SMT基本工艺构成
smt车间生产工艺 流程
smt车间生产工艺流程
1、丝印：其感化是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做筹备。
所用装备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT 生产线的最前端。
2、点胶：它是将胶水点到PCB的的坚固地位上，其重要感化是将元器件坚固到PCB板上。
所用装备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测装备的前面。
3、贴装：其感化是将外面组装元器件精确安装到PCB的坚固地位上。
所用装备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的前面。
4、固化：其感化是将贴片胶熔化，从而使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
5、回流焊接：其感化是将焊膏熔化，使外面组装元器件与PCB 板坚固粘接在一起。
所用装备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的前面。
6、洗濯：其感化是将组装好的PCB板上面的对人体无害的焊接残留物如助焊剂等撤除。
所用装备为洗濯机，地位能够不坚固，能够在线，也可不在线。
7、检测：其感化是对组装好的PCB板停止焊接品质和装置品质的检测。
所用装备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试
仪、主动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功效测试仪等。
地位依据检测的必要，能够配置在生产线适合的处所。
8、返修：其感化是对检测呈现毛病的PCB板停止返工。
所用对象为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中随意率性地位。
SMT车间生产工艺流程图
SMT车间生产工艺流程图标题：SMT车间生产工艺流程图引言概述：SMT（表面贴装技术）是一种表面组装技术，广泛应用于电子产品的生产中。
SMT车间生产工艺流程图是指在SMT生产过程中，各个工艺环节的流程图示，帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
本文将详细介绍SMT车间生产工艺流程图的内容。
一、原材料准备阶段1.1 采购原材料- 确定所需原材料种类和规格- 选择信誉良好的供应商进行采购- 确保原材料的质量符合生产要求1.2 原材料检验- 对采购回来的原材料进行外观和规格检查- 进行化学成分和物理性能测试- 对合格的原材料进行标记和存放1.3 原材料清洁处理- 对原材料进行清洁处理，去除表面油污和杂质- 使用专业设备进行清洁处理，确保原材料表面光洁度- 将清洁后的原材料进行分类和存放二、PCB制板阶段2.1 PCB设计- 根据产品要求进行PCB设计- 确定PCB的层数和布线规则- 通过设计软件生成PCB文件2.2 PCB制板- 根据PCB设计文件进行制板- 选择合适的基板材料和工艺- 进行电路板的印刷、蚀刻和钻孔等工艺2.3 PCB检验- 对制作好的PCB进行外观检查- 进行电路连通性测试- 确保PCB质量符合要求，无缺陷三、贴片阶段3.1 贴片机设定- 根据SMT生产工艺要求设置贴片机参数- 确定贴片机的速度和精度- 进行贴片机的校准和测试3.2 贴片操作- 将元器件按照BOM表进行分类和准备- 将元器件放置在贴片机的上料器上- 启动贴片机进行自动贴片作业3.3 贴片检验- 对贴片完成的PCB进行外观检查- 进行元器件的位置和极性检查- 确保所有元器件都正确贴片并焊接牢固四、焊接阶段4.1 焊接工艺设定- 根据焊接要求设定焊接工艺参数- 确定焊接温度、时间和压力等参数- 进行焊接设备的校准和测试4.2 焊接操作- 将焊接好的PCB放置在焊接设备上- 启动焊接设备进行焊接作业- 确保焊接质量符合要求4.3 焊接检验- 对焊接完成的PCB进行外观检查- 进行焊接点的连通性测试- 确保焊接质量良好，无虚焊和短路等问题五、检测与包装阶段5.1 功能测试- 对焊接完成的PCB进行功能测试- 确保电路板的功能正常- 对测试结果进行记录和分析5.2 清洁处理- 对测试通过的PCB进行清洁处理- 去除焊接残留物和污垢- 确保PCB表面光洁度5.3 包装出货- 对清洁处理完成的PCB进行包装- 确保包装符合运输要求- 将包装好的PCB进行出货结论：SMT车间生产工艺流程图是SMT生产过程中的重要工具，能够帮助生产人员清晰地了解整个生产流程，提高生产效率和质量。
SMT生产工艺流程
SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。
所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。
点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。
所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。
贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。
所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。
位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置一、单面组装：来料检测=> 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗=> 检测=> 返修二、双面组装；A：来料检测=> PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干（固化）=> A面回流焊接=> 清洗=> 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片=> 烘干=> 回流焊接（最好仅对B面=> 清洗=> 检测=> 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
smt制程基本工艺流程
smt制程基本工艺流程SMT制程（Surface Mount Technology），也称为表面贴装技术，是一种电子元件组装的方法。
相对于传统的TH（Through-Hole）组装技术，SMT可以提供更高的集成度，更高的工艺自动化水平和更低的制造成本。
下面是SMT制程的基本工艺流程。
首先是PCB（Printed Circuit Board）基板的制备。
基板是电子元件的载体，它的质量和良好的制备对SMT制程至关重要。
首先，选择适当的基材，常用的有FR4、金属基板和陶瓷基板等。
然后，通过机械加工和化学处理等方式，将基板制备成符合要求的形状和尺寸，并做好表面处理，以确保元件的固定和电气连接的可靠性。
其次是元件的贴装。
贴装可以分为两个阶段：自动贴装和手工贴装。
自动贴装是主要的贴装方式，通过贴装机将元件精准地贴在基板上。
首先，根据元件的封装形式，选择相应的贴装头和吸嘴。
然后，将元件放在自动贴装机的供料器上，并经过定位、吸附和排列等步骤，将元件贴在基板的对应位置上。
最后，通过回流焊接将元件焊接在基板上。
手工贴装一般用于一些特殊元件的安装，如BGA（Ball Grid Array）芯片，需要手工热风枪进行焊接。
接下来是回流焊接。
回流焊接是通过加热将焊膏中的焊锡熔化，并与元件和基板产生金属化学反应，形成可靠的焊点连接。
首先，将焊锡膏涂在基板的焊接点上。
然后，将基板送入回流焊接炉中，通过加热使焊膏熔化，并通过炉中的传送带将基板送出，完成焊接过程。
焊接的温度和时间需要根据焊接工艺和焊锡膏的要求进行调整，以确保焊点的质量和可靠性。
最后是测试和检验。
测试和检验是保证产品质量的重要环节。
通过自动测试设备对组装好的电子产品进行功能测试和电气检测，以确保产品符合设计要求并无故障。
常用的测试方法有ICT（In-Circuit Test）、FCT（Functional Circuit Test）和AOI （Automated Optical Inspection）等。
SMT整个工艺流程细讲
SMT整个工艺流程细讲SMT（Surface Mount Technology）是一种电子制造工艺，用于在电路板上组装表面贴装器件（SMD）。
下面将详细介绍SMT工艺流程。
1.物料准备：SMT工艺流程首先需要准备好所需的物料，包括电路板（PCB）、SMD元器件、贴装胶、焊接材料等。
2.钢网制作：钢网是用于贴装胶的工具，需根据电路板的设计要求制作。
钢网上镀有一个网孔，大小和形状与电路板上的元器件相对应。
3.贴装胶上料：将贴装胶上料到自动贴装机的胶桶中，并设置好胶水的流速和位置。
4.自动贴装：在自动贴装机上，将钢网覆盖在电路板上，然后在网孔上挤出一定的贴装胶，确保每个焊盘上都有足够的胶水。
接着，使用吸盘将SMD元器件从供料器中吸起，并精确地定位在焊盘上。
每个元器件的精确定位由机器的视觉系统完成。
5.传送和焊接：完成自动贴装后，电路板会通过传送线进入焊接区域。
在焊接区域，电路板经过一系列加热区域，使得贴装胶中的溶剂挥发，并将胶团固化。
随后，电路板经过焊接区域，将焊锡熔化并连接到焊盘上，完成焊接过程。
6.清洗：焊接完成后，电路板上可能会残留一些焊接流挂、胶水等，因此需要进行清洗。
清洗通常使用溶剂或超声波清洗机，以去除残留物。
7.检验：完成清洗后，需要对电路板进行全面的检查。
通常包括使用X射线检查焊接质量、使用显微镜检查元器件位置和贴装胶质量等。
8.修复和返工：在检验过程中，如果发现有缺陷的电路板，需要进行修复或返工。
修复通常涉及重新加热焊盘并重新焊接元器件，返工可能需要重新涂胶、重新贴装等步骤。
9.测试：最后一步是对电路板进行功能和性能测试。
测试通常是通过外部测试设备连接到电路板上，检查电路板的功能是否正常。
综上所述，SMT工艺流程包括物料准备、钢网制作、贴装胶上料、自动贴装、传送和焊接、清洗、检验、修复和返工以及测试等环节。
整个流程需要精确的操作和严格的质量控制，以确保生产出高质量的电子产品。
SMT工艺流程及各流程分析介绍
SMT工艺流程及各流程分析介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，也是现代电子制造中常用的一种组装技术。
与传统的TH（Through-hole）技术相比，SMT技术具有体积小、重量轻、生产效率高等优势。
下面将介绍SMT工艺流程及各流程的分析。
1.基板准备：首先是基板的准备工作。
这包括选择合适的基板、清洗基板表面、涂覆焊膏以及插装电子元件等。
准备工作的质量将直接影响后续工艺的效果。
选择合适的基板可以提高组装的可靠性和性能，清洗基板表面可以去除污染物，确保焊接质量，涂覆焊膏则可以提供焊接所需的金属材料，插装电子元件则是整个工艺中最重要的一步。
2.贴装：在基板准备完成后，将电子元件按照设计要求贴在基板上。
这一步骤主要包含自动贴装和手工贴装两种方式。
自动贴装主要通过贴装机器实现，速度快且精确度高；手工贴装则是针对那些无法通过自动贴装实现的元件。
贴装的精度将直接影响电子元件的位置准确度和性能。
3.焊接：焊接是将电子元件牢固地固定在基板上的过程。
在SMT工艺中，主要采用的是回流焊接技术。
回流焊接通过加热焊膏使焊膏融化，并将焊膏与电子元件及基板上的焊盘连接起来。
焊接的质量将直接影响到电子元件与基板之间的连接可靠性。
4.清洁：焊接完成后，需要对焊接过程中产生的残留物进行清洁。
这些残留物包括焊剂、焊渣等。
清洁工作可以确保焊接后的产品质量，以及延长电子元件的使用寿命。
5.检测：最后一步是对组装完的产品进行检测。
这对于保证产品品质、发现潜在问题至关重要。
检测的方式包括目视检查、自动光学检测和功能性测试等。
通过检测可以及时发现问题并进行修复，避免对整个批量产品造成影响。
综上所述，SMT工艺流程包括基板准备、贴装、焊接、清洁和检测。
每个步骤都十分重要，对整个工艺流程的质量与效果有着直接影响。
合理的工艺流程可以提高生产效率、减少成本、提高产品质量，因此，企业在实施SMT工艺时应注重每个步骤的细节，确保每个环节的顺利进行。
smt的工艺流程
smt的工艺流程SMT（Surface Mount Technology），即表面贴装技术，是一种电子组装技术，采用了封装结构小、体积轻、线路密度高的表面贴装元器件，实现了电子产品的高质量和高可靠性。
下面将介绍SMT的工艺流程。
首先，SMT的工艺流程开始于元器件加工环节。
在此环节，原材料包括电子器件和PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）以及焊料。
电子器件通过在线或线下方式的采购，来自于一些著名的厂家。
PCB的制造则依赖于印制电路板厂商提供的原材料。
第二个环节是元器件拼接。
在这个阶段，将电子器件根据PCB上的布局图进行拼接。
一般来说，大多数电子器件是通过SMT设备来实现自动拼接的。
第三个环节是焊接。
在此阶段，通过热回流焊接技术，把已拼好的元器件与PCB焊接在一起。
热回流焊接是将PCB放入回流炉中，通过预热、焊接和冷却等步骤，使焊料熔化并与PCB和元器件接触，从而实现焊接。
此技术可以保证焊接质量和可靠性。
接下来是清洗环节。
此阶段旨在去除焊接过程中产生的残留物，包括焊通和焊焦等。
清洗通常使用清洗剂，如酒精、溶剂等，通过喷洒或浸泡的方式进行。
然后是检查和测试环节。
在这个阶段，对焊接过的电子器件和PCB进行视觉检查和功能测试，确保产品的质量和可靠性。
这一步通常由专门的SMT设备和技术人员进行。
最后，是组装和包装环节。
在这个阶段，将完成检查和测试的产品组装起来，并根据客户的要求进行包装。
产品包装可以采用盒装、袋装、盘装等多种方式。
在此阶段，还需要对产品进行标识和记录，以便追踪和售后服务。
总之，SMT的工艺流程涵盖了元器件加工、拼贴、焊接、清洗、检查和测试、组装和包装等多个环节。
通过这些环节的有序进行，可以确保SMT产品的质量和可靠性。
随着科技的飞速发展，SMT技术也在不断创新和进步，为电子产品的生产提供了更有效率、更高质量的解决方案。
SMT 工艺知识
3.
二、 SMT 焊锡膏的成分
4. 助焊剂是金属粉未的载体，它由活性剂、松香、溶剂、 触变剂和悬浮剂等组成，作用如下， 活性剂：去除金属表面的氧化物 松香：1)清除焊盘与锡膏本身的氧化层 2)保护焊接后的合金不再氧化 3)减少焊接中焊料表面的张力,促进焊料的润湿和扩 散，获得较好的焊接效果 溶剂：溶解锡膏中的固形成份,给锡膏带来流动性. 触变剂：可降低锡膏印刷时的粘度，提高锡膏的印刷性
四、焊膏的印刷
1. 2. 3. 4. 5. 焊膏印刷的目的 印刷的目的是使电路基板上元件焊盘铺上一层厚度 印刷的目的 适当的焊膏，为贴片和回流焊接做准备。 钢网的准备 钢网是严格根据电路基板上元件焊盘的布 钢网 局(位置/大小/数量)，采用激光刻蚀或化学刻蚀得到的印 刷模板。 印刷方式 1)手工印刷(可借助手工印刷台)； 2)机器印刷 (半自动或全自动印刷机) 印刷方法 钢网在上、电路基板在下，将钢网的孔与基 板的焊盘对准，用刮刀把钢网上的焊膏刮到基板的焊盘 上 印刷效果检查 操作时应随时检查基板上焊膏位置(要求 效果检查 与焊盘重合/套对准确)、焊膏图形(要求焊膏与焊盘图形 一致、不缺损、不漏引、不多印)，若发现异常要及时查 找原因并作纠正/调整。
3.
4.
三、SMT 焊锡膏的储存和使用
8. 使用中注意事项 在印刷过程中, 助焊剂会随着时间和外 界温湿度的影响而挥发减少，因此，添加新锡膏时,应做 到少量多次,新旧锡膏的添加比例为1:1左右；及时将扩 散到刮刀两端的锡膏重新刮到中间位置，另外放在容器 中等待取用的焊膏，要用盖子把容器盖起来。 9. 锡膏的使用寿命 从冰箱内取出回温后,须在24小时内使 用,如果未使用完则要放回冰箱内保存；打开了瓶盖的锡 膏,须在8小时的有效时间使用,如果未使用完,则允许重复 放回冰箱一次；从印刷机钢网上回收的焊膏，尽可能用 另外的干凈容器来盛放，不宜和未使用的锡膏混装在一 个容器里。如果超过8小时未使用完，可报废处理。在下 次使用时应先使用回收的、上次未用完锡膏，并且需要 经过再次回温和搅拌。
SMT组成及体系
4.2.1 印刷机——用来印刷焊膏或贴片胶的。 将焊膏（或贴片胶）正地漏印到印制板相应的焊盘（位置）上。
3.2.1.1 印刷机的基本结构 a 夹持基板（PCB）的工作台 b 印刷头系统 c 丝网或模板以及丝网或模板的固 定机构 d 保证印刷精度而配置的定位、清 洗、二维、三维测量系统等选件。 e 计算机控制系统
b 贴片速度：一般高速机为0.2S/ Chip元件以内，多功能机度为 0.3—0.6S/Chip元件左右。
c对中方式：有机械对中、激光对中、全视觉对中、激光/视觉混合对中。 d 贴装面积：指贴装头的运动范围，可贴装的PCB尺寸，最大PCB尺寸应大于
250×300 mm。 e 贴装功能：是指贴装元器件的能力。一般高速机只能贴装较小的元器件；
多功能机可贴装最小0.6×03 mm~最大60×60mm器件，还可以贴装连接器 等异
形元器件。 f 可贴装元件种类数：是指贴装机料站位置的多少（以能容纳8 mm编带供料器
的数量来衡量） g 编程功能：是指在线和离线编程优化功能。
日本SONY公司的SI-E1000MKⅢ高速贴再流焊炉 再流焊炉是焊接表面贴装元器件的设备。再流焊炉主要有红
外炉、热风炉、红外加热风炉、蒸汽焊炉等。目前最流行的是全 热风炉以及红外加热风炉。
3.2.3.1 热风、红外再流焊炉的基本结构
炉体 上下加热源 PCB传输装置 空气循环装置 冷却装置 排风装置 温度控制装置 以及计算机控制系统
4.2.3.2 再流焊炉的主要技术指标
a 温度控制精度：应达到±0.1—0.2℃； b 传输带横向温差：要求±5℃以下； c 温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度
曲线采集器； d 最高加热温度：一般为300—350℃，如果考虑无铅焊
SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析
SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件分析SMT印刷工艺是目前电子元器件生产中最为常用的工艺之一，也是实现集成电路封装和表面装配的关键环节之一。
在SMT印刷过程中，要除了需要使用自动印刷机、可编程SMT机等硬件设备外，还需要涉及到多种辅料和硬件工具。
本文将对SMT印刷工艺涉及的辅料及硬件进行分析。
一、辅料1、电子胶水电子胶水是SMT印刷工艺中必不可少的一种辅料。
它可以用于贴片缺陷的修补，电路板的封装防护、填充缺口等。
电子胶水的性能包括技术指标、品牌、黏着剂、颜色、干燥时间、固化时间等方面。
有多种类型的电子胶水，包括UV胶、双面胶、环氧树脂等。
2、PCB拼版纸PCB拼版纸是PCB制作必不可少的辅料。
根据设计制作的PCB图像，确定每层PCB的尺寸、排布和电路。
在设备制造或PCB印刷后，可以通过打印机打印排版，然后进行化学蚀刻、外观处理、IN凸宝和密码铜镀等复杂过程，从而生产精确的PCB。
现在市面上的PCB拼版纸质量分辨率越来越高，且价格也越来越便宜。
3、化学物品化学物品是PCB制作过程中不可少的一种辅料，主要包括化学清洗剂、蚀刻剂、去焊剂、去脂剂等。
这些化学物质可以去除PCB表面的助焊剂残留物、清除印刷时的过量墨水，并去除不良接合等缺陷，以保证注塑塑料和良好连接BS的同事，也提高了产品的制造精度。
化学品的质量关系到组装品的质量，因此选择高质量的化学品是非常重要的。
二、硬件1、印刷模具印刷模具是印刷制造过程中非常重要的硬件工具。
在印刷过程中，如果模具不足或使用不当，就会导致SMT元件调用率降低，降低印刷的准确性和质量。
因此，印刷模具的制作和使用是印刷工艺中的重点。
2、SMT贴片机SMT贴片机是SMT印刷工艺中的主要硬件设备之一。
它可以在PCB上精确地贴上各种元器件，从而实现高效的生产，用于大规模生产上。
市面上的贴片机包括对于S、T、X、L、Y和corners每根复杂的型号，其特点是可自动化的操作、高精度环保，同时也简约大方。
smt基本工艺流程
smt基本工艺流程
《SMT基本工艺流程》
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元件的表面贴装技术，它的工艺流程包括以下几个基本步骤。
1. 印刷粘合剂：首先在PCB（Printed Circuit Board）上印刷一层粘合剂，用于固定电子元件。
2. 贴装元件：接下来是贴装电子元件，这些元件通过自动化设备被粘贴到PCB上，包括电阻、电容、IC等元件。
3. 固化：这些粘贴在PCB上的元件需要被固化，通常是通过传送带将PCB送入烤箱中进行加热，使得粘合剂固化。
4. 焊接：接下来是焊接步骤，通过波峰焊或热风焊的方式，将元件与PCB焊接在一起，形成稳固的连接。
5. 清洗：最后进行清洗工艺，将PCB上的残余粘合剂和焊接剂清洗干净，以确保加工完成的PCB表面光洁。
以上就是SMT基本工艺流程的主要步骤，通过这些步骤可以实现电子元件的快速生产和贴装，是现代电子制造中不可缺少的一环。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT生产工艺流程表面贴装工艺:单面组装工艺流程:(全部表面贴装元器件在PCB的一面)来料检测->丝印焊膏->贴片->回流焊接->(清洗)->检验->返修。
双面组装; (表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接->翻板-> PCB的B面丝印焊膏->贴片-> B面回流焊接->(清洗)->检验->返修混装工艺:单面混装工艺: (插件和表面贴装元器件都在PCB的A面)来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片-> A面回流焊接-> PCB的A面插件->波峰焊或浸焊(少量插件可采用手工焊接)-> (清洗) ->检验->返修(先贴后插)双面混装工艺:(外表贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面) A.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->回流焊接-> PCB的B面插件->波峰焊(少量插件可采用手工焊接) ->(清洗)->检验->返修。
B.来料检测-> PCB的A面丝印焊膏->贴片->手工对PCB 的A面的插件的焊盘点锡膏-> PCB的B面插件->回流焊接->(清洗) ->检验->返修(外表贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面)先按双面组装的方法举行双面PCB的A、B两面的外表贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可二、SMT工艺设备介绍1.模板:首先根据所设计的PCB肯定是不是加工模板。
假如PCB 上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制造模板，用针筒或自动点胶设备举行锡膏涂敷;当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片和电阻、电容的封装为0805以下的必需制造模板。
SMT基本工艺构成要素
丝印 （ 点胶 ） 一 或 一 ＞贴 装 —－ （ ＞ 固化 ）一 一 返 修 一
① 丝 印 ：其 作 用 是 将焊 膏 或 贴 片胶 漏 印到 Ｐ 的焊 ＣＢ 盘 上 ，为 元器 件 的 焊接 做 准备 。所 用 设备 为丝 印机 （ 丝 网印刷机 ），位 于Ｓ 生产线 的最 前端 。 ＭＴ ② 点胶 ：它 是将 胶 水 滴￣Ｊ ＣＢ 的固 定位 置 上 ，其 ｉ Ｐ 的
行 调 整 和 更 换 ，以 确 保清 洗 工艺 顺 利进 行 和ＳＭＡ的可 靠
性。
通 过 比重试 验可 测量 助 焊剂 的浓 度 ，它主 要 受固体 物
（未 完 待 续 … …
）
ｍｔ 识 ： ４ 知
Ｓ ＭＴ 基 本 工 艺构 成要 素
⑤ 回流 焊 接 ：其 作用 是将 焊 膏 融化 ，使表 面 组装 元 器 件 与Ｐ Ｂ 牢固 粘 接在 一 起 。所 用设 备 为 回流 焊炉 ， Ｃ 板 位 于Ｓ 生产线 中贴 片机 的 后面 。 ＭＴ ⑥ 清洗 ：其 作 用是 将 组装 好 的Ｐ Ｂ 上面 的 对人 体 Ｃ 板 有 害 的 焊 接 残 留 物 如 助 焊 剂等 除 去 。 所 用 设 备 为清 洗 机 ，位 置可 以不 固定 ，可 以在线 ，也 可 不在线 。
中的检测 。
铜镜 试验 在 有关 标准 中都 有 明确 规定 。这 种试 验是 通 过焊 剂对 玻璃 镜 底上 涂敷 的薄 铜层 的 影 响 ，来 测试 焊剂 的 活性 。
３ 比 重 试 验 、
清 洗 剂 的检 测 方 法 一般 用气 体 色 谱 分析 （ 法 ，如 ＧＣ）
果ＧＣ 试 结 果表 明清洗 剂 成 分 有较 大 变化 ，就 应 及时 进 测
染 物一 旦超 过 有关标 准规 定 的限 定含 量 ，就会 导致 不 良 的
SMT工艺流程
SMT工艺流程简介：表面贴装技术（SMT）是一种在PCB（印刷电路板）上表面组装电子元器件的技术。
SMT技术的发展对电子行业的生产效率和产品性能提升起到了重要作用。
本文将介绍SMT工艺流程的基本步骤和关键环节。
SMT工艺流程步骤：1. PCB 设计在SMT工艺流程开始之前，首先需要进行PCB设计。
PCB设计包括电路板布线，器件布局等，直接影响着后续的SMT工艺。
2. 贴片加工1.预处理：PCB表面清洁处理，去除油污和杂质，以确保焊接质量。
2.接收贴片：将各种SMT零件从供应商处接收并进行检验。
3.丝网印刷：通过丝网印刷的方式在PCB上涂覆焊膏。
4.贴片：使用贴片机将SMT元器件精确定位并贴合在PCB上。
3. 焊接1.传送至炉子：贴片完成后的PCB被传送至回流焊炉，进行焊接过程。
2.回流焊接：在高温环境下，焊膏熔化，将SMT元器件与PCB焊接固定。
焊接完成后冷却固化。
4. 检验和调试1.目视检查：工作人员对焊接质量、元器件位置进行目视检查。
2.AOI检测：自动光学检测系统对PCB表面进行检查，发现异常情况。
3.功能测试：通过功能测试设备对PCB进行整体性能测试，确保SMT组装的电路板符合要求。
5. 包装和出厂1.清洁：清洁已经通过测试的PCB，确保表面干净。
2.包装：采用适当的包装方式，将成品PCB包装好，准备出厂。
总结：SMT工艺流程是PCB表面组装中的关键步骤，通过以上步骤的精细操作和检验，可以保证SMT组装的PCB具有优良的电气性能和可靠性。
随着电子行业的不断发展，SMT技术也在不断进步，带动了整个电子制造行业的快速发展。
以上是关于SMT工艺流程的基本介绍，希望对读者有所帮助。
smt主要工艺技术
smt主要工艺技术SMT (Surface Mount Technology)是一种电子制造技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
它相比传统的TH (Through Hole)技术，具有更高的集成度、更高的生产效率和更低的制造成本。
SMT主要工艺技术可以分为四个阶段：印刷、贴装、回流焊接和检测。
第一阶段是印刷，主要是指在印刷电路板（PCB）上涂覆焊接膏。
焊接膏是一种粘稠的材料，由焊锡颗粒和流动剂组成，用于将电子元件固定到PCB上。
印刷的过程中需要使用印刷模具，将焊接膏均匀地涂覆到PCB的焊盘上。
印刷质量的好坏直接影响到后续工艺的质量。
第二阶段是贴装，主要是将元件精确地粘贴到PCB上。
贴装机器会自动将元件从进料器中取出，然后通过视觉系统找到PCB上对应的位置，并确保元件的正确粘贴。
贴装机器具有高速度和高精度的特点，可以同时进行多个元件的贴装。
第三阶段是回流焊接，主要用于将元件焊接到PCB上。
在回流焊炉中，PCB会被加热到焊接温度，焊接膏中的焊锡颗粒会熔化并与焊盘反应，从而使元件与PCB牢固地连接在一起。
此过程需要控制好温度和时间，以确保焊接的质量。
最后一个阶段是检测，主要用于检查焊接质量和元件的正确性。
常见的检测方法包括目视检测、自动光学检测和X射线检测。
目视检测是人工检查焊盘和元件是否焊接良好。
自动光学检测使用相机和图像处理算法，可以高速地检查焊盘的位置和焊接质量。
X射线检测可以检查焊点的内部结构，查看是否有缺陷。
SMT主要工艺技术的发展不仅提高了电子制造的效率和质量，还可以实现更小型化和更轻量化的产品设计。
它广泛应用于手机、电脑、电视等消费电子产品的制造过程中。
随着技术的发展，SMT工艺技术也在不断地改进和创新，使得电子产品的性能和质量得到了进一步的提升。
总之，SMT主要工艺技术的应用使得电子制造过程更加高效、精确和可靠，进一步推动了电子行业的发展。
随着科技的不断发展，相信SMT技术将会在未来的电子制造领域发挥越来越重要的作用。
SMT生产工艺流程
SMT生产工艺流程一、SMT特点①、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%〜60%,重量减轻60%~80%。
②、可靠性高、抗震能力强。
焊点缺陷率低。
③、高频特性好。
减少了电磁和射频干扰。
④、易于实现自动化，提高生产效率。
⑤、降低成本达30%~50%o⑥、节省材料、能源、设备、人力、时间等。
二、工艺组成印刷（红胶/锡膏）——＞检测（可选SPI全自动或人工检测）一＞贴装（先贴小器件后贴大器件）——＞检测（可选AOI 光学/目视检测）一一＞焊接（采用热风回流焊进行焊接）一一＞检测（选用AOI光学检测外观及功能性测试检测）一›维修（使用工具；焊台及热风拆焊台等）一一＞分板（手工或者分板机进行切板）三、工艺流程可简分为：锡膏印刷一一＞元件贴片一＞回流焊接一一＞产品检修（每道工艺中均可加入检测环节以控制质量）锡膏印刷：其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
所用设备为印刷机锡膏印刷机）,位于SMT生产线的最前端。
元件贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为（贴片机），位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。
回流焊接：其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB牢固焊接在一起。
所用设备为（回流焊炉），位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以Profi1e的形式体现。
AOI光学检测：其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测。
所使用到的设备为全自动光学检测机（AOI）,位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
有些在回流焊接前，有的在回流焊接后。
产品检修：其作用是对检测出现故障的PCB进行返修。
所用工具为烙铁、返修工作站等。
配置在AO1光学检测后。
切板/分板：其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体,一般采用V-cut与机器切割方式。
SMT工艺入门
SMT工艺入门表面安装技术，简称SMT，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域，SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击，高频特性好、生产效率高等优点。
SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。
典型的表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接第一步：施加焊锡膏其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触便特性的膏状体。
常温下，由于焊膏具有一定的黏性，可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上，在倾斜角度不是太大，也没有外力碰撞的情况下，一般元件是不会移动的，当焊膏加热到一定温度时，焊膏中的合金粉末熔融再流动，液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘，冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起，形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上，其设备有：全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法适用情况优点缺点机器印刷批量较大,供货周期较紧,经费足够大批量生产、生产效率高使用工序复杂、投资较大手动印刷中小批量生产，产品研发操作简便、成本较低需人工手动定位、无法进行大批量生产手动滴涂普通线路板的研发，修补焊盘焊膏无须辅助设备，即可研发生产只适用于焊盘间距在0.6mm 以上元件滴涂第二步：贴装元器件本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种，其对比如下：施加方法适用情况优点缺点机器贴装批量较大，供货周期紧适合大批量生产使用工序复杂，投资较大手动贴装中小批量生产，产品研发操作简便，成本较低生产效率须依操作的人员的熟练程度人工手动贴装主要工具：真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步：回流焊接回流焊是英文Reflow Soldring的直译，是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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基本工艺构成
．SMT
二．SMT生产工艺流程
1. 表面贴装工艺
① 单面组装：（全部表面贴装元器件在PCB的一面）
来料检测→丝印焊膏→贴片→回流焊接→（清洗）→检验→返修
② 双面组装；（表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
来料检测→PCB的A面丝印焊膏→贴片→A面回流焊接→翻板→PCB的B面丝印焊膏→贴片→B面回流焊接→（清洗）→检验→返修
2. 混装工艺
① 单面混装工艺：（插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
来料检测→ PCB的A面丝印焊膏→贴片→ A面回流焊接→ PCB的A面插件→波峰焊或浸焊（少量插件可采用手工焊接）→（清洗）→检验→返修（先贴后插）
② 双面混装工艺：
（表面贴装元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）
A. 来料检测→ PCB的A面丝印焊膏→贴片→回流焊接→ PCB的B面插件→波峰焊（少量插件可采用手工焊接）→（清洗）→检验→返修
B. 来料检测→ PCB的A面丝印焊膏→贴片→手工对PCB的A面的插件的焊盘点锡膏→PCB的B面插件→回流焊接→（清洗）→检验→返修
（表面贴装元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任意一面或两面）
先按双面组装的方法进行双面PCB的A、B两面的表面贴装元器件的回流焊接，然后进行两面的插件的手工焊接即可
三． SMT工艺设备介绍
1. 模板：
首先根据所设计的PCB确定是否加工模板。
如果PCB上的贴片元件只是电阻、电容且封装为1206以上的则可不用制作模板，用针筒或自动点胶设备进行锡膏涂敷；当在PCB中含有SOT、SOP、PQFP、PLCC和BGA封装的芯片以及电阻、电容的封装为0805以下的必须制作模板。
一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.635mm）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且芯片引脚间距<0.5mm）。
对于研发、小批量生产或间距>0.5mm,我公司推荐使用蚀刻铜模板;对于批量生产或间距<0.5mm采用激光切割的不锈钢模板。
外型尺寸为350x450（单位：mm），有效面积为210x290（单位：mm）。
2. 丝印：
其作用是用刮刀将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的贴装做准备。
所用设备为手动丝印台（丝网印刷机）、模板和刮刀（金属或橡胶），位于SMT生产线的最前端。
我公司推荐使用中号丝印台（型号为QSY410）。
方法将模板固定在丝印台上，通过手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的
位置，并将此位置固定；然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，在丝网板上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行，用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB上。
在使用过程中注意对模板的及时用酒精清洗，防止锡膏堵塞模板的漏孔。
3. 贴装：
其作用是将表面贴装元器件准确安装到PCB的固定位置上。
所用设备为贴片机（自动、半自动或手工），真空吸笔或镊子，位于SMT生产线中丝印台的后面。
对于试验室或小批量我公司一般推荐使用双笔头防静电真空吸笔（型号为QXB202）。
为解决高精度芯片（芯片管脚间距<0.5mm）的贴装及对位问题，我公司推荐使用手动高精密贴片机（型号为QSJ150）。
为提高效率和贴装精度，还可采用我公司的半自动贴片机（型号为QTP-300）。
真空吸笔可直接从元器件料架上拾取电阻、电容和芯片，由于锡膏具有一定的粘性对于电阻、电容可直接将放置在所需位置上；对于芯片可在真空吸笔头上添加吸盘，吸力的大小可通过旋钮调整。
切记无论放置何种元器件注意对准位置，如果位置错位，则必须用酒精清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。
4. 回流焊接：
其作用是将焊膏熔化，使表面贴装元器件与PCB牢固钎焊在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制，可有效防止PCB和元器件的热损坏和变形。
所用设备为回流焊炉（全自动红外/热风回流焊炉，型号为QHL320），位于SMT生产线中贴片机的后面。
5. 清洗：
其作用是将贴装好的PCB上面的影响电性能的物质或焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。
对于要求微功耗产品或高频特性好的产品应进行清洗，一般产品可以免清洗。
所用设备为超声波清洗机或用酒精直接手工清洗，位置可以不固定。
6. 检验：
其作用是对贴装好的PCB进行焊接质量和装配质量的检验。
所用设备有放大镜、显微镜，位置根据检验的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7. 返修：
其作用是对检测出现故障的PCB进行返工，例如锡球、锡桥、开路等缺陷。
所用工具为智能烙铁、返修工作站等。
配置在生产线中任意位置。
四．SMT辅助工艺：主要用于解决波峰焊接和回流焊接混合工艺。
１．点胶：
作用是将红胶滴到PCB的的固定位置上，主要作用是将元器件固定到PCB上，一般用于PCB两面均有表面贴装元件且有一面进行波峰焊接。
所用设备为点胶机（型号为QDJ160），针筒，位于SMT生产线的最前端或检验设备的后面。
２．固化：
其作用是将贴片胶受热固化，从而使表面贴装元器件与PCB牢固粘接在一起。
所用设备为固化炉（我公司的回流焊炉也可用于胶的固化以及元器件和PCB的热老化试验），位于SMT生产线中贴片机的后面。
结束语：
SMT表面贴装技术含概很多方面，诸如电子元件、集成电路的设计制造技术，电子产品的电路设计技术，自动贴装设备的设计制造技术，装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术，电子产品防静电技术等等，因此，一个完整、美观、系统测试性能良好的电子产品的产生会有诸多方面的因素影响。