HP V3000系列拆机升级硬件心得

HP V3000系列拆机升级硬件心得&注意事项
因为HP V3000系列的外观挺好看，所以估计购买的人不在少数。

本人手上有一台V3008TU。

因为配置比较低，用的酷睿单核CPU T1350，512内存（256M*2）和60G硬盘。

所以近期我对机器进行了整体升级。

在TB购买了一块T2400（460RMB)，2G内存（1G*2,270RMB）以及160G硬盘（日立 5K250,400RMB,性能不错）升级总支出1130大洋……
首先V3000系列的模具设计是比较BT的。

底盖只能更换到内存，无线网卡，硬盘，而CPU只能——拆机！而拆机需要对主机进行分解，拆显示器，拆键盘，拆托手，拆主板……说实话我从来没想过自己为了换个CPU要这么多繁琐的步骤。

只能说，HP的模具设计太有性格了。

因为没有拆机经验，只好在网上搜了教程再做。

拆了键盘露出挡板~还要接着往下拆。

屏幕要拆掉否则电路板无法卸载
终于看到电路板了，可是CPU在电路板下面，为了换U，你就要继续拆……
可以看到散热风扇了。

终于离换U不远了。

既然难得拆进来一次，自然是连同风扇也一起清洁一下。

看看吧，灰尘真
是无孔不入。

清理完毕，再来看看我的U，一个是换下来的T1350,1.86GHZ,（533FSB)一个是新买来的T2400,1.83GHZ(667 FSB)，发现CPU上没有导热膏，不知道为什么HP会这样设计。

始终觉得还是涂上好。

所以就涂上了。

经过漫长的装机过程……终于装得差不多了。

为确认CPU无问题，我要先开机看看。

否则等装好了才发现问题，又要再拆一次，非崩溃不可。

很顺利的开机了。

机器会发现新硬件，自动安装好后要求重启。

重启后终于一切正常。

然后在硬件里就可以看到T2400了。

心里窃喜。

看来这次拆机还是很成功的。

再慢慢的把一切还原。

我的机器终于恢复了原样。

经过升级，机器的响应速度比原来快了很多CPU虽然低了0.03GHZ，但是FSB有提升。

而双通道内存稍微提升了显卡的性能，3D MARK 01的分数从5720上升到5900.
然后来说说拆机的注意事项。

首先是键盘，因为键盘下是金底板，很柔软易变形，暴力拆卸会导致变形……我就是最近发现键盘已经不平整了，磨损到屏幕。

还好我贴了贴膜，并且有键盘膜，所以只是留有印记，可以擦掉。

今后要拆机的朋友注意避免。

其次，光驱口下面有隐藏两个螺丝钉。

因为一开始我没注意到，所以在撬开托手的时候发现左边怎么也打不开，后来差点强行掰开。

最后仔细一看才发现有螺丝钉。

光驱是卡口设计的，用银行卡易撬就可以取出来。

露出螺丝钉。

再次，这个机器的很多地方都是卡口设计，别把卡口掰坏了。

否则机器装回去会闭合不紧密，压下去会嘎嘎的响~我的就有点状况了。

不过不是很严重。

别的，想到再说吧。

不过这个机器模具设计问题不少。

底部那么多散热孔其实是摆设没有实际效果。

尤其是硬盘下的
散热口不知道是做什么用的。

硬盘长期在53度左右。

比CPU高出12度。

汗一个。

很烤手的感觉。