TSM 竞争优势
帕克原子力 台积电-概述说明以及解释
帕克原子力台积电-概述说明以及解释1. 引言1.1 概述帕克原子力和台积电作为两个不同领域的重要企业，具有各自独特的特点和发展历程。
帕克原子力是一家专注于核能领域的公司，而台积电则是全球领先的半导体制造企业。
本文将分析和比较这两家企业的概况，以及它们在各自领域的技术特点、应用领域和发展成就。
帕克原子力是一家致力于核能技术研发和应用的公司。
该公司在核能领域具备丰富的经验和技术实力，其主要业务涵盖核反应堆研发、核燃料生产和核电站建设。
帕克原子力致力于推动核能的发展和应用，旨在提供清洁、高效、可持续的能源解决方案。
通过研发先进的核反应堆技术和核燃料科技，该公司为全球范围内的核电站建设和运行提供了可靠的支持。
相比之下，台积电是一家全球知名的半导体制造企业。
作为领先的芯片制造商，台积电在半导体技术领域具备领先的技术实力和创新能力。
公司提供先进的制程技术和解决方案，为客户提供高品质的半导体产品。
台积电凭借其卓越的制造能力和稳定的供应链，成为众多全球知名半导体公司的合作伙伴。
其技术实力和创新能力在行业内享有很高的声誉。
本文将重点介绍帕克原子力和台积电的公司简介、技术特点和成就，并进行比较和分析。
通过对这两个企业的研究，可以更好地了解它们在各自领域中的地位和贡献，进一步探讨核能和半导体技术在未来的发展趋势和应用前景。
1.2 文章结构文章结构部分主要是介绍本文的整体结构以及各个章节的内容安排。
本文分为引言、正文和结论三个部分。
首先，引言部分包括概述、文章结构和目的三个小节。
在概述中，将简要介绍本文要讨论的两个主题——帕克原子力和台积电。
接着，在文章结构部分，将详细介绍本文的目录结构，即各章节的安排和主要内容。
最后，在目的部分，将说明本文撰写的目的，即通过对比帕克原子力和台积电的技术实力、成就和发展，分析它们在各自领域的优势和劣势。
接下来，正文部分分为帕克原子力和台积电两个大节。
帕克原子力部分包括简介、技术特点和应用领域三个小节。
TSM简介1
TSM简介（一）- 原理与特点IBM的TSM软件是市场上主流的企业备份解决方案。
它可以通过网络或者SAN 集中备份企业中几乎所有系统平台的数据到磁带机或者磁带库。
它可以对大多数数据，如ORACLE, SQL SERVER, DB2, LOTUS DOMINO进行在线备份，也是唯一可以对AS/400数据进行网络备份的解决方案。
强大的功能全面的存储管理软件Tivoli存储管理软件是在多平台环境下实施存储管理的首要选择。
幸福杂志100强企业中有80多家采用了Tivoli存储管理软件，在世界范围内它保护着100多万套的系统。
Tivoli存储管理软件比以往的软件更具特色、功能强大、适应性强和易于使用。
TSM(Tivoli Storage Manager)曾获得Network Magazine 2000年Product of the Year大奖，它可以处理分布式环境中复杂存储管理所带来的挑战。
它可以保护并管理广泛的小到用户终端，大到企业级服务器的所有数据。
它可以支持多达39种以上不同的操作系统，并且都具有方便的图形用户界面(GUI)。
Tivoli Storage Manager存储管理软件可以提供：1. TSM自动备份、归档和恢复关键数据，支持39种以上的平台，帮助企业保护信息资产；2. 为业界各类应用和数据库提供统一的备份和恢复方案。
3. 服务器和服务器间的连接功能，增强了存储资源的共享和存储体系的抗灾难能力。
4. 独具“磁带配置”和“磁带重用”技术，加快了恢复过程。
5. 灵活的存储介质分层结构6. 强大的存储网络体系，支持业界最为广泛的LAN、SAN、NAS、WAN解决方案7. 支持服务器级多级存储和存储路由，提供中心级的统一管理8. 为主要群件、企业资源规划(ERP)应用和数据产品定制了备份方案，支持Oracle、MS SQL、DB2等关系型数据库以及Lotus、SAP等应用的在线备份⌝通过TSM备份管理服务器的使用，用户可以得到企业级的数据存储管理：1. 广泛的平台支持能力；2. 磁盘高速缓存的优势；3. 更高的数据可靠性；4. 介质管理；5. 集成关系数据库；6. 集中管理；7. 灾难恢复；8. 顺序备份；9. 瞬时存档/ 快速恢复；10. 分布式集中存储；11. SCSI 磁带故障群集。
TSM简介
安全性：TSM能够提供更高的可见性和可预测性，使驾驶员更容易判 断交通信号灯的状态，从而降低交通事故的风险。
灵活性：TSM可以通过软件升级和配置来适应不同的交通需求和场景 ，实现灵活的交通管理。
TSM的背景与重要性
03
应用人工智能和机器学习技术对TSM中的数据进行智能分析和
预测，提高决策效率和准确性。
应用拓展
行业应用
将TSM应用到更多行业中，如金融、医疗、教育等，满足 不同行业的需求。
移动端应用
开发适用于移动端的应用程序，使用户能够更方便地访问 和使用TSM。
物联网
将TSM与物联网相结合，实现更广泛的数据采集和监控能 力。
数据一致性问题
由于数据被分散到不同的存储介质上，因此可能会存在数据一致性问 题。
06
CATALOGUE
TSM的未来发展趋势
技术创新
云计算
01
将TSM与云计算相结合，实现更高效、更灵活的数据存储和处
理能力。
大数据技术
02
利用大数据技术对TSM中的海量数据进行挖掘和分析，提供更
准确、全面的信息。
人工智能和机器学习
随着城市化进程的加速和机动车数量的不断增加，交通拥堵和交通事故已经成为严 重影响城市生活质量的问题。
TSM作为一种新型的交通信号灯调制技术，能够通过提高交通信号灯的效率和安全 性，有效缓解交通拥堵和减少交通事故的发生。
TSM的应用对于提高城市交通管理水平和保障公共安全具有重要的意义。
TSM的应用领域
制定恢复计划
根据备份策略，制定相应的恢复 计划，包括恢复步骤、恢复时间 目标等。
全球先进制程技术参数对比
全球先进制程技术参数对比随着科技的不断发展，全球各个国家都在竞相研发先进的制程技术，以提高芯片的性能和功耗。
在全球先进制程技术中，目前以台积电、英特尔和三星电子为代表的三大巨头处于领先地位。
本文将对比这三家公司的先进制程技术参数，分析其优势和差异。
1. 制程节点：制程节点是衡量芯片制造工艺的重要指标，通常以纳米为单位表示。
台积电的最新制程节点为5纳米，英特尔为10纳米，而三星则将其制程节点命名为8纳米。
可以看出，台积电的制程节点最为先进，有着更高的集成度和性能。
2. 晶体管密度：晶体管密度是指在单位面积上能够容纳的晶体管数量。
台积电的5纳米制程节点具有超过1.8亿个晶体管，相比之下，英特尔的10纳米制程节点约为26亿个晶体管，而三星的8纳米制程节点则可以容纳约为29亿个晶体管。
可以看出，尽管台积电的制程节点更为先进，但其晶体管密度却不如英特尔和三星。
3. 时钟频率：时钟频率是指芯片内部时钟的运行频率，通常以赫兹为单位表示。
由于不同公司的芯片设计和制造工艺不同，时钟频率的差异也较大。
以最新的处理器为例，台积电的5纳米芯片可以达到超过3.5GHz的时钟频率，英特尔的10纳米芯片可以达到超过5GHz的时钟频率，而三星的8纳米芯片可以达到超过4GHz的时钟频率。
可以看出，英特尔的芯片具有更高的时钟频率，有着更强的计算性能。
4. 功耗：功耗是指芯片在工作过程中所消耗的电能。
低功耗是现代芯片设计的重要目标之一。
台积电的5纳米制程技术相较于英特尔和三星来说，具有更低的功耗。
这得益于台积电采用了更先进的FinFET技术和优化的电源管理设计。
5. 成本：芯片制造的成本也是一个重要的考虑因素。
尽管制程节点和性能都是重要的竞争因素，但成本的控制同样关乎公司的盈利能力。
相对而言，台积电的制程技术在成本方面具有一定优势。
台积电作为代工厂商，通过与全球各大芯片设计公司的合作，共享研发成本，实现规模经济效应。
台积电、英特尔和三星电子作为全球先进制程技术的代表，各自在制程节点、晶体管密度、时钟频率、功耗和成本等方面存在差异。
tsmc市场分析报告
tsmc市场分析报告市场分析报告：台积电（TSMC）一、市场概述台积电（TSMC）是全球领先的半导体制造公司，总部位于台湾。
作为全球最大的代工制造商之一，台积电生产高端、中端和低端的半导体芯片，广泛用于计算机、通信、消费电子和汽车等领域。
二、市场规模与趋势半导体市场是一个巨大的市场，随着数字化、智能化和物联网技术的发展，对半导体芯片的需求不断增长。
根据市场研究机构IC Insights的数据，2019年全球半导体市场规模为4790亿美元，预计到2024年将达到6472亿美元。
在全球半导体市场中，台积电以其领先的制造技术和高质量的产品享有很高的声誉。
根据IC Insights的统计，2019年台积电在全球半导体代工市场占有率达到了53%。
三、竞争环境虽然台积电在全球半导体代工市场占据领先地位，但仍面临激烈的竞争。
主要竞争对手包括美国的英特尔（Intel）和韩国的三星电子（Samsung Electronics）。
这些公司也是全球半导体市场的重要参与者，具有强大的技术实力和市场影响力。
与竞争对手相比，台积电在制造工艺技术上具备明显优势。
台积电拥有先进的7纳米工艺，并在研发和推出更高级别的5纳米和3纳米工艺。
这些先进的工艺技术使得台积电能够生产更小、更高性能的芯片，满足不断提升的市场需求。
四、市场机会与挑战随着人工智能、5G和物联网等新兴技术的迅猛发展，对半导体芯片的需求将进一步增长。
台积电在这些领域具有巨大的机会，可以提供高性能、低功耗的芯片解决方案。
然而，台积电也面临一些挑战。
首先，制造工艺的不断进化需要大量的研发投资，加大了成本压力。
其次，全球范围内的贸易紧张局势可能对半导体产业产生不利影响，限制了市场增长的潜力。
五、发展策略为了保持竞争优势，台积电需要继续投资研发，提高制造工艺技术水平。
特别是在新兴技术领域，如人工智能芯片、5G芯片和物联网芯片上，台积电应加大研发力度，开发并提供创新的解决方案。
TSM 对比于veritas
TSM对比于Veritas NetBackup/HSM的优势1. 数据保护TSM对单个文件, 文件系统和整个硬盘提供文件级别的保护. 能够使某些文件有更长的保留时间, 可以有更多的备份版本.Netbackup只能在image和volume级别进行备份. 它不能对属于某个用户的不同的文件提供不同的备份定义.TSM的回收进程会自动回收使用的磁带空间, 减少使用的磁带数量和费用.Netbackup没有此功能, 即使磁带上只有一个文件, 这个文件也不会迁移到别的空闲磁带, 这浪费了磁带空间和费用.TSM可以自动在它的服务器存储介质间移动文件. 例如从硬盘到光盘或磁带(这由你来定义)Netbackup 没有存储设备的层次概念.TSM花费管理员很少的时间在日常的管理工作中, 如恢复用户的文件, 管理磁带清单, 做离线的备份拷贝, 保持恢复计划的更新.Veritas 的NetBackup 强调其可以在一个中心控制台上管理策略和调度, 但是它忽略了管理员必须完成大量重复的费时的管理任务, 而NetBackup在这方面并无自动的管理程序来实现.2. 性能TSM只备份改变的文件，并交文件保存为不同的version，支持永久的增量备份Netbackup需要定期的执行全备份. 这冗余的备份既浪费了时间和也会占用过多的存储资源.TSM使用配置技术把不同用户端数据备份在不同的磁带上, 恢复数据时非常快.Netbackup 没有这种磁带配置技术.如果在TSM备份或恢复操作时发生错误, 系统正常后, TSM会从故障点继续备份或恢复操作.如果在Netbackup备份或恢复操作时发生错误, 所有的工作会丢失, Netbackup必须重新开始备份或恢复操作.TSM提供文件的包括/排除功能, 允许在备份过程中跳过重复和不必要的文件(例如操作系统交换空间, 应用程序的多个拷贝等).Netbackup没有提供这个功能, 不必要的文件被备份下来, 影响系统性能.3. 数据安全TSM使用一个关系型数据库来记录文件的移动. 如果一个备份进程被中断, TSM会回退到前一个完整的交易. 这使得磁带上不会有不完整的备份.Netbackup 使用简单的索引文件,没有这种安全考虑.TSM对它的数据库和日志文件提供镜像功能.Netbackup 只有其索引文件的一个拷贝.TSM提供灾难恢复管理, 自动记录磁带的状态,保持用户配置用于恢复.Netbackup提供的只是一个初步的, 非增量的机制来作手工的离线备份. 不提供备份数据的多个(在线/离线)拷贝的记录.4. 自动化操作TSM可以自动在它的服务器存储介质间移动文件. 例如当硬盘存储池的使用到一定程度后，TSM可以将备份数据从硬盘迁移到其它存储界质上去，如光盘或磁带。
台积电是什么意思
台积电是什么意思台积电(TSMC)是全球第三大晶圆代工企业，也是全球最大的 IC设计公司，被称为“世界第一芯片代工厂”。
其总部设在美国加州的硅谷。
台积电是一个高科技公司，其生产过程由几家独立、专注的晶圆代工厂生产，这些企业均以晶圆代工为核心业务，并采用先进工艺设备为客户提供定制化服务。
台积电在制造环节中大量使用美国供应商提供的芯片级设备和材料。
目前其已经拥有全球最先进的7纳米工艺制程设备和先进的半导体加工设备。
台积电目前已经成为全球最大、全球第二大、领先于竞争对手三星(Samsung)、联发科(Mellanox)等芯片设计公司领先的晶圆代工厂商第一批采用台积电提供芯片级工艺量产服务，这也是其保持市场领导者地位的核心技术之一。
一、台积电主要的产品台积电的主要产品包括芯片、系统及终端产品。
手机芯片、汽车电子芯片、笔记本、电脑芯片、显示器及液晶电视芯片、平板电脑芯片等。
由于芯片的应用范围非常广泛，所以被称为「超大规模芯片」。
据不完全统计目前市面上80%以上使用的芯片都是基于芯片级制造而成。
但是随着工艺制程技术日益成熟，对半导体材料、元器件和结构（晶体管）提出了越来越高的要求。
这些需求不仅包括高性能、低功耗、高性能和更高功率密度等基本要求，还包括体积小、功耗低、尺寸小、功耗低等诸多特点。
芯片主要包括: CPU、 GPU、内存、闪存、存储器、模拟 IC、视频处理芯片架构。
其中以 CPU为最主要产品种类，以占芯片成本72%为主，其次为存储芯片、 IC IC、GPU、内存控制器、智能手机等终端 CPU及 GPU等。
主要技术如下：制程技术：纳米技术、芯片结构技术、微纳制造技术、功率半导体技术、高集成技术等；芯片封装主要有以下几种: PCB封装;3 nm;2 nm; FinFET (金属-半导体); HBM (Hyperled Boost Manager);Hi-Fi芯片; HiFi芯片；蓝牙无线芯片等其他形式。
TSM_简介
Tivoli存储管理器（Tivoli Storage Manager）Tivoli存储管理器服务器是Tivoli数据管理结构的基石。
它建立在公共、可移植代码基础上，支持PC服务器、UNIX和中型服务器以及OS/390大型机服务器。
由于Tivoli开发实验室遵循ISO9000质量标准，且其代码具有公共代码结构，这使得Tivoli存储管理器在高质量代码、可靠性、稳定性和杰出技术支持上有很好的声誉。
Tivoli存储管理器服务器是各种Tivoli和非Tivoli解决方案中数据管理的主要骨干部分。
Tivoli备份/存档客户机包括Tivoli存储管理器（Tivoli Storage Manager）服务器、Tivoli NAS数据保护软件、Tivoli移动设备数据保护软件、Tivoli操作系统数据保护软件、Tivoli应用数据保护软件、Tivoli空间管理器和Tivoli灾难恢复管理器，所有这些都和Tivoli存储管理器服务器交互式工作。
这意味着管理员并不需要安装、管理或监视多个服务器就能提供企业所需的多数据管理功能。
而且，IBM还利用Tivoli存储管理器服务器技术提供海量存储功能，如网络存储管理器和虚拟磁带服务器。
另外，Tivoli存储管理器服务器还提供给OEM市场，并与数据敏感数字资产管理软件（如文档图像和数据仓库）结合在一起。
内置关系数据库大多数商业应用软件都建立在关系型数据库上。
Tivoli存储管理器服务器象其它商业软件一样，是一个建立在关系型数据库上层的数据管理软件。
TSM的所有系统配置信息都建立在一个关系型数据库基础上，这些系统配置信息包括：策略信息、事件信息、登录、认证和安全信息、备份介质的信息和备份对象的信息等。
目前，大多数IT机构正在利用关系数据库体系结构来存储他们最关键的数据。
这个经过IBM存储实验室针对存储管理要求而优化的关系型数据库是TSM的核心，正如GartnerGroup在存储管理软件的研究报告所说得：“TSM的引擎是一个支持交易处理、热备份和回滚恢复的全面的数据库，这种先进的管理引擎可以提供可靠的存储管理，可以避免许多存储管理产品的问题。
TSM简介
金融风控
金融机构需要对股票、债券等资产价 格进行实时监控和风险预警，TSM技 术可应用于金融风控领域，实现高效 的数据存储和查询。
02
TSM架构与组成部分
整体架构设计思路
分层设计
01
采用分层架构设计，将不同功能模块进行分离，提高系统的可
扩展性和可维护性。
模块化设计
02
通过模块化设计，实现不同功能模块之间的解耦，降低系统复
。
系统稳定性
建立系统监控和预警机制，及时发现 和解决系统故障，确保系统稳定运行 。
合规性
遵守相关法律法规和标准要求，确保 TSM实施过程合法合规，避免法律风 险。
经验教训总结分享
重视沟通与培训
加强企业内部沟通，提高员工对TSM 的认知和参与度；开展培训活动，提 升员工技能和素质。
持续改进与迭代
定期评估TSM实施效果，总结经验教 训，持续改进和优化实施过程；关注 行业动态和最佳实践，及时引入新理 念和技术，保持TSM的领先地位。
解决方案及发展建议
加强技术研发与创新
持续投入研发资源，推动关键技术创新和突破， 提升TSM系统的性能和安全性。
加强人才培养与团队建设
通过校企合作、培训项目等方式培养具备跨学科 知识和技能的人才，加强团队建设和协作。
建立统一的技术标准与规范
联合产业链上下游企业共同制定统一的技术标准 和规范，促进不同厂商和系统之间的互联互通。
3
欺诈检测
通过TSM对金融交易数据进行实时监测和异常检 测，有助于及时发现和预防欺诈行为，保障客户 资金安全。
其他行业应用案例
01
02
03
智能制造
TSM可以帮助制造企业实 现生产数据的实时采集、 分析和反馈，提高生产效 率和产品质量。
中芯国际基本面介绍
中芯国际基本面介绍中芯国际（SMIC）是全球领先的集成电路制造解决方案提供商之一、作为一家中国总部的公司，中芯国际专注于为全球客户提供高性能、高可靠性和高质量的集成电路制造服务。
以下是对中芯国际的基本面情况的详细介绍。
一、公司背景和发展历程：中芯国际在过去几年里取得了可观的发展，如今成为一家市值超过1000亿美元的大型企业。
公司积极扩大业务范围，致力于加强研发能力和技术创新，提高产品质量和核心竞争力。
二、市场地位和竞争优势：中芯国际在全球集成电路制造行业具有重要的地位，竞争优势突出。
以下是几个方面的介绍：1.技术实力：中芯国际拥有先进的制造工艺和装备，不断进行研发和创新，不仅能满足客户的需求，还能够在尖端技术方面领先于竞争对手。
2.规模经济：中芯国际具有大规模生产的能力和经济效益，能够提供高性价比的产品和解决方案，迎合全球客户的需求。
3.全球化布局：中芯国际在全球范围内设有多个生产基地和研发中心，与全球客户建立了广泛的合作关系，拥有广阔的市场渠道和销售网络。
4.国内市场机遇：中国是全球集成电路市场的最大消费国和制造中心，中芯国际作为中国本土的领先企业，可以充分利用国内市场机遇和政策支持，实现持续快速发展。
三、财务状况和业绩表现：中芯国际的财务状况稳健，业绩表现良好。
以下是几个关键指标的介绍：1.营收增长：中芯国际的营收呈持续增长趋势，连续多年实现稳定增长，远远超过同行业平均水平。
公司在全球市场的份额逐渐扩大，不断提高市场占有率。
2.利润增长：中芯国际的净利润也呈现出明显增长的态势，这主要得益于公司规模的扩大、技术升级和成本控制的优化，以及市场需求的强劲增长。
3.资本支出：中芯国际在研发和生产设备方面的资本支出很高，投资于新技术、新产品和新市场的开发。
公司不断加大研发投入，提高产品质量和市场竞争力。
四、风险因素和挑战：中芯国际虽然取得了较好的发展，但仍然面临一些风险和挑战。
以下是几个主要的方面：1.竞争压力：集成电路行业竞争激烈，中芯国际必须与全球领先的行业巨头竞争，包括英特尔、三星等。
TSM简介
时间序列模型是一种统计模型，专门用于处理时间序列数据。它通过分析时间序列数据中的趋势、季 节性、周期性等特征，来预测未来的发展趋势。时间序列模型广泛应用于金融、经济、气象、交通等 领域。
TSM发展背景
总结词
随着大数据时代的到来，时间序列数据呈现出爆炸式增长，对时间序列模型的性能和准确性提出了更高的要求。
06
TSM案例分析
案例一：金融行业的应用
总结词
TSM在金融行业的应用，通过提供高可用性和数据保护，确保金融交易的可靠性和安 全性。
详细描述
TSM在金融行业的应用主要涉及证券交易、银行核心系统、保险业务等关键业务领域 。通过TSM的实时备份和快速恢复功能，金融行业能够确保交易数据的完整性和可靠
性，降低因系统故障或灾难导致的数据丢失风险。
随着人工智能和机器学习技术的不断发展，TSM 将进一步优化其自动化和智能化水平，提高数据 处理和分析能力。
区块链技术
区块链技术为TSM提供了去中心化、透明和不可 篡改的数据管理方式，有助于提升数据安全性和 可信度。
云计算
云计算技术将助力TSM实现弹性扩展、高效运维 和降低成本，提升服务可用性和可维护性。
时性。
故障切换
03
在主服务器出现故障时，可以迅速将负载切换到备用从服务器
上。
从服务器
数据读取
从服务器主要负责数据的读取操作，分担主服务器的 读取负载。
数据备份
从服务器作为主服务器的备份，确保数据的安全性和 可靠性。
数据同步
从服务器与主服务器保持数据同步，保证数据的一致 性和实时性。
监控和管理工具
数据安全与隐私保护
随着数据安全和隐私保护意识的提高，TSM将更加注重数据加 密、访问控制等安全措施的完善。
TSM密封特点
TaiBao TSM TSM高端密封特点
TSM密封适用于煤矿综采液压支架各类立柱、千斤顶上使用，它充分利用了材料的互补性能，具有摩擦系数小、使用寿命长、安装方便等优点。
其规格尺寸可与现有立柱、千斤顶沟槽尺寸完全配合使用，是煤矿综采液压支架密封件首选产品。
TSM密封具有以下优点：
1、原材料为煤矿液压支架专用聚合材料，抗水解，抗撕裂、耐膨胀，压变小，
长时间能够保持良好的密封状态。
2、TSM系列密封没有“标准”和“非标准”的界限，根据用户需要随时可以设
计加工任意尺寸、任意截面的密封件。
3、密封结构、尺寸始终与各大煤机设计制造同步，独特的工艺保证了产品的加
工精度和密封可靠性。
4、TSM密封在高压状况下动态摩擦小，稳定性好，具有较长的使用寿命。
选择TSM密封可以最大程度地发挥综采液压支架的效能，达到稳定的支撑压力和高可靠性能，保证煤矿井下的安全生产。
减少停机次数和延长液压支架维修期，从而提高整个综采工作面的生产效率。
降低安全事故。
节约煤炭采掘成本，提升企业在市场上的竞争力。
TSM密封是山西泰宝科技有限公司研发、生产的矿用高端密封，该产品被列入国家”十一五“科技支撑计划重点项目。
5。
零售信息系统介绍(TSM公司)2017-BD
采购中心 隶属区域
供应商管理 品类管理 商品管理 统一采购 合同管理
区域中心A
结算中心
统一结算 统一核算 费用管理 资金管理
区域采购 区域结算 区域营运管理
运营中心
营运督导 营销管理 营运统筹
物流中心
仓库管理 物流配送
区域中心B
区域采购 区域结算 区域营运管理
区域采购 中心
隶属分店
店群_1
区域运营 中心
零售信息系统介绍(TSM公 司)2017-BD
文档目录
1. 泰斯玛公司简介 2. 零售业及消费者 3. 泰斯玛软件功能图解 4. 多渠道营销介绍
泰斯玛简介
❖ 泰斯玛公司位于中国改革开放的前沿深圳市，坐落于高科技公司云集的 南山区，利用先进的开发平台使零售行业先进的管理理念在信息系统中 得以实现。并反向促进零售经营业务的规范化，有效的杜绝经营风险的 产生。
4
客户关系管理阶段 CRM
– 强大的会员行为分析 • RFM会员评价体系 – 细致周密的会员服务 • 会员促销 • 会员关联消费分析 • 会员积分 • 会员关怀 • 创新服务 • 会员商城 • 会员精准营销 • 积分馈赠及抽奖
-业务所有业务操作由系 统进行流程化
-知识转化及企业复制
零售业及消费者
▪ 我们的企业是什么？
程，如对赠品需做验收，督办系统，所有的实物领用均需做单记账。 验收单据网上核对，财务复核后自动记账，所有的销售、退货冲减均 以商场最有利的原则进行。 ❖ 多种会员卡级别，深层次的会员卡消费行为分析，帮助营运一线做更 多有针对性的、个性化的促销活动，从而巩固忠实顾客并提升销售。 ❖ 如何通过详实的数据考核和激励营运员工？及人力资源系统的无缝衔 接。 ❖ 信息系统及财务软件的无缝衔接，减少了财务的工作量，从而也减少 人力成本。
TSMC市场分析报告
渠道多元：TSMC通过多元化的销售渠道，将产品销售 04 给全球各地的客户，包括直接销售给终端客户、通过代
理商销售以及通过合作伙伴销售等。
销售渠道：TSMC通过多个渠道销售产品，包括直接销售给客户、通过代 理商销售以及通过分销商销售。
合作伙伴：TSMC与多个合作伙伴合作，以提供更广泛的产品和服务，包 括与芯片制造商合作以提供更广泛的产品组合，与增值经销商合作以提供 更专业的解决方案和服务。
定位明确：TSMC的市场定位非常明确，专注于半导体
01
制造领域，致力于提供最先进的芯片制造技术。
创新驱动：TSMC一直致力于技术创新和产品升级，通 02 过不断投入研发，保持技术领先地位，提高生产效率，
降低成本，从而为客户提供更优质的服务。
客户至上：TSMC始终坚持以客户为中心，通过提供个 03 性化的解决方案和专业的客户服务，满足客户的需求，
品牌定位：TSMC为全球领先的半导体制 造公司，专注于为客户提供高效、可靠的 芯片制造服务。
品牌形象：TSMC强调创新、技术领先和 品质卓越，致力于满足客户对于高性能、 高可靠性和高效率的需求。
品牌建设：TSMC通过广告宣传、公关活 动、社交媒体等多种渠道，提升品牌知名 度和影响力。
推广活动：TSMC通过参加行业展会、举 办技术研讨会、发布技术白皮书等活动， 向客户及潜在客户展示公司的技术实力和 产品优势。
持续增长， TSMC将受益
于此。
竞争优势： TSMC在晶圆 代工领域具有 领先优势，未 来将继续保持 领先地位。
投资价值： TSMC作为半 导体行业的龙 头企业，具有 较高的投资价
值。
TSMC的竞争优势和创新能力 TSMC的市场份额和客户基础 TSMC的财务状况和盈利能力 TSMC的未来发展和战略规划
奥伟斯科技为您提供TSM12M电子锁触摸芯片应用参考设计解决方案
电子锁触摸芯片是目前国内比较流行的一款智能电子锁触摸控制芯片。
随着电子信息技术的发展，电子元器件应用逐渐多元化，智能化。
触摸芯片在现阶段的应用越来越广泛。
触摸芯片是特指单点或多点触控技术，应用范围是手机、电脑等。
它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。
深圳市奥伟斯科技有限公司是一家专注触摸芯片,单片机,电源管理芯片,语音芯片,场效应管,显示驱动芯片,网络接收芯片,运算放大器,红外线接收头及其它半导体产品的研发,代理销售推广的高新技术企业。
自成立以来一直致力于新半导体产品在国内的推广与销售,年销售额超过壹亿人民币，是一家具有综合竞争优势的专业电子元器件代理商。
主要品牌产品:一、OWEIS-TECH：OWEIS 触摸芯片、 OWEIS 接口芯片、 OWEIS 电源芯片、 OWEIS 语音芯片、 OWEIS 场效应管一、电容式触摸芯片、ADSEMI触摸芯片代理、芯邦科技触控芯片、万代科技触摸按键芯片、博晶微触摸控制芯片、海栎创触摸感应芯片、启攀微触摸、 IC融和微触摸感应、IC 合泰触摸按键、IC 通泰触摸芯片二、汽车电子/电源管理/接口芯片/逻辑芯片:IKSEMICON 一级代理、 ILN2003ADT、IK62783DT、 IL2596、IL2576 、ILX485、 ILX3485、 ILX232 、ILX3232三、功率器件/接收头/光电开关:KODENSHI、 AUK、 SMK系列、 MOS管、SMK0260F、 SMK0460F、SMK0760F、 SMK1260F、 SMK1820F、 SMK18T50F四、LED 显示驱动芯片:中微爱芯 AIP 系列： AIP1668、 AIP1628 、AIP1629 、AIP1616 、天微电子 TM 系列： TM1628 TM1668 TM1621五、电源管理芯片:Power Integrations LNK364PN LNK564PN 芯朋微 PN8012 PN8015 AP5054 AP5056 力生美晶源微友达天钰电子FR9886 FR9888六、语音芯片:APLUS 巨华电子AP23085 AP23170 AP23341 AP23682 AP89085 AP89170 AP89341 AP89341K AP89682七、运算放大器:3PEAK 运算放大器、聚洵运算放大器、圣邦微运算放大器八八、发光二极管:OSRAM 欧司朗发光二极管、Lite-On 光宝发光二极管、Everlight 亿光发光二极管、 Kingbright 今台发光二极管九、CAN收发器:NXP恩智浦CAN收发器、Microchip微芯CAN收发器十、分销产品线:ONSEMI安森美 TI德州仪器 ADI TOSHIBA东芝 AVAGO安华高十一、 MCU单片机ABOV现代单片机MC96F系列、 Microchip微芯单片机PIC12F PIC16F PIC18F系列、 FUJITSU富仕通单片机MB95F系列、STM单片机STM32F STM32L系列、 CKS中科芯单片机CKS32F系列、TI单片机MSP430系列、TMS320F系列、 NXP单片机LPC系列下面，奥伟斯主要给大家详细介绍ADS电子锁触摸芯片TSM12M的相关产品信息：GeneralThe TSM12 is 12-Channel capacitive sensor with auto sensitivity calibration. And the supply voltage range is from 1.8 to 5.0V.The TSM12 has the IDLE mode to save the consumption. And the current consumption is 10 uA.The TSM12 offers special functions. One is an embedded power key function on channel 1 for mobile phone application. The other is the sync function for multi chip application.The result of touch sensing can be checked by the I2C serial interface. And touch intensity can be detectable within 3 steps (Low, Middle and High).Feature12-Channel capacitive sensor with auto sensitivitycalibrationSelectable output operation (single mode / multi-mode) Independently adjustable in 8 step sensitivityAdjustable internal frequency with external resister Adjustable response time and interrupt level bythe control registersI2C serial interfaceEmbedded high frequency noise elimination circuitTypical current consumption xxx 60 uA (@3.0V)Sleep mode current consumption 10 uA (@3.0V)RoHS compliant 32MLF packageRevision History1、Pin Configuration2、Pin DescriptionVDD, VSSSupply voltage and ground pin.CS1 ~ CS12Capacitive sensor input pins.LCAPInternal LDO output port.OUT1Parallel output port of CS1. The structure of these parallel output port is open drain NMOS for active low output level operation.SCL, SDASCL is I2C clock input pin and SDA is I2C data input-output pin. INTTouch sensing interrupt output pin.RBIASInternal bias adjust input.SRBIASInternal bias adjust input for the IDLE mode.IRBIASInternal bias adjust input for the I2C Clock oscillator.RSTSystem reset input.I2C_ENI2C Enable input. The I2C block is enabled when I2C_EN pin goes low.ID_SELI2C address selection input.P_CDEG0, P_CDEG1, P_CDEG2The sensitivity selection input for the CS1 channel. ISYNC/OPTThe output mode selection input and sync pulse input/output for the sync operation.2.1 Pin Map (32 MLF package)3、Absolute Maximum RatingBattery supply voltage 5.0V Maximum voltage on any pin VDD+ Maximum current on any PAD 100mA Power Dissipation 800mWStorage Temperature -50 ~ 1Operating Temperature -20 ~ 7Junction Temperature 150℃Note : Unless any other command is noted, all above are o4 ESD & Latch-up Characteristics4.1 ESD Characteristics4.2 Latch-up Characteristics5、Electrical Characteristics▪ VDD=3.3V, Typical system frequency (Unless otherwise noted), TA = 25℃6、TSM12 Implementation6.1 RBIAS & SRBIAS implementationThe RBIAS is connecting to the resistor to decide the oscillator and internal bias current. The sensing frequency, internal clock frequency and current consumption are therefore able tobe adjusted with RB. A voltage ripple on RBIAS can make critical internal error, so CB is connected to the VDD (not GND) is recommended. (The typical value of CB is 820pF and the maximum Value is 1nF.) The RSB should be connected as above figure when the TSM12 operates in IDLE Mode to save the current consumption. In this case, the consumption depends on the sum of the serial resistors and the response time might be longer.The current consumption curve of TSM12 is represented in accordance with RB value as above. The lower RB requires more current consumption but it is recommended in noisy application. For example, refrigerator, air conditioner and so on.6.2 CS implementationThe TSM12 has basically eight steps sensitivity, which is available to control with internal register by I2C interface. The parallel capacitor CS1 is added to CS1 and CS12 to CS12 to adjust sensitivity. The sensitivity will be increased when smaller value of CS is used. (Refer to the below Sensitivity Example Figure) It could be useful in case detail sensitivity mediation is required. The internal touch decision process of each channel is separated from each other. The twelve channel touch key board application can therefore be designed by using only one TSM12 without coupling problem. The RS is serial connection resistor to avoid mal-function from external surge and ESD. (It might be optional.) From 200Ω to 1kΩ is recommended for RS. The size and shape of PAD might have influence on the sensitivity. The sensitivity will be optimalwhen the size of PAD is approximately an half of the first knuckle (it’s about 10 ㎜ｘ 7 ㎜). The connection line of CS1 ~ CS12 to touch PAD is recommended to be routed as short as possible to prevent from abnormal touch detect caused by connection line. The unused CS pin must be connected with the ground to prevent the unpredictable mal-function that occurred in the floating CS pin.6.3 SYNC/OPT implementation6.3.1 Output Mode OptionThis pin will be assigned for the output mode option selection. It will decide that TSM12 is working on single or multi touch detection mode. It should be implemented as below for these.6.3.2 Multi Chip ApplicationOver two TSM12 can work on the one application at the same time thanks to SYNC function with this pin. The SYNC pulse prevents over two sensing signal from interfering with each other. RSYNC is pull-down resistor of SYNC/OPT pin. Too big value of RSYNC makes the SYNC pulse falling delay, and too small value of RSYNC makes rising delay. Typical value of RSYNC is 2MΩ.The Sync pin should be implemented as below. The TSM12 can also be used with the other TSxx series by employing this SYNC function. The TSM12 could only operate on multi output mode in this configuration.6.4 P_CDEG2 , P_CDEG1, P_CDEG0 implementationThe P_CDEG0, 1 and 2 are only for the CS1 to control the sensitivity. The sensitivity of channel 1 will be controlled by the register (refer to the “sensitivity control register”chapter) same as the other channel if the P_CDEG(2:0) value is 011. But it should be fixed as following table if the P_CDEG(2:0) value is not 011.Note 1: The unit T represents the thickness (mm) of a panel in case of poly-carbonate.Note 2: The above table data is compatible with a pad size that is approximately an half of the first knuckle. (it’s about 10 mm x 7 mm) The channel 1 provides the output with two ways whether the I2C or the out1 (pin17) directly.6.5 RESET implementationTSM12 has internal data latches, so initial state of these latches must be reset by external reset pulse before normal operation starts. The reset pulse can be controlled by host MCU directly or other reset device. If not, the circuit should be composed as below figure. The reset pulse must have high pulse duration about a few msec to cover power VDD rising time. The recommended value of RRST and CRST are 330KΩ and 100nF.The better performance is warranted with below reset circuit. The Q1 is turned on and makes reset pulse when power is on and VDD is raised to operating voltage. After a few msec (duration time is determined by R7, R8, C5), Q1 is turned off and TSM12 can be operated with normal sensitivity.7、I2C Interface7.1 IRBIAS ImplementationThe RIB is only charged in making the I2C internal clock and should be implemented as above figure. The smaller RIB will increase the I2C internal clock frequency and current consumption(Refer to the following consumption curve).7.2 Start & stop condition Start Condition (S)Stop Condition (P)Repeated Start (Sr)7.3 Data validityThe SDA should be stable when the SCL is high and the SDA can be changed when the SCL is low.7.4 Byte formatThe byte structure is composed with 8Bit data and an acknowledg 7.5 AcknowledgeIt is a check bit whether the receiver gets the data from the transmwrite‘0’when it received the data successfully and ‘1’if not.7.6 First byte7.6.1 Slave AddressIt is the first byte from the start condition. It is used to access the slave device.7.6.2 R/WThe direction of data is decided by the bit and it follows the address data.7.7 Transferring data7.7.1 Write operationThe byte sequence is as follows:1. The first byte gives the device address plus the direction bit (R/W = 0).2. The second byte contains the internal address of the first register to be accessed.3. The next byte is written in the internal register. Following bytes are written in successive internal registers.4. The transfer lasts until stop conditions are encountered.5. The ANSG08 acknowledges every byte transfer.7.7.2 Read operationThe address of the first register to read is programmed in a write operation without data, and terminated by the stopcondition. Then, another start is followed by the device address and R/W= 1. All following bytes are now data to be read at successive positions starting from the initial address.7.7.3 Read/Write Operation7.8 I2C write and read operations in normal modeThe following figure represents the I2C normal mode write and read registers.8、TSM12 control register listNote: The unused bits (defined as reserved) in I²C registers must be kept to zero.Note: The bit0 and bit1 of CTRL2 register must be written by 0b11 after power on during an initialize phase. (Refer to the chapter 9. initialize flow)Note: HS (High Sensitivity) / MS (Middle Sensitivity) / LS (Low Sensitivity)Note: Low Output (light touch) / Middle Output (middle touch) / High Output (hard touch)8.1 I2C Register Map8.2 Details8.2.1 Sensitivity Control RegisterDescriptionThe sensitivity of channel 1 ~ channel 12 are adjustable by Sensitivity1 ~ Sensitivity6 register. ChxM[2:0] allows various middle sensitivity and also the high and low sensitivities are decided with ChxHL.8.2.2 General Control Register1DescriptionThe calibration speed just after power on reset is very high during the time which is defined by FTC[1:0] to have a good adoption against unstable external environment.8.2.3 General Control Register 2DescriptionAll the digital blocks except analog and I2C block are reset when SRST is set. The SLEEP function allows getting very low current consumption when it is set. But the response time will be longer than normal operation. The bit0 and bit1 must be written with 0b’11 by host MCU.8.2.4 Channel Reference Reset Control Register8.2.5 Channel Sensing Control Register8.2.6 Channel Calibration Control Register8.2.7 Output Register9、Recommended TSM12 Initialize Flow (Example)10、Recommended Circuit Diagram10.1 Application Example in clean power environment10.2 Application Example in noisy environment10.3 Example – Power Line Split Strategy PCB LayoutA. Not split power Line (Bad power line design)B.Split power Line (One 5V regulator used) – RecommendedC.Split power Line (Separated 5V regulator used) – Strongly recommended11、MECHANICAL DRAWING11.1 Mechanical Drawing of TSM12M (32 MLF)12、MARKING DESCRIPTION12.1 Marking Description of TSM12M (32 MLF)NOTES: LIFE SUPPORT POLICYAD SEMICONDUCTOR’S PRODUCTS ARE NOT AUTHORIZED FOR USE AS CRITICAL COMPONENTS IN LIFE SUPPORT DEVICES OR SYSTEMS WITHOUT THE EXPRESS WRITTEN APPROVAL OF THE PRESIDENT AND GENERAL COUNSEL OF AD SEMICONDUCTOR CORPORATIONThe ADS logo is a registered trademark of ADSemiconductor ⓒ 2006 ADSemiconductor – All Rights Reserved以上是“奥伟斯科技”分享的产品信息，如果您需要订购此款物料，请查看我们的官网与我们联系，非常感谢您的关注与支持！奥伟斯科技提供专业的智能电子锁触摸解决方案,并提供电子锁整套的芯片配套:低功耗触摸芯片低功耗单片机马达驱动芯片显示驱动芯片刷卡芯片时针芯片存储芯片语音芯片低压MOS管TVS二极管。
IBM TSM 软件与国内外存储管理软件对比
Tivoli Storage Manager 软件功能对比马玉龙日期：6月3日目录TSM介绍TSM备份与恢复管理TSM存储管理TSM系统管理TSM安全管理TSM归档TSM空间管理TSM灾备恢复管理随着信息技术的广泛应用，现代企业的正常运作越来越多地依赖于信息系统，一个企业是否具备先进成熟的业务信息系统也成为衡量一个企业现代化和成熟度的重要方面之一。
同时，随着企业的成长，其数据信息也在不断的增长，企业数据信息的安全、存储、备份等等对数据的保护处理方式得到各大企业的认可，对数据的保护势在必行。
TSM简介Tivoli Storage Manager 简称TSM，是IBM Tivoli软件家族中的旗舰产品之一，而Tivoli则是IBM五大软件家族中的一个，其他的四大软件为：Websphere、IM（DB2）、Lotus、Rational。
Tivoli软件主要定位于为用户提供企业级管理软件，如系统管理、安全管理和存储管理。
TSM能够为用户提供企业级的存储数据管理解决方案，包括备份、归档、空间管理以及灾难恢复管理等功能。
正如大家所了解到的，TSM的核心功能是提供集中的数据备份管理，能够为大型的企事业单位提供可靠的集中数据备份管理，是业界最主要的备份软件之一。
TSM能够提供稳定先进的架构，强大的备份功能支持，和更好的可扩展性。
TSM基本功能TSM是一个功能非常全面的解决方案，能够提供企业级的存储数据管理功能。
从信息生命周期的角度来看，TSM能够提供数据保护，数据归档，分级存储以及数据的销毁等一系列功能。
因此，TSM不仅仅是一个数据备份软件，能够提供以数据备份为主的更多的数据管理功能，从数据管理功能角度来看，TSM主要包括以下四部分功能：集中的数据备份与恢复管理；TSM存储管理软件能够为用户提供专业的数据备份功能，能够提供多种级别的数据备份，如文件系统备份，应用系统备份，数据库备份，邮件系统备份，操作系统备份等不同的备份类别。
半导体最具爆发潜力的五家龙头企业
半导体最具爆发潜力的五家龙头企业半导体行业一直以来都备受人们关注，随着科技的不断进步和需求的增长，半导体行业的发展也愈发迅猛。
而在这个充满挑战和机遇的行业中，有五家龙头企业备受瞩目，它们被认为是目前最具爆发潜力的企业。
接下来，我将对这五家企业进行全面评估，并探讨它们在半导体行业里的地位和发展前景。
1. 英特尔（Intel）作为半导体行业的巨头之一，英特尔一直在全球范围内拥有着强大的市场份额和品牌影响力。
其主营业务包括处理器、芯片组和其他相关产品，广泛应用于个人电脑、数据中心和物联网等领域。
近年来，随着人工智能和云计算等领域的快速发展，英特尔不断加大在技术研发和创新上的投入，力求保持行业领先地位。
2. 台积电（TSMC）作为全球最大的晶圆代工厂，台积电一直以来都在半导体行业中扮演着重要角色。
其先进的制造工艺和高质量的产品受到众多芯片设计公司和设备制造商的青睐。
尤其是在5G、人工智能和物联网芯片的生产领域，台积电一直处于领先地位，其发展潜力不容忽视。
3. 联电（UMC）作为全球第二大的晶圆代工公司，联电一直致力于为全球客户提供优质的半导体制造服务。
其先进的制程技术和全方位的客户支持，使得联电在全球范围内都受到广泛关注。
随着全球半导体需求的增长，联电在新兴市场和高端市场都有不俗的表现，其未来发展前景也备受期待。
4. 美光科技（Micron Technology）美光科技作为全球领先的存储芯片制造商，其产品广泛应用于移动设备、云计算和数据中心等领域。
近年来，随着5G和人工智能的迅猛发展，存储需求不断增加，这使得美光科技在行业中的地位更加稳固。
美光科技不断加大在3D NAND和DRAM等领域的研发投入，以应对市场竞争和满足客户需求。
5. 华为海思（HiSilicon）作为中国领先的半导体设计公司，华为海思一直在移动通信领域拥有雄厚的技术积累和市场份额。
特别是在5G技术的研发和推广方面，华为海思一直处于行业领先地位。
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TSM 竞争优势随着现代商业环境日新月异，有效地管理数字信息成为成功竞争和持续增长的关键，因此电子商务的发展使得存储市场飞速增长。
越来越多的行业、企业已经意识到了存储的重要性。
存储为什么重要? 这是因为数据非常重要!现代社会很多企业的运营都是基于庞大的数据流来进行的。
调查显示，较低的系统可用性对各个行业的负面影响是极其可怕的，小则每小时损失数万美元，大则每分钟就有数十万美元的损失。
目前，存储市场正在经历一个高速增长的过程，据统计，企业存储市场的营业额将从2000年的310亿美元增长到2004年的670亿美元。
急剧增长的企业数据存储需求使存储业面临着革命性的演进。
现在，人们已开始认识到存储系统管理的重要性。
存储管理软件市场已经起步。
根据IDC的数据，2000年，全球存储管理软件的市场规模大约是55亿美元，今后几年，这部分市场将以14.3%的平均年增长率增长，到2005年，预计将达到107.1亿美元。
在中国，近几年的年增长率更将达到38.6%，市场规模将从2000年的2646万美元达到1.35亿美元。
Tivoli存储管理软件正是IBM为解决企业数据及系统安全而设计的全面存储解决方案。
它的目标是: 提供能够值得信赖的部署、访问、共享和保护信息的存储管理解决方案。
它的核心产品是Tivoli Storage Manager (Tivoli存储管理器，简称TSM)。
在全世界，Tivoli存储管理系统已经广泛被业界所接受，在市场上有良好的表现:·IBM Tivoli 存储管理系统正在保护世界上超过1百万个应用系统·IBM Tivoli存储管理系统是财富100强中80%的公司的选择产品·IBM Tivoli 在存储管理领域拥有40%专利技术,并且仍在大量投资于TSM和SAN的开发与研究·Tivoli Storage Manager技术领先是IBM致力于创新的有力表现，它包括的专利多达224种以上。
·获得2000年美国国家存储技术特殊贡献奖·IBM公司2002年在北美注册专利3288项，成为美国第一个年注册专利超过3000项的公司，同时连续十年为美国专利注册第一名·IBM有无可比拟的强大技术支持服务创新引领存储潮流--IBM 2004 存储专利数量领先于EMC 两倍(2005年2月4日，北京讯) 全球最大的信息技术和业务解决方案公司IBM在存储技术领域有50余年的领先历史，在2004年凭借300余项与存储相关的专利而继续引领存储创新发展潮流。
根据美国专利与商标局的统计，在2004年，IBM存储部申报并获得批准的专利数量超过EMC的两倍多，IBM为317项，而EMC仅有129项。
IBM公司一如既往的在磁盘和磁盘子系统、磁带和自动磁带库、存储管理软件以及光存储及设备等方面投入研发资金，同时凭借在存储技术领域扎实、丰富的技术专长，IBM在与存储相关的技术方面的专利数量持续上升，引领存储产业发展，为存储业界提供最先进的技术。
根据美国政府本周公布的年度专利数量，IBM公司已经连续12年保持美国专利数量之首（超过3240项），并将其中500余项专利公开，以供开放源代码使用。
2004年，IBM与存储相关的有效专利数量在全球超过4300项，其中包括美国专利2200多项。
IBM公司拥有阵容庞大的研发队伍，同时在研发方面投入了大约47.5亿美元的巨资。
存储专利包括从“将数据存储和检索系统分割为一或多个逻辑库的方法”到“主存储设备故障情况下主从存储设备自动切换”。
这些专利包括：美国专利6,725,352——“将数据存储和检索系统分区为一或多个逻辑库的方法”是一种与存储虚拟化相关的发明。
存储虚拟化是IBM电子商务随需应变计算策略的重要技术组成部分，也是IBM 3584超级扩展磁带库产品的一个重要技术特点。
这项专利具体阐述了将一个自动数据存储和检索系统分割为多个虚拟和/或逻辑磁带库的机制和实现方法。
这样的虚拟磁带库每一个都包含至少一个控制端口来向至少一个主机处理系统和至少一个数据存储设备提供多条控制路径。
另外，这些虚拟磁带库也共享数据存储和检索系统中的其他物理部分，如存储单元、读写设备和机械夹具。
美国专利6,519,678——“自动数据存储库数据存储驱动器的虚拟化”和相关的美国专利6,636,778——“自动数据存储库数据存储驱动器的分配”也描述了与存储虚拟化相关的发明，它们也是IBM 3584超级扩展磁带库的重要技术特点。
上述两项专利阐述了在一个自动磁带库中对数据存储设备进行虚拟化处理的机制和方法。
其中，磁带库系统可以与多个主机处理系统和应用之间相通信。
专利所描述的系统和方法允许多个主机应用访问共享的物理设备，而看起来好像是这些设备只是专供一个主机应用使用。
美国专利6,785,744——“SCSI Medium Changer 命令到大型机兼容磁带库功能命令之间的映射”描述了与存储虚拟化相关的一项发明，这也是IBM电子商务随需应变计算策略的一项重要的技术组成部分。
这项专利阐述了把来自SCSI设备和/或SCSI总线的Medium Changer命令转换为自动存储库中数据存储介质可以接受的格式的机制和方法。
另外，这项专利还说明了采用自动存储库中的数据存储介质模拟开放系统中SCSI存储设备的机制和方法，所给出的方法和机制允许主机处理系统执行SCSI命令，这样如个人计算机的设备就可以通过与自动存储库的磁带库控制器进行通信，并与自动存储库中的数据存储介质相接口。
美国专利6,185,638——“向输入/输出设备动态分配地址的方法和机制”描述了一项使IBM 的存储子系统技术向前发展了一步的专利发明，这项发明也是IBM企业存储服务器（ESS）中的一项关键功能和技术。
这项专利介绍了并行访问卷，它是IBM首先开发的一种存储子系统技术的创新内容。
同时说明了一种能够使多个主机处理器同时访问存储设备子系统中的相同存储卷的方法和存储控制器。
所描述的发明内容允许主机处理器使用基地址和偏移地址访问存储卷，同时提供了一种在基地址间动态分配偏移地址的方法。
美国专利6,304,980——“主存储设备故障情况下主从存储设备自动切换”描述了一种能够提高对等远程拷贝（PPRC）功能的发明，这也是IBM存储子系统技术中的一项重要技术以及IBM企业存储服务器（ESS）中的一个重要特点。
PPRC可以利用主从存储控制器之间的通信来执行从主站点到从站点的数据存储卷的同步远程拷贝。
可以说，PPRC是灾难恢复解决方案的重要组成部分。
本项专利阐述了当主存储控制器发生致命故障时，从子系统与主子系统进行交换的方法和机制。
美国专利6,829,688——“逻辑卷管理数据存储环境中的文件系统备份”描述了一种在数据存储子系统中改进逻辑卷管理能力的发明，这也是IBM存储管理和存储软件技术中的一项重要技术。
本项专利阐述了一种捕获数据存储子系统中使用的文件系统的时间点映像的机制和方法。
其中，存储子系统一般是使用跨子系统存储池内多个物理存储卷进行映射的逻辑卷。
目前，维护数据的备份拷贝已经成为存储子系统的一项必要的关键功能，其中包括对客户数据的备份拷贝和子系统控制信息及文件系统的备份拷贝。
本项专利所描述的机制和方法允许存储子系统通过改进文件系统备份的创建方式来更好地管理存储池中保存的初始和镜像数据。
美国专利6,721,126——“一种新的位置识别技术”（Position Identification for a Coarse Actuator Portion of a Compound Actuator）描述了一种与磁带上数据存储和检索相关的发明，这也是IBM 3580 Ultrium LTO磁带驱动器的一项关键技术。
本项专利阐述了一种相对于沿着磁带纵向的数据和伺服磁道对磁带头横向位置进行定位的改进方法和设备。
其中包括用来横向调整磁带头的一个由粗激励器和细激励器组成的复合激励器。
这种改进的方法和设备允许粗激励器在正常工作或从任意一种磁带故障恢复后沿着伺服和数据磁道精确地进行重定位。
在2005年，IBM将把工作重点继续放在深化和推广创新技术和解决方案上。
依靠存储创新为客户提供功能强大的硬件、虚拟化软件和综合服务，并将各种战略相结合来满足随需应变世界的商务需求。
关于IBM存储系统部IBM是存储系统、软件、服务和技术领域的世界领袖，以存储技术方面的突出贡献而获得美国2000年度国家技术奖。
2001年，IBM再度以136项存储专利而领先于其它公司。
IBM 的开放存储解决方案为真正的电子商务协作而设计。
这种协作利用新一代开放存储理念，将磁盘、磁带、存储网络及光学存储介质、功能强大的处理器和丰富的软件等模块化技术集成于一体。
据IDC报告显示，继2001年以来，IBM TotalStorage连续四年夺得大中华地区外部磁盘存储市场冠军，巩固了其在存储市场的地位。
三个最主要的竞争对手•VERITAS NetBackup 和Backup Exec•EMC/Legato Networker•Computer Associates（CA）BrightStor 系列战胜这些竞争对手EMC/Legato Networker 和VERITAS NetBackup 被定位为企业范围内的产品，CA BrightStor and VERITAS Backup Exec 主要针对Windows 和NetWare 环境。
“企业级”的产品通常要求客户购买多个产品，甚至开始接近TSM 的功能。
TSM 相对于竞争产品的优势●创新的专利技术和优化的结构●强大和丰富的功能●支持广泛的设备和系统●最优的功能性能价格比和ROI●良好的管理界面和灵活的管理方式●存储领域全面的整合解决方案●最好的市场表现•只有TSM 使用累积备份来节省网络、服务器和存储资源，并确保快速恢复。
•只有TSM 提供了直至单个文件级别的基于策略的管理－确保存储资源的最佳使用和最快速的恢复。
•只有TSM 能够自动将数据从一个存储池迁移至另一个存储池。
•只有TSM 具备“point in time”检查点重启动功能，可以在数据损坏时执行备份和恢复。
•只有TSM 的灾后恢复管理功能可以自动生成和维护可审计的“灾难恢复计划”。
•只有TSM 支持OS/400、VM 和OS/390 －使客户能够利用秉承大型机技术的介质管理基础结构。
•只有TSM 提供WebSphere Application Server 环境的应用程序保护和联机备份。
在全世界，Tivoli存储管理系统已经广泛被业界所接受，在市场上有良好的表现:·IBM Tivoli 存储管理系统正在保护世界上超过1百万个应用系统·IBM Tivoli存储管理系统是财富100强中80%的公司的选择产品·IBM Tivoli 在存储管理领域拥有40%专利技术,并且仍在大量投资于TSM和SAN的开发与研究·Tivoli Storage Manager技术领先是IBM致力于创新的有力表现，它包括的专利多达224种以上。