LDS-AA14RI中文资料

IDI2015C 单相电参数综合测量仪用户手册说明书

IDI2015C单相电参数综合测量仪用户手册青岛仪迪电子有限公司QINGDAO IDI ELECTRONICS CO.,LTD.02000083号检定规程：JJG（航天）34—1999中国航天工业总公司交流数字电压表检定规程 JJG（航天）35—1999中国航天工业总公司交流数字电流表检定规程JJG780—1992国家交流数字功率表检定规程执行标准：Q/02YDY006—2005 MD20A单相电参数综合测量仪企业标准目录前言 (1)第一章安全规则1.1 一般规定 (2)1.2 维护和保养 (2)第二章使用安装2.1 包装拆封 (3)2.2 包装箱中的内容 (3)2.3 测量仪电源电压 (3)2.4 测量仪的初步检查 (3)第三章产品概述及技术指标3.1 产品分类 (4)3.2 整机规格 (4)3.3 技术指标 (5)3.4 测量范围 (5)第四章测量仪面板说明4.1 单相电参数综合测量仪前面板示图及说明 (7)4.2 单相电能量综合测量仪前面板示图及说明 (8)第五章使用说明5.1 测量仪的测量接线图 (11)5.2 后面板说明 (11)5.3 被测负载的连接 (11)5.4 测量仪的开机 (11)5.5 被测负载电源连接 (11)5.6合上负载电源的开关 (12)5.7 接通被测负载的电源开关 (12)5.8 结果处理 (12)5.9自动报警功能 (12)5.10数据锁存功能 (14)5.11 串行通讯功能 (14)第六章维护指南6.1 测量仪日常维护 (16)6.2常见故障及排除 (16)6.3品质保证 (16)附录1：测量仪的检定方法 (17)附录2：输入输出配线要求 (19)本说明仅适用常规产品，如有技术改进，恕不另行通知专业品质唯一坚持前言IDI2015C单相电参数综合测量仪是仪迪电子公司电参数综合测量仪的换代产品，该系列产品以16位单片机技术为核心，内部采用超大规模集成电路，使体积进一步减少，故障点大幅度降低，在工艺上做到精密、细致，使用上做到安全、方便、简捷，在同行业中处于领先地位。

NS4251

8 9
NS4251 典型参考特性...................................................................................................................................... 8 NS4251 应用说明............................................................................................................................................ 12 9.1 9.2 9.3 9.4 9.5 9.6 芯片基本结构描述 ......................................................................................................................... 12 NS4251 工作模式 ........................................................................................................................... 13 上电 ,掉电噪声抑制 ....................................................................................................................... 14 EMI增强技术 .................................................................................................................................. 14 效率 ................................................................................................................................................. 15 保护电路 ......................................................................................................................................... 15 NS4251 应用注意事项 .................................................................................................................................. 15

KD-BASA1集中式电表

KD-BASA1智能网络电表◆主要技术特点※体积小、功耗低、精度高、其功耗仅为同户数感应式表的5%；※反窃电功能，能精确计量正负两个方向的电能且以同一方向累计，有效杜绝了偷漏电现象；※集中安装、分户计量，安装方便、工程费用低；※采用模块化结构设计，抗干扰能力强，便于产品升级；※实时功率显示，实时显示用户的用电负荷；※双CPU处理器，计量准确，运算速度快，提高抗干扰能力；※内部电源三相供电，具有电源缺相指示功能，电源缺相，设备正常工作；※强弱电隔离，提高抗干扰能力；※具有过载保护功能；※主电网运行安全保护功能，可根据主电网情况设置终端用户负载；※具有预付费（倒计数）功能，无费自动关断; ※具有后付费（正计数）功能，缴费方式多样化（选配）；※具有液晶可视终端查询功能（选配）；※具有语音提示购电催费功能（选配）；※允许透支电量功能：根据用户信誉不同可设置不同允用透支电量，超过设置参数后欠费断电；※通断控制功能：通过指令对用户进行通断电控制；※强大的物业管理功能，先进的智能化管理。

◆型号说明KD- BASA1- XS+YD单相户数三相户数功能代号产品型号注:1、当用户为单相时，规格表示为：KD-BASA1-YD，如：当用户为6户单相时，规格表示为：KD-BASA1-6D；2、当用户为三相时，规格表示为：KD-BASA1-XS，如：当用户为6户三相时，规格表示为：KD-BASA1-6S；3、当用户为三相/单相混合出线时，规格表示为：KD-BASA1-XS+YD，如：当用户为6个三相和10个单相用户时，规格表示为：KD-BASA1-6S+10D；◆主要技术指标※额定电压：3×220/380V；※工作电压范围：AC180～260V；※标定电流：15（60）A;※脉冲常数: 900imp/kwh;※准确度等级：1.0级;※售电精度：0.01度;※计量分度: 0.1度;※数据保护: 断电后数据保留>10年。

纳芯威NS4158防失真、超低EMI、无需滤波器、5W单声道数字音频功放用户手册说明书

NS4158用户手册V1.2深圳市纳芯威科技有限公司2014年12月修改历史目录1功能说明 (5)2主要特性 (5)3应用领域 (5)4典型应用电路 (5)5极限参数 (6)6电气特性 (6)7芯片管脚描述 (7)7.1NS4158封装管脚分配图 (7)7.2NS4158引脚功能描述 (8)7.3芯片印章说明 (8)8NS4158典型参考特性 (9)9NS4158应用说明 (12)9.1芯片基本结构描述 (12)9.2防失真功能 (12)9.3NS4158应用参数设置 (13)9.3.1增益计算 (13)9.3.2输入电容Ci和输入电阻Ri选择 (13)9.3.3旁路电容Cb选择 (13)9.3.4电源滤波电容选择 (13)9.3.5工作模式设置 (13)9.3.6磁珠与电容 (15)9.4上电,掉电噪声抑制 (15)9.5效率 (15)9.6保护电路 (15)10芯片的封装 (16)图目录图1NS4158典型应用电路 (5)图2NS4158封装管脚分配图(top view) (7)图3印章说明 (8)图4NS4158原理框图 (12)图5假设不受电源电压限制时的音频输出信号 (12)图6普通工作模式下的音频输出信号 (13)图7防失真工作模式下的音频输出信号 (13)图8软件设置NS4158工作模式 (14)图9一线脉冲时序图 (14)图10硬件设置NS4158工作模式 (14)图11输出端加磁珠应用图 (15)图12SOP-8封装尺寸图 (16)表目录表1芯片最大物理极限值 (6)表2NS4158电气特性 (6)表3NS4158管脚描述 (8)1功能说明NS4158是一款带防失真功能，超低EMI，无需滤波器，5W高效率的单声道数字音频功放。

独特的防失真功能可以通过检测输出信号的失真，动态调整系统增益，不仅有效防止过载输出对喇叭的损坏，同时带来舒适的听觉感受。

实际应用可以通过软件或者硬件设置放大器工作在防失真模式和普通模式。

LDA211S,LDA211, 规格书,Datasheet 资料

Dual Optocouplers, Unidirectional InputDarlington-Transistor OutputLDA211e 3PbApplicationsFeaturesDescriptionOrdering InformationPin Configuration• T elecom Switching • Tip/Ring Circuits• Modem Switching (Laptop, Notebook, Pocket Size)• Loop Detect • Ringing Detect • Current Sensing• 100mA Continuous Load Rating • 3750V rms Input/Output Isolation • Unidirectional Input• Small 8-Pin Package, Thru-Hole or Surface Mount • Machine Insertable, Wave Solderable• Surface Mount T ape & Reel Packaging AvailableLDA211 is a dual unidirectional-input optocoupler with Darlington-transistor outputs. The LDA211 has a minimum current transfer ratio (CTR) of 300% with a typical value of 8500%.ApprovalsA K K AE C C E• UL Recognized Component: File E76270• CSA Certified Component: Certificate 1175739• EN/IEC 60950-1 Certified Component: TUV Certificate B 09 07 49410 006Absolute Maximum Ratings are stress ratings. Stresses in excess of these ratings can cause permanent damage to the device. Functional operation of the device at conditions beyond those indicated in the operational sections of this data sheet is not implied.Absolute Maximum Ratings @ 25ºC2 Derate linearly 2mW / °CElectrical Characteristics @ 25ºCSwitching Characteristics @ 25ºCSwitching Time Test CircuitV CEI F Pulse Width=5ms Duty Cycle=1%PERFORMANCE DATA**The Performance data shown in the graphs above is typical of device performance. For guaranteed parameters not indicated in the written speciﬁ cations, please contact our application department.LED Forward Voltage (V)1.01.11.2 1.3 1.4 1.5 1.6L E D F o r w a r d C u r r e n t (m A )010********LED Voltage vs. Current(T A=25ºC)LED Forward Voltage (V)1.01.11.2 1.3 1.4 1.5 1.6L E D F o r w a r d C u r r e n t (m A )0.1110100LED Voltage vs. Current (Log)(T=25ºC)Temperature (ºC)-40-2020406080100L E D F o r w a r d V o l t a g e (V )1.01.11.21.31.41.51.6LED Forward Voltage vs. TemperatureLED Forward Current (mA)246810C T R(%)05000100001500020000Typical CTR vs. LED Forward Current(V CE =5V, T A =25ºC)Typical Collector Current vs. Collector Voltage(T A =25ºC)Collector Voltage V CE (V)123456C o l l e c t o r C u r r e n t I C (m A )50100150200250Temperature (ºC)-40-20020406080100I C E C u r r e n t (m A )050100150200250I CE Current vs. Temperature(V CE =5V)Temperature (ºC)-40-20020406080100V C E (s a t ) (V )0.700.750.800.850.900.95V CE(sat) vs. Temperature (I =1mA, I =3mA)Temperature (ºC)-40-20020406080100L e a k a g e (n A )0200400600800100012001400Leakage Current vs. TemperatureLoad Resistance (:)1x1021x1031x1041x105T u r n -O n T i m e (P s )6.86.97.07.17.27.37.47.57.67.77.87.98.0Turn-On Time vs. Load Resistance(I F =1mA, V CC =5V, T A =25ºC)Load Resistance (:)1x1021x1031x1041x105T u rn -O f f T i m e (P s )050001000015000Turn-Off Time vs. Load Resistance(I F =1mA, V CC =5V, T A =25ºC)Manufacturing InformationMoisture SensitivityAll plastic encapsulated semiconductor packages are susceptible to moisture ingression. Clare classified allof its plastic encapsulated devices for moisture sensitivity according to the latest version of the joint industry standard, IPC/JEDEC J-STD-020, in force at the time of product evaluation. We test all of our products to the maximum conditions set forth in the standard, and guarantee proper operation of our devices when handled according to the limitations and information in that standard as well as to any limitations set forth in the information or standards referenced below.Failure to adhere to the warnings or limitations as established by the listed specifications could result in reduced product performance, reduction of operable life, and/or reduction of overall reliability.This product carries a Moisture Sensitivity Level (MSL) rating as shown below, and should be handled according to the requirements of the latest version of the joint industry standard IPC/JEDEC J-STD-033.ESD SensitivityThis product is ESD Sensitive, and should be handled according to the industry standard JESD-625. Reflow ProfileThis product has a maximum body temperature and time rating as shown below. All other guidelines of J-STD-020 must be observed.Board WashClare recommends the use of no-clean flux formulations. However, board washing to remove flux residue is acceptable. Since Clare employs the use of silicone coating as an optical waveguide in many of its optically isolated products, the use of a short drying bake may be necessary if a wash is used after solder reflow processes. Chlorine-based or Fluorine-based solvents or fluxes should not be used. Cleaning methods that employ ultrasonic energy should not be used.e3PbMECHANICAL DIMENSIONS LDA211LDA211SDimensionsmm(inches)PCB Hole Pattern9.652 ± 0.3817.620 ± 0.254(0.01)Dimensionsmm(inches)PCB Land Pattern1.65Clare, Inc. makes no representations or warranties with respect to the accuracy or completeness of the contents of this publication and reserves the right to make changes to specifications and product descriptions at any time without notice. Neither circuit patent licenses nor indemnity are expressed or implied. Except as set forth in Clare’s Standard T erms and Conditions of Sale, Clare, Inc. assumes no liability whatsoever, and disclaims any express or implied warranty, relating to its products including, but not limited to, the implied warranty of merchantability, fitness for a particular purpose, or infringement of any intellectual property right.The products described in this document are not designed, intended, authorized or warranted for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or in other applications intended to support or sustain life, or where malfunction of Clare’s product may result in direct physical harm, injury, or death to a person or severe property or environmental damage. Clare, Inc. reserves the right to discontinue or make changes to its products at any time without notice.Specification: DS-LDA211-R04©Copyright 2011, Clare, Inc.All rights reserved. Printed in USA.For additional information please visit our website at: 6MECHANICAL DIMENSIONS (Cont.)LDA211S Tape & ReelDimensionsmm (inches)K 1 =4.20(0.165)0 K(0.193)。

MPSA14中文资料

IE = 0; VCB = 30 V IC = 0; VEB = 10 V IC = 10 mA; VCE = 5 V; see Fig.2 IC = 100 mA; VCE = 5 V; see Fig.2 IC = 100 mA; IB = 0.1 mA IC = 100 mA; IB = 0.1 mA IC = 100 mA; VCE = 5 V IC = 10 mA; VCE = 5 V; f = 100 MHz
元器件交易网
DISCRETE SEMICONDUCTORS
DATA SHEET
book, halfpage
M3D186
MPSA14 NPN Darlington transistor
Product speciﬁcation Supersedes data of 1997 Apr 24
OUTLINE
VERSION
IEC
REFERENCES
JEDEC
EIAJ
EUROPEAN PROJECTION
SOT54
TO-92
SC-43
ISSUE DATE 97-02-28
1999 Apr 27
4
元器件交易网
Philips Semiconductors
NPN Darlington transistor
APPLICATIONS • High gain amplification.
DESCRIPTION NPN Darlington transistor in a TO-92; SOT54 plastic package. PNP complement: MPSA64.
PINNING
PIN 1 2 3
Application information

双通道、14位、80 msps 125 msps串行lvds 1.8 v模数转换器 - 应用说明书

功能框图10537-001REFERENCEAD964514VINA+AVDDDRVDD1414VINB+VINB–D0A+14D0B+VINA–VCM D1A+D1B+AGNDD0A–D1A–D0B–D1B–DCO+DCO–FCO+FCO–14-BIT PIPELINEADC14-BIT PIPELINEADCP L L , S E R I A L I Z E R A N D D D R L V D S D R I V E R SSERIAL PORT INTERFACE 1 TO 8CLOCK DIVIDERSCLK/DFS SDIO/PDWNCSB CLK+CLK–图1.双通道、14位、80 MSPS/125 MSPS串行LVDS 1.8 V 模数转换器AD9645特性1.8 V 电源供电低功耗：每通道122 mW(125 MSPS)，功率选项可调整 SNR = 74 dBFS(至Nyquist 频率) SFDR = 91 dBc (70 MHz)DNL = ±0.65 LSB(典型值)；INL = ±1.5 LSB(典型值)串行LVDS(ANSI-644，默认)、低功耗，缩小范围选项(类似于 IEEE 1596.3)650 MHz 全功率模拟带宽 2 V p-p 输入电压范围串行端口控制全芯片及单一通道省电模式灵活的位定向内置生成及用户自定义数字测试码时钟分频器可编程输出时钟与数据对准可编程输出分辨率待机模式应用通信分集无线电系统多模式数字接收器GSM 、EDGE 、W-CDMA 、LTE 、CDMA2000、WiMAX 、 TD-SCDMA I/Q 解调系统智能天线系统宽带数据应用电池供电仪表手持式示波器便携式医疗成像和超声设备雷达/LIDAR概述AD9645是一款双通道、14位、80 MSPS/125 MSPS 模数转换器(ADC)，内置片内采样保持电路，专门针对低成本、低功耗、小尺寸和易用性而设计。

爱峰微迪

YA1240AM系列系列Aiphone（爱峰）对讲系统转换器用户手册(DOC ID:AF0510V04.02)成都微迪光通信技术有限公司目录前言 (3)1、概述 (4)1.1、工作原理 (4)1.2、应用场合 (4)1.3、特点及优势 (4)2、系统组成 (4)2.1、系统结构 (4)2.2、YA1240系列选型指南 (5)2.3、适应NEM主机型号 (5)3、主要技术参数 (6)3.1、电气参数 (6)3.2、电气和机械特性 (6)3.3、环境指标 (6)4、安装指南 (7)4.1.1、YA1240AM主机介绍 (7)4.1.1、YA1240AM爱峰对讲系统转换器正面图示 (7)4.1.2、YA1240AM爱峰对讲系统转换器后面板示意图 (7)4.1.3、YA1240AM主机与爱峰NEM系列主机连接示意图 (7)4.1.3.1、一台YA1240AM 与爱峰NEM系列主机连接示意图 (8)4.1.3.2、多台YA1240AM与爱峰NEM系列主机连接示意图 (8)4.1.3.3、混合型与爱峰NEM系列主机连接示意图 (9)4.1.4、YA1240AM主机与光端机音频通道连接示意图 (9)4.1.5、录音信号输出接线方法 (10)4.2、YA1240AF分机接口转换模块介绍 (10)4.2.1、改造好的对讲分机背板图 (10)5、整机可调整之处 (10)5.1、NEM主机上可调整之处 (11)5.2、YA1240AF模块（无录音功能输出）上可调整之处 (11)5.3、YA1240AF-R模块（有录音功能输出）上可调整之处 (11)6、日常维护说明 (12)6.1、介绍 (12)6.2、检测 (12)6.3、例行维护 (12)7、注意事项 (12)8、技术支持及质保 (13)8.1、技术支持 (13)8.2、质保 (13)8.2.1、质保时间 (13)8.2.2、维修............................................................ 错误！未定义书签。

ULN2004AID中文资料

PACKAGING INFORMATIONOrderable Device Status (1)Package Type Package DrawingPins Package Qty Eco Plan (2)Lead/Ball Finish MSL Peak Temp (3)ULN2004AID ACTIVE SOIC D 1640Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM ULN2004AIDE4ACTIVE SOIC D 1640Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM ULN2004AIDR ACTIVE SOIC D 162500Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM ULN2004AIDRE4ACTIVE SOIC D 162500Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM ULN2004AIN ACTIVE PDIP N 1625Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N /A for Pkg Type ULN2004AINE4ACTIVE PDIP N 1625Pb-Free (RoHS)CU NIPDAU N /A for Pkg Type ULN2004AINSR ACTIVE SO NS 162000Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAU Level-1-260C-UNLIM ULN2004AINSRE4ACTIVESONS162000Green (RoHS &no Sb/Br)CU NIPDAULevel-1-260C-UNLIM(1)The marketing status values are defined as follows:ACTIVE:Product device recommended for new designs.LIFEBUY:TI has announced that the device will be discontinued,and a lifetime-buy period is in effect.NRND:Not recommended for new designs.Device is in production to support existing customers,but TI does not recommend using this part in a new design.PREVIEW:Device has been announced but is not in production.Samples may or may not be available.OBSOLETE:TI has discontinued the production of the device.(2)Eco Plan -The planned eco-friendly classification:Pb-Free (RoHS),Pb-Free (RoHS Exempt),or Green (RoHS &no Sb/Br)-please check /productcontent for the latest availability information and additional product content details.TBD:The Pb-Free/Green conversion plan has not been defined.Pb-Free (RoHS):TI's terms "Lead-Free"or "Pb-Free"mean semiconductor products that are compatible with the current RoHS requirements for all 6substances,including the requirement that lead not exceed 0.1%by weight in homogeneous materials.Where designed to be soldered at high temperatures,TI Pb-Free products are suitable for use in specified lead-free processes.Pb-Free (RoHS Exempt):This component has a RoHS exemption for either 1)lead-based flip-chip solder bumps used between the die and package,or 2)lead-based die adhesive used between the die and leadframe.The component is otherwise considered Pb-Free (RoHS compatible)as defined above.Green (RoHS &no Sb/Br):TI defines "Green"to mean Pb-Free (RoHS compatible),and free of Bromine (Br)and Antimony (Sb)based flame retardants (Br or Sb do not exceed 0.1%by weight in homogeneous material)(3)MSL,Peak Temp.--The Moisture Sensitivity Level rating according to the JEDEC industry standard classifications,and peak solder temperature.Important Information and Disclaimer:The information provided on this page represents TI's knowledge and belief as of the date that it is provided.TI bases its knowledge and belief on information provided by third parties,and makes no representation or warranty as to the accuracy of such information.Efforts are underway to better integrate information from third parties.TI has taken and continues to take reasonable steps to provide representative and accurate information but may not have conducted destructive testing or chemical analysis on incoming materials and chemicals.TI and TI suppliers consider certain information to be proprietary,and thus CAS numbers and other limited information may not be available for release.In no event shall TI's liability arising out of such information exceed the total purchase price of the TI part(s)at issue in this document sold by TI to Customer on an annual basis.PACKAGE OPTION ADDENDUM5-Feb-2007Addendum-Page 1IMPORTANT NOTICETexas Instruments Incorporated and its subsidiaries (TI) reserve the right to make corrections, modifications, enhancements, improvements, and other changes to its products and services at any time and todiscontinue any product or service without notice. Customers should obtain the latest relevant informationbefore placing orders and should verify that such information is current and complete. All products are soldsubject to TI’s terms and conditions of sale supplied at the time of order acknowledgment.TI warrants performance of its hardware products to the specifications applicable at the time of sale inaccordance with TI’s standard warranty. Testing and other quality control techniques are used to the extentTI deems necessary to support this warranty. Except where mandated by government requirements, testingof all parameters of each product is not necessarily performed.TI assumes no liability for applications assistance or customer product design. Customers are responsiblefor their products and applications using TI components. To minimize the risks associated with customerproducts and applications, customers should provide adequate design and operating safeguards.TI does not warrant or represent that any license, either express or implied, is granted under any TI patentright, copyright, mask work right, or other TI intellectual property right relating to any combination, machine,or process in which TI products or services are used. Information published by TI regarding third-partyproducts or services does not constitute a license from TI to use such products or services or a warranty orendorsement thereof. Use of such information may require a license from a third party under the patents orother intellectual property of the third party, or a license from TI under the patents or other intellectualproperty of TI.Reproduction of information in TI data books or data sheets is permissible only if reproduction is withoutalteration and is accompanied by all associated warranties, conditions, limitations, and notices.Reproduction of this information with alteration is an unfair and deceptive business practice. TI is notresponsible or liable for such altered documentation.Resale of TI products or services with statements different from or beyond the parameters stated by TI forthat product or service voids all express and any implied warranties for the associated TI product or serviceand is an unfair and deceptive business practice. TI is not responsible or liable for any such statements.Following are URLs where you can obtain information on other Texas Instruments products and applicationsolutions:Products ApplicationsAmplifiers Audio /audioData Converters Automotive /automotive/broadbandBroadbandDSP DigitalControl /digitalcontrol Interface Military /military Logic Power Mgmt Optical Networking /opticalnetworkSecurity /security Microcontrollers Low Power Wireless /lpw Telephony /telephonyVideo & Imaging /video/wirelessWirelessMailing Address: Texas InstrumentsPost Office Box 655303 Dallas, Texas 75265Copyright © 2007, Texas Instruments Incorporated。

ESDA14V2L中文资料(ST)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

参数
静电放电
MIL-STD 883C - 方法3015-6 IEC 1000-4-2气隙放电 IEC 1000-4-2接触放电
峰值脉冲功率（8/20
µs)
存储温度范围最高结温
在10秒最大无铅焊接温度
工作温度范围
电气特性
符号
VRM VBR VCL IRM IPP
T C Rd VF
参数对峙电压击穿电压钳位电压泄漏电流峰值脉冲电流电压温度系数电容动态电阻正向压降
芯片中文手册,看全文,戳
®
专用分立器件
A.S.D.
应用
在静电在瞬间过电压防护护
敏感设备是必需,如： - 电脑 - 打印机 - 通信系统这是格外推荐用于RS232I / O端口防护护那里线路接口承受只有2kVESD浪涌.
ESDAxxL
双TRANSIL ARRAY 用于ESD防护护
6.1
7.2
1
20
5.25
ESDA14V2L 14.2 15.8
1
5
12
注 1 ：方脉伊普= 15A,TP=2.5μS. 注 2 : VBR= T* （环境温度Tamb -25°C）* VBR（25°C）
Rd typ. 注1 m 280 350 650
T
C
max. typ.
注2
0V偏置
10-4/°C pF
(Tamb = 25°C)
值
单元
kV 25 16 9
300
W
- 55到+ 150
°C
150
°C
260
°C
- 40至+ 85
°C
I
如果
VBR

LDEIxxxx中文资料

PACKAGING
S Taping and packaging characteristics
Film Chip
Tape
Reel
Packaging q.ties Reel dimensions W1 W2 ∅ (mm) (mm) (mm) 180 8 12 180 8 12 12 330 16 12 330 12 330 12 16 330 12 330 16 330 16 20 330 16 330 16 330 16 20 330 16 330 24 330 24 28 330 24 330 24 330 24 28 330 24 Reel (pcs) 3000 2250 4000 3000 3000 2250 1750 2250 1750 1500 1500 1250 1000 1500 1250 1000 1000 750 750 Loose (pcs) 2000 2000 1500 1500
28.24
7.1
6.1
1000
40.30
10.2
7.6
1000
50.40
12.7
10.2
500
60.54
15.2
13.7
500
All dimensions are in mm. In accordance with IEC 60286-3. Material used: - Carrier tape: antistatic material - Cover tape: polyester + PE - Reel: recyclable polystyrene All parts in bulk or on reel are packed in hermetically sealed moisture barrier bag (MBB).

奥宝LDI曝光机简介

LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。

lds-1g 原理

lds-1g 原理LDS-1G是一种低剂量X射线成像系统，它主要用于医学影像诊断和科学研究。

该系统基于闪烁探测器和数字成像技术，具有高分辨率、高信噪比和低辐射剂量的优点。

LDS-1G系统由四部分组成：X射线发生器、闪烁探测器、数字成像系统和电脑处理系统。

X射线发生器产生能量范围在20-150kV之间的X射线束，闪烁探测器接收X射线，并将X射线转换为光信号，数字成像系统将光信号转换为数字信号，并将其传输到电脑处理系统进行处理和重建成像。

LDS-1G系统中的闪烁探测器采用的是闪烁晶体和光电倍增管组成的结构。

当X射线通过晶体时，晶体内的原子发生相应的电离和激发，产生光信号。

光信号被光电倍增管转换成电信号，并经过模数转换器转换成数字信号。

数字信号经过处理后，形成二维的X射线影像。

LDS-1G数字成像系统采用的是平面硅片探测器和CMOS成像芯片技术。

硅片探测器具有高噪声抵抗能力和高能量分辨率，而CMOS芯片具有高灵敏度和高分辨率的特点。

这种数字成像系统具有较高的分辨率和信噪比，可以提高影像质量和诊断准确度。

LDS-1G系统的成像原理是通过扫描旋转的方式进行成像。

在扫描过程中，X射线束从不同的角度照射样品，形成一系列的二维影像。

然后对这些影像进行处理和重建，形成三维影像。

三维影像可以提供更加全面和准确的信息，帮助医学工作者进行诊断和研究。

在LDS-1G系统中，辐射剂量是一个重要的考虑因素。

系统中采用的是低剂量X射线束，可以降低对样品和人体的辐射损伤。

在系统设计和使用过程中，还采取了一系列的安全措施，确保系统的安全使用。

LDS-1G在医疗领域的应用非常广泛。

在临床影像学中，它可以用于诊断乳腺癌、肺癌、胃癌、结直肠癌、脑血管病和骨科疾病等。

在放射治疗计划和放射治疗后评估中，LDS-1G可以提供高分辨率和准确的数据，确保放疗的精准性和安全性。

LDS-1G在医学研究中也有重要的应用。

它可以用于研究新的诊断和治疗方法，评估药物的疗效和安全性，探究疾病的发病机制。

AIM - 4

AIM - 4SL 读卡机接口模块用户手册目录内容第1 章打开包装1.1 概要1.2 打开包装程序1.3 运输说明第2 章总览2.1 概要2.2 下载设置参数2.3 脱线读卡机通行模式2.4 指示灯2.5 电源输入保护2.6 ADA-10/11数字式门锁监控器2.7 备用电源第3 章安装 AIM - 4SL3.1 连线3.1.1 AP-400 读卡机连线3.1.2 读卡机电源3.1.3 门硬件连线3.1.4 通讯连线3.1.5 电源连线3.1.6 干扰开关第4 章设置4.1 COM 地址4.2 波特率4.3 输入监视器模式第5 章说明5.1 接口模块连线表格5.1.1 读卡机/门控制5.1.2 门锁继电器输出/辅助输出5.1.3 电源输入5.1.4 和主机通讯5.2 输出继电器规格5.3 电源要求5.4 尺寸5.5 使用环境图形图解目录46 典型ADA-10 安装100 典型ADA-11安装181 AIM-4SL PCB 装配182 读卡机/门硬件连线 (继电器输出) 183 读卡机/门硬件连线 (ADA-10/11 输出) 184 主通讯连线185 使用维庚接口的设备连线 (1指示灯) 186 使用维庚接口的设备连线 (2指示灯)安全防范大量的安全防范条款将出现在不同的章节中。

以下是这些防范条款的概要：注意如果发现对发货的任何损伤, 必须提出对商业运送公司的责任。

注意应该遵循多个重要规程以预防静电放电(ESD)对于敏感 CMOS 完整电路和模块的损坏。

•所有电子元件, 包括完整读卡机设备的运输, 应该安置在平稳的包装和集装箱内.•所有ESD 敏感部件应放在被允许的控制工作间内。

这些工作间包括书桌垫子, 地板垫子和ESD 腕子皮带。

工作站可从各种各样的卖方公司得到包括3M 公司。

警告系统不应该在安装完成之前启动电源。

如果没有察觉到这种防备措施, 人身受伤或死亡可能发生, 并且设备可能被损坏而无法修理。

奥宝LDI曝光机简介

LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。

奥宝LDI曝光机简介

LDI曝光機設備說明---奧寶Xpress-9iLDI曝光制程介紹大綱1.曝光製程定義2.HDI曝光製程流程說明3. LDI技術說明4.LDI曝光機設備介紹1. 曝光製程定義曝光(Exposure)利用UV or 鐳射光將客戶需要之影像轉移到基板干膜上,搭配後段處理工序,以完成客戶所需之圖形形成.影像轉移前影像轉移后整板電鍍灌孔整平2.HDI曝光製程流程說明前處理貼膜曝光顯影蝕刻去膜AOI黑化2.1.1 N層Process2.1HDI曝光製程前後流程2.1.3Q/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔AOI 黑化整板電鍍貼膜曝光顯影去膜2.1.4 A/L ProcessConformal Mask蝕刻去膠渣雷射鑽孔整板電鍍貼膜曝光顯影去膜鑽孔2.2 HDI曝光製程品質關聯圖Input品質特性HDI曝光品質項目Output生產影響1.曝光雜質2.對位不良3.真空密著不良4.曝光能量異常5.底片異常1.線細、斷路、缺口2.層間對位不良3.破孔4.顯影不良,吸氣不良5.線粗、短路1.板面異物無塵室異物2.貼膜SPACE不當3.貼膜皺紋4.板彎板翹5.干膜附著力不足3.1LDI定義LDI是Laser Director Imaging (鐳射直接成像)的縮寫,指的是利用新型技術直接將客戶所需之影像資料通過光的方式掃描到板面上,較之前傳統曝光機(需要將影像資料事先畫在D/F)在技術上進步;直接成像技術L D I傳統曝光機利用UV 光將底片上固定圖案轉移到乾膜上LDI 不需底片,可節省底片成本及底片繪製時間Dry film3.2 LDI 之優點說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm快速打樣生產時間縮短PORDOE3.3 LDI 技術類型說明LaｓerPolygon MirrorPanelFeed directionScan direction Wave Length：355nm•Polygon Mirror SystemDMDPanelFeed directionLaｓer or Lamp 405nm •DMD (Digital Micro Mirror) SystemFuji INPREXHitachi viaDE series•DMD 405nm•Orbotech Paragon•Polygon Mirror 355nm350-420nm3.4.1對位能力佳3.4 LDI 之技術運用在板面上之實例30um L/S with 40um thickness 20um L/S with 25um thickness3.4.2 LDI 之解析能力4.奧寶LDI 曝光機設備介紹除塵機放板機LDI 主體LDI 主體除塵機翻板機收板機LDI 曝光機連線部位介紹奧寶初定位區對位系統曝光系統周邊系統電腦系統入口CM WS出口OK ParagonLaｓer也用作板面识别CAM数据4.LDI曝光機設備介紹4.1 前置定位介紹4.2 對位系統介紹4.3 曝光系統說明4.4 電腦控制系統說明4.5 周邊設備說明4.1 前置定位區簡介4.1.1 定位區作用通過Y 向拍板,X 向感應器感應定位將基板定位,以利於將板子放在LDI 床臺上時,CCD 能通過電腦設定位置找到生產板的對位孔,從而完成對位曝光作業4.1.2 動作過程入料檢知Y-Pin 拍板定位X 軸感應器感應位移移載手臂吸板移至LDI 床台基板達Y-Pin X 軸自身感應器從外向內感應基板邊緣，感應到時滑塊停止移動。

珠海阿尔法机电 LD-I 电梯称重仪说明书

LD-I电梯称重仪用户手册珠海阿尔法机电科技有限公司地址：珠海市九洲大道东1200号四楼（中航大厦对面）电话：0756-******* 3326175 传真：0756-*******网站：电子信箱：m1710@手机：133******** 133********引言为了人员和货物以及电梯本身的安全，国家标准GB7588《电梯制造与安装安全规范》为防止电梯超载运行制定了严格的规定。

除了轿厢的有效面积给以限制外，第14.2.5条规定：在轿厢超载时，电梯上的一个装置应防止电梯正常启动及再平层。

超载是指超过额定载荷的10％，并至少为75kg。

另外，电梯的一些控制功能，比如满载直驶，防捣乱功能，也需要有一个测量电梯载荷的装置为控制系统提供电梯的载荷信号。

电梯控制系统一般需要测量装置提供轻载、满载、超载三个开关量信号，新型的永磁同步无齿轮曳引机还需要启动时进行力矩补偿，这样在启动时需要一个与电梯轿厢载荷成正比的模拟量信号（一般为0-10V）。

LD-I电梯称重仪正是为测量电梯的载荷而专门设计的，能为电梯控制系统同时提供模拟量信号和开关量信号；而且性能稳定可靠，精度高，通用性强（可用于各种额定载荷的电梯），性价比高。

一、工作原理该系统为非接触式称重系统。

LD-I电梯称重仪是一种新型电梯称重装置，与本公司的DS11-3传感器以及永磁磁铁（圆磁钢）配合使用，DS11-3传感器为磁场感应传感器，输出与传感器端头处磁场强度成正比的电压值。

使用时在传感器端头垂直方向上端安装一个永磁圆磁钢，当电梯轿箱内的载荷发生变化时，圆磁钢也随着活络轿厢移动，这样磁钢与传感器端头之间的距离发生变化，引起传感器端头磁场强度的变化，传感器的输出电压信号随之变化，控制器根据采集到的传感器电压信号以及学习到的空载、满载数据计算出轿厢内载荷量，并经判断后输出轻载、满载、超载等电梯控制系统所需的开关量信号，同时输出与载荷成比例的模拟量电压（0-10V）或电流信号(4-20mA)，这种电压和电流信号可用于给变频器提供载荷状况，用于变频器的启动力矩补偿，改善电梯的起动性能和乘坐舒适感。

通信模块DL RS A用户手册

可用的传感器放大器 ............................................................................................................. 11 将 DL-RS1A 连接至 DIN 轨道安装型传感器放大器 ................................................................ 12 将模块连接至面板安装型传感器放大器 ................................................................................... 13 连接至大画面显示型传感器放大器.......................................................................................... 13
串行通信
3-1 串行通信................................................................................................. 18
串行通信概况 ....................................................................................................... 18 通信步骤.............................................................................................................. 18

IDI2015C 单相电参数综合测量仪 用户手册说明书

NS4251

KD-BASA1集中式电表

纳芯威NS4158防失真、超低EMI、无需滤波器、5W单声道数字音频功放用户手册说明书

LDA211S,LDA211, 规格书,Datasheet 资料

MPSA14中文资料

双通道、14位、80 msps 125 msps串行lvds 1.8 v模数转换器 - 应用说明书

爱峰微迪

ULN2004AID中文资料

ESDA14V2L中文资料(ST)中文数据手册「EasyDatasheet - 矽搜」

LDEIxxxx中文资料

奥宝LDI曝光机简介

lds-1g 原理

AIM - 4

奥宝LDI曝光机简介

奥宝LDI曝光机简介

珠海阿尔法机电 LD-I 电梯称重仪 说明书

通信模块DL RS A用户手册

IDI2015C 单相电参数综合测量仪用户手册说明书

珠海阿尔法机电 LD-I 电梯称重仪说明书