第5章电子组装设备与组装生产线
电子行业电子产品组装操作规程
电子行业电子产品组装操作规程一、引言电子行业生产的电子产品在现代社会中扮演着重要的角色，而电子产品的组装操作规程则是确保产品质量和生产效率的基础。
本规程旨在规范电子产品组装过程中的操作流程和安全要求，以保证组装的顺利进行。
二、适用范围本规程适用于电子行业内的电子产品组装工作，包括但不限于电视、手机、电脑等电子产品的组装操作。
三、安全要求1. 操作人员必须熟悉并遵守所有的安全操作规程，佩戴个人防护装备，包括安全帽、防护眼镜、防护手套等。
2. 所有使用的工具和设备必须符合国家标准，严禁使用损坏或带有缺陷的设备。
3. 在组装过程中严禁吸烟，禁止在工作区域内存放易燃或易爆物品。
4. 组装操作台面必须保持整洁干净，避免堆放杂物，以确保操作的顺利进行。
四、操作流程1. 收料准备a）组装人员收到零部件清单，核对零部件是否齐全。
b）检查零部件的外观和质量，发现问题及时报告。
2. 组件组装a）根据组装图纸和工艺文件，将零部件按要求组装到主板上。
b）组装过程中，注意零部件的正确配对和位置安装，尽量避免磨损和损坏。
c）使用适当的工具进行紧固和连接，确保组件安全可靠。
3. 品质检验a）组装完成后，对组装的产品进行外观检查，确保零部件安装正确，无缺陷。
b）进行电性能测试，包括电流、电压等参数的检测，以确保产品符合规定的技术指标。
c）检查产品的功能是否正常，进行测试和调试，确保产品性能稳定。
4. 包装出货a）将组装完成的产品进行清洁和整理。
b）根据客户的要求进行产品包装，确保产品在运输过程中不发生损坏。
c）标记好产品的相关信息，包括型号、批次号、生产日期等。
五、操作记录与问题反馈1. 每位操作人员在进行组装操作时，需按照要求填写相关操作记录，包括开始时间、结束时间、操作过程中出现的问题等。
2. 如果在操作过程中发现问题或隐患，操作人员应立即报告相关负责人，以便及时采取纠正措施。
3. 管理人员应定期收集和分析操作记录，并针对性地进行培训和改进。
GMP第五章--设备PPT课件
▪ 第七十六条 应当选择适当的清洗、清洁设备，并防止这类设 备成为污染源。
▪ 第七十七条 设备所用的润滑剂、冷却剂等不得对药品或容器 造成污染，应当尽可能使用食用级或级别相当的润滑剂。
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第二节 设计和安装
▪ 第七十八条 生产用模具的采购、验收、保管、维护、发放及 报废应当制定相应操作规程，设专人专柜保管，并有相应记录。
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第五节 校 准
问题：是不是意味着一定要清洗完毕就马上烘干？采用空 调加大通风干燥方式是否符合此条？
答：物品应该在清洗后干燥，干燥后再存放。干燥可采用 压缩空气吹千、烘干、通风等方式，不推荐采取空调加大通风 干燥方式。空调加大通风干燥方式耗时长，干燥效果不理想。
点评：清洗完毕的设备应及时干燥，以防微生物滋生以及 水或溶剂、清洗剂对设备的腐蚀、氧化，干燥一般采用烘干、 压缩空气吹干的方式。通过通风的方式干燥，应考察干燥的时 间较长造成的不良影响。
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第五节 校 准
▪ 第九十三条 衡器、量具、仪表、用于记录和控制的设备以及 仪器应当有明显的标识，标明其校准有效期。
▪ 第九十四条 不得使用未经校准、超过校准有效期、失准的衡 器、量具、仪表以及用于记录和控制的设备、仪器。
▪ 第九十五条 在生产、包装、仓储过程中使用自动或电子设备 的，应当按照操作规程定期进行校准和检查，确保其操作功能 正常。校准和检查应当有相应的记录。
行动；记录是行动结果的确认形式，没有记录，就没有行动。
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第二节 设计和安装
▪ 第七十四条 生产设备不得对药品质量产生任何不利影响。与 药品直接接触的生产设备表面应当平整、光洁、易清洗或消毒、 耐腐蚀，不得与药品发生化学反应、吸附药品或向药品中释放 物质。
硬件设备安装与调试作业指导书
硬件设备安装与调试作业指导书第1章硬件设备安装准备 (4)1.1 设备验收与检查 (4)1.1.1 设备到货后，应立即进行验收。
验收内容包括：设备型号、规格、数量是否符合采购合同及设计要求；外包装是否完好，有无破损、变形、潮湿等现象。
(4)1.1.2 对设备进行开箱检查，确认设备外观无损伤、划痕、磨损等，部件齐全，附件完好。
对设备的关键部件进行功能测试，保证设备功能良好。
(4)1.1.3 核对设备随机资料（如说明书、合格证、保修卡等）是否齐全，并与设备实物进行对照。
(4)1.2 工具与材料准备 (4)1.2.1 根据设备安装需求，准备相应的安装工具，如扳手、螺丝刀、电钻、绝缘胶带等。
(4)1.2.2 准备所需的安装材料，如电缆、电线、管材、接头、支架等，并检查材料规格、型号是否符合设计要求。
(4)1.2.3 保证所有工具和材料齐全、完好，并进行清洁、保养，以保证安装过程中的正常使用。
(4)1.3 安装环境要求 (4)1.3.1 设备安装现场应具备以下条件： (4)1.3.2 设备安装前，应对现场进行安全检查，消除潜在的安全隐患，保证安装过程安全顺利进行。
(4)1.3.3 设备安装现场应配备适当数量的消防器材，并设置安全警示标志，提醒现场人员注意安全。
(4)第2章设备安装基本流程 (5)2.1 安装前准备工作 (5)2.1.1 熟悉设备资料 (5)2.1.2 制定安装计划 (5)2.1.3 现场环境检查 (5)2.1.4 准备安装工具及材料 (5)2.1.5 人员培训 (5)2.2 设备安装步骤 (5)2.2.1 设备开箱检查 (5)2.2.2 设备搬运 (5)2.2.3 设备就位 (5)2.2.4 设备组装 (5)2.2.5 设备调整 (5)2.3 设备固定与接线 (5)2.3.1 设备固定 (6)2.3.2 设备接线 (6)2.3.3 接线检查 (6)2.3.4 设备接地 (6)第3章设备调试概述 (6)3.1 调试目的与意义 (6)3.2 调试工具与设备 (6)3.3 调试基本流程 (7)第4章硬件设备调试方法 (7)4.1 故障排查方法 (7)4.1.1 逐步排查法 (7)4.1.2 替换法 (7)4.1.3 信号追踪法 (7)4.1.4 软件诊断法 (8)4.2 硬件设备调试技巧 (8)4.2.1 熟悉设备说明书 (8)4.2.2 环境检查 (8)4.2.3 按步骤调试 (8)4.2.4 利用专业工具 (8)4.3 常见问题及解决方案 (8)4.3.1 设备无法启动 (8)4.3.2 设备运行不稳定 (8)4.3.3 设备功能异常 (8)4.3.4 设备接口故障 (9)第5章电气设备安装与调试 (9)5.1 电气设备安装要点 (9)5.1.1 设备选型与验收 (9)5.1.2 设备安装基本要求 (9)5.1.3 设备安装步骤 (9)5.2 电气设备调试方法 (9)5.2.1 调试前准备 (9)5.2.2 调试步骤 (10)5.3 电气设备安全防护 (10)5.3.1 安全防护措施 (10)5.3.2 安全防护注意事项 (10)第6章电子设备安装与调试 (10)6.1 电子设备安装要求 (10)6.1.1 安装前准备 (10)6.1.2 设备安装 (11)6.1.3 线缆连接 (11)6.2 电子设备调试步骤 (11)6.2.1 调试前准备 (11)6.2.2 功能调试 (11)6.2.3 系统联调 (11)6.3 电子设备抗干扰措施 (11)6.3.1 设备布局 (11)6.3.2 线缆敷设 (12)6.3.3 接地处理 (12)6.3.4 滤波处理 (12)6.3.5 电磁兼容性设计 (12)第7章机械设备安装与调试 (12)7.1 机械设备安装基础 (12)7.1.1 安装前期准备 (12)7.1.2 设备安装步骤 (12)7.2 机械设备调试要点 (13)7.2.1 单机调试 (13)7.2.2 联动调试 (13)7.3 机械设备维护与保养 (13)7.3.1 日常维护 (13)7.3.2 定期保养 (13)第8章网络设备安装与调试 (13)8.1 网络设备安装规划 (14)8.1.1 设备选型 (14)8.1.2 设备采购 (14)8.1.3 设备安装位置规划 (14)8.1.4 设备安装方式 (14)8.2 网络设备调试方法 (14)8.2.1 设备上电前检查 (14)8.2.2 设备上电 (14)8.2.3 基本配置 (14)8.2.4 网络测试 (14)8.2.5 故障排查 (14)8.3 网络设备优化与升级 (14)8.3.1 优化策略 (14)8.3.2 软件升级 (14)8.3.3 硬件升级 (15)8.3.4 安全防护 (15)第9章系统集成与调试 (15)9.1 系统集成概述 (15)9.2 系统集成调试流程 (15)9.2.1 硬件设备连接 (15)9.2.2 软件系统安装与配置 (15)9.2.3 系统联调 (15)9.2.4 故障排查与解决 (15)9.3 系统功能测试与优化 (16)9.3.1 功能测试内容 (16)9.3.2 功能优化措施 (16)9.3.3 功能测试与优化总结 (16)第10章设备调试后的验收与移交 (16)10.1 验收标准与流程 (16)10.1.1 验收标准 (16)10.1.2 验收流程 (16)10.2 验收问题处理 (17)10.2.1 发觉问题 (17)10.2.2 整改与复验 (17)10.3 设备移交与培训指导 (17)10.3.1 设备移交 (17)10.3.2 培训指导 (17)第1章硬件设备安装准备1.1 设备验收与检查1.1.1 设备到货后，应立即进行验收。
《电子产品工艺与实训》课程标准
《电子产品工艺与实训》课程标准一．课程信息课程名称：电子产品工艺与实训课程类型：电子信息专业必修课课程代码：授课对象：工科类专业学分：4学分先修课：电工电子，数字电路，模拟电路学时：64学时后续课：电子测量，电子线路板制定人：制定时间：年月日二．课程性质、任务和目的《电子产品工艺与实训》是电子信息工程技术专业课程体系中的一门主干课程，本课程的任务是通过对学生进行电子产品制造工艺的理论和实践一体化教学，使学生掌握必要的电子设备结构的一般基础理论和简单结构工艺知识，对电子设备的结构和加工工艺有一个完整的概念，增强学生综合应用线路知识与结构工艺知识的能力。
本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为：三．课程设计本课程的设计思路是以就业为导向。
从学生自动动手出发，掌握一定操作技能并亲手制作几种实际电子产品为特色。
以岗位技能要求为中心，组成相关教学项目；每个以项目、任务为中心的教学单元都结合实际，目的明确。
教学过程的实施采用“理实一体”的模式。
理论知识遵循“够用为度”的原则，将考证和职业能力所必需的理论知识点有机地融入各教学单元中。
边讲边学、边学边做，做中学、学中做，使学生提高了学习兴趣，加深了对知识的理解，同时也加强了可持续发展能力的培养。
（一）．课程目标设计（1）能力目标通过本课程的学习，可以使学生掌握电子元件、电子器件的识别与检测，集成电路的分类、应用及检测，手工焊接技术，电子产品装调等方面的技能，有利于学生将来更深入的学习。
本课程培养学生吃苦耐劳，爱岗敬业,团队协作的职业精神和诚实，守信，善于沟通与合作的良好品质，为发展职业能力奠定良好的基础。
（2）知识目标本课程的课程目标是使学生掌握电子产品生产工艺流程和工艺规范，增强实际动手能力，学生学习完本课程后应达到的具体能力目标为：1、了解常用电子元器件、原材料和工具的基本性能和使用，学会选用元器件。
第五章--设施布置设计(工厂布局设计)
工厂布局设计
机械与运载工程学院
场（厂址） 选择 设施规划 与设计 设施设计
布置设计 物料搬运系统设计 建筑设计 公用工程设计 信息系统设计
工厂布局设计
机械与运载工程学院
引导案例
36700道工 序
367元
12600多 个零件
工厂布局设计
12.6公里
机械与运载工程学院
引导案例
东风汽车公司前身是70年代开始建设的第二汽车制造厂， 位于湖北省十堰市。 22个专业厂分布于十堰市各山坳内，布 局十分分散，东西距离近30公里。 没有考虑大物流量生产所必需遵循的“移动距离最小原则 ”，在生产系统规划与设计中没有进行正确的物流分析，工 厂布置分散，22专业厂分散在山坳。 由于零件工艺线路长，专业厂相互之间复杂的协作关系， 加上厂房车间地域上的分散，东风公司的生产组织极其复杂 ，物流始终是压在企业肩上的一个重担。
人的心理问题或职业伤害； 为了避免停产，设备备用件的库存可能比较大。
工厂布局设计
机械与运载工程学院
（2）工艺布置原则（机群式）
把同类型的设备和人员集中布置在一个地方。
工厂布局设计
图4 工艺原则布置示意图
机械与运载工程学院
图5 钻削加工工段 工厂布局设计 机械与运载工程学院
图5 车削加工工段 工厂布局设计 机械与运载工程学院
工序同期化的措施有：
提高设备的生产效率。可以通过改装设备、改变设备型号同
时加工几个制件来提高生产效率； 改进工艺装备。采用快速安装卡具、模具，减少装夹零件的 辅助时间； 改进工作地布置与操作方法，减少辅助作业时间；提高工人 的工作熟练程度和效率； 详细地进行工序的合并与分解。
工厂布局设计
机械与运载工程学院
smt课程设计
smt课程设计一、课程目标知识目标：1. 让学生掌握SMT（Surface-Mount Technology，表面贴装技术）的基本概念，了解其在电子制造业中的应用。
2. 学习SMT的组成部分，包括焊膏、贴片元件、PCB板等，并了解其工作原理。
3. 了解SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等。
技能目标：1. 培养学生运用SMT技术进行简单电路板组装的能力，掌握相关工具和设备的使用方法。
2. 培养学生分析SMT生产过程中常见问题，如虚焊、短路等，并能提出相应的解决措施。
情感态度价值观目标：1. 培养学生对SMT技术的兴趣，激发他们探索电子制造领域的热情。
2. 培养学生的团队协作精神，使他们能够在SMT组装过程中互相配合、共同完成任务。
3. 增强学生的质量意识，让他们认识到SMT生产过程中严格遵循工艺规范的重要性。
分析课程性质、学生特点和教学要求：1. 课程性质：本课程为电子技术专业课程，具有实践性强、技术性高的特点。
2. 学生特点：学生具备一定的电子技术基础，对新技术和新工艺具有好奇心，动手能力较强。
3. 教学要求：结合实践操作，注重理论联系实际，培养学生解决实际问题的能力。
二、教学内容1. SMT基本概念：介绍SMT的定义、发展历程、分类及其在电子制造业中的应用。
教材章节：第一章第一节2. SMT组成部分：讲解焊膏、贴片元件、PCB板、贴片机、回流焊炉等组成部分及其作用。
教材章节：第一章第二节3. SMT工作原理：阐述SMT生产过程中的关键环节，如印刷、贴片、回流焊接等的工作原理。
教材章节：第一章第三节4. SMT组装工艺：详细介绍SMT组装工艺流程，包括焊膏印刷、贴片、回流焊接、检测等。
教材章节：第二章5. SMT设备与工具：介绍SMT生产过程中常用的设备、工具及其使用方法。
教材章节：第三章6. SMT生产问题及解决措施：分析SMT生产过程中常见的问题，如虚焊、短路等，并提出解决措施。
电子元器件的插装与焊接
松香焊锡丝
五.五.二 焊接工具的选用
电烙铁是进行手工焊接最常用的工具!!它是根据电流通过加热器件产生热量 的原理而制成的？？
一.普通电烙铁 普通电烙铁有内热式和外热式!!普通电烙铁只适合焊接要求 不高的场合使用？？功率一般为二0~五0W？？内热式电烙铁的发热元器件装在烙 铁头的内部!!从烙铁头内部向外传热!!所以被称为内热式电烙铁？？它具有发热 快!!热效率达到八五～九0%以上!!体积小、重量轻和耗电低等特点？？
五.三.二 元器件引脚成形
一．元器件整形的基本要求 【一】所有元器件引脚均不得从根部弯曲!!一般应留一.五mm以上？？因为制 造工艺上的原因!!根部容易折断？？ 【二】手工组装的元器件可以弯成直角!!但机器组装的元器件弯曲一般不要成 死角!!圆弧半径应大于引脚直径的一～二倍？？ 【三】要尽量将有字符的元器件面置于容易观察的位置？？
二．助焊剂
助焊剂是一种焊接辅助材料!!其作用如下： 【一】去除氧化膜？？其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同焊接面上的氧化物发生还原 反应!!从而除去氧化膜？？反应后的生成物变成悬浮的渣!!漂浮在焊料表面？？ 【二】防止氧化？？液态的焊锡及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化？？ 助焊剂融化以后!!形成漂浮在焊料表面的隔离层!!防止了焊接面的氧化？？ 【三】减小表面张力？？增加熔融焊料的流动性!!有助于焊锡润湿和扩散？？ 【五】使焊点美观？？合适的助焊剂能够整理焊点形状!!保持焊点表面的光泽？？ 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等？？
电子装配生产线上常使用的防静电器材
(a)防静电工作服、帽 (b) 防静电手套
GMP第五章-设备
▪ 第七十七条 设备所用的润滑剂、冷却剂等不得对药品或容器 造成污染，应当尽可能使用食用级或级别相当的润滑剂。
第二节 设计和安装
▪ 第七十八条 生产用模具的采购、验收、保管、维护、发放及 报废应当制定相应操作规程，设专人专柜保管，并有相应记录。
第五节 校 准
问题：是不是意味着一定要清洗完毕就马上烘干？采用空 调加大通风干燥方式是否符合此条？
答：物品应该在清洗后干燥，干燥后再存放。干燥可采用 压缩空气吹千、烘干、通风等方式，不推荐采取空调加大通风 干燥方式。空调加大通风干燥方式耗时长，干燥效果不理想。
点评：清洗完毕的设备应及时干燥，以防微生物滋生以及 水或溶剂、清洗剂对设备的腐蚀、氧化，干燥一般采用烘干、 压缩空气吹干的方式。通过通风的方式干燥，应考察干燥的时 间较长造成的不良影响。
在分装粉针生产线设计中，目前国内的做法是“一拖二、一 拖三，一拖五”，即1条洗瓶、烘瓶线后接2台、3台、5台粉针 分装机，就把一个批次分成了几个亚批；输送空瓶和压塞瓶的 轨道有交叉；造成级区较大，气流组织的均一性难以保证。但 如果按欧美国家一对一的做法，我国大部分分装粉针都是抗生 素，出厂价较低，成本过不去，这个矛盾很突出，设计院和生 产厂都非常为难。
问题：本节的要求如何掌握理解？ （1）制式设备，制药设备厂商基本都能够按照上述要求 （材质、计量、润滑、清洗等）生产。 （2）特殊需求设备，需要制药企业与设备厂商共同开发， 首要的是，药品生产企业要提出明确的《用户需求》。
第三节 维护和维修
▪ 第七十九条 设备的维护和维修不得影响产品质量。
▪ 第八十条 应当制定设备的预防性维护计划和操作规程，设备 的维护和维修应当有相应的记录。
第5章 设备综合管理
（一） 设备综合管理的主要目的设备综合管理的主要目的是用技术上先进、经济上合理的装备，采取有效措施，保证设备高效率、长周期、安全、经济地运行，以保证企业获得最好的经济效益。
二、设备的更新
1．有形磨损设备在寿命期内，无论在使用还是闲置状态，都会因其形态产生变化而逐渐损坏，设备物质形态的这种逐渐变化造成的损耗，称为有形磨损。有形磨损根据产生的原因可分为使用磨损和自然磨损两种。设备在使用中，由于输入能量而运转，产生摩擦、振动、疲劳，致使相对运动的零部件实体产生磨损，这种有形磨损称为使用磨损。设备寿命期内，由于自然力量的作用或因保管不善而造成的锈蚀、老化、腐朽，甚至引起工作精度和工作能力的丧失，称为自然磨损。
一、设备的选择
沉稳
设备的环保性是指设备的噪声和设备排放的有害物质对环境的污染程度。选择设备时，要选择能把“三废”（废水、废气、废渣）和噪声控制在一定的标准范围之内的设备，要求设备配备相应治理“三废”（废水、废气、废渣）的附属装置或净化设备。
5.环保性
设备的成套性是指设备要配套。要使设备尽快形成生产能力，应考虑：单机配套，即备件、配件、随机工具要成套；机组配套，即一组机器的主机、辅机、控制装置等要配套；工程项目配套，即一个新建项目的各种机器设备要配套；等等。
（二） 设备经济管理
（三） 设备综合效率管理
（1） 提高设备性能开动率。加强设备的技术改造，提高设备性能和缩短理论加工节拍；不断地优化产品的实际加工节拍。
（3） 控制设备停机时间。为了参与国际竞争，提出了“销、供、产”生产经营模式，这样就要求企业加快流动资金的周转和提高企业的柔性，严格控制设备的各项停机时间，追求“0”目标。
GMP-第5章 设备
– 设备的清洁规程应遵循以下的原则： (1) 应明确清洁方法和清洁周期。 (2) 应明确关键设备的清洁验证方法。 (3) 清洁过程及清洁后检查的有关数据应记录并保 存。 (4) 无菌设备的清洁，尤其是直接接触药品的部位 和部件必须灭菌，并标明灭菌日期，必要时要进行 微生物学的验证。经灭菌的设备应在3天内使用。 (5) 某些可移动的设备可移到清洁区清洁、消毒或 灭菌。 (6) 同一设备连续加工同一无菌产品时，每批之间 要清洁灭菌；同一设备加工同一非灭菌产品时，至 少每周或每生产3批后进行全面的清洁。
影响。设备的清洁是一项经常性的工作。
对设备进行清洁时，要求制定良好清洁规程和选
择适当的清洁方式，对清洁所用的设备、容器、
工具、区域包括器具的材料、使用、清洁、干燥
、存放等都要有明确的程序。
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GMP对主要生产和检验设备有什么规定？ – 药品GMP(2010年修订)第八十二条规定：“主 要生产和检验设备都应当有明确的操作规程。 ” – 建立健全设备的使用和清洁的操作规程。 GMP对设备的参数范围如何规定？ – 药品GMP(2010年修订)第八十三条规定：“生 产设备应当在确认的参数范围内使用。” – 保证生产的安全操作，以及稳定的运行。
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第一节 设备的GMP原则
药品生产工艺是以制药设备为支撑的。制药设备 是制药企业实施GMP的硬件的重要部分，直接影 响GMP的贯彻实施。 制药设备实施GMP，是涉及设计、选型、安装、 使用、管理、验证等诸多环节的系统工程。而设 备的选型，可以看作制药企业的工艺设计。设备 的设计、选型和安装，是实施GMP首先要遇到的 课题。 根据GMP的原则要求，制剂设备将向密闭生产、 高效、多功能、连续化和自动化方向发展。例如 ，采用隔离技术的无菌药品灌装装备已在制药业 应用。
阳 极 组 装
第五篇阳极组装阳极组装车间，厂房长192m，生产厂房分12m、18m、18m三跨，厂房采用焊接球式的网架结构, 仓库跨度为33m，厂房采用螺栓式的网架结构,可存贮约各为3天的残极和组装阳极。
阳极组装车间的任务：将电解使用后返回的阳极（称为残极），经过电解质人工清理，残极压机、铸铁环压机、导杆检测、导杆校直，修理，导杆清刷、涂石墨和回转浇铸站,生产出合格的阳极；残极经过粗碎筛分系统，存于2个Ф12m,H 25m残极仓，废生块，废糊经过破碎储于生碎仓，供成型车间使用。
电解质经粉碎后也返回电解使用。
车间由一套约长800m的积放式悬挂输送机（简称悬链）与地面上各自具有各种功能的机械设备以及中频炉系统，形成一条组装自动生产线。
设计能力为30组/时，最大为45组/时。
第一章阳极组装自动生产线阳极组装的工艺流程如图所示。
一．悬挂运输机；6吋宽推杆积放式悬挂输送机。
1．运行速度12 m/min2．组装阳极重量约2810Kg（双阳极）3．导杆吊装方式旋转钟罩式4．运行方式残极压脱---浇注站入口纵配浇注站出口---残极压脱横配5. 牵引链型号X-6786．牵引链节距T＝153.2mm7．推杆距离6T =919.2mm 链条材质50Mn28．吊具数140个9．小车积放长度1500mm10.轨道材质 16Mn11.生产率设计为30组/时，最大为45组／小时12.分两个驱动段。
减速机采用SEW。
详见附图1，2。
二．各工作站的功能如下：按工艺流程分装卸站，电解质人工清理站，自动残极压机，.手动残极压脱站，磷铁环压脱机，钢爪抛丸清理站，导杆检测站，导杆移动升降台，导杆矫直，导杆清刷站，蘸石墨站，回转浇铸站及中频无芯感应熔化炉等1. 装卸站：叉车将装有两组残极的阳极托盘举起，将两组残极挂在悬链上，装残极用的空托盘被装进托盘倾翻装置（托盘清理装置），翻至950 ，将托盘内的电解质等物倾翻干净；然后，将组装好的合格阳极从悬链上卸下并放在已倾翻干净的托盘上，叉车将装有组装阳极的托盘放在阳极仓库内待电解使用。
电子行业智能化生产线改造方案
电子行业智能化生产线改造方案第一章概述 (3)1.1 项目背景 (3)1.2 项目目标 (3)1.3 项目意义 (3)第二章现状分析 (4)2.1 电子行业生产现状 (4)2.2 生产流程存在的问题 (4)2.3 智能化改造的必要性 (4)第三章智能化生产线设计原则 (5)3.1 安全性原则 (5)3.2 可靠性原则 (5)3.3 高效性原则 (5)3.4 灵活性原则 (6)第四章关键技术选择 (6)4.1 自动化控制系统 (6)4.1.1 传感器技术 (6)4.1.2 执行器技术 (6)4.1.3 控制器技术 (6)4.1.4 网络通信技术 (7)4.2 技术应用 (7)4.2.1 搬运 (7)4.2.2 装配 (7)4.2.3 检测 (7)4.3 物联网技术 (7)4.3.1 传感器网络 (7)4.3.2 云计算 (7)4.3.3 大数据分析 (8)4.4 大数据分析 (8)4.4.1 数据采集 (8)4.4.2 数据存储 (8)4.4.3 数据处理 (8)4.4.4 数据分析 (8)第五章设备选型与配置 (8)5.1 设备选型标准 (8)5.1.1 技术先进性 (8)5.1.2 设备可靠性 (8)5.1.3 经济合理性 (9)5.1.4 环保与安全 (9)5.2 设备配置方案 (9)5.2.1 关键设备配置 (9)5.2.2 辅助设备配置 (9)5.2.3 信息化设备配置 (9)5.3 设备集成与调试 (9)5.3.1 设备集成 (9)5.3.2 设备调试 (10)第六章生产流程优化 (10)6.1 生产流程重组 (10)6.2 生产调度优化 (10)6.3 质量控制改进 (10)6.4 物料管理优化 (11)第七章人员培训与组织结构调整 (11)7.1 员工技能培训 (11)7.1.1 培训目标 (11)7.1.2 培训内容 (11)7.1.3 培训方式 (11)7.2 组织结构调整 (12)7.2.1 优化组织架构 (12)7.2.2 设立专业部门 (12)7.2.3 加强部门协同 (12)7.3 岗位职责调整 (12)7.3.1 重新划分岗位职责 (12)7.3.2 岗位职责说明书 (12)7.3.3 岗位培训与考核 (12)7.4 绩效考核体系优化 (12)7.4.1 制定合理的考核指标 (12)7.4.2 建立激励与约束机制 (12)7.4.3 定期评估与调整 (12)第八章项目实施与进度安排 (12)8.1 项目实施计划 (13)8.2 项目进度安排 (13)8.3 项目风险管理 (13)8.4 项目验收与评价 (14)第九章成本效益分析 (14)9.1 投资估算 (14)9.2 成本分析 (14)9.3 效益预测 (15)9.4 投资回报期计算 (15)第十章项目后续管理与维护 (15)10.1 生产运行维护 (15)10.2 设备维护保养 (16)10.3 技术支持与服务 (16)10.4 持续改进与创新 (16)第一章概述1.1 项目背景科技的快速发展，智能化生产已成为推动电子行业转型升级的关键因素。
九年级物理组装电路说课稿范文
九年级物理——组装电路大家好，我是物理老师，今天要给大家讲一讲九年级物理的内容——组装电路。
电路是由电器元件通过导线连接起来构成的所谓路径，用来实现电流的传递和控制，是电子技术和电气工程的基础。
组装电路是物理实验和探究电路原理的一个重要环节，在教学中起到了重要作用。
下面让我们来仔细讲述一下。
一、电路基本概念电路是指由导电性物质、电源和控制器件等组成的电子装置，是电流传输的路径。
电路主要有导体、电源、荷电粒子的流动和电器件四个基本要素。
导体是电流通过的通道，电源是控制电流的能量源，荷电粒子是电流的载体，电器件是电流控制和转换的工具。
二、电路元件电路元件是构成电路的基本部件，主要有电源、电阻、电容、电感、二极管、晶体管、集成电路等。
其中电源是电路的能量来源，可分为交流电源和直流电源。
电阻是对电子流动的阻碍，用电阻符号来表示。
电容是一种储存电能的器件，由两个相对的导体或金属板夹层的一种绝缘介质中形成。
电感则是通过磁场感应产生电势差的元件。
二极管则是一种只允许电流单向流动的元件，用于整流和波形变换。
而晶体管和集成电路则是用于放大、开关和时序控制等功能的重要元件。
三、组装电路实验组装电路实验是学生通过自己编制和组装电路，观察电路的变化及现象，推理出电路原理和规律，锻炼学生动手操作和实验探究的能力，增加学生对物理的兴趣和理解。
在实验中，学生以预先规定的电路为基础，通过按照电路图排列和组装电器元件，在电源输入电压时，观察电路中的电流、电压、电势差等变化及元件的工作状态，分析电路原理和规律。
四、组装电路注意事项在组装电路时，需要注意以下几点：必须按照电路图的要求排列和组装电器元件。
不同元件的连接要符合电路要求，不同元件的极性也需正确接线。
操作时必须注意安全，随时切断电源开关，避免触电和造成其他意外。
进行电路实验前，需要提前检查实验器材和电源连接是否正确，并确认元器件的功能和参数是否符合电路要求。
五、电路实验的教学意义组装解电路实验是学生在课堂上的观察、探究和思考。
自动化生产线改造方案
自动化生产线改造方案第1章项目背景与目标 (3)1.1 项目背景 (3)1.2 改造目标 (4)1.3 改造意义 (4)第2章现有生产线分析 (4)2.1 生产现状 (4)2.1.1 生产流程 (4)2.1.2 产能与效率 (5)2.2 现有设备与技术 (5)2.2.1 设备组成 (5)2.2.2 技术水平 (5)2.3 现有问题与不足 (5)2.3.1 人工依赖度高 (5)2.3.2 设备故障率较高 (6)2.3.3 生产线布局不合理 (6)2.3.4 信息化水平有待提高 (6)2.3.5 质量控制体系不健全 (6)第3章选型与评估 (6)3.1 类型及特点 (6)3.1.1 直角坐标 (6)3.1.2 圆柱坐标 (6)3.1.3 立式关节 (6)3.1.4 SCARA (6)3.1.5 协作 (6)3.2 选型依据与标准 (6)3.2.1 生产需求 (6)3.2.2 成本预算 (7)3.2.3 技术成熟度 (7)3.2.4 售后服务 (7)3.2.5 兼容性 (7)3.3 评估方法与指标 (7)3.3.1 功能评估 (7)3.3.2 可靠性评估 (7)3.3.3 安全性评估 (7)3.3.4 易用性评估 (7)3.3.5 维护与扩展性评估 (7)第4章自动化改造方案设计 (7)4.1 改造总体布局 (8)4.1.1 设计原则 (8)4.1.2 布局设计 (8)4.2 工作站设计 (8)4.2.2 工作站布局 (8)4.3 控制系统与传感器选型 (8)4.3.1 控制系统选型 (8)4.3.2 传感器选型 (8)第5章生产线自动化系统集成 (9)5.1 集成策略与要求 (9)5.1.1 集成策略 (9)5.1.2 集成要求 (9)5.2 与设备连接 (9)5.2.1 选型 (9)5.2.2 与设备连接方式 (9)5.2.3 编程与调试 (10)5.3 生产线调试与优化 (10)5.3.1 调试策略 (10)5.3.2 优化措施 (10)第6章生产线仿真与验证 (10)6.1 仿真模型建立 (10)6.1.1 模型 (10)6.1.2 设备模型 (10)6.1.3 物料搬运模型 (11)6.1.4 控制逻辑模型 (11)6.2 运行参数设置 (11)6.2.1 生产计划 (11)6.2.2 物料供应 (11)6.2.3 设备运行速度 (11)6.2.4 动作时间 (11)6.3 仿真结果分析 (11)6.3.1 生产效率 (11)6.3.2 设备利用率 (11)6.3.3 物料搬运效率 (11)6.3.4 故障处理能力 (11)第7章生产线改造实施 (12)7.1 改造项目组织与管理 (12)7.1.1 项目组织架构 (12)7.1.2 项目管理制度 (12)7.2 改造进度与计划 (12)7.2.1 改造前期准备 (12)7.2.2 改造实施阶段 (12)7.2.3 改造后期验收 (13)7.3 改造过程中的风险与应对措施 (13)7.3.1 技术风险 (13)7.3.2 设备风险 (13)7.3.3 人员风险 (13)7.3.5 成本风险 (13)第8章生产线功能评估与优化 (13)8.1 功能评估指标 (13)8.2 功能优化策略 (14)8.3 改造效果分析 (14)第9章安全与可靠性分析 (15)9.1 安全规范与标准 (15)9.1.1 国家及行业标准 (15)9.1.2 企业内部安全规范 (15)9.2 安全防护措施 (15)9.2.1 物理防护 (15)9.2.2 电气安全防护 (15)9.2.3 安全控制系统 (16)9.3 可靠性分析与提升 (16)9.3.1 可靠性分析 (16)9.3.2 可靠性提升措施 (16)第10章改造项目的经济效益分析 (16)10.1 投资成本分析 (16)10.1.1 设备投资成本 (16)10.1.2 人力成本 (16)10.1.3 基础设施投资成本 (17)10.1.4 总投资成本 (17)10.2 运营成本与收益预测 (17)10.2.1 运营成本 (17)10.2.2 收益预测 (17)10.3 改造项目的综合评估与建议 (17)10.3.1 投资回报期 (17)10.3.2 经济效益分析 (17)10.3.3 建议与措施 (18)第1章项目背景与目标1.1 项目背景工业4.0时代的到来，智能制造已成为制造业发展的新趋势。
公司组装生产线管理制度
公司组装生产线管理制度第一章总则第一条为规范公司组装生产线的管理，提高生产效率和产品质量，制定本管理制度。
第二条公司组装生产线是指公司用于生产组装产品的一条生产线，包括设备、人员、工艺等要素。
第三条本管理制度适用于公司组装生产线管理工作。
第四条公司组装生产线管理应遵循“科学规划、精细管理、精益求精”的原则。
第二章生产线规划第五条公司应根据市场需求和生产能力，合理规划组装生产线的布局和生产能力。
第六条公司应根据产品特点和生产工艺，确定组装生产线的工艺流程和生产规范。
第七条公司应根据设备性能和需要，选择合适的设备和工具，配备必要的辅助设施和人员。
第八条公司应根据生产计划和市场需求，合理安排生产任务和产能分配。
第三章生产线管理第九条公司应建立完善的生产线管理机制，明确各级管理人员的职责和权限。
第十条公司应定期对生产线进行检查和维护，确保设备正常运行和产品质量稳定。
第十一条公司应加强生产线人员的培训和管理，提高员工技能和工作效率。
第十二条公司应建立完善的质量检验体系，确保产品质量达标。
第四章安全管理第十三条公司应遵守国家法律法规，加强安全生产管理，确保生产线安全运行。
第十四条公司应建立和完善安全检查制度，定期进行安全检查和隐患排查。
第十五条公司应加强员工安全教育和培训，提高员工安全意识和技能。
第十六条公司应配备必要的安全设施和安全员工，保障员工安全。
第五章环境管理第十七条公司应遵守国家环境保护法律法规，加强生产线环境管理。
第十八条公司应对生产废水、废气、废渣等进行有效处理，保护环境。
第十九条公司应加强环境监测和数据记录，确保环境指标符合标准。
第二十条公司应加强员工环境保护意识教育，促进员工节约资源和保护环境。
第六章质量管理第二十一条公司应建立完善的质量管理体系，确保产品质量符合标准。
第二十二条公司应加强生产线工艺控制和质量检验，提高产品质量。
第二十三条公司应建立售后服务体系，及时处理产品质量问题和客户投诉。
计算机及相关设备制造业作业指导书
计算机及相关设备制造业作业指导书第1章计算机及相关设备制造业概述 (3)1.1 计算机及相关设备简介 (3)1.2 行业现状与发展趋势 (3)1.3 我国计算机及相关设备制造业政策环境 (4)第2章生产流程与管理 (4)2.1 生产流程概述 (4)2.1.1 原材料采购 (4)2.1.2 加工制造 (4)2.1.3 产品装配 (4)2.1.4 测试 (5)2.1.5 包装 (5)2.2 生产计划与调度 (5)2.2.1 生产计划 (5)2.2.2 调度 (5)2.3 生产过程控制与优化 (5)2.3.1 生产过程控制 (5)2.3.2 生产过程优化 (5)2.3.3 生产数据分析 (5)第3章原材料采购与管理 (5)3.1 原材料分类及采购策略 (5)3.1.1 原材料分类 (5)3.1.2 采购策略 (6)3.2 供应商选择与评估 (6)3.2.1 供应商选择 (6)3.2.2 供应商评估 (6)3.3 库存管理与控制 (6)3.3.1 库存管理 (6)3.3.2 库存控制 (6)第4章设计与研发 (7)4.1 产品设计流程与方法 (7)4.1.1 设计流程 (7)4.1.2 设计方法 (7)4.2 硬件设计与开发 (7)4.2.1 硬件设计原则 (8)4.2.2 硬件设计流程 (8)4.3 软件设计与开发 (8)4.3.1 软件设计原则 (8)4.3.2 软件设计流程 (8)第5章生产工艺与质量控制 (9)5.1 印刷电路板（PCB）制作工艺 (9)5.1.1 制板前准备 (9)5.1.3 生产注意事项 (9)5.2 电子组装工艺 (9)5.2.1 元器件准备 (9)5.2.2 组装工艺流程 (9)5.2.3 生产注意事项 (10)5.3 质量控制体系与检验方法 (10)5.3.1 质量控制体系 (10)5.3.2 检验方法 (10)5.3.3 检验标准 (10)第6章生产线设备与自动化 (10)6.1 常用生产线设备概述 (10)6.1.1 生产线设备分类 (10)6.1.2 设备功能与参数 (10)6.1.3 设备配置与优化 (10)6.2 自动化设备选型与布局 (11)6.2.1 自动化设备选型 (11)6.2.2 自动化设备布局 (11)6.3 设备维护与故障排除 (11)6.3.1 设备维护 (11)6.3.2 故障排除 (11)第7章环境保护与节能减排 (12)7.1 环境保护政策与法规 (12)7.1.1 计算机及相关设备制造业环境保护政策概述 (12)7.1.2 环境保护法规在计算机及相关设备制造业的适用 (12)7.2 生产过程中的环境污染与防治 (12)7.2.1 生产过程中的主要污染源 (12)7.2.2 污染防治措施 (12)7.3 节能减排措施及实施 (12)7.3.1 节能技术及措施 (12)7.3.2 减排技术及措施 (13)第8章产品安全与认证 (13)8.1 产品安全标准与法规 (13)8.1.1 国内安全标准与法规 (13)8.1.2 国际安全标准与法规 (13)8.2 安全测试与认证流程 (14)8.2.1 安全测试 (14)8.2.2 认证流程 (14)8.3 风险评估与召回制度 (14)8.3.1 风险评估 (14)8.3.2 召回制度 (14)第9章市场营销与售后服务 (15)9.1 市场分析与竞争策略 (15)9.1.1 市场环境分析 (15)9.1.3 竞争对手分析 (15)9.1.4 竞争策略 (15)9.2 营销渠道与推广手段 (15)9.2.1 营销渠道建设 (15)9.2.2 线上营销 (15)9.2.3 线下营销 (15)9.2.4 推广手段 (15)9.3 售后服务与客户关系管理 (16)9.3.1 售后服务体系建设 (16)9.3.2 技术支持与服务 (16)9.3.3 客户关系管理 (16)9.3.4 售后服务改进 (16)第10章人才培养与团队建设 (16)10.1 人才需求与招聘策略 (16)10.1.1 人才需求分析 (16)10.1.2 招聘策略 (16)10.2 培训与发展体系 (16)10.2.1 培训体系 (16)10.2.2 发展体系 (17)10.3 团队建设与激励机制 (17)10.3.1 团队建设 (17)10.3.2 激励机制 (17)第1章计算机及相关设备制造业概述1.1 计算机及相关设备简介计算机及相关设备是现代社会信息产业的核心组成部分，涵盖了计算机主机、外围设备、网络设备、存储设备、输入输出设备等。
机械制造行业自动化生产线改造方案
机械制造行业自动化生产线改造方案第1章项目背景与目标 (4)1.1 项目背景分析 (4)1.2 改造目标确定 (4)1.3 改造效益预测 (5)第2章自动化生产线现状分析 (5)2.1 行业现状概述 (5)2.2 企业现有生产线状况 (5)2.3 自动化改造需求分析 (6)第3章自动化技术选型 (6)3.1 常用自动化技术概述 (6)3.1.1 技术 (6)3.1.2 传感器技术 (6)3.1.3 控制系统 (6)3.1.4 传动与执行机构 (6)3.2 适合本项目的自动化技术 (7)3.2.1 技术 (7)3.2.2 传感器技术 (7)3.2.3 控制系统 (7)3.2.4 传动与执行机构 (7)3.3 技术选型的依据和原则 (7)3.3.1 依据 (7)3.3.2 原则 (7)第4章生产线自动化改造设计 (8)4.1 总体设计原则 (8)4.1.1 高效性原则 (8)4.1.2 灵活性原则 (8)4.1.3 可靠性原则 (8)4.1.4 安全性原则 (8)4.1.5 环保性原则 (8)4.2 生产线布局设计 (8)4.2.1 生产线流程规划 (8)4.2.2 设备布局设计 (8)4.2.3 作业区域划分 (8)4.3 自动化设备选型与配置 (8)4.3.1 设备选型原则 (9)4.3.2 设备配置方案 (9)4.3.3 设备协同与集成 (9)4.3.4 设备安装与调试 (9)4.3.5 人才培养与培训 (9)第5章生产线控制系统设计 (9)5.1 控制系统概述 (9)5.2 控制系统架构设计 (9)5.2.1 总体架构 (9)5.2.2 网络架构 (9)5.3 控制系统硬件设计 (9)5.3.1 控制器选型 (9)5.3.2 传感器及执行机构 (10)5.3.3 通信模块 (10)5.4 控制系统软件设计 (10)5.4.1 控制策略 (10)5.4.2 程序设计 (10)5.4.3 人机界面设计 (10)5.4.4 数据处理与分析 (10)第6章生产线设备安装与调试 (10)6.1 设备安装准备 (10)6.1.1 技术准备 (10)6.1.2 物资准备 (11)6.1.3 现场准备 (11)6.2 设备安装与调试流程 (11)6.2.1 设备安装 (11)6.2.2 设备调试 (11)6.3 设备调试与优化 (11)6.3.1 设备调试 (11)6.3.2 设备优化 (11)第7章自动化生产线系统集成 (12)7.1 系统集成概述 (12)7.2 系统集成关键技术 (12)7.2.1 设备选型与布局 (12)7.2.2 通信协议与接口技术 (12)7.2.3 控制系统设计与优化 (12)7.2.4 信息化与数据管理 (12)7.2.5 机器视觉与人工智能 (12)7.3 系统集成实施步骤 (12)7.3.1 需求分析 (12)7.3.2 方案设计 (12)7.3.3 设备采购与安装 (12)7.3.4 系统集成与调试 (13)7.3.5 人员培训与售后服务 (13)7.3.6 持续优化与升级 (13)第8章生产线自动化改造项目管理 (13)8.1 项目组织与管理 (13)8.1.1 项目管理团队：负责整体项目规划、协调、监督及决策。
电子装配生产线
电子装配生产线在现代工业生产中，电子装配生产线扮演着至关重要的角色。
随着科技的不断发展，各种电子产品在人们生活中扮演着越来越重要的角色，而电子装配生产线则是实现这些产品规模化生产的关键。
电子装配生产线的组成电子装配生产线通常由多个环节组成。
其主要包括物料准备、元件贴装、焊接、检测、调试等环节。
在物料准备环节，工人需要准备好所需的电子元件、电路板等材料。
接着在元件贴装环节，将各种电子元件按照设计要求精确贴装在电路板上。
焊接环节则是将元件与电路板焊接在一起，保证连接牢固可靠。
在检测环节，通过各种检测设备对产品进行检测，确保产品质量符合要求。
最后是调试环节，对已经组装好的产品进行调试，确保产品功能正常。
电子装配生产线的优势与传统手工组装相比，电子装配生产线有着诸多优势。
首先，电子装配生产线可以实现自动化生产，大大提高生产效率。
其次，精密度高，可以确保产品的质量和稳定性。
再者，生产线还能够减少人力成本，提高产能，降低生产成本。
另外，电子装配生产线还可以实现生产过程的追溯和数据化管理，有利于生产过程的控制和优化。
未来展望随着科技的不断进步，电子装配生产线也在不断发展和完善。
未来，随着人工智能、大数据、物联网等技术的不断成熟，电子装配生产线将更加智能化、自动化。
生产线将更加灵活，能够快速适应市场需求的变化。
同时，由于人工智能等技术的应用，生产线的检测和调试环节将更加精准和高效。
电子装配生产线将继续发挥着重要作用，促进电子产品产业的发展和进步。
综上所述，电子装配生产线在现代工业中具有重要意义，其发展不仅带动了整个电子产业的发展，也促进了工业生产的现代化和智能化。
电子装配生产线将会在未来继续发挥着重要作用，推动电子产业的不断创新和发展。
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流，硅二极管的正向压降约为0.6V~0.7V；若加一反 向电流，二极管的压降会很大。 ⑸ 三极管测试，分三步测试三极管。 ⑹ 跳线测试。 ⑺ 测试集成电路
第5章电子组装设备与组装生产线
第5章电子组装设备与组装生产线
表面安装元件电阻、电容
第5章电子组装设备与组装生产线
表面贴装电感器
第5章电子组装设备与组装生产线
② 表面安装钽电容器
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
正极
钽质电容(Tantalum Capacitor)
表面安装钽电容器的外型都是矩形，按两头的 焊端不同，分为非模压式和塑模式两种。
回流焊
进行其他加工
第5章电子组装设备与组装生产线
2、粘胶固化—波峰焊接工艺
第5章电子组装设备与组装生产线
SMT生产设备
1、印刷机 2、贴片机 3、回流焊机
第5章电子组装设备与组装生产线
① 制作焊锡膏丝网
第5章电子组装设备与组装生产线
图5.2 漏印模板印刷法的基本原理
第5章电子组装设备与组装生产线
第5章电子组装设备与组 装生产线
2020/11/26
第5章电子组装设备与组装生产线
引入：SMT技术概述
1、 SMT技术的发展 SMT，Surface Mounting Technology，也称表面装
配技术、表面组装技术 通孔插装技术：THT，Through-Hole mounting
Technology。
第5章电子组装设备与组装生产线
第5章电子组装设备与组装生产线
2. 表面装配元器件的种类和规格
从结构形状分类，有薄片矩形、圆柱形、扁平异 形等； 从功能上分类为 无源元件（SMC，Surface Mounting Component） 有源器件（SMD，Surface Mounting Device） 机电元件三大类
5.1.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机
把贴片胶涂敷到电路板上的工艺俗称“点胶”。常用 的方法有点滴法、注射法和印刷法。
第5章电子组装设备与组装生产线
自动点胶机的工作原理示意
第5章电子组装设备与组装生产线
贴片胶的固化
在涂敷贴片胶的位置贴装元器件以后，需要固化 贴片胶，把元器件固定在电路板上。固化贴片胶 可以采用多种方法，比较典型的方法有三种：
第5章电子组装设备与组装生产线
③ 贴装SMT元器件
小型贴片机
第5章电子组装设备与组装生产线
2 SMT生产设备
第5章电子组装设备与组装生产线
SMT元器件贴片机的类型
第5章电子组装设备与组装生产线
自动贴片机的主要结构 自动贴片机相当于机器人的机械手，能按照事先编制好的 程序把元器件从包装中取出来，并贴放到电路板相应的位 置上。 贴片机的基本结构包括设备本体、片状元器件供给系统、 电路板传送与定位装置、贴装头及其驱动定位装置、贴片 工具（吸嘴）、计算机控制系统等。为适应高密度超大规 模集成电路的贴装，比较先进的贴片机还具有光学检测与 视觉对中系统，保证芯片能够高精度地准确定位。
粘合剂，在110℃~130℃的温度下很快固化； 可经260℃以上的高温焊接。
第5章电子组装设备与组装生产线
电子产品的SMT生产工艺
两种装配方案 1、纯SMT元件装配
第5章电子组装设备与组装生产线
2、插件元件与SMT混合装配
第5章电子组装设备与组装生产线
1、网板印锡膏、回流焊工艺
制作钢网
印锡膏
贴元件
ICT编程（选学内容，建议学生自学）
电阻元件编程：在“T”栏输入“R”；在“Part name”处输入元件 图号，如R1；在“Ideal”栏输入标称值，如R1是1kΩ；在“Pin1”、 “Pin2”输入其引脚相对应的针号；“%”、“T+”、“T-”栏输入 该电阻的误差范围，“W”栏输入测试方法“I”（普通测试方 法），如果电阻在电路中与一个电解电容器并联（如图5.22(a) 所示），则因测试方法“I”的测试时间很短，电容器充电需要 一定时间，将会出现测试误差，只要将“W”栏中的“I”改为 “V”，再加一定的延时时间“dms”，如20ms，则测试结果就与 实际值相同了。ຫໍສະໝຸດ 完整的 SMT工艺 总流程
第5章电子组装设备与组装生产线
5.2 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法
生产厂家在大批量生产过程中，检测SMT电路板的焊 接质量，广泛使用自动光学检测（AOI）或自动X射线 检测（AXI）技术及设备。
采用电性能测试的方法，通过在线检测（ICT）仪或 飞针测试仪等自动化检测装置对焊接质量进行判断。
②丝网漏印焊锡膏
手动刮锡膏
第5章电子组装设备与组装生产线
自动刮锡膏
第5章电子组装设备与组装生产线
自动刮锡膏
第5章电子组装设备与组装生产线
5.1.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机
第5章电子组装设备与组装生产线
自动贴片机以日本、欧美和韩国的品牌为主，
主要有：FUJI（富士）、SIEMENS（西门子）、 UNIVERSAL（环球）、PHILIPS（飞利浦）、 PANASONIC（松下）、YAMAHA（雅马哈）、CASIO （卡西欧）、SONY（索尼）、SAMSUNG（三星）等。
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AOI功能
AOI被安排在电路板组装工艺过程中的不同位置，能 够完成不同的功能：
① 将AOI系统放在锡膏印刷机后面，可以用来检测锡 膏印刷的形状、面积甚至包括锡膏的厚度。
② 把AOI系统放在高速贴片机之后，可以发现元器件 的贴装缺漏、种类错误、外形损伤、极性方向错误， 包括引脚（焊端）与焊盘上锡膏的相对位置。
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⑷ 表面安装电感器
贴 片 电 感
贴 片 电 感 排
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表 面 安 装 电 感 器
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无源元件SMC SMC包括片状电阻器、电容器、电感器、滤波器 和陶瓷振荡器等。
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长方体SMC是根据其外形尺寸的大小划分成几个 系列型号 。欧美产品大多采用英制系列，日本产 品大多采用公制系列，我国还没有统一标准，两 种系列都可以使用。
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图5.7 贴片机的贴装精度
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图5.8 元器件贴装偏差
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(4) SMT焊接设备
再流焊
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SMT自动生产线
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SMT自动生产线的组合
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·用电热烘箱或红外线辐射（可以用再流焊设备）， 对贴装了元器件的电路板加热一定时间；
·在粘合剂中混合添加一种硬化剂，使粘接了元器 件的贴片胶在室温中固化，也可以通过提高环境 温度加速固化；
·采用紫外线辐射固化贴片胶。
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SMT工艺流程小结
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可以分为高速机（通常贴装速度在5Chips/s以上）与 中速机，一般高速贴片机主要用于贴装各种SMC元件和较 小的SMD器件（最大约25mm×30mm）；而多功能贴片机 （又称为泛用贴片机）能够贴装大尺寸（最大 60mm×60mm）的SMD器件和连接器（最大长度可达 150mm）等异形元器件。
保证贴片质量三个要素：贴装元器件的正确性、贴装位 置的准确性和贴装压力（贴片高度）的适度性。
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⑴ 可靠的电气连接:焊面3/4在焊盘上 ⑵ 足够的机械强度 ⑶ 光洁整齐的外观
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AOI系统
AOI系统用可见光（激光）或不可见光（X射线）作为 检测光源，光学部分采集需要检测的电路板图形，由 图像处理软件对数据进行处理、分析和判断，不仅能 够从外观上检查电路板和元器件的质量，也可以在贴 片焊接工序以后检查焊点的质量
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典型SMC系列的外形尺寸（单位：mm/inch）
1inch=1000mil；1inch=25.4mm，1mm≈40mil。
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常用典型SMC电阻器的主要技术参数
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SMD分立器件 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二 极管、三极管、场效应管，也有由两、三只三 极管、二极管组成的简单复合电路。 ⑴ SMD分立器件的外形尺寸
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ICT分为静态测试和动态测试
静态ICT只接通电源，并不给电路板注入信号，一般 用来测试复杂产品——在产品的总装或动态测试之前 首先保证电路板的组装焊接没有问题，以便安全地转 入下一道工序——以前把静态ICT测试叫做通电测试；
动态ICT在接通电源的同时，还要给被测电路板注入 信号，模拟产品实际的工作状态，测试它的功能与性 能。显然，动态在线测试对电子产品的测试更完整， 也更复杂，因此一般用于测试比较简单的产品。
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5.2.1 自动光学检测设备（AOI）
DRC法是用给定的设计规则来检查电路图形，它能从 算法上保证被检测电路的正确性，统一评判标准，帮 助制造过程控制质量，并具有高速处理数据、编程工 作量小等特点，但它对边界条件的确定能力较差。
图形识别法是用已经储存在计算机里的数字化设计图 形与实际产品的图形相比较，按照完好的电路样板或 计算机辅助设计（CAD或EDA）时编制的检查程序进 行比较，检查的精度取决于光学系统的分辨率和检查 程序设定的参数。这种方法用设计数据代替DRC方法 中预定的设计原则，具有明显的优越性，但其采集的 数据量较大，对系统的实时性反映能力有较高的要求。