Standard Series设计标准系列手册IPC-2221A Generic Standard on Printed Board Design印制板设计通用标准IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Organic Printed Boards刚性有机印制板设计分标准IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards挠性印制板设计分标准IPC-2224 Sectional Standard of Design of PWB for PC CardPC卡用印制电路板分设计分标准IPC-2225 Sectional Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies有机多芯片模块(MCM-L)及其组装件设计分标准IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Pattern Standard--Includes Amendments 1 & 2表面安装设计及连接盘图形标准(包括修订1和2)IPC-D-859 Design Standard for Thick Film Multilayer Hybrid Circuits 厚膜多层混合电路设计标准IPC/IEC Grid Systems for Printed Circuits IPC/IEC印制电路IPC-1902 网格体系IPC-2615 Printed Board Dimensions and Tolerances印制板尺寸和公差IPC-D-322 Guidelines for Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes使用标准在制板尺寸的印制板尺寸选择指南IPC-2531 Standard Recipe File Format SpecificationSMEMA发布: 标准“菜单”(过程控制)文件格式规范注:SMEMA{The Surface Mount Equipment ManufacturersAssociation merged with IPC}IPC-2541 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Shop Floor Equipment Communication电子制造车间现场设备信息沟通(CAMX)通用要求IPC-2546 Sectional Requirements for Specific Printed Circuit Board Assembly Equipment特殊印制板组装设备分要求IPC-2571 Generic Requirements for Electronics Manufacturing Supply Chain Communication - Product Data eXchange (PDX)电子制造供应链信息沟通分要求产品数据交换IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Methodology实施产品制造数据描述及其传输方法学的通用要求IPC-D-356B Bare Board Electrical Test Data Format裸基板电检测的数据格式印制电路板(Printed Circuit Boards)IPC-M-105 Rigid Printed Board Manual刚性印制板设计手册Documentation Requirements for Printed Boards 印制板IPC-D-325A设计文件图册要求IPC-PE-740A Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和组装的故障排除IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance SeriesIPC-6010印制电路板质量标准和性能规范系列手册IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards印制板通用性能规范IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC-6012A-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 刚性印制板的鉴定与性能规范 (包括修改单1)IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech微波成品印制板的检验和测试IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting andInterconnections有机多芯片模块(MCM-L)安装及互连结构的鉴定与性能规范IPC-A-600F Acceptability of Printed Boards印制板验收条件IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多层混合电路规范IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鉴定与性能IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards多层印制板的鉴定与性能规范用预制内层在制板的鉴定与性能规范IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板钻孔导则IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers钻床和铣床用计算机数字控制格式IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines 施加阻焊前及施加后清洗导则IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互连(HDI)及微导通孔材料规范IPC-6016 Qualification & Performance Specification for HighDensity Interconnect (HDI) Layers or Boards高密度互连(HDI)层或印制板的鉴定与性能规范IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection积层/高密度互连的术语和定义、试验方法与设计例IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules多芯片组件内层有机绝缘材料的鉴定试验IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications高速高频用基材规范IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test微波成品印制板的检验和测试IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技术电子封装设计导则IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium挠性电路纲要IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry挠性印制线路用挠性绝缘基底材料IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheetsfor Flexible Printed Circuitry and Flexible AdhesiveBonding Films挠性印制线路覆盖层用涂粘接剂绝缘薄膜IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry挠性金属箔去电应用于柔性电路组装IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1挠性印制板的鉴定与性能规范(包括修改单1)IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring BoardsIPC/JPCA单双面挠性印制板性能手册IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材IPC-M-107料标准手册IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards刚性及多层印制板用基材规范IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多层印制板用芯板结构选择导则IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications印制线路用金属箔IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards印制板用涂树脂金属箔IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制线路板复合金属材料规范IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards“E”类精纺玻璃纤维层印制板技术规范IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass MaterialsE 玻璃纤维非织布材料规范及性能确定方法IPC-4110 Specification and Characterization Methods forNonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards印制板用纤维纸规范及性能确定方法IPC-4411-K Specification and Characterization Methods forNon-Woven Para-Aramid Reinforcement, withAmendment 1聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法, 包括修改单 1IPC-4411-AM1 Specification and Characterization Methods forNon-Woven Para-Aramid Reinforcement, Amendment 1关于聚芳基酰胺非织布规范及性能确定方法的修改单 1IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards印制板用经处理S玻璃纤维织物规范IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用经处理聚芳酰胺纤维编织物规范IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards印制板用经处理石英(熔融纯氧化硅)纤维编织物规范IPC-2524 PWB Fabrication Data Quality Rating System印制板制造数据质量定级体系IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC)实施统计过程控制(SPC)的通用导则IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards未组装印制板电测试要求和指南IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection大批量显微剖切导则IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials印制板、元器件及材料检验试验设备的认证IPC-TR-486 Round Robin Study to Correlate IST & Microsectioning Evaluations for Inner-Layer Separation内层分离的互连应力测试(IST)与显微剖切相关性联合研究。
CA系列普通车床主要技术规格
1000 × 750 × 400
25
450×370×250mm
江苏西马特机械制造有限公司
项目
Specifications /技术参数
床身上最大件回转直径
Φ320mm
中拖板上最大件直径
Φ198 mm
床鞍上最大回转直径
450mm
两顶尖最大距离
880/1000mm
主轴通孔直径
Φ38 mm
主要技术参数 Specifications C6132
床身最大回转直径 dia mm 320
最大加工长度 length mm 700
主轴转速级数 Number of Spindle speeds 16
主轴转速范围 Range of Spindle speeds 48-2500
车削螺纹种数/范围 Main Motor mm 21/(公制metric)
刀架上最大回转直径
350mm
480mm
最大工件长度
1500, 3000, 4000, 5000,6000mm
马鞍槽内回转直径,有效宽度
800*300mm
800*300mm
主轴通孔直径和轴头型式
140mm;D11
主轴前端孔锥直径和顶尖锥度
120mm;莫氏
主轴转数级数和范围
18种 min
18种 min
纵进给量级数和范围
~ " ~" )
外形尺寸
1950 × 900 × 1200mm
净重
1300KG
单柱立式车床
参数名称
单位
CA518E×8/2
CA5110E×8/3
CA5112E×H/5
CA5116E×H/W
MTK平台手机解锁
海尔Y2000解锁:输入*2850#进入测试模式,选择出厂设置,左键确认,密码恢复为0000
海尔H6988测试指令:*#301#
海尔79系列/H8018/D3000测试指令:关机状态下按住#键和开机键,然后输入668
H7688 烧入软件
H6988及H8088 输入万能码19980722 *#301#进测试 模式 *#402#调对比度 待机状态输入：*#300#[发射]进入查看
H9118\T2000 无 需专用测试卡 需专用测试卡
H8168 烧软件 *#2820#
YDN2000 用专用软件 待机状态同时按住*0#再按[开机键] 按住MENU键卡电池
TZX1000、T6000 无话机锁；清除FLASH：#20020405#[发射] 接收指标：#*80##*81# 输入#*80##*17#
T9000 #7233[发射]，恢复为0000；清除FLASH：#20020405#[发射] 接收指标：#*80##*81# 输入#*80##*17#
天文星1000 烧软件 接收指标：*#34353#[发射] 功能测试：*#301#[发射] *#300#[发射]；查看ESN：*#000000#
地文星6000 输入万能码2327 接收指标：*10#[右功能键]、MMI测试:**1472365## ；看ESN：不插卡输**1346*#7913##（此命令可进菜单），**321456987##，口令000000 待机状态输入**1232580##
*#3377*#读取SIM卡信息，初始化和标示
CA610操作手册
CA610氟化物分析仪操作手册2008.12仪器规格一．水样要求进入分析仪的流量：200-500 mL/min进水压力：1-10 psig水样温度：5-40℃应用范围：饮用水/清水二．电气电源：100-115/230V（仪器内部有选择开关）；90 V A，50/60Hz，2.5Amp 保险丝报警：两个继电器报警功能。
模拟输出：一个4-20/0-20 mA模拟输出。
三．性能测量范围：0.1-10 mg/L 氟化物准确性：±10% 或±0.01 ppm，取其中较大者精密度：±7% 或±0.07 ppm，取其中较大者检测限：0.10 ppm测量时间：4.2分钟校准：两点线性——使用0.5 mg/L和5.0 mg/L氟化物标液四．测量原理仪器采用离子选择电极（ISE）系统，选择性地测量氟化物。
水样和总离子强度剂（TISAB）被泵入40℃的流通池中，TISAB用来调节水样中的离子强度，同时调节pH值到合适的水平。
TISAB首先经过参考电极（pH电极），参考电极测量TISAB的pH值，以获得参考测量值。
然后，水样与TISAB以大约10：1的比例混合，混合液经过测量电极进行测量。
一次测量过程约为4.2分钟。
图1 仪表详图操作一．安装电极按照下述步骤组装测量电极：图2 组装电极1．将测量电极体和镧晶头注满电解液：注意：下述步骤是为了确保注入电解液时没有气泡。
气泡会导致错误读数。
a．用随机附件中的注射器抽取一定量的电解液（货号44501-26）。
b．确保电极体上的小O型圈在螺纹的底部（图2）。
c．将注射器的小针插入电极体的底部，注意不要弄弯电极体内的银线。
将电解液注入电极体中，同时缓慢将注射器抽出，直到电解液溢出为止。
d．将电解液加到电极头中直到溢出为止。
图32．将镧晶头电解液朝上，将测量电极体拧上镧晶头，如图4所示。
始终保持电极头朝下，保证电极头中没有气泡。
注意：如果气泡附着在电极头上，可以轻轻地弹一弹，或者甩一甩电极，去除气泡。
CGI-610用户手册
前言
说明书简介
欢迎使用 CGI-610 产品使用说明书。本说明书主要是以 CGI-610 接收机为例，对如何安装、设
修订说明
2019 年 03 月
Ⅰ
产品使用说明书
手册约定
示例
描述
【文件】→【退出】
点击“文件”菜单后再点击下级菜单“退出”
点名称
1.1 简介........................................................................................................................................... 5 1.2 产品特点................................................................................................................................... 6 1.3 产品参数表............................................................................................................................... 6 1.4 数据协议................................................................................................................................... 9 1.5 用户接口................................................................................................................................. 17 1.6 配件......................................................................................................................................... 19 1.7 环境注意事项......................................................................................................................... 23 1.8 安装说明...................................................................................................................................24 2 网页界面介绍....................................................................................................................................27 2.1 接收机状态界面：................................................................................................................. 28 2.2 卫星界面................................................................................................................................. 29 2.3 接收机配置界面...................................................................................................................... 31
NHAT-610操作手册V1.1
NHAT-610操作手册V1.1一、仪器的主菜单仪器的主菜单如下图所示。
通过按触控屏下方菜单按键可以进入对应子菜单。
反之，无论从那个项目(子菜单)“主界面”按键，都会返回到主菜单。
注意：1、主界面所显示的数值均是已修正的数值(光通道等效长度为430mm)。
2、其中，NOx = NO + NO2，当NO或者NO2浓度为负值时，当作0进行计算。
举例：NO = 500*10-6，NO2 = 200*10-6，NO x = 700*10-6；NO = 500*10-6，NO2 = -2*10-6，NO x = 500*10-6。
3、仪器在使用过程中，若显示“IR3通信错误”的提示，应检查测量单元与NHAT-610之间的测量信号电缆及电源电缆是否接触良好。
二、校准量距校准使用的高浓度校准气，具体气体浓度按照GB3847-2018 《汽油车污染物排放限值及测量方法(双怠速法及简易工况法)》要求。
注意：本仪器使用的双通道并联测量的气路，一通道测CO2，另一通道测量NO、NO2，所需要的气流是单通道的两倍。
通气测试状态下，进气流量控制为4L/min，若数值变化缓慢，可适当提高流量。
校准步骤详细见《NHAT-610校准手册》。
三、诊断为了方便用户对仪器进行控制及检查，本仪器设立了“诊断”子菜单。
在主菜单下按下“诊断”键，显示屏将进入“诊断”子菜单。
诊断界面1、报警信息为了方便用户对仪器进行控制及检查，本仪器设立了“诊断”子菜单。
在主菜单下按下“诊断”键，显示屏将进入“诊断”子菜单，再点击“不透光报警信息”，即可进入不透光报警信息界面；检测主机能实时监控测量单元的内部状态，当测量单元内部发生故障时，检测主机可及时向用户发出报警，并在各界面的右下角显示“报警”字样，并且不断闪烁。
若用户发现仪器报警，可通过查询“报警信息”界面，以确定故障原因，以便进行保养与维修。
查询报警信息可按以下步骤进行。
仪器安装完毕，在“报警信息”界面中，当故障出现时，则相对应故障信息前的“( ) ”内将出现“*”号，当故障消除后“*”号将自动消除。
施耐德Easy Altivar ATV610 变频器编程手册 说明书
[简单起动] SYS– .......................................................................................32 [Macro-configuration] CFG- 菜单........................................................33 [简单起动] SIM- 菜单...........................................................................34 [修改的参数] LMD- 菜单 .......................................................................38
Easy Altivar ATV610
变频器 编程手册
EAV64393.07 05/2024
法律声明
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ASAP91 NetWeaver (mySAP Techno SAP Implementation
ASAP92 NetWeaver (mySAP Techno Tools in Detail
BC390 NetWeaver (mySAP Techno 4.6C TCC (IBM390)
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2010-04-23 134304 分类： 其他SAP相关 举报字号 订阅
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AC010 mySAP Financials Overview to Financial Accounting and Reporting
AC020 mySAP Financials Investment Management
AC280 mySAP Financials Reporting in FI
AC290 mySAP Financials Real Estate Management
AC295 mySAP Financials Real Estate Management
AC305 mySAP Financials Asset Accounting
AR-610操作手册
第 4 章 参数设置 ....................................... 4-1 4.1 4.2 4.3 4.4 4.5 4.6 4.7 4.8 4.9 如何进行参数设置 ................................ 4-2 系统设置 ........................................ 4-3 纸张设置 ........................................ 4-7 接口设置 ....................................... 4-12 ESC/P和LQ仿真参数设置 .......................... 4-13 OKI仿真参数设置 ................................ 4-16 双向测试及纵向校正 ............................. 4-17 打印针自动调整设置 ............................. 4-21 打印针补偿设置 ................................. 4-22 1
2
安全规范
使 用 注 意 事 项
为了避免受到电击和伤害及防止损坏打印机， 在接上电源之前， 务请注意以下重要事项： 仔细阅读操作手册等说明文件。 打印机必须平放在固定的台面上。 避免震动、碰撞、高温和阳光直射、灰尘等。 勿将打印机置于潮湿的环境中，勿让雨水等任何液体沾湿打印 机。 打印机应安放在接近插座的地方， 方便操作者进行电源插头的拔 插操作。 确保电源的电压值与打印机所规定的电压值一致， 避免与电冰箱 等大功率或有干扰的电器同一电源。 为保证安全操作，三脚插头必须插进三孔交流电源插座中，其中 地线必须有效接地。 电源延长线必须为三芯并正确连接，以提供接地。 若交流电源插座与打印机插头不匹配， 请更换合适的交流电源插 座，以保证人员、设备的安全使用。 连接打印机通讯电缆时，请先关闭打印机和计算机的电源，选用 适合的联机电缆将打印机和计算机连接起来， 并锁定卡口和旋紧 螺丝。 请勿接触打印头外壳，以防止高温伤害。 清洁打印机前，先关闭电源开关，从电源插座拔掉电源插头。用 软棉绒布沾少量中性清洁剂或酒精，轻抺打印机外部。 如遇打印机发生故障，除认可的合格技术员外，不可擅自进行维 修工作。
佳能ixy610f说明书
佳能ixy610f说明书佳能ixy610f说明书设定菜单(例如EXPOSURE 菜单)1 光标显示所选择的项目。
用X/x 键将光标上移或下移。
2 菜单标题3 用户预设名称可将菜单设定预设为文件A 和B。
这将显示所选的预设名称。
4 菜单项目5 副菜单指示V 表示有菜单项目或设定项目的设定菜单。
6 设定项目显示当前可使用的项目。
7 设定值显示当前设定值。
用C/c 键选择选项或设定值。
8 返回要恢复主菜单时，请将光标设定于返回并按MENU/ENTER 键。
9 退出要取消菜单时，请将光标设定于退出并按MENU/ENTER 键。
操作菜单要进入菜单时按住MENU/ENTER 键选择菜单模式以及设定系统语言。
要改变菜单上的设定时，请按以下步骤进行：1 按X 或x 键将光标移至想要改变设定的菜单项目处，然后按MENU/ ENTER 键。
所选菜单项目的设定菜单出现。
2 按X 或x 键将光标移至想要改变的设定项目处。
3 按C 或c 键改变设定值。
按住该键可快速改变设定值。
要回到专业模式菜单的主菜单时将光标移至返回位置，然后按MENU/ENTER 键。
要取消菜单时将光标移至退出位置，然后按MENU/ENTER 键。
要切换菜单模式时1 将光标移至退出位置，然后按MENU/ENTER 键退出当前菜单。
2 按住MENU/ENTER 键重新选择菜单模式。
要保存设定值时：改变设定后选择退出取消菜单时，当前所选预设文件(A 或B)被用所变更的设定值改写。
注意在改变设定值后若改变用户预设文件(A 或B)，所改变的设定被自动保存在前面的预设文件中而无需选择退出。
要读取保存在预设文件中的设定时在主菜单中将光标设定于用户预设位置，并按C 或c 键显示A 或B。
然后按MENU/ENTER 键读取保存在所选预设文件中设定。
要重新设定缺省设定时：在主菜单中将光标设定于用户预设位置，并按C 或c 键显示出厂设定。
然后按MENU/ENTER 键显示执行并再按此键一次。
映美 TP-610 打印机 说明书
第二章 准备工作 ................................................................................................................................................... 3 2.1 开箱检查 ........................................................................................................................................................ 3 2.2 拆除保护材料 ................................................................................................................................................ 3 2.3 识别部件 ........................................................................................................................................................ 3 2.4 安装打印机 .................................................................................................................................................... 4 2.5 安装托纸板 .................................................................................................................................................... 5 2.5.1 托纸板的安装 ........................................................................................................................................ 5 2.5.2 托纸板的拆卸 ........................................................................................................................................ 5 2.6 安装色带 ........................................................................................................................................................ 5 2.7 连接计算机 .................................................................................................................................................... 6 2.7.1 连接 USB 电缆 ...................................................................................................................................... 6 2.7.2 连接并口电缆 ........................................................................................................................................ 7 2.8 连接打印机电源 ............................................................................................................................................ 7 2.9 安装驱动程序 ................................................................................................................................................ 8 第三章 纸张安装 ..................................................................................................................................................11
安全检测专家Shadow．Security．Scanner
安全检测专家Shadow．Security．Scanner栏目邮箱:c搴eech§洲com塞全地SecurliyTechnologys卜剐selvsc姗是一款专业韵安全漏洞扫描软件.它对被扫描主机的操作系统没有任限制能够进行漏洞扫描账号扫描和DaS柱测等.而且其漏洞数据库可以随时在线更新.四步扫描Followmej下面我们来看看如何扫描和分析台Windows2000韵主机(圉中的真实IP地址都采用内部IP地址代替1Step1启动ShadowSecuritysca11er后它会自动连接到官方网坫并更新漏洞数据库.点击窗口左边的.Scanner按钮弹出搜索内窖选择窗Iq.一般选择第一项CompleteScan'进行完全扫描{囤1).Step2如果协要设置扫描规则,可以点击'Editrule'按钮.如:使用哪些模块来扫描IModuIes),要扫描哪些端1:2cPorts)使用什么宇典来进行密码暴力破解{Net610S)等同时还可以设置使凭代理服务器进行扫描cSecks)以隐藏自己的P地址{圈2】.口在此连择要扫描的璜目0设置扫描的规-I口举加要扫描的主札StIp3点击Next'按钮.在被扫描主机设置刊表窗口中点击'Addho5【按钮弹出添加主机窗口三个标签页对应添加主机韵三种方式.第一种是.Hos【'添加单个IP地址第二种是'lPZone添加IP地址段,第三种是Hostlist'徭加存有IP地址列表的文件.示例是扫描一一——台服务器.所以在.Rost'中添加照务器的IP地址即可c图3).输^IP地址后点击'Or-,一按钮完成扫描列表设置.接着点击Next按钮结熏扫描设置.8hp4选择菜单Ad1.一startsCe~l开始扫描(图4}.0开始扫描看懂报告是关键扫摇完成后ShadowSecurityScanner会自动生成一个非常详细白勺扫描报旨i图5).下面我们就从安全角度分析一下扫插报告.使大家都能真正看懂它从而利用它来保证系统的安全,2005年1月号1110111■安全加油站0最蚌的扫描站果报告报告的第一项是General.记录了服务器的一般信息如计算机名及TTL值等.第二项是.Aud:s记录了被扫描主机存在的漏洞.以不同颜色显示了漏洞的级别红色级别最高.点击某个漏洞名称君ShadowSeoJrityScanner会显示该漏洞的详细说明.如漏洞存在的位置和危害等级等.同时提供相应的安全解决方案如孛}丁程序下载等.比如选择第一条显示的漏洞'NetBIOSMicrosoftWin-d~ws20CODirectXDirectPlayRemoteMalformedPacketDenialOf SefviceVulnerabiIity可以看到以下信息:.De?ptlon'项对这个漏洞进行了详细的描进Howtofix碗则可看到微软对这个漏漏发布了补丁程序;.RiskLevel项标明漏洞的危险等级为高级.是比较危险的漏洞,Rela~edLinks项提供了微软官方对此漏洞发布的安全公告的链接地址;.CVE'项提供了CVE安全公告的链接地址..e4JgtraqID'项提供了securityfocus网站描述此漏洞的链接地址(图61.……fm■?■一…h.～l【_…tci…ii…一==篇=嚣盛=盘=|一■_脚—采个漏洞的详细描述信息第三项是'Machine'记录了服务器的操作系统和主机名等一些信息.第四项是'Ports这一项非常重要因为它记录了被扫描主机对外开放的端口.点击相应的端口后ShadowSecur'tv Scanner会显示这些端口的详细资料.我们可以据此关闭一些没有必要对外服务的端口以加强安全性(图7}.第五项是Services'记录了服务器所开的服务第六项Shares.和第七项User列出了系统的共享和用户信息.由于系统管理员没有禁止主机的'NTNultSession(空会话)所bLShadowSeoaritySc~ner把服务器上的这些信息都列出来了. 这个问题在漏洞列表的第二条NetBIOSNTNullSessionAci*nin ln2电瞎安±专窜.—'——1r栏目邮箱:cse_steeh@enlli∞m日……～i一…m…?●～n一～i一…～■一…～■一'-?.i-■a…■■一i…～iI一:『_L蚺'……■●●●■～J一i—Il■～～li'….1i…一i1自j雕■■-^-_■-■●一n■■-—…一…●■■_I.…-■_1■…■■-1F0●口开被璃口的信息口系统的共享和闻P信.NameVuInerab~I1iy.由可以看到{图8).模拟DoS攻击来检漏ShadowSecurityScanner还提供了DoSC,heckerlDas柱测器}的功能.可以模拟DoSc拒绝服务)攻击以测试服务器的稳定性.在左边工具栏点击DoSchecker国标启动检铡程序.先在.Host栏中辅A要检测的服务器地址拖动'Threads.滑块以调节测试的线程数拖动DeIayc$ec}滑块调节数据包口进择要刚试的主机抽洲试方式的延时1秒).拖动Packetssize'滑块调节数据包大小然君选择检镯I方式比如Str~s.{H丌P压力测试).最后点击'Start'按钮开始检测c图S).接下来可以看到一个实时的测试反馈页面.'ServerStatus.项显示服务器被测试的端口正处于Rummg'(运行1状态.Request'项是测试发包的数量.这些项目也就是最终韵测试结累.从实际使用的经验来看ShadowsecLrvSca-r,~r在扫描蘧度易用性和漏漏数握库更新的速度等方面都做得非常好.不愧为安全控测专家.●圃。