卤素与ROHS

危害
塑性材料中鹵素主要是BFRs、CFRs、氯系增塑劑，其他有機溴、有機氯化合物如色素 製冷劑、滅火劑、清潔劑、發泡劑、蝕刻劑等主要是含F、Cl、Br的鹵素化合物
http:
塑料中卤素
BFRs CFRs PVC
Brominated flame retardants Chlorinated flame retardants Polyvinylchloride
溴系阻燃剂 如PBB、PBDE、HBCDD 氯系阻燃剂 如SCCP、PCB、PCT 聚氯乙烯 氯系增塑剂 如SCCP 溴系阻燃剂以外的其他有机 溴化合物 氯系阻燃剂、氯系增塑剂以 外的其他有机氯化合物
Chlorinated plasticisers Organobromines other than brominated flame retardants Organochlorines other than chlorinated flame retardants or plasticisers
電子資訊產品的生產日期即為產品環保使用期限的起始日期，根據 《電子資訊產品環保使用期限通則》，由製造商標識
SJ/Z 11388-2009
http:
ROHS—中国—国推ROHS
国推ROHS 产品范围 限制物质 认证模式 合格評定
2010年5月18日，中国认监委和工信部联合发布《国家统一推行的电 子信息产品污染控制自愿性认证实施意见》，简称国推ROHS。 正在制定需要认证产品目录，包括整机和零部件/材料 Pb、Cd、Hg、Cr6﹢、PBB、PBDE，限量值不变。 认证目录中的产品需要进行自愿性认证，指定检测、认证机构 進行合格評定，加貼標誌。
8 20 39
豁免与用途相关
http:
ROHS—中国—现状
法規 支撐標準 產品範圍
《電子電氣產品污染控制管理辦法》，信息產業部發佈，2007年3月1日開 始實施 SJ/T 11363—2006限量、SJ/T11364—2006標識、SJ/T 11365—2006檢測 三個標準 電子雷達產品、電子通信產品、廣播電視產品、電腦產品、家用電子產品 、電子測量儀器產品、電子專用產品、電子元器件產品、電子應用產品、 電子材料產品以及軟體產品等產品及其配件 均質材料中Cd、Pb、Hg、Cr6﹢、PBB、PBDE 無 准备实施《国家统一推行的电子信息产品污染控制自愿性认证实施意见》
http:
ROHS—中国—现状
在產品說明書中對有害物質或元素所在部件標識名稱及含量
部件名稱 有害物質或元素 Pb ABC ○ Hg ○
Cd ○ ○
Cr(VI) ○ ○
PBB ○ ○
PBDE ○ ○
。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 CBA × ○
○：表示該有毒有害物質在該部件所有均質材料中的含量均在SJ/T11363-2006 標準規定的 限量要求以下。 ×：表示該有毒有害物質至少在該部件的某一均質材料中的含量超出SJ/T11363-2006 標準 規定的限量要求。 （企業可在此處，根據實際情況對上表中打“×”的技術原因進行進一步說明。）
http:
THANKS
xxh@
http:
http:
ROHS—2.0
修订提案 产品范围 限制物质
欧洲议会于2010年11月24日通过ROHS修订提案 产品范围扩大至所有产品，特定产品如军用设备、太阳能电池板、工 业装备等除外。 限制物质清单维持Pb、Cd、Hg、Cr6﹢、PBB、PBDE，限量值不变。 新指令发布后3年内审查限制物质清单，会审查PVC和卤素阻燃剂。 与REACH法规互补且独立。
XRF可以测试Br 、Cl，但HP、APPLE、DELL等不接受此方法报告。
http:
卤素
xxh@
http:
ROHS--現狀
ROHS onrtain hazardous substances in electrical and electronic equipment 電子電氣產品中某些有害物質的限制使用 2002/95/EC 產品範圍 限制物質 限量 AC1000V、DC1500V以下的10大類產品，醫療器械和監控器材豁免 Pb、Cd、Hg、Cr6﹢、PBB、PBDE 均質材料中Pb、Hg、Cr6﹢、PBB、PBDE各為0.1%(w/w) (1000ppm)，Cd為 0.01%(w/w)(100ppm)。 电子产品包装材料中Pb+Cd +Hg+Cr6﹢≤ 0.01%(w/w) 檢測 IEC62321:2008
ROHS与卤素
xxh@
http:
卤素
xxh@
http:
卤素—介绍
鹵素 halogen 非金屬元素，包括：氟(Fluorine)、氯(Chlorine)、溴(Bromine)、碘 (Iodine)、砹(Astatine)五種元素； 元素符號為F、Cl、Br、I、At,其中砹為放射性元素，因此，常說的鹵素指 氟、氯、溴、碘 有機鹵化合物燃燒後產生二惡英，危害人體健康 某些鹵素化合物是臭氧層破壞物質ODS，或溫室效應物質GHG
限制物質 豁免 符合性
http:
ROHS—中国—现状
电子电气产品组成单元分类 EIP-A EIP-B EIP-C 電子电气產品均質材料 電子电气產品部件金屬鍍層 電子电气產品中規格小於4mm3零部件
單元類別 EIP-A EIP-B EIP-C
限量要求 鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚（十溴二苯醚除外）的 含量不應該超過0.1%，鎘的含量不應該超過0.01% 鉛、汞、鎘、六價鉻不得有意添加 鉛、汞、六價鉻、多溴聯苯、多溴二苯醚（十溴二苯醚除外）的 含量不應該超過0.1%，鎘的含量不應該超過0.01%
要求（PCB板基材中） ≤900ppm ≤900ppm （0.09%w/w) （0.09%w/w)
≤1500ppm （0.15%w/w)
IEC/EN61249-2-21指出，将PCB板去除绿油、铜箔等，仅针对基板实现无卤化。 塑料中卤素限制要求来源于此标准。
http:
鹵素—測試
http:
ROHS—中国—现状—标识
根據上表，只要有一個材料的一个物质项目 打×，用橙色標識； 全部打○，用綠色標識。 在產品上標識，如果產品無法標識，可以在 說明書中標識 橙色標識中數位表示環保期限，單位年，表示電子資訊產品用戶使用該電子資訊產品不會 對環境造成嚴重污染或對其人身、財產造成嚴重損害的期限。
合格評定 均質材料
進行合格評定，加貼CE標誌。 明確提出均質材料（homogeneous materials）概念。
http:
ROHS--現狀
豁免 2010/571/EU決議案共確定39條豁免。 6 7 加工用的钢中合金元素中的铅及镀锌钢材中的铅含量≤0.35% (w/w)，铝 合金中铅含量≤0.4%(w/w)，铜合金中的铅含量≤4%(w/w)。 高温融化的焊料中的铅；用于服务器，存储器和存储系统中的铅，用于 交换，信号和传输，以及电信网络管理的网络基础设施设备中焊料中的 铅；电子电气元器件中陶瓷或者玻璃中的铅 . 电触点中镉及其化合物 。 液晶显示器（LCDs）中的扁平荧光灯前后基板键合玻璃中的氧化铅 . LEDs内所含的镉（每平方毫米发光区域的镉小于10微克）
对于具体BFRs、 CFRs的物质，如PBB、PBDE、HBCDD、PCB、SCCP等，一般采用萃 取+GC-MS等方法一一测试。
对于总Br 、Cl的测试：
标准 描述 EN14582 、IEC61189-2 、JPCA-ES-01、 ASTM D7359 將材料進行氧瓶(氧彈)燃燒,將鹵化合物離子化,對吸收液用离子色谱 仪IC測試;
http:
塑料中卤素
有机溴（Br）
+
有机氯（Cl）
=
塑料中卤素
=
BFRs
=
CFRs+PVC+氯系增塑剂
Br、 Cl
+
有机溴化合物 (BFRs外除外)
+
有机氯化合物（CFRs+ PVC+氯系增塑剂除外）
http:
鹵素—法规
IEC/EN61249-2-21 Br Cl Br+Cl