Tyco连接器基础知识：材料、镀层、压接

前处理: 电镀:
后处理:
脱脂, 酸洗,水洗 spot plating, mask plating, dip plating, roll plating, bush plating, spray plating. 热水洗,干燥,封孔
怎样完成电镀-----镀液分析和维护
随着电镀液中各离子和添加剂的消耗, 以及防止对电镀有害 的物质进入 镀液,要对镀液以及各种前处理和后处理的溶 液进行分析. 主要的分析方法是滴定法和仪器分析法
CN处理装置: 第一阶段反应和第二阶段反应
大家比较关心的几个问题
# 镀层的光泽度的问题: 一般情况下，并不是电镀表面越光 亮越好， 镀层的光亮程度和光亮剂的添加多少有关系，光 亮的比亚光的在耐磨性上有所降低。
# 镀锡层的氧化：在正常的使用环境中，镀锡层会轻微氧 化，形成一氧化锡，颜色为灰色。并不影响其使用功能。
怎样完成电镀-----D.I WATER 和废水处理
中和沉淀装置包括: waster water tank --------reactor1 (NaOH or HCI to
adjust PH)--- reactor 2 (AlCL3)------settle tank-------relay tank------filtered water tank---biomighty (bod 成分分解)------neutralization tank------treated water tank----sludge tank------filter press
怎样完成电镀-----生产工艺
要想保证电镀出合格的产品,并且电镀过程不造成环境污染,plating 要由 四个部分一起完成. Plating line, solution analysis room, inspection room and waste water treatment system. 先讲一下电镀线的生产工艺 电镀工艺分前处理,电镀,后处理三个部分.
滴定法就是对溶液取样滴定分析. 仪器主要用的是原子分光光度计和高温炉. 原子分光光度计测量镀金液中的微金属的含量. 高温炉可以用比重法测金的含量.
怎样完成电镀-----产品的检查
AMP的电镀产品有严格的质量控制,分电镀前检查,SET UP 检查,初期工程检查,中间检查,最终检查等.
检查的项目和方法有: # 厚度检查: 用X射线荧光测厚仪测量厚度. # 有孔性试验(porosity test): 又叫硝酸腐蚀性试验. 是用5%的硝酸腐蚀电镀层检查镀层致密性的试验. # 可焊性试验: 检查焊接性能的试验. # 外观检查: 表面无污迹,变色, 毛刺,变形,附着物等. # 剥离试验: 用胶带检查检查电镀层是否剥离. # 盐雾实验: 48小时
电镀的基本原理
电镀是应用电化学的基本原理，在含有欲镀金属的盐类电 解质溶液中，将被镀的制品作为阴极，通过电解作用，使 镀液中欲镀金属的阳离子在制品表面沉积出牢固覆层的工 艺过程。
几个概念:
电镀的效率: =实际的金属析出量/理论的析出量*100 电流密度: 单位面积上的通电量,用ASD示.(ampere
# LEAD FREE PLATING: 现在的镀锡为了环保都采用了 无铅电镀，但是所有的无铅电镀都要面临一个世界性的难
题：镀锡层须状问题（whiskering trouble ），AMቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ在解
决这个问题上最成功的厂家之一。
连接器材料的基础知识
prepared by Eric, Wang
连接器的组成材料
• 连接器的材料一般是由三个部分组成：
#端子的接触材料； #电镀的镀层材料； #外壳的绝缘材料
RoHS简介
prepared by Eric, Wang
什么是RoHS
• 欧盟会议和欧盟理事会于2003年一月通过了RoHS指令， 英文全称是 the Restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment ，即《电气、电子 设备中限制使用某些有害物质指令》其英文简写即是RoHS， 也称2002/95/EC指令，2005年欧盟又以2005/618/EC决议 的形式对2002/95/EC进行了补充，明确规定了六种有害物 质的限量值。
连接器的基础知识
prepared by Eric, Wang
连接器电镀的基础知识
prepared by Eric, Wang
为什么有些端子要电镀?
• 增加端子的导电性 • 增加端子的耐磨性 • 增加端子的抗腐蚀性 • 增加端子的可焊性 • 使端子外观漂亮
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per square decimeter)
电镀厚度和析出量: 厚度=析出量/电镀面积/镀层密 度
电镀的规格种类
• 镀镍: 镀锡: 镀金:
镀钯: 镀银:
无光泽, 半光泽, 光泽, 一般的电镀都要先镀镍, 主要是为其 他电镀打底, 增加耐磨性.美观等. 无光泽, 半光泽, 光泽, 以前有TIN－LEAD电镀，现在都是 纯锡电镀． 分两种: FLASH GOLD PLATING 和 DURAGOLD PLATING FLASH GOLD PLATING 的镀层厚度在0.2 um 以下,DURAGOLD一般都是厚度在0.05-0.13以上的2层电镀. 一般镀钯都不是纯钯(palladium),或者是palladium-nickel (80%-20%) 或者是palladium-cobalt(75%-25%) 电镀后要有防变色处理和lubricant处理.
怎样完成电镀-----D.I WATER 和废水处理
电镀液中的水都是经过处理的D.I WATER, 更换掉的电镀液 含有多种有害物质,不能直接排放,所以纯水供应和废水排放 系统是必须的. D.I WATER供应装置:
供应电导率在1uS以下的水: 主要装置有: rinse water tank > activated carbon filter > H tower>OH tower> D.I water tank 废水处理系统: 主要包括: 中和沉淀装置和CN处理装置.