PCB工艺设计规范

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PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺标准引言PCB〔Printed Circuit Board〕是电子产品中的重要组成局部,其设计质量直接影响着产品的性能和可靠性。

为了保证PCB的设计质量,设计人员需要遵守一套严格的工艺标准。

本文档旨在提供一些常用的PCB设计工艺标准,帮助设计人员正确进行PCB设计。

PCB设计标准材料选择在PCB设计中,材料的选择对于电路性能和可靠性有着重要影响。

以下是几点需要注意的事项:•基板材料:选择具有良好介电性能和耐热性的基板材料,如玻璃纤维增强聚酰亚胺〔FR-4〕。

•铜箔厚度:根据设计要求选择适宜的铜箔厚度,常见的有1oz、2oz等选项。

•焊膏:选择适宜的焊膏,确保在焊接过程中能够获得良好的焊接质量。

尺寸标准PCB设计中的尺寸标准直接关系到PCB的安装和连线,以下是一些常用的尺寸标准:•PCB板厚度:常用的PCB板厚度为1.6mm,但根据具体需求可以选择其他厚度。

•元件间距:为了方便焊接和维修,元件间应保存足够的间距,一般为1.27mm〔50mil〕或更大。

•线宽和线间距:根据电流和信号传输要求选择适宜的线宽和线间距。

线路布局良好的线路布局可以有效地减少电磁干扰和信号串扰,以下是一些线路布局的标准:•地线布局:将地线布局在整个PCB的底层,使其尽可能接近信号线,以减少地回流路径的电阻和电感。

•信号线布局:为了减少信号线之间的串扰和电磁干扰,应根据信号的特性进行分组并相应地布局。

•电源线布局:将电源线宽度设置合理,以降低电压降和电磁辐射。

元件布局合理的元件布局可以提高PCB的可维护性和可靠性,以下是一些元件布局的标准:•元件边缘间距:元件应远离PCB的边缘,以防止元件被机械损坏。

•大功耗元件布局:将大功耗元件放置在PCB的边缘,以便散热和维修。

•统一方向:元件应按照统一的方向放置,通常是朝向PCB 的同一方向。

焊盘设置良好的焊盘设置可以提高焊接质量和可维护性,以下是一些焊盘设置的标准:•元件焊盘大小:根据元件的引脚尺寸设置适宜的焊盘大小,以确保焊接质量。

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

PCB工艺规范及PCB设计安规原则

PCB工艺规范及PCB设计安规原则为确保PCB(Printed Circuit Board)设计的质量和可靠性,制定并遵守一系列工艺规范以及安全规则是非常重要的。

本文将阐述PCB工艺规范及PCB设计的安规原则。

一、PCB工艺规范1.板材选择:-必须符合设计要求的电气性能、机械性能、尺寸等要求;-必须符合应用环境的工作温度范围。

2.排布与布线:-尽量减少板上的布线长度,增加抗干扰能力;-根据电路频率、信号速度等要求合理设计布线;-所有布线层之间,要合理选用必要的接地和供电是层,增强电磁兼容性。

3.参考设计规则:-依据电路功能和各器件的规格书,正确设计布线规则;-合理设置电线宽度、间隙及线距。

4.等电位线规定:-等电位线使用实线表示;-必须保证等电位线闭合,不得相互交叉。

5.电气间隙要求:-不同电压等级的电源线,必须保持一定的电气间隙,避免跳线;-电源与信号线应尽量分成两组布线;-信号线与信号线之间应保持一定距离,以减少串扰。

6.焊盘设计:-合理布局焊盘和接插件位置;-焊盘和焊孔的直径、间距等必须满足可焊性和可靠性要求。

7.线宽、间隔规定:-根据电流、信号速度和PCB层数等因素,合理决定线宽和线距;-涂阻焊层的孔内径要适应最小焊盘直径;8.焊盘过孔相关规范:-不得将NC、不焊接引脚和地板连接到焊盘;-必需焊接的引脚应通至PCB底面或RX焊盘,不得配通至其他焊盘。

二、PCB设计的安规原则1.电源输入与保护:-保证电流符合设计要求,在输入端添加过压、过流、短路等保护电路。

2.信号线与地线的安全:-信号线与地线应保持一定距离,以避免干扰和电磁辐射;-尽量避免使用跳线。

3.防静电保护:-添加ESD保护电路,提高抗静电能力;-配置合适的接地网络,减少静电影响。

4.温度管理:-避免过大的电流密度,以减少热量;-根据散热要求设计散热装置。

5.安全封装:-选择符合安全认证标准的元器件封装;-避免封装错误和元器件方向错误。

PCB电路板PCB设计工艺规范

PCB电路板PCB设计工艺规范

PCB电路板PCB设计工艺规范PCB(Printed Circuit Board)是电子电路的重要组成部分,是连接电子元器件的基础。

PCB设计工艺规范是为了确保电路板的质量和可靠性,规范设计人员在设计和制造过程中的操作和要求。

下面将介绍一些常见的PCB设计工艺规范。

1.设计规范-PCB尺寸规范:根据电路板的应用需求,确定最佳的尺寸和形状。

-层压结构规范:根据电路板的复杂度和布线需求,选择适当的层压结构。

-线宽线间规范:根据电流和阻抗需求,确定电路板上的线宽和线间距。

-焊盘规范:确定焊盘的尺寸、形状和间距,以确保焊接质量。

-组件布局规范:合理布置电子元器件,使得信号传输和散热均衡。

2.贴片工艺规范-引脚间距规范:根据元器件的引脚间距,确定元器件的位置和布局。

-焊膏剂规范:选择适当的焊膏剂,并控制其厚度和分布,以确保焊接质量。

-焊接温度规范:根据元器件和焊接材料的要求,确定合适的焊接温度。

-退锡规范:通过合适的退锡工艺,确保焊接点的可靠性和连接性。

3.线路布线规范-信号完整性规范:根据信号传输特性和电磁兼容性要求,确定合适的线路布线规范。

-电源和地线规范:保持电源和地线的稳定性和布线规范,以提供可靠的电源和接地。

-信号层划分规范:根据布线需求和层压结构,确定信号层的划分和连接方式。

4.工艺控制规范-正确的板材选择:根据电路板的应用和环境要求,选择合适的板材。

-禁忌设计规范:避免设计不合理的布线,如绕线锯齿状、封装阻挡焊盘等。

-高速信号特殊处理规范:对于高速信号,需要特殊处理,如规范的阻抗匹配、信号层堆叠等。

-容错性设计规范:在设计过程中考虑到制造过程中的不确定因素,增强电路板的容错性。

5.丝印和标识规范-丝印的位置和内容规范:确定电路板上的标识位置和内容,包括元器件的位置和器件类型。

-标示符规范:标示电路板的版本号、日期、厂家等信息,以便追踪和维护。

PCB设计工艺规范的目的是确保电路板的质量和可靠性,避免在制造和使用过程中的潜在问题。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范1. 厚度规范:PCB的厚度是指PCB板的整体厚度,包括铜箔厚度和基板厚度。

通常,常用的PCB板厚度为1.6mm,厚度小于0.8mm的为薄板,大于2.4mm的为厚板。

在设计中,需要根据具体的应用需求和制造工艺要求选择适当的板厚,以确保PCB的机械强度和电性能。

2. 最小线宽线距规范:线宽和线距是PCB中电路走线的基本要素。

在设计中,需要根据电路的复杂性、元器件封装的引脚间距以及制造工艺的要求来确定线宽和线距。

一般情况下,常见的线宽线距为0.15mm,对于高密度集成电路和高频电路,线宽线距可以更小,如0.1mm。

3.确保电信号完整性的规范:在高速信号和高频电路设计中,为了保证电信号的完整性,需要采取一系列措施,包括使用合适的PCB材料、布线布局、地与电源平面的设置、阻抗匹配和信号层堆叠等。

此外,还需要考虑信号的传输延迟,尽量缩短信号传输路径,减少信号的反射和串扰。

4.元器件布局规范:元器件的布局直接影响到电路的性能和可靠性。

在进行布局时,需要注意以下几点:首先,元器件之间的布局要合理,避免互相干扰;其次,布局要符合热分布平衡的原则,尽量避免热点集中;最后,布局要注意便于元器件的调试和维护。

5.焊接规范:PCB的焊接是PCB制造的重要步骤之一、在进行焊接时,需要根据不同的焊接方式和元器件类型选择合适的焊接方法。

常见的焊接方式有手工焊接、波峰焊接和无铅焊接。

此外,还需要注意焊接温度和时间,避免过高的温度和时间对PCB和元器件产生损害。

6.通孔设计规范:通孔是PCB中连接不同层电路的重要通道。

为了确保通孔的质量和可靠性,通孔设计时需要注意以下几点:首先,通孔尺寸应符合元器件引脚和焊盘的要求;其次,通孔布局应合理,避免通孔过多导致PCB变形和信号串扰;最后,通孔孔径和层数需要根据通孔负载和导通电流来确定。

以上是几个常见的PCB工艺设计规范,通过遵循这些规范可以有效地提高PCB设计的质量和可靠性。

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范1. 目的和作用规范产品的PCB工艺设计,使得PCB的设计满足可生产性、工艺性、可测性、维修性、以及安规等方面的要求,提高过波峰焊产品的生产效率和改善产品的焊接质量,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。

2. 适用范围本规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计,运用但不限于PCB的设计。

3. 术语定义DIP:指的是插件技术。

与SMT贴片技术相对应。

V-CUT:就是PCB的V形槽,一般双面对刻,深度为板厚的1/3左右,容易分板。

桥接:即是连焊,短路。

过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。

安装孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。

4. 引用/参考标准或资料IPC-A-610C 《电子组装件的验收条件》IEC60194 《印制板设计、制造与组装术语与定义》IPC-A-600F 《印制板的验收条件》《PCB设计工艺规范》等5. 规范内容5.1、PCB板材要求5.1.1 确定PCB使用板材确定PCB所选用的板材,例如FR-4,铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。

5.1.2 确定PCB的表面处理镀层确定PCB铜箔的表面处理镀层,例如镀锡,镀镍金或OSP等,并在文件中注明。

除非特殊要求,一般不允许有裸铜焊盘出现。

5.2、PCB布线的取向所有相互靠近的线系尽量取平行于焊接时的运动方向(这样由于液态铅料和他们之间相互运动产生的擦拭作用降低了产生桥接短路的危险性),可以使用“X-Y坐标布线”设计思想。

所谓“X-Y坐标布线”即布设在PCB一面的所有导线都与PCB边沿平行,而布设在另一面的所有导线都与先布线的一面导线正交。

良好的PCB布线几乎可以完全消除桥接现象。

在普通PCB上比较小的间隙也可以很安全地进行波峰焊接。

“X-Y坐标布线法”适用于双面或多面PCB,对单面PCB不完全适应。

但设计单面PCB的布线时也必须遵循密集的布线簇的走向,应尽可能取与焊接方向平行或者成一个小的夹角,切忌与焊接方向垂直。

PCB板工艺设计规范

PCB板工艺设计规范
重量限制
在BOTTOM面无 大体积、太重的 表贴器件.
1、片式器件:A≦0.075g/ mm2 2、翼形引脚器件: A≦0.300g/ mm2 3、J形引脚器件: A≦0.200g/ mm2 4、面阵列器件:A≦0.100g/ mm2
· 若有超重的器件必须布在BOTTOM面,则 应通过验证.
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PCB板基本布局要求(四)
55mil…… 40mil以下按4mil递减,如: 36mil、 32mil、28mil、
24mil…… ▪ 器件引脚直径与PCB板焊盘孔径的对应关系,以及二次电源插针焊脚与通孔
回流焊的焊盘孔径对应关系如下表:
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器件库选择型要求(二)
器件引脚直径(D) D≦1.0mm
PCB焊盘孔径/插针通孔回 流焊焊盘孔径
2、要便于生产时插装.
3、尺寸较长的器件,长度方向 应按与传送方向一致,如图:
4、通孔焊盘与QFP、SOP、连接器 和BGA丝印间距离>10mm, 与SMT器件焊盘>2mm.
5、过孔焊盘与传送边距离>10mm, 与非传送边距离>5mm
▪ 高热器件的安装方式要易于操作和焊接; ▪ 当器件的发热密度超过0.4W/cm3时,单位靠器件引脚和本体不足充分散热,
应采用散热网、汇流条等措施来提高过热能力.
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三、器件库选择型要求
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器件库选择型要求(一)
❖已有PCB元件封装库的选用应确认无误
▪ PCB上已有元件库器件的选用应保证封装与元件物外形轮廓、引脚间距、通 孔直径等相符.
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器件库选择型要求(六)
❖ 膨胀系数偏差大的处理
除非经实验验证没有问题,否则就不能选用和PCB板热膨胀系数差 别太大的无引脚表贴器件,这会使焊盘拉脱.;

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范
3.4元件孔:用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。
3.6点数:通常用于衡量自动装贴设备和自动光学检测设备动作效率的数值,应用到PCB上就定义为:凡是四个或四个脚位以下的单个器件为一个点,IC或排阻每四个脚位为一个点。
4.规范内容
4.1 SMT段工艺要求,凡设计有SMD器件的PCB必须满足以下要求。
2)器件间距的摆放要求如表4;
说明:表示跳线表示卧式器件
式中D为器件直径,d为器件引脚直径。
表4
4.2.8卧式器件焊盘的设计要求跳线和卧式元件机插时引脚内弯方式,焊盘设计应为元件孔靠焊盘外侧。(如图8)
图8
4.2.9立式器件的摆放要求:(目前我公司没有立式器件自动插件机,暂不作要求)。
4.3插件作业(含波峰焊接工艺、测试工艺)的PCB设计要求:
3.定义
3.1 Mark点:也叫基准点,为自动贴装,自动检测设备提供共同的可测量点,保证了自动贴装和自动检测的每个设备能精确地定位电路图案。
3.2定位孔:为自动插件设备(如AI/JV)和各类检测设备(如ICT,AOI,FCT等)对产品精确定位而专门设计的孔。
3.3过孔:从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
2)相同类型器件应尽量放在同一区域;
3)不同位置的线材应选用不同颜色的线材;
4)对于TO-92封装的三极管的脚位应以品字形排列。
4.3.6插件元件孔设计要求:
1)插件4148、0.5W稳压二级管、1/6W、1/4W电阻、瓷片电容、8050、8550、D667等常用三级管、常用普温和高温电解电容、标准DIP封装等器件孔径应为:0.9MM;
图14
3)不能将SMD元件的焊盘作为测试点;
4)测试点的位置都应在焊接面上;

PCB电路板工艺设计规范

PCB电路板工艺设计规范

PCB电路板工艺设计规范一、目的针对PCB板的设计,为了能够规范化和标准化,以满足生产工艺的要求。

二、规范内容一)、印制板结构1.PCB尺寸板厚应在PCB文件中标明确定尺寸,特别是部份PCB板需要与壳体配装的,必须将其误差范围写明,如USB板;目前板厚规格:0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm等。

2.PCB的板角应为R型倒角为方便单板加工,不拼板的单板板角为R型倒角,对于有工艺边和拼板的单板,工艺边应为R角型倒角,一般圆角直径为≥φ3,小板可以适当调整,有特殊要求按结构图表示方法明确标出R大小,以便厂家加工。

3.为提高机插效率,尽量将小块PCB 拼接成大块PCB,拼板要求拼成矩形且以从传板方向测量X>Y,PCB 的四个角要求倒圆角,R≥3mm(图1),以保证自动传板机构的正常工作,避免卡板造成停机或损坏PCB。

图14.工艺边4.1.元器件的外侧距边缘太近,应在传板轨道两边增加工艺边,工艺边宽度为≥5mm(设备加工最低要求)图2。

图2为保证在PCB板在过波峰焊、回流焊等时,传送轨道的链爪不碰到元器件,元器件的外侧距PCB板边缘≥5mm,若达不到则需加工艺边来满足生产工艺要求。

4.2.若PCB板上有大面积开孔(异形缺口)与传板边(工艺边)连接处较小(小于该板的1/2的),应在开孔(异形缺口)与传板边的地方,将开孔(异形缺口)补全,以避免焊接时造成漫锡和板变形,补全部分和原有的PCB部分要以单边几点(开邮票孔)连接,在波峰后将多余部分去掉(图3)。

图3在采用邮票孔时,应注意搭边应均匀分布在每块拼板的四周,以避免焊接时由于 PCB 板受力不均匀而导致变形。

邮票孔的位置应靠近PCB板内侧,防止拼板分离后邮票孔处残留的毛刺影响客户的整机装配。

5.PCB设计尺寸贴片机:PCB设计MAX320 mm×320 mm,MIN 70mm×100mm;AI机插:PCB设计MAX508mm×381mm,MIN50mm×50mm;波峰焊:目前公司的波峰焊机宽度一般为300mm以内为宜,最宽为350mm,故PCB板宽不能超过330mm;一般原则:当PCB单板的尺寸小于50mm×50mm时,必须做拼板;拼板的尺寸不可以太大,也不可以太小,以生产、测试、装配工程中便于生产设备的加工和不产生较大的变形为宜。

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范

PCB设计工艺规范一、概述二、布局规范1.PCB布局应符合电信号传输、电源分离和散热等特殊要求。

2.元器件应尽量按照功能分类,并根据其引脚数和电压等级进行合理排布。

3.PCBA板边缘应保留足够的空间用于安装和装配。

4.PCB上应有足够的装配间距,以便于元器件的安装和调试。

5.控制板的高频电路应尽量远离其他板块,减少相互干扰。

三、阻抗控制规范1.对于高频信号线路,应根据信号频率计算并控制阻抗。

2.对于差分信号线,应保持两个信号线的阻抗匹配。

3.PCB的阻状变化应符合信号传输的需求。

4.使用符合工艺要求且稳定的材料和工艺来控制阻抗。

四、封装规范1.元器件在PCB上的封装应符合国际标准,如IPC-7351等。

2.封装的引脚应正确标识,并与器件的引脚一一对应。

3.封装的安装方向应正确且一致。

五、布线规范1.信号线和地线应分开布线,以减少干扰。

2.信号线和电源线应相互垂直布线,以减少串扰。

3.控制板的重要信号线应尽量短且直接。

4.高速布线应使用差分布线技术,减少串扰和信号失真。

六、焊接规范1.针对手焊和自动焊两种焊接方式,设计合适的焊盘和焊垫。

2.焊盘和焊垫应具有合适的大小和间距,以方便焊接操作。

3.焊盘和焊垫的形状、位置和尺寸应符合焊接工艺要求。

七、质量控制规范1.PCB设计应符合ISO9001等国际质量管理体系认证要求。

2.在布局和布线过程中,应预留合适的测试点和测试接口,以便后续的功能测试和故障排除。

3.PCB设计应经过严格的验证和检验,确保电气性能满足要求。

4.PCB制造过程中应严格按照工艺规范进行生产操作,确保产品质量。

八、总结PCB设计工艺规范是保证设计质量和可靠性的重要依据。

遵循规范可以提高设计效率、减少错误和故障,确保PCB制造过程的顺利进行。

通过制定和实施一套完整的工艺规范,可以提高产品的品质水平和竞争力,满足客户的需求和要求。

PCB板工艺设计规范

PCB板工艺设计规范

PCB板工艺设计规范PCB(Printed Circuit Board)板工艺设计规范是指在PCB设计与制作过程中需要遵守的一系列规范和标准。

下面将介绍一些常见的PCB板工艺设计规范。

1.PCB板材选择:PCB板材是PCB制作的基础,应根据电路设计要求和成本因素选择适当的材料。

常见的PCB板材有FR-4(玻璃纤维板)、FR-2(纸质基板)和金属基板等。

2.线宽与线距:PCB布线时,线宽和线距的选择受到制造工艺和电路要求的限制。

一般而言,线宽、线距的设计应符合PCB厂商的要求,尽量选择合适的数值,同时考虑信号完整性和阻抗匹配等要求。

3.阻抗控制:在高速电路设计中,阻抗控制是非常重要的。

设计师需要根据电路特性和信号传输要求,合理选择PCB板材、线宽和线距等参数,以确保阻抗匹配。

同时,在设计过程中还需考虑终端阻抗匹配和线路长度匹配。

4.过孔设计:PCB板设计中常用的连接方式是通过过孔实现的。

在过孔设计时,需要注意过孔尺寸、过孔通孔和过孔孔容等因素。

尺寸过大或过小都会影响PCB板的性能和可靠性,因此在设计中应保证过孔的合理布局和尺寸。

5.接地和分层:在高密度PCB设计中,接地和分层是非常重要的。

正确地布置接地和分层层次可以有效地减少电磁干扰和串扰。

设计时需要根据信号类型和敏感性,合理地划分信号层、地层和电源层,并且合理规划信号的走向。

6.焊盘设计:焊盘设计是PCB板工艺设计中的重要环节。

在焊盘设计中,需要考虑焊盘的尺寸、形状和数量。

合理的焊盘设计可以提高元件的焊接质量和可靠性。

7.线路布局:线路布局是PCB板工艺设计中的核心环节。

合理的线路布局可以确保信号的稳定传输,减少信号跨越和串扰的问题。

在布局时要避免长线与短线相交,尽量采用直线布线和90度转角。

8.引脚排列:元件引脚排列的合理性直接影响到PCB板的布局和元件的方便性。

在引脚排列时要尽量避免交叉引脚和交错引脚,以减少信号干扰和布线困难。

9.文档和标记:总之,PCB板工艺设计规范是确保PCB设计和制作过程顺利进行的重要依据。

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范

最全PCB设计规范PCB设计规范是指对PCB板设计与布线进行规范化的要求和标准。

合理的PCB设计规范可以提高电路的可靠性、可制造性和可维护性,减少设计错误和生产问题。

以下是一个最全的PCB设计规范指南:一、尺寸和层数规范1.预留适当的板边用于固定和装配。

2.保持板厚适当,符合设备尺寸和散热要求。

3.层数应根据电路需求合理选择,减少层数可以降低生产成本。

二、元器件布局规范1.分配适当的空间给每个元器件,避免过于拥挤。

2.避免敏感元器件(如高频元器件)靠近高噪声源(如高压变压器)。

3.分组布局,将相关功能的元器件放在一起,便于调试和维护。

三、信号线布线规范1.信号线走线应尽量保持短而直的原则,减小传输延迟和信号损耗。

2.高频信号线避免与高电流线路交叉,以减少互相干扰。

3.分层布线,将高频信号和低频信号分开,避免互相干扰。

四、电源和地线布线规范1.电源线和地线应尽量宽而短,以降低阻抗。

2.使用大面积的地平面,减少地回流电流的路径。

3.电源线和地线应尽量平行走线,减少电感和电容。

五、阻抗控制规范1.布线时应根据需求控制差分对阻抗和单端信号阻抗。

2.保持差分对信号的平衡,避免阻抗不匹配。

3.使用合适的线宽和间距设计走线,以满足阻抗要求。

六、焊盘和插孔规范1.确保焊盘和插孔的尺寸、形状和位置符合零部件要求,并适合选用的焊接工艺。

2.避免焊盘和插孔之间过于拥挤,以便于手动和自动插件。

七、丝印规范1.丝印应清晰可见,包括元器件标识、引脚标识、极性标识等。

2.不要在元器件安装位置上涂抹丝印墨水,以免影响焊接质量。

八、通孔布局规范1.确保通孔位于焊盘的中心,避免焊盘过大或过小,影响焊接质量。

2.根据电路需求选择合适的通孔类型(如PTH、NPTH等)。

九、防静电规范1.PCB板表面清洁,避免灰尘和静电积累。

2.使用合适的静电防护手套和接地装置进行操作。

十、符号和标识规范1.适当添加电路图符号和标识,便于后续调试和维护工作。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范

PCB 板设计规范文件编号: QI-22-2022A 版本号: A/0 编写部门:工程部编写:职位: 日期:审核:职位: 日期:批准:职位:日期:生效日期2022.10.28修改内容换版版本02.................................................................................................................................1.PCB 板设计需要有产品名称,版本号,设计日期及商标。

2.产品名称,需要通过标准化室拟定,如果是工厂的品牌,那末可以采用红光厂注册商标( )商标需要统一字符大小,或者同比例缩放字符。

不能标注商标的,HG 或者HGP 冠于产品名称前。

3.版本的序列号,可以用以下标识REV0 ,0~9, 以及0.0 ,1.0,等,弱小改动用.A 、.B 、.C 等区分。

具体要求如下:① 如果PCB 板中线条、元件器结构进行更换,一定要变更主序号,即从1.0 向2.0 等跃迁。

②如果仅仅极小改动,例如,部份焊盘大小;线条粗细、走向挪移;插件孔径,插件位置不变则主级次数可以不改,升级版只需在后一位数加之A 、B 、C 和D,五次以上改动,直接升级进主位。

③考虑国人的需要,常规用法,不使用4.0 序号。

④如果改变控制IC,原来的IC 引脚不通用,请改变型号或者名称。

⑤PCB 版本定型,技术确认BOM 单下发之后,工艺再改文件,请在原技术责任工程师确认的版本号后加入字符( -G)。

工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名,例如,G1 ,G2 向上升级…等。

4.PCB 板日期,可以用以下方案标明。

XX-YY-ZZ,或者,XX/YY/ZZ。

XX 表示年,YY 表示月,ZZ 表示日。

例如:11-08-08,也可以11-8-8,或者,11/8/8。

PCB 板设计一定要放日期标记。

pcb工艺的设计规范

pcb工艺的设计规范

目录一目的 (3)二使用围 (3)三引用/参考标准或资料 (3)四PCB绘制流程图 (4)五规容 (5)1 印制板的命名规则及板材要求 (5)1.1 印制板的命名规则 (5)1.2 印制板的板材要求 (6)2 印制板外形、工艺边及安装孔设计 (6)2.1 机械层设计 (6)2.2 PCB外形设计 (6)2.3 PCB工艺边及辅助工艺边设计: (8)2.4 PCB安装孔要求 (9)2.5 禁止布线层设计 (9)3 焊接辅助点的设计(只限回流焊工艺) (10)3.1 基准点的设计 (10)3.2 定位孔的设计 (12)3.3 基准点、定位孔排布的特殊情况 (12)4 元器件封装设计和使用要求 (13)4.1 器件封装库使用要求 (13)4.2 元件封装设计原则 (13)5 接插件的选择和定位 (15)5.1 接插件的选择 (15)5.2 接插件的定位 (15)6 印制板布局设计 (16)6.1 组装方式的选择: (16)6.2 印制板一般布局原则 (18)6.3 元件布局方向 (18)6.4 元件间距设计 (20)7 印制板布线设计 (22)7.1 印制板导线载流量选择 (22)7.2 印制板过孔设计 (23)7.3 印制板布线注意事项 (24)8 印制板测试点设计 (25)8.1 需要设置测试点的位置 (25)8.2 测试点的绘制要求 (25)9 印制板文字标识设计 (26)9.1 印制板标识容及尺寸 (26)9.2 印制板标识一般要求 (27)10 拼板设计 (28)10.1 拼板组合方式 (28)10.2 拼板连接方式 (28)10.3 拼板基准点设计 (29)10.4 拼板定位孔设计 (29)11 印制板的热设计 (29)12 印制板的安规设计 (30)12.1 最小电气距离 (30)12.2 常规约定 (31)12.3 高压警示 (31)13 印制板的EMC设计 (32)13.1 布线常用规则 (32)13.2 地线的敷设 (32)13.3 去偶电容的使用 (33)13.4 PCB线的接地 (33)一目的规产品的PCB设计,为PCB设计提供依据和要求,规定了PCB设计的相关参数,使PCB设计能够满足可焊接性、可测试性、安规、EMC等技术规,在产品设计中创造工艺、质量、成本等优势。

PCB设计与工艺规范

PCB设计与工艺规范
性和稳定性。
合适的布局
合理布置元器件,使得信号传 输路径短、交叉少,减少信号 干扰和失真。
选用优质材料
选择优质的基板、元器件和焊 接材料,确保PCB的导电性能 、机械强度和耐腐蚀性。
可靠的接地设计
确保接地系统的可靠性,减少 地线阻抗和地电流干扰,提高
信号完整性。
元器件布局
功能模块化布局
考虑信号流向
PCB工艺参数控制
蚀刻速率控制 阻焊油墨厚度控制
曝光时间控制 温度与湿度控制
通过调整蚀刻液的浓度、温度、流速等参数,确保铜层蚀刻速 率稳定,避免电路线宽变异。
采用精确的涂覆设备和工艺参数,确保阻焊油墨厚度均匀一致 ,防止电路在恶劣环境下出现短路或断路问题。
严格控制曝光时间,确保电路图像准确转移到板材上,避免电 路导通性能受到影响。
布线设计与规则
01
02
03
04
线宽与线距
选择合适的线宽和线距,确保 导线的导电性能和绝缘性能,
同时满足生产工艺要求。
导线走向
优先采用直角走线,避免锐角 和斜线走线,减少信号反射和
辐射干扰。
过孔设计
合理布置过孔,确保导线的连 通性和电气性能,同时考虑过 孔的机械强度和制作工艺。
差分信号布线
对于差分信号,应采用等长、 等宽、紧密耦合的布线方式,
差分线阻抗
对于差分信号线,需控制差分线的阻抗,保 证差分信号的传输质量。
板材介电常数
选择合适的板材介电常数,以满足阻抗控制 要求。
可生产性设计要求
定位孔设计
在PCB边缘设计定位孔,方便 PCB在生产线上的定位和固定 。
导线宽度与间距
根据PCB生产工艺能力,设计 合适的导线宽度和间距,确保 生产良率。

PCB工艺设计规范标准(全面)

PCB工艺设计规范标准(全面)

标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10-07图 38 :BGA测试焊盘示意图[59]如果PCB没有波峰焊工序,且BGA的Pitch≥1.0mm,不进行塞孔。

BGA下的测试点,也可以采用一下方法:直接BGA 过孔做测试孔,不塞孔,T面按比孔径大5mil阻焊开窗,B面测试孔焊盘为32mil,阻焊开窗40mil。

7.3 焊盘的阻焊设计[60]推荐使用非阻焊定义的焊盘(Non Solder Mask Defined)。

图 39 :焊盘的阻焊设计[61]由于PCB厂家有阻焊对位精度和最小阻焊宽度的限制,阻焊开窗应比焊盘尺寸大6mil 以上(一边大3mil),最小阻焊桥宽度3mil。

焊盘和孔、孔和相邻的孔之间一定要有阻焊桥间隔以防止焊锡从过孔流出或短路。

阻焊非阻焊定义的焊盘Non Solder Mask Defined阻焊定义的焊盘Solder Mask Defined标题研发工艺设计规范编号第 I 条页次制订部门版次001 制订日期2010-10-07[80]条形码(可选项):●方向:条形码在PCB上水平/垂直放置,不推荐使用倾斜角度;●位置:标准板的条形码的位置参见下图;非标准板框的条形码位置,参考标准板条形码的位置。

图 52 :条形码位置的要求[81]元器件丝印:●元器件、安装孔、定位孔以及定位识别点都对应的丝印标号,且位置清楚、明确。

●丝印字符、极性与方向的丝印标志不能被元器件覆盖。

●卧装器件在其相应位置要有丝印外形(如卧装电解电容)。

[82]安装孔、定位孔:安装孔在PCB上的位置代号建议为“M**”,定位空在PCB上的位置代号建议为“P**”。

[83]过板方向:对波峰焊接过板方向有明确要求的PCB需要标识出过板方向。

适用情况:PCB设计了偷锡焊盘、泪滴焊盘、或器件波峰焊接方向有特定要求等。

[84]散热器:需要安装散热器的功率芯片。

若散热器投影比器件大,则需要用丝印画出散热片的真实尺寸大小。

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范

PCB工艺设计规范前言本规范起草部门:中试机电设计部/研发CAD 本规范起草人:中试机电设计部中试机电设计部研发 CAD本规范审核人:中试机电设计部本规范批准人:中试机电设计部研发部本规范修订记录:目录1目的 (4)2范围 (4)3定义 (4)4引用标准和参考资料 (4)5PCB设计的一般要求 (4)5.1 PCB的层间结构 (4)5.2 铜箔厚度选择 (4)5.3 PCB纵横比和板厚的要求 (5)5.4 过孔焊盘 (5)5.5 PCB的通流能力 (6)5.6 丝印设计 (7)5.7 阻焊设计 (8)5.8 表面处理 (10)5.9 PCB的组合连接方式 (11)5.10 拼板方式 (12)5.11 孔设计 (14)5.12 PCB的板边禁布区和倒角要求 (15)5.13 覆铜设计工艺要求 (16)5.14 尺寸和公差的标注 (17)5.15 基准点 (17)6器件布局要求 (19)6.1 通用要求 (19)6.2 SMD元件的布局要求 (20)6.3 插件元件布局要求 (24)6.4 通孔回流焊接的布局要求 (24)6.5 压接器件的布局要求 (25)6.6 背板器件布局要求 (25)7布线设计 (25)8BGA设计指引 (27)8.1 BGA布局要求 (27)8.2 BGA基准点要求 (27)8.3 BGA焊盘设计 (27)8.4 BGA布线设计 (27)8.5 BGA区域导通孔的阻焊设计 (28)1目的本规范规定了PCB的相关工艺设计要求,是CAD设计兼顾DFM/DFR工艺要求的保证。

2范围本规范规定了PCB的相关工艺设计要求,是CAD设计兼顾DFM/DFR工艺要求的保证,适用于CAD设计的各阶段。

3定义细间距器件:指引脚间距小于或等于0.5mm的翼型引脚器件,焊球间距小于或等于0.8mm的面阵列器件。

PCB TOP面:指PCB的主面,即PCBA的主要器件面,相对的一面为PCB的BOTTOM面。

PCB设计规范

PCB设计规范

PCB设计工艺标准一目录1.目的2.使用范围3. PCB板上器件造库标准要求3.1 造库时器件跨距的考虑因素3.2 造库时插件元件通孔的考虑因素3.3 造库元件焊盘设计时考虑的因素3.4 造库元件丝印设计时考虑的因素4. PCB板上元器件布局4.1 均匀分布4.2 维修空间4.3 机插排布要求4.4 散热空间4.5 SMT元件的间距4.6 不同器件的放置要求5. PCB板上走线、丝印标识和工艺焊盘设计要求5.1 印制板导线要求5.2 印制板丝印与标识要求5.3 提高焊盘焊接质量的对策6. PCB板的符合生产的工艺设计6.1 PCB工艺边6.2 定位孔与其他孔设计6.3 拼板要求设计6.4 PCB板缺槽6.5 PCB的耐温性能6.6 元器件的耐温要求6.7 印制板的非机插区7.基准标点(MARK)的制作要求8.可测性设计的考虑8.1 工艺设计的要求8.2 电气设计的要求1.目的 (返回目录)针对PCB的设计,为了能够规范化和标准化,以满足生产工艺的要求,特制定本标准。

2.使用范围 (返回目录)本标准适用于和晶公司所有PCB板的设计。

3. PCB板上器件造库标准要求 (返回目录)PCB设计时尽量采用公司设计的标准元器件库中的现成元件库(库中元件均经过批量生产,已经经过验证确认),有利于避免自己设计的元件库因考虑不周导致的失误。

如果元件库中没有现成的元器件,那就需要按照下列具体要求进行设计,并通过部门确认增补进标准元器件库中。

3.1 造库时器件跨距的考虑因素:(返回目录)卧式器件的跨距必须是2.5mm的整数倍:5mm、7.5mm、10mm、12.5mm、15mm、17.5mm、20mm、22.5mm等3.2 造库时插件元件通孔的考虑因素:(返回目录)⑴未作特别要求时,手插器件引脚的通孔大小规格D按照下式进行设计:D=d+0.2mm+00.1;d为元器件脚径,见下图所示⑵对器件引脚间距≤2.0mm的手插PIN、插座、电容等,引脚的通孔规格为0.8~0.9mm,见下图所示⑶未作特别要求时,机插器件引脚的通孔大小规格D按照下式进行设计:D=d+0.4mm+00.1;d为元器件脚径,见图示33.3 造库元件焊盘设计时考虑的因素:(返回目录)⑴未作特别要求时,通孔安装器件引脚的焊盘大小规格D按照下式进行设计:D=2d+0.2mm+00.1;d为通孔孔径大小,见下图所示⑵对加装铆钉的焊盘,焊盘的直径大小规格D按照下式进行设计:D=2d+1mm+00.1;d为通孔孔径大小,见下图所示⑶对器件引脚间距≤2.0mm的手插PIN、插座、电容等,焊盘的直径大小规格D按照下面分类进行设计:双面板:D=d+0.2~0.4mm;单面板:D=2d;d为通孔孔径大小,见下图所示⑷未作特别要求时,元件孔形状、焊盘与元件脚形状必须匹配,并保证焊盘相对于孔中心的对称性,即方形元件脚配方形元件孔、方形焊盘;圆形元件脚配圆形元件孔、圆形焊盘,窄扁形元件脚配椭圆形(或长方形)孔径与椭圆焊盘,见下图所示⑸对于需要过波峰焊后才焊的元件,焊盘要开走锡槽,方向与波峰焊走向相反,宽度为0.5~1.0mm(视孔径的大小而定),见下图所示(进行实验)⑹对于机插器件的焊盘,除满足上述要求外,还需要根据机插元件插入脚打弯勾住印制板的弯脚方向将焊盘加长约1mm,加长焊盘的方式可以是水滴状,也可以如下图。

研发PCB工艺设计规范

研发PCB工艺设计规范

研发PCB工艺设计规范PCB工艺设计规范是指在PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)的研发过程中,对于工艺设计方面的规定和要求。

下面是一些PCB工艺设计规范的主要内容。

一、PCB基本要求:1.PCB尺寸要求:根据产品的要求确定PCB板的尺寸,确保适配产品的安装空间。

2. 板厚要求:根据工作环境和产品需求,选择合适的PCB板厚度,一般常见的有1.6mm、1.2mm等。

3.线宽线距要求:线宽线距的设计应根据当前工艺的可制作能力来确定,以确保良好的导电性和线路稳定性。

4.成品层数要求:根据电路复杂度和成本预算,确定合适的PCB成品层数,一般有单层、双层、四层和六层等多种选择。

5.焊盘要求:焊盘的设计应符合电子组件的封装规范,确保焊接质量和可靠性。

6.阻抗控制要求:对于需要控制阻抗的高速电路,需要进行相应的设计,包括不同层之间的层间间距和层间阻抗的控制等。

二、布局要求:1.分区布局:将PCB板按不同功能区域进行分割,并合理安排各个功能模块之间的布局,以减少干扰和噪声。

2.电源分布:合理规划电源的布局,避免不同模块之间的电源干扰。

3.外围组件布局:将与外界接口相关的元器件(如插座、开关等)布置在PCB板的边缘位置,方便与外部连接。

4.散热设计:应根据电路功耗和特殊需求,设计适当的散热结构,保证电路工作的稳定性和可靠性。

5.丝印标识:在PCB板上设置必要的丝印标识,包括元器件的标记和位置,方便装配和维修。

三、走线要求:B走线:根据USB接口的设计规范,确保信号走线的绝对长度尽量短,并避免过量的串扰和信号损耗。

2.高速信号走线:对于高速信号线,应根据特定的信号完整性和阻抗控制需求进行布线,使用差分对布线和控制串扰。

3.电源线走线:为了避免电源噪声和电压降,应将电源线尽量走短,减少电流回路的阻抗。

四、焊接要求:1. DRC检查:在PCB设计完成后,进行DRC(Design Rule Check)检查,确保焊盘和元器件之间的间距和尺寸符合要求。

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推荐间距 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.27/50 1.52/60 1.52/60 表 3
0.76/30 0.89/35 1.02/40 1.02/40 1.02/40 1.02/40 1.27/50 1.27/50
≧1206 SOT 封装 钽电容 3216、3528
manufacture and assembly-terms and definitions) IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> IEC60950
5. 规范内容
5.1 PCB 板材要求 5.1.1 确定 PCB 使用板材以及 TG 值 确定 PCB 所选用的板材,例如 FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等,若选用高 TG 值的 板材,应在文件中注明厚度公差。 5.1.2 确定 PCB 的表面处理镀层 确定 PCB 铜箔的表面处理镀层,例如镀锡、镀镍金或 OSP 等,并在文件中注明。
5.3.5
需过波峰焊的 SMT 器件要求使用表面贴波峰焊盘库 轴向器件和跳线的引脚间距的种类应尽量少,以减少器件的成型和安装工具。
不同 PIN 间距的兼容器件要有单独的焊盘孔,特别是封装兼容的继电器的各兼容焊盘之
间要连线。 5.3.6 锰铜丝等作为测量用的跳线的焊盘要做成非金属化,若是金属化焊盘,那么焊接后,焊
钽电容 6032、7343
SOP
2) 不同类型器件距离(见图 3)
B
B B 过波峰方向 B B
图 3 不同类型器件的封装尺寸与距离关系表(表 4):
封装尺寸 0603 0805 1206
≧1206 SOT 封装 钽电容 钽电容 SOIC 1.27 1.27
单面插装
工艺流程
成型—插件—波峰焊接
特点
适用范围
效率高,PCB 组装加热次数为一 器件为 THD 次
2
单面贴装
焊膏印刷—贴片—回流焊接
效率高,PCB 组装加热次数为一 器件为 SMD 次
3
单面混装
2. 适用范围
本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计,运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。
3. 定义
导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入元件引线或其它增强
盘内的那段电阻将被短路,电阻的有效长度将变小而且不一致,从而导致测试结果不准确。 5.3.7 5.3.8 不能用表贴器件作为手工焊的调测器件,表贴器件在手工焊接时容易受热冲击损坏。 除非实验验证没有问题,否则不能选用和 PCB 热膨胀系数差别太大的无引脚表贴器件, 除非实验验证没有问题,否则不能选非表贴器件作为表贴器件使用。因为这样可能需要


SMD、THD 件 为
6
常规波峰焊
效率较低,PCB 组装加热次数为 器 三次
双面混装
SMD、THD
表 2 5.4.3 两面过回流焊的 PCB 的 BOTTOM 面要求无大体积、太重的表贴器件需两面都过回流焊 的 PCB,第一次回流焊接器件重量限制如下: A=器件重量/引脚与焊盘接触面积 片式器件:A≦0.075g/mm2 翼形引脚器件:A≦0.300g/mm2 J 形引脚器件:A≦0.200g/mm2 面阵列器件:A≦0.100g/mm2 若有超重的器件必须布在 BOTTOM 面,则应通过试验验证可行性。
机密
波峰焊加工的制成板进板方向要求有丝印标明
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波峰焊加工的制成板进板方向应在 PCB 上标明,并使进板方向合理,若 PCB 可以从两个
方向进板,应采用双箭头的进板标识。(对于回流焊,可考虑采用工装夹具来确定其过回流焊的 方向)。 序 号 1 名称
以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘,如图所示:
焊盘两端走线均匀 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 或热容量相当 图 1 5.2.6 过回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象,地回流焊的 0805 以及 0805 以下片式元件 两端焊盘应保证散热对称性,焊盘与印制导线的连接部宽度不应大于 0.3mm(对于不对称焊盘), 如图 1 所示。 5.2.7 高热器件的安装方式及是否考虑带散热器 确定高热器件的安装方式易于操作和焊接,原则上当元器件的发热密度超过 0.4W/cm3,单 靠元器件的引线腿及元器件本身不足充分散热,应采用散热网、汇流条等措施来提高过电流能 力,汇流条的支脚应采用多点连接,尽可能采用铆接后过波峰焊或直接过波峰焊接,以利于装 配、焊接;对于较长的汇流条的使用,应考虑过波峰时受热汇流条与 PCB 热膨胀系数不匹配造 成的 PCB 变形。 为了保证搪锡易于操作,锡道宽度应不大于等于 2.0mm,锡道边缘间距大于 1.5mm。 5.3 5.3.1 器件库选型要求 已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等 相符合。
这容易引起焊盘拉脱现象。 5.3.9
手焊接,效率和可靠性都会很低。 5.3.10 多层 PCB 侧面局部镀铜作为用于焊接的引脚时,必须保证每层均有铜箔相连,以增加镀
铜的附着强度,同时要有实验验证没有问题,否则双面板不能采用侧面镀铜作为焊接引脚。 5.4 5.4.1 基本布局要求 PCBA 加工工序合理 制成板的元件布局应保证制成板的加工工序合理,以便于提高制成板加工效率和直通率。 PCB 布局选用的加工流程应使加工效率最高。 常用 PCBA 的 6 种主流加工流程如表 2: 5.4.2
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5.2 5.2.1
热设计要求 高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于对流的位置。
5.2.2 5.2.3 5.2.4
较高的元件应考虑放于出风口,且不阻挡风路 散热器的放置应考虑利于对流 温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于 30℃的热源,一般要求: a. 在风冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 2.5mm;
4. 引用/参考标准或资料
TS—S0902010001 TS—SOE0199001 TS—SOE0199002 IEC60194 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>> <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> <<电子设备的自然冷却热设计规范>>
<<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design (Acceptably of printed board)
5.4.4 需波峰焊加工的单板背面器件不离要求如下: 1) 相同类型器件距离(见图 2) B B
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B
L
L L
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焊膏印刷—贴片—回流焊接—THD— 波峰焊接
效率较高,PCB 组装加热次数为 器 二次


SMD、THD 件 为
4
双面混装
贴 片 胶 印 刷 — 贴 片 — 固 化
效率高,PCB 组装加热次数为二 器 次
— 翻 板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊
SMD、THD
5
双面贴装、 插装
焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工焊 焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板— 贴 片 胶 印 刷 — 贴 片 — 固 化 — 翻 板 —THD—波峰焊接—翻板—手工焊
效率高,PCB 组装加热次数为二 器 次
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PCB 工艺设计规范
1. 目的
规范产品的 PCB 工艺设计,规定 PCB 工艺设计的相关参数,使得 PCB 的设计满足可生产 性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技 术、质量、成本优势。
b. 自然冷条件下,电解电容等温度敏感器件离热源距离要求大于或等于 4.0mm。
若因为空间的原因不能达到要求距离,则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额 范围内。 5.2.5 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连
为了保证透锡良好,在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连,对于需过 5A
材料。 盲孔(Blind via):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 埋孔(Buried via):未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔(Through via):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 元件孔(Component hole):用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 Stand off:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。
与实物相符合,特别是新建立的电磁元件、自制结构件等的元件库存是否与元件的资料(承认 书、图纸)相符合。新器件应建立能够满足不同工艺(回流焊、波峰焊、通孔回流焊)要求的
PCB 焊盘孔径/插针通孔回流焊焊盘孔径 D+0.3mm/+0.15mm
元件库。 5.3.3 5.3.4
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插装器件管脚应与通孔公差配合良好(通孔直径大于管脚直径 当增加,确保透锡良好。
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