PCB检验规范
pcb检验标准
一, 线路部分:1, 断线,A, 线路上有断裂或不连续的现象,B, 线路上断线长长度超过10mm,不可维修.C, 断线处在PAD或孔缘附近,(断路处在PAD或缘小于等于2mm可维修.断路处离PAD或孔缘大于2mm,不可维修,)D, 相邻线路并排断线不可维修.E, 线路缺口在转弯处断线,(断路下距转弯处小于等于2mm,可维修.断路处转弯处大于2 mm,不可维修.)2, 短路,A, 两线间有异物导致短路,可维修.B, 内层短路不可维修,.3, 线路缺口,A, 线路缺口未过原线宽之20%,可维修.4, 线路凹陷&压痕,A, 线路不平整,把线路压下去,可维修.5, 线路沾锡,A, 线路沾锡,(沾锡总面积小于等于30 mm2,可维修,沾锡面积大于30 mm2不可维修.6, 线路修补不良,A, 补线偏移或补线规格不符合原线路尺寸(在不影响最小宽或间距则允收)7, 线路露铜,A, 线路上的防焊脱落,可维修8, 线路撞歪,A, 间距小于原间距或有凹口,可维修9, 线路剥离,A, 铜层与铜层间已有剥离现象,不可维修.10, 线距不足,A, 两线间距缩减不可能超30%.可维修,超过30%不可维修.11, 残铜,A, 两线间距缩减不可超过30%,可维修,B, 两线部距缩减超过30%不可维修.12, 线路污染及氧化,A, 线路因氧化或受污染而使部分线路变色,变暗,不可维修.13, 线路刮伤,A, 线路因刮伤造成露铜者可维修,没有露铜则不视为刮.14, 线细,A, 线宽小于规定线宽之20%不可维修.二, 防焊部分:1, 色差(标准: 上下两级),A, 板面油墨颜色与标准颜色有差异.可对照色差表,判定时否在允收范围内2.防焊空泡;3.防焊露铜;A, 绿漆剥离露铜,可维修.4.防焊刮伤;A, 防焊因刮伤造成露铜或见底材者,可维修5.防焊ON PAD,A, 零件锡垫&BGA PAD&IC T PAD 沾油墨,不可维修.6.修补不良:绿漆涂布面积过大或修补不完全, 长度大于30mm,面积大于10mm2及直径大于7mm2 之圆;不可允收.7.沾有异物;A, 防焊夹层内夹杂其它异物.可维修.8油墨不均;A, 板面有积墨或,高低不平而影响外观,局部轻微积墨不需维修.9.BGA之VIAHOL未塞油墨;A, BGA要求100%塞油墨,10.CARD BUS之VIA HOLE未塞油墨A, CARD BUS CONNECTOR处的VIAHOLE需100% 塞孔.检验方式为背光下不可透光.11.VIA HOLE未塞孔;A, VIA HOLE需95%寒,孔检验方式为背光下不可透光12.沾锡:不可超过30mm213.假性露铜;可维修14.油墨颜色用错;不可维修三.贯孔部分；1, 孔塞,A, 零件孔内异物造成零件孔不通,不可维修.2, 孔破,A, 环状孔破造成孔上下不通,不可维修.B, 点状孔破不可维修.3, 零件孔内绿漆,A, 零件孔内被防焊漆,白漆残留覆盖,不可维修4, NPTH,孔内沾锡A, NPTH孔做成PHT孔,可维修.5, 孔多锁,不可维修6, 孔漏锁,不可维修.7, 孔偏, 孔偏出PAD,不可维修.8, 孔大,孔小,A, 孔大孔小超过规格误差值.不可维修.9, BGA之VIA HOLE孔塞锡, 不可维修.四, 文字部分:1, 文字偏移, 文字偏移,覆画到锡垫.不可维修.2, 文字颜色不符, 文字颜色印错.3, 文字重影, 文字重影尚可辨识,可维修,4, 文字漏印, 文字漏不可维修.5, 文字油墨沾污板面, 文字油墨沾污板面,可维修,6, 文字不清, 文字不清楚,影响辨识.可维修.7, 文字脱落, 有3M600胶带做拉力试验,文字脱落,可维修.五, PAD部分:1, 锡垫缺口, 锡垫因刮伤或其它因素而造成缺口,可维修,2, BGA PAD缺口, BGA部分之锡垫有缺口,不可维修,3, 光学点不良, 光学点喷锡毛边,不均,沾漆造成无法对位或对位不准,造成零件偏移不可维修,4, BGA喷锡不均, 喷锡厚度过厚,受外力压过后造成锡扁,不可维修,5, 光学点脱落, 光学点脱落不可维修,6, PAD脱落, PAD脱落可维修.7, QFP未下墨,不可维修,8, QFP下墨处脱落, QFP下墨处脱落3条以内得允收.否则不可维修,9, 氧化, PAD受到污染而变色,可维修,10, PAD露铜, 若BGA或QFP PAD露铜,不可维修,11, PAD沾白漆或防焊油墨, PAD上有白漆或油墨覆盖,可维修.六, 其它部分:1, PCB夹层分离,白斑,白点,不可维修,2, 织纹显露, 板内有编织性的玻织布痕迹,大于等于10mm2不可维修,3, 板面污染, 板面不可有灰压,手印,油渍,松香,胶渣,或其它等外来污染,可维修, 4, 成型尺寸过大过小,外型尺寸公差超出承认书标准,不可维修,5, 裁切不良, 成型未完全,不可维修,6, 板厚,板薄, 板厚超PCB制作规范,不可维修,7, 板翘, 板?高度大于1.6mm,不可维修.8, 成型毛边, 成型不良造成毛边,板边不平整,可维修.。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准
PCB板的检验及接收标准主要包括以下几个方面：
1. 外观检查：检查PCB板的尺寸精度、位置精度、表面处理以及电气安全。
尺寸精度应符合设计要求，如孔径、线宽、线距等。
位置精度应准确，无偏差，如元件间距、焊盘位置等。
表面处理应符合要求，如是否有划痕、氧化、油污、裂纹、凹陷、变色、腐蚀等。
电气连接应可靠，无短路、开路现象。
2. 允收条件：零件有损坏，但本体保持良好，内部金属部分未受损，且满足生产和设计需求。
3. 工艺质量：符合生产工艺要求，无明显的工艺缺陷，如开路、短路、锡珠、毛刺等。
4. 性能测试：按照设计要求进行性能测试，确保PCB板的功能和性能符合
标准。
5. 环境测试：进行环境测试，如温度循环测试、湿度测试等，确保PCB板
能在预期的环境条件下正常工作。
6. 可靠性测试：进行可靠性测试，如寿命测试、振动测试等，以评估PCB
板的可靠性和稳定性。
7. 安全测试：进行安全测试，如绝缘电阻测试、耐压测试等，确保PCB板
在使用过程中不会对人员和设备造成安全风险。
8. 文件资料：提供完整的生产记录、检验报告等文件资料，以便后续的质量追溯和问题解决。
在检验及接收PCB板时，需综合考虑以上各个方面，确保所采购或生产的PCB板符合质量要求和设计标准。
PCB质量检验规范
1.0 目旳本原则合用于我司旳单面、双面、多层板外观及性能规定，供我司在工程设计、制造、检查或客户验货时使用。
2.0合用范围本原则合用于对产品旳基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目旳检查。
当此原则不适于某种制造工艺或与客户规定不符时，以与客户协议旳原则为准。
3.0用途分类根据印制板旳产品用途，按如下分类定级。
不一样类别旳印制板，则按不一样旳原则进行验收。
3.1 B 类(2 级)：一般工业产品，如计算机、通讯、复杂旳商业机器、仪器.以及非军事用途旳设备，需耐长时间使用，尚可容许某些外观缺陷。
3.2 C类(3级)：可靠性产品，如军事、救生医疗设备。
需耐长时间使用，不可中断。
4.0 使用措施本原则分为五大部分：A、外观检查原则：指板面既目视可以看到且可以量测到旳外型或其他缺陷而言。
B、内在检查原则：指需做微切片式样或其他处理后才能进行检查与量测旳状况，以决定与否符合规定规定。
C、重工修补规定：定义了PCB 有关旳修补区域及允收水准。
D、信赖度试验：包括现行旳各项信赖度试验措施与规定。
E、专业术语：是指对使用旳专业术语进行解释。
目视检查是指用肉眼及采用3倍或10倍放大镜进行检查，对于局部明显旳缺陷，则需以更高倍旳放大镜做鉴定与鉴定，对于多种尺度方面旳品质规定，如线宽、线距旳量测，则需采用品有标识线或刻度旳放大仪器进行量测，如精确测量到所需旳尺寸，镀通孔部分数据，则需以100左右倍数去检查铜箔与孔壁镀层旳完整性。
5.0参照资料IPC-A-600G PCB之品质允收性IPC-6011 硬板之概述性性能规范IPC-6012 硬板之资格承认与性能检查规范IPC-TM-650 PCB试验措施手册PERFAG 3C 多层板之品质规范（丹麦）6.0文献优先次序本原则为我司PCB 成品检查一般通用原则，如本原则与其他正式文献有冲突时，则按如下次序作为判断原则：A、采购文献B、产品主图C、客户规定D、通用旳国际原则，如IPC等E、本检查原则7.0原则内容 7.1项目缺陷类型2 级原则3 级原则不良图片基材白点1.白点没有玻璃纤维露出且没有互相连接及没有与电路相连接。
pcb板检验及接收标准
pcb板检验及接收标准PCB板检验及接收标准是指在生产过程中对PCB板进行检验和评估的相关标准和要求。
以下是相关参考内容，供参考使用：1. 外观质量检验：检查PCB板的表面是否平整、是否有锈蚀、氧化、刮擦、变形等缺陷。
同时还需检查有无缺失、损坏的导线，以及焊接是否牢固等。
2. 尺寸和封装的检验：检查PCB板的尺寸是否符合设计要求，并且与相关封装件的安装相匹配。
例如，检查电阻、电容、集成电路器件的位置和间距，保证与元器件规格和要求一致。
3. 电性能检验：通过使用相关仪器和设备，检查PCB板的电性能，包括电阻、电容、电感、绝缘电阻，以及电子元器件之间的连通性等。
其中，主要检查电阻的精度、电容的容量、电感的电感值、绝缘电阻的大小和电子元器件间的连通性。
4. 焊接质量检验：检查PCB板的焊接质量，包括焊点的连续性、容积和形状。
焊接质量的评估可采用目视检查或使用显微镜等检查工具。
5. 符号和标记的检验：检查PCB板上的符号和标记是否清晰、准确。
例如，检查元器件的编号、极性、引脚方向和功能等。
6. 可用性和可靠性检验：检查PCB板的可用性和可靠性。
包括是否满足设计要求、寿命长短、温度适应性、震动和冲击耐受性等。
7. 环保和安全性检验：检查PCB板的环境友好性和安全性。
包括检查是否符合相关环保标准，如RoHS要求，并确保PCB板的使用不会对人体和环境造成损害。
PCB板的接收标准可根据不同的需求和行业标准来制定，以确保PCB板的质量和性能。
标准的制定需要考虑到PCB板的用途、工作条件和相关要求。
一般来说，接收标准应包括上述的外观质量、尺寸和封装、电性能、焊接质量、符号和标记、可用性和可靠性、环保和安全性等检验内容，并制定了相应的合格标准和接受标准。
综上所述，PCB板检验及接收标准是保证PCB板质量的重要环节。
通过对PCB板各项指标的检查和评估，可以确保PCB板的性能和可靠性，提高产品的质量，并满足相关要求和标准。
pcb 检查标准
pcb 检查标准
PCB（印刷电路板）检查标准主要包括以下几个方面：
1. 尺寸检查：检查PCB的尺寸是否与设计要求一致，包括长度、宽度、厚度等。
2. 线路检查：检查PCB上的线路是否清晰、光滑，无断路、短路等现象。
3. 焊盘检查：检查PCB上的焊盘是否平整、均匀，无凹陷、凸起等现象。
4. 钻孔检查：检查PCB上的钻孔是否规则、光滑，无毛刺、裂纹等现象。
5. 层间检查：对于多层PCB，检查各层之间的连接是否牢固、紧密。
6. 电性能检查：检查PCB在预期的工作环境下，所能达到的电性能指标，如阻抗、电容、电感等。
7. 外观检查：检查PCB表面是否清洁、无划痕、凹陷、
氧化层等现象。
8. 环保要求：检查PCB生产过程中使用的材料和工艺是否符合环保要求，如无铅、无卤等。
这些检查标准可能因不同地区、不同单位以及不同产品领域的具体要求而有所不同。
在实际生产过程中，需要参照相应的标准进行严格的质量控制，以确保最终产品的质量和稳定性。
pcb成品检验标准
pcb成品检验标准一、外观检查1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。
2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。
3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。
4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。
二、尺寸检查1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。
2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。
3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。
4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。
三、材质检查1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。
2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。
3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。
4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。
四、功能性测试1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。
2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。
3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。
4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。
五、安全性测试1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。
2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。
3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。
4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。
六、耐久性测试1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。
2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。
3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。
4.PCB板的维护周期长，维护成本低。
七、可靠性测试1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。
2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。
3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。
4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。
5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。
八、环保性测试1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。
PCB检验规范
5.3各层间隔5.3.1 层与层之绝缘至少0.0035"。
5.3.2 每一绝缘层至少须由1片环氧树脂构成。
5.3.3 各层间之绝缘层厚度应对称排列。
5.3.4 各层之排列顺序依原稿底片上之指定5.4、导线5.4.1 导线蚀刻5.4.1.1 Undercut :每一边不可超过铜层的总厚度。
5.4.1.2 Overhang :每一边不可超过铜层的总厚度。
5.4.2 线宽5.4.2.1线路宽度变化不得大于该线路宽之20%或±0.125mm.两者取其轻者,且不得影响最细线宽之要求(0.25mm).5.4.2.2线路缺损所有线路的缺点（缺口、凹陷_、刮伤等）：A.其缺损宽度(W)为导体宽度之20%以内或1mm,两者取其轻者。
B.其缺损长度(L)为导体宽度之20%以内或2mm,两者取其轻者。
C.一条导线内至多容许有一个缺点。
D.在100X100mm单位面积下,只容许三处出现缺损。
如下图所示。
5.4.3 间距5.4.3.1两导线间距变化不得大于该间距之1/5或±0.125mm.(取其轻者),且不得违背原最小间距要求(0.5mm).5.4.3.2 线路凸出，不得影响成品最小间距之20%，长度不得大于0.5"。
5.4.3.3 最小间距不得小于0.004"。
5.4.4余铜屑5.4.4.1若残余铜箔造成安全要求不符时, 则不允许。
5.4．4．2不影响安全规范时,两导线之余铜横跨处不可大于两导线间距之50%，且最长边不可大于0.032"。
在100X100mm单位面积中,只允许一处出现。
5.4.4.3 非导线处余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。
5.4.5 线路不可有任何修补的情况。
5.4．6线路与PC板边缘距离至少需0.5mm，其它要求则另行注明。
5.5、焊垫、环垫5.5.1缺损5.5.1.1缺口或凹洞不得超过PAD总面积之10%, 缺损位置不可出现在PAD与线路相接之处(AREA A)。
PCB检验规范
1目的
明确PCB检验标准，以确保来料质量满足我司要求，使IQC检验工作有所依据。
2适用范围
适用于本公司所有PCB类检验，另有规定除外。
3职责与权限
3.1品质部负责原材料标准的制定及检验。
3.2制造部、工程部、开发部：参照本文件制定相关作业标准。
4术语定义
4.1金属可焊涂层：主要有焊料涂层和热熔锡铅镀层或薄的金/镍镀层等
4.2标识：指为印制板的安装、维修、测试提供方便的文字、符号，有非金属（油墨）和金属两大类型.
4.3平整度：印制板的平整度是弯曲和扭曲的总和。
弯曲的特点是将印制板凹面向下放在平台上时，四个
角位于同一平面成弧形弯曲；扭曲是板平行于对角线方向上的变形，板放在平台上，一个角
与其他三个角不在同一平面上。
4.4 阻焊膜附着力：是阻焊膜与印制板的基材或导电图形的结合强度.
5 工作程序
5.1抽样计划：采用GB/T 2828.1-2003正常检验/加严检验一次抽样的一般检验二级水平， AQL：CR=0，
MA=0.4，MI=1.0,另有规定的除外。
5.2 PCB检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定
6 相关文件
无
7 相关记录
无
8 流程图
无
9 附录
无。
PCB检验标准
PCB板检验标准
一、检验规范：
1、抽样标准：按MIL-STD-105E Ⅱ进行单次抽样。
2、允收水准：CRI=0 MAJ=0.25 MIN=1.0
二、外观检验：
1、线路，文字，阻焊须与我司样板或研发文件一致。
2、外形尺寸公差±0.13mm。
3、整个板面不允许有刮伤露铜、沾锡、氧化、异色现象等。
4、板面不允许有织物、麻点和擦花,擦花不得露出底材,且长度不超过8mm，宽度同不大于0.2mm，一面不可超过2处（两面不可超过3处）。
5、DIP元件孔内不允许进油或其它异物，而影响焊接和装配，螺丝孔不允许沾锡
及其它杂物。
6、阻焊不允许出现气泡，水波纹、起趋和发黑，经热冲击试验不得脱落或变色。
7、基材内杂物，离最近导体距离大于0.2mm，杂物长度不超过0.8mm，并不得超
过两处。
8、不允许焊盘锡面粗糙，锡面厚度要求均匀，不允许有缺口、凹洞、露铜、压
扁等现象。
9、板曲控制在0.7%以内，不允许板边不良（如毛边、PCB本体破损和裁边不良
等现象）。
10、过孔必须全部塞孔。
（除我司有特殊要求产品除外）
11、板面补油面积不得超过1mm*8mm，不得超过2处，补油厚度均匀，并颜色
与板面颜色一致。
12、绿油凸珠低于或等于SMD PAD。
度锡超压良。
PCB板检验规范
修订日期
修订人
版次
批准
PCB板的检测参数：
序号
检验项目
测试条件
检验（标准）要求
检验水准
检测方法
缺陷分类
备注
CRI
MIN
1
设计尺寸
用精度不低于0.1mm的工具正确测量
符合样板和图纸要求
特殊检验水准S-2
游标卡尺
√
2
阻燃性
用洒精灯火焰灼烧10秒钟
离开火焰后30秒内熄灭
N=1
洒精灯
√
破坏性实验抽1PC
8
高温
155℃30分钟
不分层、不起泡、不弯曲、不变形
特殊检验水准S-1
干燥箱
√
9
板的材质
目视距离眼睛30-40cm环境亮度在500Lux以上
符合样板或符合公司承认的材质
一般检验水准Ⅱ级
目视
√
备注：①此检验规范根据公司实际要求和实际检验条件编写的；
②如有疑问以认可书为准或协商解决。
√
5
试拆板
用力20-50牛顿
可以完好拆下
温度：235±5℃
浸入时间：2±0.5秒
焊盘上锡饱满、光亮
特殊检验水准S-1
锡炉
√
7
板和铜箔的厚度
用精度不低于0.001mm的工具测量
板厚1.6mm±0.14铜箔厚度大于35/uM
例行试验
螺旋测微器
√
送检的板必须测铜箔的厚度
物料检验规范
物料名称：PCB板
型号规格：通用
抽样方案：GB/T2828.1-2003单次抽样
一般检验水准Ⅱ
特殊检验水准
物料等级：B级
PCB检验规范
一．目的: 依此PCB进料检验规范作进料检验动作,以确保供货商交货之PCB符合品质标准. 二．范围: 凡本公司之PCB供货商所交之PCB材料均适用此规范.三．名词定义:1. CR: CRITICAL,严重缺点.a.会导致使用人员或财产受到伤害.b.产品完全失去应有功能.c.无法达到期望规格值.d.会严重伤害到企业的信誉.2.MA: MAJOR,主要缺点.a.产品失去部分应有功能.b.可能降低信赖度或品质性能.3.MI: MINOR,次要缺点.a.不会降低产品之应有的功能.b.不会造成产品使用不良.c.存在有与标准之偏差.4.Via Hole: 贯穿孔.5. PTH: P lated through hole. 电镀孔.6. NPTH: Non-plated through hole 非电镀孔.7. N: 代表取样样本数.四．检验顺序:(1).核对外箱标示(料号,规格,数量)是否符合规格.(2).检查厂商所附之出货检验报告是否符合规格.出货检验报告需包含:尺寸量测报告、焊锡性试验报告、阻抗测试报告、热应力测试报告.(3).外观检验.a).首先应用菲林Film与实物核对,核对Tooling孔位、外层线路、文字版本是否符合规格.b).然后再作基板的线路、文字、防焊等项目的检验.(4).量测PCB板成型尺寸及板厚.使用工具为游标卡尺.(5).量测PCB板各孔径之尺寸.使用孔径规量测.五．基本检验方法及程序:六．参考文件、标准1.IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards .印制板的验收条件2.GB2828 《抽样检验计划作业》正常检验二级.七.PCB判定标准1.线路3.锡垫(圈)：4. BGA5.防焊8.金手指9.基材10.外箱包装八．符合下列任何一条件者则不能执行PCB补线作业.1) BGA文字框内或零件区域不得补线.2) 经PCB厂商修补过之板子,如发现有不良之情形,则不予第二次维修.3) 相邻两线路不得同时补线.4) 上件板如需移动板面零才可维修者不予维修(BGA,IC类,如PLCC,QFP,SOP,SOJ).5) BGA PAD不可修补.6)单一线路补线长度不得超过10mm(含补线范围).7) PAD脱落不可修补.8) 贯穿孔不良不可修补.9) 线路与PAD之连接处不得补线.10) C面(总长度不得大于10mm)超过三条,S面(总长度不得大于15mm) 超过两条.11) 每处修补面积不可大于长10mm x宽3mm或直径7mm之圆面积.12) BGA区域线路短路,沾锡.13).BGA防焊层脱落,露铜.14) 线路转角处不得补线.15) 线路与任何零件孔相接处.16) CPU 与Memory之焊接面不得补线.17) 同一条线在15mm以内不得二处补线.18) 其它依IPC相关规范执行.九．注意事项1).检验人员不得徒手接触PCB,必须带手指套或手套进行操作,避免残留指纹.2).工作场所应保持清洁与整齐,避免PCB受到杂物或化学品污染.3).拿取板子时要求拿取板边,避免板子不加保护的叠放.。
PCB检验规范
√
基板板边破损不可超过到最近导线距离的50％或小于2。5mm
目视
破损
√
每面可允许2点S/M脱落,但每点不得大于0。5m㎡,不得跨线路,且两点间距需大于15mm
目视
阻焊油
脱落
√
用3M600胶带平贴S/M表面并压紧，然后一手按住PCB,一手以90°迅速撕起胶带,如胶带上有S/M，则判为S/M脱落
3M600胶带
S/M付着力测试
√
板面异物为导体，则不接收，如为非导体，则以不影响焊接为标准
目视
异物/脏污
√
导通孔的崩裂均不可接收，非导通孔或板角的崩裂如不影响装配使用则可接收。如孔环缺口，则以不超过孔环宽度的20%为准。
目视
崩角/崩孔
√
1、板弯％=H1/边长＊100%；
2、板翘％=H2/对角线长＊100％
3、接受标准：板弯(板翘）≤0.75％，（板弯：用手轻按板的四角，使四角均接触平台，用孔规/塞尺量其量大弯曲量即为H1；板翘：用手轻按除板翘位置的另外三个角,使其均接触平台,用孔规/塞尺量取板翘位置最大翘起度即为H2。）
露铜/
露镍
√
1部位≤0.1mm
2部位≤0。2mm
目视/放大镜
凸点
√
允许两个不大于0。1mm的针孔或凹点，但不允许露铜、镍
目视/放大镜
凹点/
针孔
√
1、如刮破表面镀层，则以露铜为判定标准；2、非BOND位镀层可允许两条刮痕,且长度≤10mm（宽度≤0。2mm）
目视/放大镜
檫花（镀层表面有刮痕，如未刮破表面镀层,则定义为檫花）
目视
来料错/混料
√
2
丝
印
印刷基本清晰,缺划、重影但可辨认可接受。字迹模糊缺划重影不可辨认不接受
印制电路板(PCB)检验规范
4.2.1 PCB 板常用材料的型号
1）覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：XPC。
2）阻燃覆铜箔酚醛纸制层压板，型号：FR-1。
3）阻燃覆铜箔纸芯玻璃布贴面改性环氧复合基材层压板，型号：CEM-1。
4）阻燃覆铜箔环氧玻纤纸芯/E玻璃布面复合基材层压板，型号：CEM-3。
5）阻燃覆铜箔环氧玻璃布层压板，型号：FR-4。
标准修订记录表
修订次数
处数
更改号
修订日期
修订人
1
2009/08/29
邹晓鸿
2
2014/04/23
邹晓鸿
目 次
前言II
1范围1
2规范性引用文件1
3术语和定义1
4技术要求2
5试验要求和方法6
6检验规则9
7标志、包装、运输和贮存10
附 录 A（资料性附录）电迁移试验方法指导12
附 录 B（规范性附录）经确认备案的各种材质覆铜板基材生产厂家14
2）三防漆分布均匀。
3）器件目视检测，关键位置无明显的焊接短路，虚焊、无异物，无异味。焊点饱满， 圆润。
二、常规上电测试标准
1）通入AC220V交流电，开机自检蜂鸣器是否正常鸣叫。
2)检测工作电流，电压，功率因数是否在正常范围内.对电机驱动板:静态时，
电流＝25MA±20% 功率因数：cosφ>0.95
附 录 C（规范性附录）外观检验标准15
附 录 D（规范性附录）检验报告模板16
1
长沙英泰仪器有限公司技术标准是公司标准化技术委员会发布的标准，作为公司内部使用的技术法规性文件。
本标准与前一版本相比主要变化如下：
完善线路板的高低温抽检，和机械振动测试抽检。
PCB电路板测试检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范1、Acceptability，acceptance 允收性，允收前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。
后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。
AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。
另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。
PCB质量检验规范
PCB质量检验规范5.参考资料IPC-A-6G PCB之品质允收性IPC-611 硬板之概述性板边缺口1．板边粗糙但尚未破边。
2．板边有缺口，但尚未超出板边到最近导体间距的50%，或距最近导体间距尚有2.5mm，二者取较小值。
外来夹杂物1.夹裹在板内的颗粒如果为半透明非导体可接受。
2.其它不透明非导体颗粒如能满足下列条件可接收：a、颗粒距最近导体的距离≥0.125mmb、相邻导体之间的颗粒，不可使导体间距减少大于30%，异物从任何方向去量长度不超过0.8mm。
3.微粒未影响板的电气性能。
基材用错包括基材厂家、型号、板厚、铜箔厚度、颜色等用错均不允收凹点/凹坑1.凹点/凹坑≤0.8mm，每Set 板面受缺陷影响的总面积≤板面面积的5%可允收2.凹点/凹坑尚未在导体间形成桥接可允收。
线路线路剥离/移位不允收线路压痕刮伤1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%2.长度≤10mm，每set≤3点。
3.不得横跨3 条线路。
1.绿油前压痕、刮伤所造成的缺陷不可超过标准线厚的20%2.长度≤5mm，每set≤2点。
3.不得横跨3 条线路。
线路上锡1.并线沾锡不允收。
2.大铜面沾锡面积≤0.2mm2，每set元件面不超过2处。
3.焊锡面不允收。
不允收。
粗糙/针孔/缺口1．孤立的线边粗糙/缺口/针孔之各式综合虽造成基材的曝露，只要未缩减标准线宽超过20%者，则可允收。
2．任何情况下线边粗糙/缺口/针孔造成线宽缩减在线长方面均不可超过10mm，或线长的10%线路狗牙金属异物1.任何有关线路狗牙造成线路边缘粗糙，尚未使线间距缩减超过标准线间距的20%，且线路狗牙凸出最大宽度W≤0.5mm，最大长度L≤1mm 者可允收。
2.线路间金属异物大小≤1mm，且线间距缩减不大于标准线间距的20%者可允收。
3.在基材非线路区金属异物大小≤1mm，任何两金属异物间距≥50mm，且距最近焊盘或导线≥0.5mm4.金属异物在100*100mm 范围内≤2 个孔孔径公差参照MI 要求多孔/少孔不允收。
检验PCB检验标准
百度文库(一) PCB检验规范1. 目的作为IQC检验PCB物料之依据。
2. 适用范围适用于本公司所有之PCB检验。
3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。
5. 允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): .6. 参考文件1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards.2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.7. 检验标准定义：检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸出MA a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。
带刻度放大镜残铜MAa. 两线路间不允许有残铜。
b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。
c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。
带刻度放大镜线路缺口、凹洞MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。
带刻度放大镜断路与短路CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表线路裂痕MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。
带刻度放大镜线路不良MAa.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。
带刻度放大镜线路变形MA a. 线路不可弯曲或扭折。
放大镜线路变色MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检线路剥离CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
目检补线MAa.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。
b.线路转弯处及BGA内部不可补线。
c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。
带刻度放大镜目检板边余量MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。
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5.5.1.3缺损长度(L)不得超过PAD半径之10%,宽度(W)应为PAD半径之20%。
5.5.2锯齿毛边
5.5．2．1须符合原PAD宽度之要求,且不可违反安全间距要求。
5.5．2．2锯齿最大高低波幅值不得大于25%之PAD半径值.
5.5．2．3锡垫与孔中心偏移量(含SMD PAD)须小于±0.177mm.若孔径大于3.8Φ,则偏移度须小于
5.9.8金手指斜角部份允许露铜。
5.9.9附着力试验方法同5.8.1。
5.10、止焊膜
5.10.1颜色为绿色或红色双面印刷，如有特殊要求则另行注明。
5.10.2导线上止焊膜必须覆盖完全，不可露锡或露铜，但允许止焊膜修补，修补规范如下：
A．颜色材料需一致
B．SMT零件区域修补时，修补范围大小只能在0.050"之内，但修补厚度只能在0.003"以内，其他区域修补厚度只能在0.006"以内。
5.4.3.2线路凸出，不得影响成品最小间距之20%，长度不得大于0.5"。
5.4.3.3最小间距不得小于0.004"。
5.4.4余铜屑
5.4.4.1若残余铜箔造成安全要求不符时,则不允许。
5.4．4．2不影响安全规范时,两导线之余铜横跨处不可大于两导线间距之50%，且最长边不可大于0.032"。在100X100mm单位面积中,只允许一处出现。
5.4.4.3非导线处余铜可以刀片刮掉，但不可露出底材。
5.4.5线路不可有任何修补的情况。
5.4．6线路与PC板边缘距离至少需0.5mm，其它要求则另行注明。
5.5、焊垫、环垫
5.5.1缺损
5.5.1.1缺口或凹洞不得超过PAD总面积之10%,缺损位置不可出现在PAD与线路相接之处(AREA A)。
B．无金手指的PCB容许误差须符合下表:(单位: mm)
厚度
公差
厚度
公差
0.8
±0.10
1.6
±0.13
1.2
±0.11
2.0
±0.14
>2.0
±0.15
－
－
5.1.3铜箔厚度须符合下表要求:
Thickness by weight
Thickness by gauges
Tolerance
OZ/ft
gr/ m2
5.7、焊锡性
5.7.1电镀情形及焊锡性应良好，不得有Non-Wetting现象。
5.7.2焊垫（不含Via Hole）之De-Wetting部份，不得超过3%。
5.8、镀层厚度
Plating Material
厚 度
金
0.000015"以上，纯度99%以上
镍
镀金手指前，先镀低应力镍0.00010"以上。
4、单位换算
1英寸（”）=25.4毫米(mm)
1克(g)=0.03527盎司(OZ)
1液量盎司（OZ）=1.805立方英寸(cu.in.)
5、内容
5.1原材料
5.1.1板基:须为94V-0或941-1，FR4以上等级之材料。
5.1.2 PCB厚度
A.有金手指的PCB量金手指部份，厚度0.062"±0.007"或特别要求的其他厚度。
inch
mm
inch
mm1/21Fra bibliotek30.0007
0.018
±.0002
±.0050
1
305
0.0014
0.035
±.0002
±.0050
2
610
0.0028
0.071
±.0003
±.0076
3
915
0.0042
0.106
±.0004
±.0102
5.2、基本结构
5.2.1内外层铜箔及压合方式。
5.2.2双面板铜箔：Finish至少为1 OZ。
5.10.9将试板SOLDER MASK面水平置于260±2℃之锡面上,经五秒钟后,防焊面不可有肿胀,剥离或收缩等现象发生,且不可被焊锡附着.
5.10.10SMT PAD上不可有止焊膜。
5.11、切片检查
5.11.1切片检查（对电镀厚度及铜箔厚度）
检查项目：
（1）Laminate integrity:IPC-ML-950Cclass II
5.4、导线
5.4.1导线蚀刻
5.4.1.1 Undercut :每一边不可超过铜层的总厚度。
5.4.1.2 Overhang :每一边不可超过铜层的总厚度。
5.4.2线宽
5.4.2.1线路宽度变化不得大于该线路宽之20%或±0.125mm.两者取其轻者,且不得影响最细线宽之要求(0.25mm).
5.4.2.2线路缺损
5.6.13孔内有锡结时，其孔径大小，仍须合乎规格之要求。
5.6.14孔壁内不可有环形破裂。
5.6.15孔壁应除胶渣，自孔壁上横向除去的物料不可超过0.002"。
5.6.16含孔测试点。
5.6.16.1 BGA范围内的测点孔，在C面以文印塞孔，S面喷锡（BGA范围内是指BGA文字框所圈出之范围）。
5.6.16.2 BGA范围外的测点孔，两面打开不塞孔，在C面作一个较钻孔大2mils的防焊。
XXXX公司
PCB检验规范
文件编号：XXX
版本：1.0
生效日期：
日期
版次
变更内容
1．0
新发行
文件制订单位
制订
审核
批准
1、目的
1.1本规范制定的目的在于
（1）进料检验之依据。
（2）印刷电路板制作之规范。
1.2本规范未列举之规格项目，除另外有规定外，均以IPC规范为标准。
2、参考文献
（1）IPC-ML-950C：Performance Spec.for Rigid Multilayer PCB's
5.2.3四层板以上，上下两层finish至少各1 OZ；电源层及内层各1 OZ。
5.2.4压合方式：下列压合方式，规定“A”type。
以六层板为例：
5.3各层间隔
5.3.1层与层之绝缘至少0.0035"。
5.3.2每一绝缘层至少须由1片环氧树脂构成。
5.3.3各层间之绝缘层厚度应对称排列。
5.3.4各层之排列顺序依原稿底片上之指定
10．9．2板面零件与TOOLING孔平行度误差为0.05mm~12.5mm。
10．9．3外形要求如下图(UNIT: mm)
5.6.10单一孔的孔壁，镀层破洞不可超过3点，镀层破洞之总面积不可超过孔壁面积的10%，露铜均不可有。
5.6.11孔不得漏钻。
5.6.12在不影响电路功能下，厂商可依需要在板边多钻孔，但不许超过设计数量的3个。
2
G．修补后不得损及铜箔与基材,且须符合本PCB检验规范。
5.10.3零件孔环垫止焊膜所造成之阴影，距孔、洞边缘不论零件面或焊锡面均为0.002"以上。
5.10.4SMT板导通孔（VIA Hole）允许止焊膜流入或覆盖。
5.10.5金手指上不可有止焊膜。
5.10.6所有产品：A、MOTHER BOARD一律塞孔
铜
表面厚度0.001"以上。孔铜厚度0.0008"以上，每一边量取3点，平均值应大于0.0008"
锡、铅
含量：锡50%-70%m铅30%-50%
喷 锡
厚度在0.0001"-0.001".
●若镀层厚度有特殊要求，则另行注明。
5.8.1附著性试验：以3MScotch、NO.600、0.5"宽度胶带密贴于镀层上，密贴长度1"，至无气泡存在后，经过30秒，以90度方向垂直拉起，不可有脱落或翘起现象。
5.8.2QFP Pad喷锡厚度最小值0.0001",最大值0.001"。
5.8.3BGA喷锡厚度最小值0.0001"-0.001"之间，但任两点间之落差不得大于0.0002"（量测每边及中间各5点）
5.8.4SMT大铜面Pad，喷锡厚度最小值0.00006",最大值0.001"。
5.9、金手指
5.9.1导角，斜角及内R角尺寸以工程图上标示为主，若未标示者其尺寸如下：
5.9.2金手指刮伤：使用五倍放大镜灯，距离金手指约30cm，以垂直板面及45°，加室光光源来检查时：
1、两种光源皆明显可见，但刮伤长度＜0.1"，且经10倍放大镜检查没有露铜，露镍，单面不超过三处者允收。
2、仅一光源可见之刮伤，其区分如下：
（A）单点之云纹，粗糙未超过0.05"者，允收。
（B）长条状刮伤，长度未超过0.05"，刮伤面积未超过金手指总面积1/3者允收。
1.0
2.3
1.7
3.9
2.4
4.8
1.7
3.3
2.4
4.2
1.2
2.8
1.8
4.0
2.6
5.2
1.8
3.4
2.6
4.6
1.4
3.3
2.0
4.0
2.8
5.6
2.0
3.4
2.8
5.0
5.5．3锡垫变形
A.传统零件锡垫变形量须小于±0.25mm.
B.SMD锡垫变形量须小于±0.125mm.
5.5.4焊垫允许刮伤面积小于总面积的25％，但不可露铜，一面不可超过3处。
（2）Plating through hole integrity after stress:IPC-ML-950Cclass II.
内R角：0.062"±Rad.±0.008"