离子清洁度
pcba离子清洁度标准
pcba离子清洁度标准一、背景PCBA（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子设备的重要组成部分，其质量直接影响着整机的稳定性和可靠性。
在PCBA制造过程中，离子清洁度是影响产品质量的重要因素之一。
离子清洁度指的是组件表面的杂质和污染物程度，它直接影响到组件的电气性能、热性能和机械性能。
因此，制定合理的离子清洁度标准对于保证PCBA 制造质量具有重要意义。
二、标准范围本标准适用于XXX公司PCBA制造过程中的离子清洁度要求，涵盖了锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件的清洁度要求。
标准范围包括生产环境、设备清洁度、物料管理、工艺流程等方面。
三、标准内容1. 生产环境a. 车间环境整洁，无异味；b. 设备运行稳定，噪音合格；c. 温湿度控制符合要求，避免对PCBA造成不良影响。
2. 设备清洁度a. 设备定期清洗，确保无残留物；b. 设备维护保养，确保正常运行；c. 设备检查记录齐全，可追溯。
3. 物料管理a. 所有进入车间的物料需进行严格的质量控制；b. 物料储存环境良好，无污染；c. 锡膏、红胶、玻璃丝等关键物料需有专门的存储区域和温湿度监控设备。
4. 工艺流程a. 清洗工艺流程合理，清洗效果符合要求；b. 焊接工艺参数准确，避免污染；c. 检查工艺流程规范，确保产品合格。
四、清洁度检测方法与标准1. 采用专用仪器对PCBA表面进行检测，包括锡膏、红胶、玻璃丝等关键组件表面；2. 根据仪器检测结果，对不合格的产品进行返工或报废处理；3. 对于无法通过仪器检测的产品，采用目视检查和X光检测等方法进行进一步检测；4. 对于严重污染的产品，必须进行报废处理，不得进行维修或返工。
五、执行与监督1. 各部门需严格执行本标准，确保PCBA制造过程中的清洁度要求；2. 质量部门负责监督本标准的执行情况，定期对PCBA进行清洁度检测；3. 对于违反本标准的行为，将按照公司规定进行处罚；4. 各部门需定期对清洁度标准进行评审和更新，以适应市场和技术的发展。
衣服银离子的作用
衣服银离子的作用近年来，随着人们对健康和环保意识的提高，衣物材料的选择也越来越受到关注。
其中，添加了银离子的衣物材料备受青睐。
银离子在衣物中的作用多种多样，不仅可以抑制细菌生长，还可以消除异味，提高衣物的耐久性。
本文将从抑菌、除臭和耐久性三个方面来探讨衣服银离子的作用。
衣服中的银离子通过抑菌作用可以保持衣物的清洁和卫生。
银离子具有广谱的抗菌能力，可以杀灭多种常见的细菌，如大肠杆菌、金黄色葡萄球菌等。
这些细菌是导致衣物产生异味和引发皮肤疾病的主要原因。
当我们穿着含有银离子的衣物时，银离子会与细菌的蛋白质结合，破坏其细胞结构，从而抑制细菌的生长繁殖。
这样一来，我们穿着的衣物就能够保持干净和卫生，有效预防疾病的传播。
银离子的作用还体现在消除异味方面。
细菌是导致衣物产生异味的主要原因之一。
当我们在运动或者出汗后，衣物会因为细菌的繁殖而散发出难闻的气味。
而含有银离子的衣物可以通过抑制细菌的生长，降低异味的产生。
此外，银离子还可以吸附和分解衣物中的挥发性有机化合物，如汗臭味和烟味，进一步提高衣物的清洁度和舒适度。
衣服中的银离子还可以提高衣物的耐久性。
银离子能够与衣物纤维中的杂质结合，形成一层保护膜，有效防止杂质的沉积和污染。
这样一来，衣物的颜色和质地就能够得到更好的保护，延长衣物的使用寿命。
此外，银离子还可以减少衣物的摩擦损耗，提高衣物的抗皱性和抗拉伸性能，使衣物更加耐用。
当然，衣服中的银离子也有一些注意事项。
首先，银离子的抗菌效果不是永久的，随着时间的推移会逐渐减弱。
因此，在使用银离子衣物时，需要根据厂家的建议定期更换。
其次，银离子对人体的安全性还需要进一步研究和评估。
虽然目前没有明确的证据表明银离子会对人体造成伤害，但长期接触含有银离子的衣物还是需要谨慎。
衣服中的银离子在抑菌、除臭和耐久性方面发挥着重要作用。
它不仅可以保持衣物的清洁和卫生，还可以消除异味，延长衣物的使用寿命。
随着科技的不断进步，我们相信银离子衣物将会在未来得到更广泛的应用，为我们的生活带来更多的便利和舒适。
溶液 清洁度测试方法
溶液清洁度测试方法溶液清洁度是指液体中所含杂质的数量和种类，是衡量溶液质量的一个重要指标。
而溶液清洁度测试的目的就是为了检测和评估溶液中的杂质含量，确保溶液的纯度和质量满足应用要求。
本文将介绍几种常见的溶液清洁度测试方法。
1. 目视观察法目视观察法是最简单、直观的溶液清洁度测试方法之一。
通过肉眼观察溶液的透明度、颜色和有无悬浮物等物理特性，可以初步判断溶液的清洁度。
一般来说，溶液应该是透明的、无色或呈均匀的颜色，并且不应该有任何悬浮物。
然而，这种测试方法对于微小或透明的悬浮物可能存在一定的局限性，因此需要配合其他更敏感的测试方法来综合评估溶液的清洁度。
2. 透射光浊度法透射光浊度法是一种常用的溶液清洁度测试方法。
该方法利用光的透射特性来检测溶液中微小颗粒的浓度。
测试时，将溶液通过一个透射光测量装置，通过测量透射光的强度来间接反映溶液的清洁度。
透射光测量装置通常由一个光源和一个光电二极管组成。
光源发出光线穿过溶液，然后被光电二极管接收。
光的透射程度与溶液中的微粒数量和大小成正比。
通过测量透射光的强度，可以计算出溶液中微粒的浓度。
透射光浊度法的优点在于操作简单、快速，且对微小颗粒具有较高的灵敏度，能够检测到微米级的颗粒。
然而，该方法对于高度透明的溶液可能不太适用，因为透射光的差异可能较小，难以准确测量。
3. 涂片观察法涂片观察法主要用于溶液中微小颗粒的直接观察。
测试时，将溶液滴在玻璃涂片上，然后用显微镜观察溶液中的颗粒。
通过涂片观察法可以直接看到微小颗粒，并根据颗粒的数量和大小来评估溶液的清洁度。
这种方法适用于透明度较高的溶液，但由于观察时需要高倍显微镜，所以可能需要一些实验室设备支持。
4. 离子色谱法离子色谱法主要用于分析溶液中离子的浓度，从而评估溶液的清洁度。
该方法利用离子在离子交换柱上的分配行为，通过检测离子的吸附和洗脱来定量分析溶液中不同离子的浓度。
离子色谱法可以分析溶液中多种离子，且对于微量离子的检测非常敏感。
关于波峰焊助焊剂评估体系的建立
波峰 焊助焊 剂是用 于 电子 组装 与加工 的最 主要 电子 辅助材料 ，其质量 的好坏 直接 决定 了后续产品的可靠性 。 如何选择 一款合 适的并 与之工艺 相适应 的助焊剂 是一个 较复杂 的过程 ，如何选 择检测合 格 、兼容 性 良好 、工艺 试验 良好的助焊 剂 ，需要 对所选 助焊剂搭 建长期有 效 的 评估体系 。
此项评 估最 优的是 ：板面 干净 ．残 留少 ，残 留是一 层薄薄的透明的保护膜 。经刮掉测试其残 留，为松香结构 。
当残 留中含有 卤素及 有机 酸是拒 收的 ，若 助焊剂是 无 卤 （Ｈａｌｏｇｅｎ ｆｒｅｅ）产 品 ，而残 留 出现 卤素 ，则需要 考 虑与油墨的兼容性 。
１．２．２焊接后 ＰＣＢ板而离子 清洁度 主要考 察影 响焊接后 的导 电性 ，离 子含量超 标 ，有 可能在潮湿的条件下导致离子 间的相互移 动而造成 导电 ， 参 照美国 ＧＥ（通用 ）公 司对 ＰＣＢ表面离子清洁度要求为： 氯离子残 留含量必须 小于 ５．５ ｕｇ／ｉｎ ，各 离子 总含量
清洁度标准、测试及过程控制
物流 打包/包装 运输和卡点概念 拆包装和选择
存储
检测前注意事项
人员
基础知识 培训/资质 服装/穿戴 操作手法 工作空间的污染控制
装配设施规划 新增工艺流程
集成清洁 设计原则
调试
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4.清洁度测试
较大颗粒（>50μm） 采用1/10
测试结果的限值
是指零部件正常工作时所能承受的清洁度上限，需从颗粒物的尺寸、数量、系统和零 部件的危害程度、成本控制、引入过程等方面给出了详细的评估方法，举例说明了限 值包括的参数，对超过限值的原因分析及改进方法也给出了说明。
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5.过程控制-齿轮类
齿轮类磕碰伤、清洁度过程控制专项检查
序 过程 号 工序
评价项目
权重 加权 系数 得分
1 精坯 盛具架完好无损，堆放高度要求合理明确并执行到位，无坍 1 0 塌现象，零件摆放整齐。
2
盛具架与零件基本匹配，可避免运输和转运过程中产生严重 1 0
碰撞风险。
3
存储环境适宜，无严重锈蚀现象。
10
4
齿坯外围直径、齿宽尺寸符合技术要求。
10
5 精车等 盛具与零件匹配，可防止正常转运情况下零件间的碰撞。
3. 如果上述两类清洗液都证明不适用，则必须选择适用的清洗液，例 如酒精以清除制动液。在进行这项选择时，确保清洗液与部件材料 相容。特别当使用烃类清洗液时，可能会发生塑料和涂层表面不相 容的情况。含表面活性剂的含水中性清洗液不可与镁或镁合金一起 使用。
当零部件表面出现(见下表）所列污染物以外的物质时，需要考虑这些 物质是否影响试验液体（清洗液）分离此物质。
PCB离子污染清洗
EnviroSense产品使用参数及管控
EnviroSense产品能达到什么样的效果？
喷锡板 用EnviroSense#816 清洗
温度：65℃ 浓度：7% 清洗时间：分别清洗25秒、50秒、75秒
EnviroSense产品能达到什么样的效果？
化金板 用EnviroSense#816 清洗
温度：60℃ 浓度：5% 清洗时间：分别清洗25秒、50秒、75秒
离子污染的残留究竟会造成什么后果
PCB线路板的密度大，pad与pad的间距小，离子残留 在表面会造成离子迁移的可能性很大。也就是导通两 间距的pad或线。若PCB线路板表面有酸性离子（如： SO4、NO3等）残留时还会对线路板有腐蚀的情形， 如造成开路、短线等现象。产品的寿命也大大降低。
离子迁移
PCB行业离子污染清洗
主要内容
什么是PCB离子污染？离子污染的主要来源 为什么越来越多的客户对离子污染要求
离子污染的残留究竟会造成什么后果？客户在担心 什么？ 如何检测到这些离子污染残留？
主要内容
怎样来清除掉这些离子污染残留？DI水可以吗？ 什么样的产品是最好的？EnviroSense816性能如何？
离子迁移
离子迁移
离子迁移
离子迁移
由于局部小面积污染造成的失效
上面这些导通孔因酸性离子及其它污染物残留，在长期恶劣的环境中（高温、 高湿）导致离子迁移甚至腐蚀线路，造成了关键电路的短路。
如何才能检测到这些离子残留
PCB清洁度检测的历史
表面残留物的可见外观 (按IPC 610检查条款定义) IPC-TM650-2.3.25 IPC – TM 650-2.3.28 C3表面萃取判定仪
关于离子污染度测试清洁度测试
关于离子污染度测试/清洁度测试在电子生产领域中，获得所有潜在的污染源的信息是非常重要的。
同时我们必须了解清洗设备的清洗能力和确保工艺是否在控制范围之内。
一个良好建立和受到监控的工艺无疑更能够保证你的产品的洁净性和可靠性。
就印刷线路板制造而言,我们知道其通常使用污染型非常强的材料。
各种材料和工艺使用不同的清洗工艺。
而我们通常所说的线路板的清洁度，指的是有害的残留或者污染物。
这些有害的残留物或者说污染物通常可以分成两大类：离子型或者非离子。
离子残留是那些在湿润环境下分解成正或者负电子。
一旦出现此情况，会造成溶剂的电导性提高。
非离子型的残留是指那些在线路板生产之后留下来的有机成分。
这些成分通常是高分子，油脂。
所有这些成分的出现都会影响电子产品的功能性和可靠性。
通常说来，离子污染物通常是造成这些问题的大多数来源。
两类最常见的离子污染导致的问题分别是表面腐蚀和结晶生长。
如下图这两种结果对会造成电子产品的最终损坏。
常见的离子污染来自助焊剂，清洗溶液（比如说自来水）和电镀化学溶剂残留（从表面）我们长期的测试已经发现由于这些因素最终导致工作的仪器最终损坏。
上述左图所示的就是引脚由于清洁水溶性的助焊剂不合适而造成的侵蚀。
在这个例子中，通过分析我们认为正是由于离子污染造成的晶体的生长，最终引起了短路，造成过多的电流通过连接器，造成了我们所观察到的损坏。
非离子污染通常不会对电子产品造成损坏，但是这并不意味其不会对电子产品的可靠性造成影响。
事实上通过一系列的实验我们发现，其实际上会对可焊性，互连性和传感器的功能失效。
因为非离子污染是不能导电的，他们的出现能够造成连接器的连接端的断路。
一些金手指由于非离子污染造成厚膜最终造成一些问题。
常见的测试方法离子色谱的方法精确监控离子污染我们可以采用离子色谱来进行分析。
这样的系统可以精确标定在线路板上的离子残留的种类和数量。
关于测试我们可以采用IPC- TM-650 2.3.28所推荐的方法进行测试，我们将线路板或者您的产品置于一个没有离子的环境中，同时使用配比为75/25的异丙醇/纯水溶剂。
PCBA清洁度指标
PCBA清洗效果的定性和量化检验，通过洁净度指标来评估。
1、洁净度等级标准按中华人民共和国电子行业军用标准SJ20896-2003有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如表所列。
[attachment=144897]在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。
按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl) ug/cm2，萃取电阻率＞2×106Ω .cm请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量太高了。
现在常用的离子污染物要求大约≤0.2（Nacl) ug/cm2。
2、PCBA洁净度的检测方法目测法利用放大镜或光学显微镜对PCBA进行观察，通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其他污染物，来评定清洗质量。
IPC-A-610《电子组件的可接收性》中提供了通用的组装后的检测指南。
IPC-A-610中列出的目检标准从1×（裸眼）到10×当作一种判定方法，见下表所列。
这种方法简单易行，但无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。
[attachment=144898]注1：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细间距器件或者高密度组件时，需要放大以检查污染物是否影响产品外形、装配或者功能。
注2：如果使用放大装置，放大倍数不可超过4×。
溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法有称离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清洗后的PCBA，浸入离子度污染测定仪的测试溶液中，将离子残留物溶于溶剂中，小心收集溶剂，测定它的电阻率。
表面绝缘电阻测试法（SIR）这种测试方法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻，表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。
SMT清洁度及清洗
油污分离
SMA汽相洗清洁液来自污液喷淋汽相洗
干燥
这种方法清洗的工件没有二次污染﹐是一种全洁净的清洗适用于污染不严重﹐而洁净度 要求较高的情况
SMT清洁度及清洗
溶剂法清洗的工艺流程
2﹐沸腾超声清洗工艺
被清洗的工件浸入在超声槽中﹐溶剂升温至沸点﹐激活超声波发生器﹐超声波发生器发出 高频振荡信号﹐通过换能器将高频振荡波转化为机械振荡﹐激励清洗剂﹐它会促使清洗剂 生成许多小气泡﹐小气泡爆炸消失﹐再生成﹐循环不断﹔并产生瞬间高压﹐这种现象在超 声清洗中称为“空化效应”﹐这种空化效应具有很强的冲击力和扩散作用﹐有利于清洗剂 渗透到SMD底层﹐清洗底层的污染物
油污分离
SMA 热浸
超声
清洁液
污液
漂洗
干燥
在超声波的作用下﹐清洗效果好﹐适用于污染较严重的SMA
SMT清洁度及清洗
溶剂法清洗的工艺流程
3﹐连续式溶剂清洗工艺
连续式溶剂清洗工艺原理同间歇式溶剂清洗﹐即SMA先巾帼蒸气区清洗﹐接着浸入溶液 区（二级）接受高压喷淋（或超声波清洗）﹐最后SMA通过蒸气区。整个流程是连续自 动运行的﹐能大批量生产我﹐且没有操作者人为的因子﹐蒸气损失较小
間隙越小﹐清洗越困難
常適用錫膏﹐錫膏中焊劑含有較多
的有機物。貼片 -波峰工藝中采用貼 片膠。若固化工藝步恰當。貼片膠
SMT 清洗困難
出現氣孔﹐會吸取助焊劑
》 150 度的時間約 60~90s
SMT 清洗困難
》 210 度的時間約 10~15s ﹐雙面貼 高溫時間長
裝時﹐需經過兩次高溫
會加速松香自凝
2﹐溶剂淬取液测试法
溶剂萃取液测试法又称离子污染度测试。它是将清洗后的SMA﹐浸入离 子度污染测定仪的测试溶液中（75%的纯异丙醇加25%的水）﹐测定 它的电阻率
基于空气负离子浓度的城市环境空气清洁度评价
基 于空气负离子浓度的城市环境 空气清洁度评价
王薇 Ｌ ，余庄 ，冀凤全
１ ． 安徽 建筑 工业 学院建 筑 与规 划学 院 ，安 徽 合肥 ２ ３ ０ ０ ２ ２ ；２ ． 华 中科 技大学 建筑 与规 划学 院 ，湖 北 武 汉 ４ ３ ０ ０ ７ ４
摘要 ：选取安徽合肥和广东深圳为研究对象 ，收集其空气 正、负离子浓度 、风速 、空气温度 、相对湿度 、材料 和植物负离子
好 。城市居住 区环境中 ，以低层 高密度住 区的空气质量最好 ，空气负离子浓度为 ２ ８ ９个／ ｃ ｍｓ ，空气质量达到 １ ． ７ ，空气清洁
度 为最清 洁；而高层居住 区最差 ，空气负离子浓度 为 １ ３ ９－ ￣ ＇ ＊ ／ ｃ ｍ ０ ，空气质量达到 ０ ． Ｏ ８ ，空气清洁度 为重 污染 。城市室 内环
生态环境学报 ２ ０ １ ３ ， ２ ２ （ ２ ） ： ２ ９ ８ － ３ ０ ３
Ｅ ｃ ｏ ｌ ｏ ｇ ｙ ａ ｎ ｄ Ｅ ｎ ｖ ｉ ｒ ｏ ｎ ｍｅ ｎ ｔ ａ ｌ Ｓ ｃ ｉ ｅ ｎ ｃ ｅ ｓ
ｈ ｔ ｔ ｐ ： ／ ／ ｗ ｗｗ ． ｊ ｅ ｅ ｓ ｃ ｉ ． ｃ ｏ ｍ Ｅ － ｍａ ｉ ｌ ： ｅ ｄ ｉ ｔ ｏ ｒ ＠ｊ ｅ ｅ ｓ ｃ ｉ ． ｔ ｏ ｍ
中图分类号 ：Ｘ１ ６ 文献标志码 ：Ａ 文章编 号：１ ６ ７ ４ ． ５ ９ ０ ６（ ２ ０ １ ３）０ ２ ． ０ ２ ９ ８ ． ０ ６
引用格式 ：王薇 ， 余庄 ， 冀凤全 ． 基于空气负离子浓 度的城市环境 空气清洁度评价 ［ Ｊ 】 ． 生态环境学报， ２ ０ １ ３ ， ２ ２ （ ２ ） ： ２ ９ ８ － ３ ０ ３ ．
ＷＡＮＧ Ｗｅ ｉ ， ＹＵ Ｚｈ ｕ ａ ｎ ｇ ，Ｊ Ｉ Ｆ ｅ ｎ ｇ ｑ ｕ ｎ． ａ Ｅｖ ａ ｌ ｕ ａ ｔ ｉ ｏ ｎ ｏ ｆ ａ ｉ ｒ ｃ ｌ ｅ ａ ｎ ｎ ｅ ｓ ｓ ｄ ｅ ｇ ｒ ｅ ｅ ｏ ｆ ｔ ｈ ｅ ｕ ｒ ｂ ｎ ａｅ ｎ ｖ ｉ ｒ ｏ ｍ ｅ ｎ ｎ ｔ ｂ ａ ｓ ｅ ｄ ｏ ｎ ｎ ｅ ｇ ａ ｔ ｉ ｖ ｅ ａ ｉ ｒ ｉ ｏ ｎ
离子清洁度测试方法
离子清洁度测试方法嘿，朋友们！今天咱来聊聊离子清洁度测试方法。
这玩意儿啊，就好像是给东西做一次特别的“体检”。
你想想看，离子就像是那些看不见的小调皮鬼，在各种物品上蹦来蹦去的。
咱得想办法把它们抓住，看看有多少，是不是干净。
这离子清洁度测试啊，就是我们的秘密武器。
比如说，我们可以用一种专门的溶液去“抓”那些离子。
这溶液就像一个超级厉害的大网，一下子就把离子都网住啦。
然后呢，我们通过一些仪器和方法来看看这个大网里到底抓到了多少离子。
这就好像我们数自己抓到了多少只蝴蝶一样有趣呢！还有啊，不同的材料可能需要不同的测试方法哦。
就好比不同的人喜欢不同口味的食物一样。
有些材料可能需要更精细的测试，就像是给一个娇贵的宝贝做检查；而有些材料可能就没那么讲究啦，随便来个简单的方法就行。
离子清洁度测试可重要啦！要是没做好，那可能会出大问题哦。
比如说，在一些精密的电子设备里，如果离子没清理干净，那可能会影响设备的性能，就像人身体里有了小毛病，总是会不舒服一样。
这可不是闹着玩的呀！而且哦，这个测试还得细心、耐心。
不能马虎，不能随随便便就应付过去。
就像你打扫房间一样，得每个角落都认真打扫，不能留一点灰尘。
不然，等你发现问题的时候，可能就来不及啦。
咱再想想，要是一个工厂生产的东西，离子清洁度没达标，那卖出去不是会被客户投诉嘛！那损失可就大啦。
所以啊，离子清洁度测试可不能小瞧，得认真对待。
那怎么才能做好离子清洁度测试呢？首先，你得有合适的工具和设备吧。
没有称手的家伙事儿，怎么干活呀！然后呢，得按照正确的步骤来操作，不能乱了套。
这就像跳舞一样，得跟着节奏来，不然就跳得乱七八糟啦。
还有哦，测试的人也得专业。
这可不是谁都能随便干的事儿。
就像开车得有驾照一样，做离子清洁度测试也得有相应的知识和技能呀。
总之呢，离子清洁度测试可不是一件简单的事儿，但只要我们认真对待，用对方法，就一定能把那些调皮的离子都抓住，让我们的东西干干净净的。
这可关系到很多方面呢，大家可千万不能马虎呀！。
浅谈OSP印制板表面离子清洁度的改善
105PCB InformationNOV 2020 NO.6１．２ 离子污染残留的危害PCB 的密度大，pad 与pad 的间距小，离子残留在表面会造成离子迁移的可能性很大。
也就是导通两间距的pad 或线。
若PCB 表面有酸性离子(如：SO 4²-、NO 3-等)残留时还会对线路板有腐蚀的情形，如造成开路、短线等现象。
产品的寿命也大大降低。
离子迁移如图2所示，线路腐蚀造成的开路如图3所示。
１．３ 清洁度检测方法离子污染度也是用间接的方法来测定的，如：目视检测法、荧光发光法、接触角法、称重法、颗粒尺寸数量法、NaCl 当量法、离子色谱法等，对于电路板清洁度的测试，主要有NaCl 当量法和离子色谱法。
从以上数据可以看出离子污染超标的为铵根离子和钙离子，现对铵根离子和钙离子进行分析、寻找真因从根源改善，以满足客户要求。
１．１ ＰＣＢ离子污染的来源PCB 上因制程以及材料来源和人为等原因造成的污染物残留统称为污染。
这些污染物以阴阳离子的状态来体现和计算称为离子污染，离子污染程度是对PCB 的清洁度更为精确的管控和观察标准。
(见图1)浅谈OSP 印制板表面离子清洁度的改善文／ 胜宏科技（惠州）股份有限公司 冯强 李剑华 赵林飞 廖润秋我司2019年10月发现A20系列有一款表面处理为OSP 的样板，在生产完OSP 后对离子污进行测试，污染度测试结果超标，同时取样增加25个样品进行污染度测试结果同样超标，具体数据如表1所示。
【摘 要】随着电子行业的迅速发展，电子产品的集成度越来越高，电路板上的元器件密度越来越大，线与线的间距也越来越小。
为防止离子迁移导致的失效，对ＰＣＢ板面的清洁度的要求也就相应提高了。
特别表现在高端电路板应用领域，如航天航空、汽车、高端通讯、高端医疗设备等。
而表面处理为ＯＳＰ的ＰＣＢ因ＯＳＰ膜较薄，且不耐酸碱也无法使用离子清洁剂清洗，本文主要讲述如何通过制程控制来改善ＯＳＰ板表面离子清洁度。
清洁度含义
是指产品规定部位的清洁程度.其定义清洁度清洁度
“清洁度是指零件、总成及整机特定部位的清洁程度或被杂质污染的程度”用从规定部位以及规定方法采集到杂质微粒的质量、大小和数量来表示
定义：
简单的描述：清洁度的定义指的是产品的洁净程度。
从宏观角度来描述：清洁度指的是产品表面残留微小颗粒物的程度。
一般我们是通过颗粒物的尺寸、数量、重量来衡量样品被污染的程度。
从微观的角度来描述：清洁度指的是产品表面残留的阴阳离子的多少。
一般我们是通过单位面积含量某种离子的质量或单位面积总离子的等效质量来表征。
测试目的：通过标准的方法来验证产品的清洁度是否符合相关行业的限值要求。
测试意义：对于精密零部件，产品表面残留的微小颗粒物超出规定的限值会直接影响产品在装配时的紧密度，并且使产品的磨损老化加速；对于电子组装线路板，表面残留的离子含量过多会导致产品在长期使用中的电器安全，可能会由于离子迁移产生电化学漏电现象，而导致产品损坏。
适用产品范围：精密零部件，电子线路板，组装电子线路板。
测试原理：颗粒物清洁度主要是先通过萃取表面颗粒物，然后再使用颗粒物统计软件记录数量及最大尺寸，使用分析天平记录残留物重量。
离子残留清洁度主要是根据IC离子色谱法进行测试。
参考要求：IPC-TM650-2.3.28电路板离子分析，离子色谱法；ISO16232-10显微分析方法统计颗粒物尺寸及数量；IPC-TM-650 2.3.25 (C 版本2001-2)溶剂萃取的电阻率法样品要求。
测试结果示例（颗粒物清洁度）：
残留物重量:5.5mg
备注:金属表面积: 3386.558cm2
最大颗粒图片
结果（离子清洁度测试）：。
清洁度测定方法范文
清洁度测定方法范文
1.目视检查：目视检查是最简单直观的清洁度测定方法，通过肉眼观
察表面，判断有无明显的污垢、杂质或异物。
这种方法适用于一些显而易
见的表面清洁度评估，但无法检测微观颗粒或微生物。
2.滴定法：滴定法是通过滴定试剂的反应来确定表面清洁度的方法。
常用的滴定试剂有氯离子试剂、过氧化物试剂等。
将试剂滴在被测表面上，观察颜色变化或使用化学指示剂判断清洁度。
3.染色法：染色法是通过染料在清洁表面上的分布来评估清洁度的方法。
一些染料可以与污垢结合或覆盖在表面，通过观察染料的分布情况可
以判断清洁度。
常用的染料有荧光染料和乙醇染料等。
4.脱落粒子计数法：脱落粒子计数法是通过在表面放置粘垫或粘纸，
在一定时间内收集粒子并计数来评估清洁度。
这种方法常用于洁净室或实
验室环境中，可以测定空气悬浮粒子的数量。
5.微生物检测法：微生物检测法是通过采集样品并培养细菌或真菌，
观察生长情况来评估表面清洁度。
常用的微生物检测方法有菌落计数法、
生物膜检测法等。
6.光学显微镜法：光学显微镜法是通过显微镜观察表面的形貌和细微
结构来评估清洁度。
通过观察表面的凹凸、纹理等特征，可以判断是否存
在污垢或杂质。
清洁度测定方法的选择应根据具体情况和要求来确定。
不同的方法可
以互相补充，结合使用可以提高清洁度测定的准确性和可靠性。
此外，应
注意在测定过程中严格控制外界环境，尽量减少干扰因素的影响。
清洁度
测定的结果可以为后续的清洁工作提供参考，确保表面的洁净和卫生。
化工循环水清洁系数标准
化工循环水清洁系数标准一、水质指标循环水的水质指标是评估其清洁程度的重要依据。
主要的水质指标包括：1. pH值：循环水的pH值应保持在6.5-8.5之间，以防止腐蚀和结垢。
2. 浊度：浊度是衡量水清澈度的指标，循环水的浊度应小于1NTU。
3. 总固体：包括溶解性固体和悬浮固体，总固体含量应小于3000mg/L。
4. 钙离子：钙离子是形成硬水垢的主要离子，其含量应小于100mg/L。
5. 镁离子：镁离子也是硬水垢的主要成分，含量应小于10mg/L。
6. 氯离子：氯离子含量应小于200mg/L，以防止腐蚀。
7. 硫酸根离子：硫酸根离子含量应小于500mg/L。
二、腐蚀速率循环水的腐蚀速率是评估其对设备腐蚀程度的重要指标。
在正常的循环水运行条件下，碳钢材料的腐蚀速率应小于0.1mm/a，不锈钢材料的腐蚀速率应小于0.01mm/a。
三、微生物指标微生物的生长可能导致生物垢的形成和设备腐蚀。
循环水中的微生物指标应符合以下要求：1. 总菌落数：总菌落数应小于1000CFU/mL。
2. 异养菌：异养菌数应小于100CFU/mL。
3. 硫酸盐还原菌：硫酸盐还原菌数应小于10CFU/mL。
4.铁细菌：铁细菌数应小于10CFU/mL。
四、化学药剂残留为了防止腐蚀和结垢，循环水中可能会添加一些化学药剂，如缓蚀剂、阻垢剂等。
这些化学药剂的残留量应符合相关规定，以避免对环境和人体造成危害。
具体标准可以根据不同的药剂种类和用途而定。
五、悬浮物和有机物指标悬浮物和有机物是导致生物垢和腐蚀的主要因素之一。
循环水中的悬浮物和有机物指标应符合以下要求：1. 悬浮物：悬浮物含量应小于50mg/L。
2. 有机物：有机物含量应小于5mg/L。
3. 油脂类有机物：油脂类有机物含量应小于1mg/L。
4. 磷酸盐：磷酸盐含量应小于1mg/L，以减少磷对环境的影响。
离子计安全操作及保养规程
离子计安全操作及保养规程离子计是一种常用的实验室仪器，用于测量水中离子的浓度。
在操作离子计时，必须遵循安全操作规程，并对仪器进行定期保养，以确保其准确性和长期使用寿命。
本文将介绍离子计的安全操作及保养规程，以确保安全和可靠性。
安全操作规程1. 做好个人防护在使用离子计时，必须佩戴适当的个人防护用品，包括实验室衣服、实验手套、护目镜、口罩等。
特别是在操作硫酸、盐酸等强腐蚀性化学品时，必须慎重操作，防止化学品溅到皮肤或眼睛。
2. 仪器清洁清洁离子计时，必须断开电源，并使用蒸馏水或去离子水将积累在离子计上的污垢和杂质慢慢清洗干净。
离子计传感器和电极必须小心清洗，同时要注意防止它们被损坏。
使用不当的清洗剂或清洗方式可能会损坏电极，影响离子计的准确性。
3. 调整pH值并使用正确的样品为了确保测量准确性，必须首先将pH控制在正常范围内。
调整后可以使用样品进行测量。
在进行测量前，必须确保样品的温度和pH范围处于适当的范围内。
离子计的pH传感器必须正确安装，并根据使用说明书进行操作。
4. 安全保存电极电极是离子计最重要的部分。
为确保离子计长期使用寿命，必须正确地保存电极。
当不使用离子计时，必须将电极存放在存储液中。
当更换电极时，必须确保电极安装正确，并进行O型圈检查，防止泄漏。
保养规程1. 周期性校准定期校准是确保离子计工作准确的重要步骤。
应根据使用的频率和实验质量进行校准。
在校准后，必须记得更新仪器校准表和实验记录。
2. 保护传感器传感器是离子计的关键部位，使用过程中需要特别注意保护。
在测量时，必须避免传感器与金属接触，使用塑料棒或者塑料杯子保护他们。
3. 定期更换存储液和电极电极使用时间长了，或者在存储液中的时间过长，必须进行更换。
存储液也必须定期更换，以避免污染和变质。
更换存储液和电极后，必须进行重新校准。
4. 防止霉菌污染离子计的存储液中可能会滋生微生物和霉菌。
必须定期检查存储液并在出现霉菌污染时替换存储液。
离子交换柱洗氯时间突然增加的原因
离子交换柱洗氯时间突然增加的原因有时候你做事情做得好好的，突然间出了一点小插曲，比如，你的离子交换柱洗氯时间突然变长了。
这种情况就像是你骑着自行车，突然链条掉了，前进的速度一下子慢了下来。
怎么回事呢？别着急，咱们一起往下捋捋，找找这背后的原因。
首先啊，得说说离子交换柱这个大家伙。
它主要作用就是通过离子交换的原理，把水中的一些不需要的东西给清理掉，比如氯离子啥的。
所以，柱子里的树脂就像是一个忠诚的“保洁员”，帮你把水中的不良物质“捞”走，保持水质的纯净。
但突然之间，这个过程变慢了，咋回事呢？其实啊，洗氯时间一旦增多，首先得考虑的就是树脂的“状态”问题。
树脂在使用一段时间后，会因为吸附了太多的杂质，变得“疲惫不堪”。
就像你工作太久，精力不济，效率自然下来了。
这时候，树脂的交换能力就会下降，氯离子的去除效率也随之降低，洗氯的时间自然就增加了。
怎么解决？清洗！给树脂来个“深度洗涤”，恢复它的“精气神”。
水质也是一个大问题。
你知道，有些地方的水质特别“复杂”，含有大量的杂质。
水里不光是氯离子，什么钙、镁离子、铁离子，甚至泥沙颗粒都可能含量很高，这样一来，离子交换柱的“工作负荷”就重了，清理氯离子的速度也跟着慢下来。
你说，水质脏了，树脂的“身子”能不累吗？这种情况下，洗氯时间就变长了，基本上是必然的。
所以，水源的清洁度直接影响到离子交换的效率，简直就像你在沙漠里开车，油耗比在城市里高得多。
别忘了一个“小细节”——水流速度。
水流得快了，树脂的反应时间就不够，氯离子没法和树脂充分“亲密接触”，自然就会导致交换效率下降，洗氯时间增加。
就像是你吃饭，如果狼吞虎咽，根本来不及好好品味，每一口都不扎实，效果当然差。
而水流慢一点，反而能保证离子交换的充分性。
这个水流问题，真的不要小看它。
调整水流量，或许就能解决洗氯时间增加的问题。
哦对了，还有一个大家可能没注意到的原因——温度变化。
水温对离子交换的效率可是有不小的影响。
如果气温变低，水温跟着下降，那交换反应就会变得慢一些，洗氯的时间自然就得拉长了。
PCBA清洁度指标
PCBA清洗效果的定性和量化检验，通过洁净度指标来评估。
1、洁净度等级标准按中华人民共和国电子行业军用标准SJ20896-2003有关规定,根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，如表所列。
［attachment=144897]在实际工作中,根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度.按照IPC-J-STD-001标准助焊剂残留三级标准规定＜40ug/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1。
5（Nacl) ug/cm2，萃取电阻率＞2×106Ω .cm请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量太高了。
现在常用的离子污染物要求大约≤0。
2（Nacl) ug/cm2.2、PCBA洁净度的检测方法目测法利用放大镜或光学显微镜对PCBA进行观察,通过观察有无焊剂固体残留物、锡渣锡珠、不固定的金属颗粒及其他污染物,来评定清洗质量.IPC-A-610《电子组件的可接收性》中提供了通用的组装后的检测指南.IPC-A—610中列出的目检标准从1×（裸眼)到10×当作一种判定方法，见下表所列。
这种方法简单易行,但无法检查元器件底部的污染物以及残留的离子污染物，适合于要求不高的场合。
［attachment=144898]注1：目视检查可能要求使用放大装置，例如出现细间距器件或者高密度组件时，需要放大以检查污染物是否影响产品外形、装配或者功能。
注2：如果使用放大装置，放大倍数不可超过4×。
溶剂萃取液测试法溶剂萃取液测试法有称离子污染物的含量平均测试，测试一般都是采用IPC方法（IPC-TM—610.2.3。
25），它是将清洗后的PCBA,浸入离子度污染测定仪的测试溶液中，将离子残留物溶于溶剂中，小心收集溶剂,测定它的电阻率.表面绝缘电阻测试法(SIR）这种测试方法是测量PCBA上导体之间表面绝缘电阻,表面绝缘电阻的测量能指出由于污染在各种温度、湿度、电压和时间条件下的漏电情况。
离子抛光原理
离子抛光原理
离子抛光是一种常用的表面处理技术，通过离子轰击材料表面，可以达到去除
污垢、改善表面光洁度和增强表面性能的效果。
离子抛光原理是基于离子轰击和表面吸附的物理和化学作用，下面我们将详细介绍离子抛光的原理及其应用。
首先，离子抛光的原理是利用离子轰击材料表面的能量，使表面原子或分子发
生位移或释放，从而去除表面污垢和缺陷，同时也可以改善表面光洁度和增强表面性能。
离子抛光的过程中，离子束对材料表面产生的效应包括物理效应和化学效应。
物理效应主要是离子轰击所产生的动能，使表面原子或分子发生位移或释放；化学效应则是离子与表面原子或分子发生化学反应，形成新的化合物或改变表面组成。
其次，离子抛光的应用范围非常广泛，主要包括材料表面处理、光学薄膜制备、半导体器件加工等领域。
在材料表面处理方面，离子抛光可以去除表面氧化物、金属腐蚀产物和有机污染物，提高材料表面的光洁度和清洁度，从而改善材料的表面性能。
在光学薄膜制备方面，离子抛光可以去除薄膜表面的缺陷和污染，提高薄膜的透射率和反射率，增强薄膜的光学性能。
在半导体器件加工方面，离子抛光可以去除器件表面的氧化层和杂质，提高器件的电性能和可靠性。
总之，离子抛光是一种有效的表面处理技术，其原理是基于离子轰击和表面吸
附的物理和化学作用。
离子抛光的应用范围非常广泛，可以用于材料表面处理、光学薄膜制备、半导体器件加工等领域。
通过离子抛光，可以达到去除污垢、改善表面光洁度和增强表面性能的效果，从而提高材料的品质和性能。
希望本文能够帮助大家更好地了解离子抛光的原理及其应用，为相关领域的研究和应用提供参考。
PCB清洁的标准是什么
PCB板怎样清洁才算是足够清洁“IPC关于清洁度的标准是什么？”。
这是一个经常被工业新手所问的简单直率的问题，因此简单直率的答案一般是他们所想要的。
可是，在大多数情况中，这对他们个人需要还不够专业。
为了回答这个问题，首先要了解简单标准：正在使用的IPC标准、残留物类型、适用范围和清洁度标准。
表一回答了这些问题，古老的方式- 快捷简单。
表一、IPC清洁度要求总结标准残留物类型适用范围清洁度标准IPC-6012 离子所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-6012 有机物* 所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板无污染物析出J-STD-001 所有类型所有类别电子的阻焊涂层前的光PCB板足够保证可焊性J-STD-001 颗粒所有电子类别的焊后装配不松脱、不挥发、最小电气间隔J-STD-001 松香* 1 类电子的焊后装配<200μg/cm22 类电子的焊后装配<100μg/cm23 类电子的焊后装配<40μg/cm2J-STD-001 离子* 所有电子类别的焊后装配<1.56μg/cm2NaCl当量IPC-A-160 可见残留物所有电子类别的焊后装配视觉可接受性* 当要求测试时但这些答案提供了必要的事实吗？不幸的是，很少满足到打电话的人。
事实上，这些答案通常引发更多的问题，比如：“就这个吗？”；“如果污染物有更多的氯化物怎么办？”；“免洗工艺中的助焊剂残留物怎么办？”；“假设用共形涂层(conformal coat) 保护装配会怎么样？”；或者，“其它的非离子污染物怎么办？”不象过去松香助焊剂主宰工业的“那段好时光”，新的表面涂层、助焊剂、焊接与清洗系统正不断出现。
很明显，没有“万能的”答案。
由于这个理由，标准与规格强调用来证明可靠性的测试规程，而不是一个简单的通过/失效数字。
再仔细地看一下IPC标准- 特别是IPC-6012，刚性印刷PCB板的的技术指标与性能- 揭示了，应该在文件中规定上阻焊层、焊锡或替代的表面涂层之后的对光PCB板的清洁度要求。
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• 焊剂有三种类型：溶剂清洗型、水清洗型和免清洗型。
• 免清洗助焊剂的选用原则是：(1)卤化物尽量少；(2)固体含量尽量少 ；(3)焊接时无残留物；(4)助焊剂应符合有关标准。
• 焊接后，经检测，结论如下： • (1)SMA的绝缘电阻1013Ω； • (2)焊剂残渣极少； • (3)无卤化物； • (4)接插件、可调电容器和电阻器焊后无不良接触或损坏； • (5)高低温冲击后，无虚焊，焊点光亮，焊接质量高。
焊膏的特性
合金 W/%
熔点 t/℃
球形粉直径 助焊剂
D/μm
W/%
氯离子 W/%
粘度 η/Pa.s
63Sn/37P 183
25～75
9
0
550～800
b
3.1离子污染的存在原因
工艺不当 焊料污染 助焊剂污染 环境污染
3.2离子污染的后果
4.1试验测试
阴离子：F－、Cl－、Br－、NO2－、 NO3－、PO43－、SO42－
离子：NH4＋、Ca2＋、Mg2＋、Li ＋、Na＋、K＋
弱有机酸（WOA）：甲酸、乙酸、己二 酸、谷氨酸、苹果酸、甲基磺酸、琥珀
酸（丁二酸）、邻苯二甲酸
总离子清洁度 离子分析，离子色谱法
二、具体试验
• IPC-TM-650 2.3.25c
• IPC-TM-650 2.3.28 • 离子色谱法
本次课程结束，谢谢欣赏
离子清洁度/离子污染度
Samu Mo
一、概述
离子清洁度/离子污染度 工艺流程简介
存在现象及产生后果 试验测试
1.1离子清洁度
• 简单的描述：清洁度的定义指的是产品的洁净程度。
• 从宏观角度来描述：清洁度指的是产品表面残留微小颗粒 物的程度。一般我们是通过颗粒物的尺寸、数量、重量来 衡量样品被污染的程度。
• (1)高活性无卤化物免清洗焊膏； （2)低卤化物、低气味免清洗焊膏。
助焊剂的物理化学特性
密度
(20℃)
ρ/(cg． cm-3)
颜色Biblioteka 固体 (W/%)卤化物 (W/%)
闪点 t/℃
符合有关 国军标
0.81
无色
＜2
0
15
DIN8511，
BS5625，
TR-TSY000078，
MIL-F14256F
2.2.2免洗助焊剂
• 从微观的角度来描述：清洁度指的是产品表面残留的阴阳 离子的多少。一般我们是通过单位面积含量某种离子的质 量或单位面积总离子的等效质量来表征。
1.2离子污染度
• 离子污染就是在潮湿空气中的离子形式出现的残留物。 • 残留物来自不同渠道，任何地方都有可能造成离子污染。 • 离子残留，通常是有极性的，而且有可能在线路板上引起
• 可以使用毛刷先干的刷一遍，再针对无法刷掉的异物用碎 布沾清洗洗板水（有的PCB板材若使用毛刷沾洗板水全面 清洗有可能会造成PCB表面粘乎乎）
2.2免清洗工艺
• 2.2.1免清洗焊膏的类型 • 免清洗焊膏是由合金粉末和焊剂系统均匀混合而成的膏状
体。合金粉末的主要材料是Sn-Pb、Sn-Pb-Ag等，焊剂系 统包括焊剂、粘结剂、活化剂、溶剂和触变剂。
电气化学效应（如果同时还有电子出现） 这些污染物由 于不能通过目检发现，其存在尤其危险。
2.1清洗工艺
• 手工焊、回流焊、波峰焊后
• 黑色、白色、黄色等的残留异物必须清洗干净； • SMT焊接、波峰焊接过的焊点，动过烙铁之后，需要清洗
（因为SMT焊接、波峰焊接和手工烙铁焊接的助焊剂不一 样，不允许多种助焊剂残留）； • TS面白色透明助焊剂也要清洗掉。