LED封装EMC支架制程

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LED EMC production LED EMC 生产制程工艺介绍
深圳森泰科电子有限公司提供
process
p EMC(Epoxy Molding Compound )是采用新的Epoxy材料和蚀刻技术在Molding设备的封装下的一种高度集成化的框架形式
p由于材料和结构的变化,所以具有高耐热,抗UV,高度集成,通高电流,体积小等特点
p在LED要求高度集成,降低光的成本,高可靠性的前提下,它被开发出
来,带有IC行业的特征
Trend Technology Solutions ■高亮度LEDPKG变迁和趋势
3rd Generation(2010年〜)
高反射材料预封装基板+ 镜面成形・树脂涂敷
Pre-Mold Substrate w/High heat
& UV resistance + Lens Molding
注塑成形
NEW Generation(2012年〜)
高功率模块镜面塑封体
Aluminium Substrate /High heat
+ Lens Molding
晶圆塑封体
Wafer level Package + Lens Molding
注塑成形
圧縮成形Display
2000200520102015 1st Generation (1990後半〜)
“PPA”预塑封框架
+ 树脂涂敷・安装镜面
Nylon Compound w/Pre-mold frame + Dispensing & Lens Ass’y
射出成形
2nd Generation (2005年頃〜)
陶瓷基板+ 镜面成形
Ceramic Substrate + Lens Molding
圧縮成形
Pre-Mold Substrate
Automotive
Lighting
三种类型
三代产品性能对比
工艺方法
形态
生产的简便性生产的效率性小型性基板材料
设计自由度备注
第一代+
+
_
PPA+L/F
_
-PPA 易变色,使用寿命短,吸水性强,可靠性差陶瓷基板生产难度高,喷涂第二代
—+++
+AlO/Al N
+
-成本高,切割效率低,易碎,基板面积有局限,与硅胶结合性不高。

-
可实现热电分离,适应高功率应用(>3W)第三代
++
++++++
Epoxy/Si licone+L /F
++-可实现大规模生产,降低成本-设计灵活
-尺寸可设计更小-易切割
-
适用中低功率(< 3W)
3014样品
3020样品
1.5mm0.53mm
PPA.
树脂,硅胶材料基板性能对比
项目单位PPA(热塑性
材料)树脂硅胶
基本材料-
反射率(最初)%939093反射率
150℃.1000小时老化
%4070~8088使用寿命-差好好弯曲强度Mpa1608260弯曲系数Gpa7128玻璃化转变温度℃-16025
热膨胀α1系数α2Ppm/℃30~60(50~100℃)1216 Ppm/℃27~130(150~200
℃)
3228
粘度强度镀银硅层Mpa- 5.56 Mpa0.536
热硬化--9070~75
离模型-好好差
翘曲Mm-<1 > 1
单价-便宜比较高很高
利用率-%4080~8580~85
生产良品率(目前)-中高低
数据来源:Hitachi Chemical Japan
EMC LED Application
.
应用领域
电流
current 功率power 应用
application 封装材料Packaging Materials 成本Cost 30mA 0.1W 圣诞灯,显示等小功率…热塑性材料PPA

60mA
0.2W
小尺寸背光,
树脂/硅
氧化铝氮化铝
显示屏,车用显示等…中
~350mA 1W
大尺寸背光…350~700mA 1-3W
路灯,家用照明,工业照明等一般性照明…
1~2A 3W~
车头灯,广场照明…

数据来源: Fujikimera Japan
第三代LED封装技术
LED EMC封装制程


封装流程
方式 #1 固晶
方式 #2 固晶
焊线
焊线
点胶 切割 分光测试 编带
涂粉 透镜 切割 分光测试
编带
p产品样品
封装方式#1 封装方式 #2


EMC 支架封装工艺流程
EMC 支架
固晶
焊线
点胶
切割
分光
编带
供应商:
-ASM
-Canon -佑光 -新益昌 -翠涛 -大族 …….
供应商: -ASM - KNS - Kaijo ……..
供应商:
-Musashi - 创世纪 ……..
供应商: -Diaco - ADT …….
供应商: - Garter嘉大 - shibuya涩谷
-华腾
…..


EMC框架规格信息
3014
框架规格
支架规格 长/宽/厚 (mm)
杯高 建议线弧 颗数(pcs) (mm) 高度(um)
3014
.3030
122.4x 75x 0.53
0.33 100~120
1280
122.4x 75x 0.33 100~120 640 0.53
3030
框架型号
3014 3030
固晶 16 14
设备产能(PPH/H )
焊线
点胶
切割
分光
16
17
15
14
15
16
13
14
编带 +20 +20


谢谢您的支持!











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