AIN可望使LED照明技术得以突破

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AI 可望 使 L D照 明技术得 以突破 N E
直径 2 英寸 A N衬底研制成功和 L D技术的发展 ( 1 E 可在同质衬底上 生长掺杂外延层) 将使Ⅲ族氮化物工艺进入一个新时代 。 20 年 5 1 06 月 8日出版 的著名科学杂志 《 然》报道 :日本 N T 出了迄今波长最短的 自 T制 LD E ,该公司用 s 和 M 分别作 n i g 型和 P型掺杂剂 ,制 出了 AN P N L D( 1 I 型 E 在此 以前 ,研 究人员还未能 “ 精确地 ”研制 出满足 L D E 器件要求的 P型和 n A N ,该器件发射波长为 型 1) 2 0m( 1n 但其发光效率还很低且工作电压很高 (5 )。 2 V ) 这为开发极短波长器件迈 出了关键一 步 ,可制出光谱的深紫外波段 的发光和探测器件。 A N质硬而 易碎裂 ,是 一种 绝缘 材 料 ,其熔 点是 20  ̄ 1 20C,沸 点 2 3 ℃ ,长 期 制不 出有 57 用 尺寸 的单 晶材 料 。 NT T 所制出的 2 0mLD n E 可望用于水和空气提纯系统, 目前面临的问题是要提高器件转 1 换效率和输 出功率 ( 已制成的器件输出功率仅为 00 W) .2 。降低材料 中的位错密度是解决 这一问题最有效途径 。N T所制 L D是用 S T E i C衬底,两种材料之间的晶格失配导致位错密 度高达 1’ I 。如采用 ( 0C1 I - 同质 )AN 衬底,则可大幅度降低外延材料 中的位错密度。美国 I
工艺。
另 一碳 薄膜 的竞 争 者是量 子 点 。 国 Ce sn大 学 的化 学家 首 次研 制 出碳量 子 点( 美 lm o QD) ,
将它用某种聚合物包裹并暴露于光线下就可发 出明亮的辉光,像个小灯泡,只要光源还在 , 这 量子 点 的辉光 就继 续 :这 就找 到 了一种 新 的纳米 发光 材料 ,它会 有 多种 应 用 。 带隙接近 1 e . V的材料,例如 G A 和 C T ,有较高的 ( 5 as de 光伏 )理论转换效率 。最近, J U 宣 称 ,已制 出光 电转 换效 率大 于 5%的 3 和 5 As 伏功 率 转 换器 ,这 一记录 是 DS 0 V VGa 光 用 激光 器发 出 的光转 换 为 电功率 的记 录 。 薄膜光伏材料比晶体材料便宜, 但一般说来效率较低,但为生产低成本 电力, 还得采用 薄膜材料, 因为每瓦电力的成本比转换效率更重要; 面太阳电池组件的成本要占系统总安装 成本的 4%"5 ̄。更多的研究开发工作会让化合物光伏工业 占有更大 的市场 。 0 - 0o - / ( 邓志 杰 摘译 )
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现代材料动 态

20 年 第 1 期 06 0源自个 CG I S电池转换效率为 l. % ( 2 8 用掺杂 Z O为衬底 ) 9 n 。 聚合 物太 阳 电池 可 降低太 阳 电池 (发 电” 本 ,可望从 目前 的 2  ̄ 5 分 、 下 降 “ )成 5 0美 到 l 分 、h O美 ,到 2 1 ,太 阳 电池 工艺 就有 竞争 力 。 05年 太 阳电池将进入新市场 , 例如装备太阳电池的袖珍计算机 。 有机物 电池要解 决的问题是: 性能要改进 ,稳定性要好。用于太阳电池的分子材料的设计刚开始 “ 步” 起 ,但 B P太阳公 司 己放弃了它的 C T d e电池工艺,他们认为有机物光伏 电池是有希望 的。Fan o r r h f 工艺开 u e 发 公 司 已开发 出一种 低 成本 碳纳 米 管 ( N C T)生 产 工艺 ,并 正 在生 产像 纸 张 一样 的 C NT半 成品,其成本为几欧元/ m ,这种产品将逐渐用于 P 电池生产 。加拿大的研究人员 己用脉 V 冲激光蒸发工艺制出了基于 C T阳极的 O E ( N L D 有机发光二极管 ) ,其 “ 效率 ”为传统铟锡 氧化物 ( O I )的 7%,这说明 C T基 阳极可代替传统 的透 明导电氧化物并用于太阳电池 T O N

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现代材料动态
21 年 第 1 期 06 1 O
两 家 公司 Cyt S和 F xG op已向市场 推 出 Al 衬底产 品 ,这将 有 力促进 A1 N 基光 电 rs I o ru N Ga 和 微 电子 应用 ;例 如 ,水过 滤产 品 是一个 巨大市场 ,可 长 期 获利 ;还 可 望在游 泳池 中用这 种
(1 AN)深紫外发光器件进行消毒。Cyt S公司研制 的直径 2 rs l aI 英寸 AN单 晶衬底可用部 1
分面 积 为 5% ,非常 适合 于 AGa 基 光 电子器 件研 制 。 0 1 N 从 长远 看 ,在 AN 衬 底上 制 作深 紫外 激 光器可 用 于光数 据 存储 ,这 需要在 AN 衬底 上 1 1 生 长低 缺 陷密 度 的外 延层 。C y t lI rs a S公司 最近 己制 出缺 陷 密度 < ×1‘m 1 0c 的衬 底 ,最 好
产 品 甚至 低至 1 m。 0c 。 。
生长 AN体单 晶 ( 1 可切出晶片)十分不易。Cyt rs lS公司已在该技术方面获得 了美 国 aI
专利 ( a n 7 0 3 ) USpt t 7 15 :采 用 钨坩埚 ,生 长室抽 空后 ,充 入 9 %N25 e 6 5 + %H2 的混 合 气体 , 压 力 ~ 1 a 0MP ,坩 埚加 热约 l0 ℃, 晶体 生 长速度 为 0 6 . 80 . ~09 h。 mm/ 采 用 这种 同质 衬底 ,可使 2 0m E 的 内转 换效 率提 高 两个 数 量级 ,在 它们 商 品化 以 1n L D
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