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smt质量管理提升计划
篇一：SMT车间品质管理制度
SMT车间品质管理制度
1.目的
规范SMT车间在生产过程中相关品质管控的要求。

2.范围
适用于SMT车间内的一切人、事、物。

3．说明
4．职责
4.1品保：负责参与生产中品质规范的监督、检查并跟踪异常处理的结果。

4.2生产：负责生产现场的管理，并执行品质、工程相关规范性的文件。

4.3工程：负责生产现场的指导、并对生产异常进行分析、形成有效处理方案协助生产改进。

5．内容
5.1早会要求：
5.1.1每天早上8：20召开早会。

5.1.2站姿要求：按高矮顺序站、昂首、挺胸、收腹、双手背向后。

5.1.3当管理人员讲完早会内容后，如工作、生活困难可以即时提出（如有自己不能解决及时向上级反馈）。

5.2生产前准备：
5.2.1元件位置图在生产之前必须全部做好，且需打一份原始BOM与工程提供的清单(A、B面分开)进行核对，确保无少料、错料、多料现象。

然后将元件位置图上有极性元件的方向与PCB空板进行核对。

5.2.2检查来料的品质状态（标识上有无QAPASS章，是否为紧急放行物料）。

5.3首件制作与确认：
5.3.1转线/ECN工程方案变更/新机型试产时需完成首件制作与确认，否则不得开机生产。

5.3.2在制作首件核对过程中，如果为旧型号转线，则产线先开机生产，但所生产的板不过回流炉，待首件核对确认无误之后再正常过炉生产；如果是新机型转线，则必须首件核对确认无误之后才可以开机正常生产。

5.3.3IPQC需利用电桥（LCR表）、万用表和贴片位置图来检查首件，用电桥测量电容和0402电阻的容值、阻值是否与BOM一致，再检查元器件的丝印、方向是否与贴片位置图一致。

5.3.4在测试首件过程中，我们用贴片位置图（必须是执行最新ECN的）上的参数来核对PCB上元器件的参数。

所有的电容需用LCR表测试，在测的时候尽量按同一个方向测试，以免有漏测现象。

如是0402的电阻也需用LCR表测试，大于0402的电阻及其它物料需核对其丝印、方向是否正确，物料的方向一般以PCB板方向为标准（如果贴片位置图的方向与PCB的方向不一致时，需找相关人员确认），确保无多料、少料、错件、错位、反向、移位等不良现象。

5.3.5制作首件时发现时实物与贴片位置图的参数不一致时，首先我们先核对其原始BOM，查一下到底是哪一个环节出错，如果是贴片位置图问题，马上反馈给品质相关人员处。

如果是工程程式打错，则通知工程更换程序。

更正之后需再次核对整块板。

5.3.6红胶板要测试其拉力。

5.3.7测试OK的板正常过炉之后，我们需检查其焊接效果。

当正常生产时，如果
同一位置或同一种缺陷多次出现时，我们应立即通知工程改善，并监督改善情况。

5.3.8正常情况下一订单只做一次首件并保留到清尾。

5.3.9如首件有异常（物料移位、反向、错位、漏料、飞料、浮高、假焊、连锡等现象）马上找工程分析原因，如有修改机器程式需要要另制作首件。

制作首件时需做首件记录表，找相应的工程师和品质管理人员核对首件。

确认无误后方可拿来做样板给产线做参考。

5.3.10产线在正常的生产情况下，IPQC每两个小时拿取贴片好未过炉的板来测试。

测试方法和测首件大径相同，可以抽测每一种物料，不用每一颗都测试。

但首件测试时必须每一颗物料都要测过。

5.4制程巡检内容：
5.4.1每两小时分别在印刷、炉前、炉后三个工位至少抽取5块板确认其品质
状况，然后作好记录。

5.4.2每天监督产线飞达的使用。

5.4.3每天监督工程机器日常检点，不要报表有填写，而实际没动作现象发生，同时每天需检查炉温曲线图是否按时测试并填写。

5.4.4每天需查看散装物料烘烤有无记录。

5.4.5每天开线与机型转换时需对线上进行制程审核。

5.4.6每天巡检必须检查各工位使用的工具仪器是否调节在正常位置以及好坏
状况，如烙铁温度、生产车间环境温度与湿度、锡膏存放冰柜温度的监控等。

5.4.7时刻监督产线员工堆板不能超过40PCS。

5.4.8监督产线对回收散料的处理和手放料报表的填写以及手放料上有无做好
标识。

5.4.9时刻留意每个工位的操作手法是否存在隐患，比如印刷员是否按要求搅
拌锡膏，时间够不够，方法对不对，有没有按要求添加锡膏，钢网是不是每2
个小时手动清洗一次，印刷出来的板有没有检查。

5.4.10每天必须检查锡膏存放的冰箱温度和记录情况。

5.4.11每天必须监控锡膏出冰箱后使用时间。

5.4.12各种报表有无完整填写，上料员有有无漏记、错记、或多记报表、炉前
是否按要求过炉、炉后所检查出来的不良是否可以接收，QC报表有无按要求填写。

5.5贴片元件换料、补料要求：
5.5.1换料
5.5.1.1操作员在换新料时与旧料盘核对，物料描述与物料代码均一致，有异
常及时反馈上级。

IPQC或对料人员核对新料盘与旧料盘正确后在合格料盘上签
名交给操作员进行生产。

5.5.1.2操作员通知IPQC或对料人员换料，在《SMT上料记录表》上根据新料
盘填写站位号、物料名称、规格。

5.5.1.3IPQC或对料人员从操作员新料盘上取实物贴在《SMT上料记录表》上，并进行测试将测试值填写《SMT上料记录表》，同时填写数量，换料时间。

5.5.1.4IPQC或对料人员检查《SMT上料记录表》上实际测试值与物料名称/规
格应一致，并符合站位表上要求。

若实际测试值与物料名称/规格，与站位表上描述不符应立即通知上级处理。

5.5.1.5复查人员必须对《SMT上料记录表》上全数检查：实际测试值与物料名称/规格应一致，并符合站位表上要求。

5.5.2补料
5.5.2.1贴片过程中缺件必须由专人进行补料。

5.5.2.2将当天缺件板统一在某一时段进行补件。

5.5.2.3IPQC在补件人员取料时确认一次补件物料（补件人员必须在原装料盘
上取料，不得使用散料）。

5.5.2.4生产作业人员接着补件,在补件元件位置做记号，补件时IPQC必须现
场监督。

5.5.2.5IPQC在补件人员将补件物料补OK后，再次确认补件物料值。

5.5.2.6标识补件板并单独流到下一环节，出货时分开标识送客户。

5.6炉后QC目检注意：
5.6.1QC必须戴好防静电手腕、手套，熟悉样板或BOM、图纸等工艺文件。

5.6.2双手持PCBA板边，以45℃～90℃的视角检查PCBA上的元件是否有错件、少件、多件、反向、横贴、反贴等主要不良现象；以10℃～45℃的视角检查PCBA上的元件焊点是否有虚焊、连锡、少锡、多锡、侧立、直立等不良现象。

5.6.3PCBA不可重叠放置，必须放置于条形卡板上或专用静电箱(筐)内。

拿PCBA时应轻拿轻放，避免碰掉元件。

5.6.4PCBA放入条形卡板时，应将无元件的一边插入卡板内，避免碰掉元件。

5.6.5将发现的不良现象用不良标签标示出来，放入标示有不良品的条形卡板上，待返修；并将发现的不良现象记录在QC检查记录表中。

5.6.6每天下班时计算出当日的不良率，将填写好的QC记录表上交当班leader。

5.7物料处理与反馈：
5.7.1当物料在使用中出现异常时，先查看其它线上是否有用相同物料，如果
有可将此物料换致其它线上使用，如果在其它线上使用无异常，通知工程继续
调机，
篇二：浅谈SMT质量控制
浅谈SMT
班级：
姓名：学号：
质量控制
浅谈SMT质量控制
随着电子元器件的小尺寸化和组装的高密度化，SMT的工艺窗口越来越小，组
装的难度越来越大，如何建立一个稳固而耐用的工艺，已经成为SMT的核心问题。

一、SMT工艺质量
SMT工艺质量，指企业按照与客户达成的规格要求或IPC-A-610的要求生产和
提供印制电路板组件(PCBA)的能力。

一般用交付合格率、一次焊点不良率、直
通率等指标来衡量。

电子产品的质量组成
二、工艺质量控制
工艺质量控制，就是要对影响SMT工艺质量的所有因素进行有效的管理和控制，使SMT的焊接缺陷率处于可接受的水平和稳定状态。

三、工艺质量控制体系
现代工艺质量控制体系的建立，基于“零缺陷”和“第一次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。

同时，随着SMD的越来越小，PCBA组装密度的
越来越高，先前通过维修解决不合格产品的做法越来越不可行。

在这样的情况下，许多企业对如何提高焊接的一次合格率进行了广泛的探索，逐步形成了一
套控制体系——重视PCBA的可制造性设计、严格对物料工艺质量的控制、进行正确的的工艺试制、实施规范化的SMT工序管理、利用AOI（自动光学检查）
和计算机技术进行实时工艺监控等，我们把这些行之有效的“做法”，称之为
工艺质量的控制体系。

四、生产质量过程控制
（1）质量过程控制点的设置为了保证SMT设备的正常进行，必须加强各工序的加工工件质量检查，从而监控其运行状态，因而需要在一些关键工序后设立质
量控制点，这样可以及时发现上段工序中的品质问题并加以纠正，杜绝不合格
产品进入下道工序，将因品质引起的经济损失降低到最小程度。

质量控制点的
设置与生产工艺流程有关，我们生产的产品IC卡电话机主板是一单面贴插混装板，采用先贴后插的生产工艺流程，并在生产工艺中加入以下质量控制点。

1）烘板检测内容：① 印制板有无变形；
② 焊盘有无氧化；③ 印制板表面有无划伤；检查方法：依据检测标准目测
检验。

2）丝印检测内容：① 印刷是否完全；② 有无桥接；③ 厚度是否
均匀；④ 有无塌边；⑤ 印刷有无偏差；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

3）贴片检测内容：
① 元件的贴装位置情况；② 有无掉片；③ 有无错件；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

4）回流焊接检测内容：
① 元件的焊接情况，有无桥接、立碑、错位、焊料球、虚焊等不良焊接现象；
② 焊点的情况；
检查方法：依据检测标准目测检验或借助放大镜检验。

5）插件检测内容：① 有无漏件；② 有无错件③ 元件的焊接情况；
检查方法：依据检测标准目测检验
（2）检验标准的制定每一质量控制点都应制订有相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容，质检员应严格依照检验标准开展工作。

若没有检验标准或
内容不全，将不利于生产质量控制。

质量缺陷数的统计在SMT生产过程中，质量缺陷的统计十分必要，它将有助于
全体职工包括企业决策者在内，能了解到企业产品质量情况。

然后作出相应对
策来解决、提高、稳定产品质量。

其中某些数据可友作为员工质量考核、发放
奖金的参考依据。

在回流焊接和波峰焊接的质量缺陷统计中，我们引入了国外
通用的统计方法一PPM质量制，即百万率的缺陷统计方法。

同传统的计算板直
通率的统计方法相比，PPM质量制更能直观的反映出产品质量的控制情况，例
如有原板元件较多，双面安装，工艺较复杂，而有些板安装简单，元件较少，
同样计算单板直通率，显然对前者有失公平，而PPM质量制则弥补了这方面的
不足。

2、SMT产品组装质量管理与方法
1) 现代质量管理的原则：① 以顾客为关注焦点的原则；② 领导作用的原则；
③ 全员参与的原则；④ 过程办法的原则；⑤ 管理的体统方法的原则；⑥ 持续改进的原则；
⑦ 基于事实的决策方法的原则；⑧ 与供方互利关系的原则； 2) 质量管理体系要求的过程方法：① 系统地识别组织所应用的过程；② 具体识别每一个过程；
③ 识别和确定过程之间的相互作用；④ 管理过程及过程的相互作用； 3）基于以上的方法一下有些具体方法：
① 元器件或者外协加工的部件采购进厂后，入库前需经检验员的抽检，发现合格率达不到国标要求的应退货，并将检验结果书面记录备案。

② 质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。

通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。

③ 企业内部建立全面质量机构网络，做到质量反馈及时、准确。

挑选人员素质最好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。

④ 确保检测维修仪器设备的精确。

产品的检验、维修是通过必要的设备、仪器来实施的，如万用表、防静电手腕、烙铁、ICT等等。

因而，仪器本身的质量好坏将直接影响到有利于产质量。

要按规定及时送检和计量，确保仪器的可靠性。

⑤ 搞好产品质量，应依据全体员工，单纯由质量部门尽心努力是不够的。

因为产品质量是靠优化设计、先进工艺、高素质的工人生产出来的，而不是依靠质量部门检查出来的，所以企业全体员工加强质量意识。

在生产过程中我们提出了“向零缺陷奋斗”的口号，实际上这一目标是很难实现的，因为SMT生产过程的环节非常多，不可能保证每一步不出现一点点差错，因此“零缺陷”只是一种理想的顶点。

五、结语
影响SMT生产质量的因素很多，但随着科技的发展，解决这些因素带来的问题并解决它们应该指日可待。

电子产品的质量也会日益提高。

篇三：外发SMT质量管控要求
一、目的：
建立外发SMT质量管控要求，识别物料管理、工艺控制、异常处理等控制项，推动品质稳定及持续提升。

二、范围：
适用于外发SMT贴件厂家
外发SMT质量管控要求
三、内容:
（一）新机种导入管控
1:安排试产前召集生产部、品质部、工艺等相关部门试产前会议，主要说明试产机种生产工艺流程、要求各工位之品质重点
2：制造部按生产工艺流程进行或工程人员安排排线试产过程中，各部门担当工程师（工艺）须上线进行跟进，及时处理试产过程中出现的异常并进行记录 3：品质部需对试产机种进行手件核对与各项性能与功能性测试，并填写相应的试
产报告(试产报告以邮件发送至我司工程）
（二）ESD管控
1.加工区要求：仓库、贴件、后焊车间满足ESD控制要求，地面铺设防静电材料，加工台铺设防静电席，表面阻抗104-1011Ω，并接静电接地扣
（1MΩ±10%）;
2.人员要求：进入车间需穿防静电衣、鞋、帽，接触产品需佩戴有绳静电环;
3.转板用架、包装用泡棉、气泡袋，需要符合ESD要求，表面阻抗＜1010Ω，
4.转板车架需外接链条，实现接地；
5.设备漏电压＜0.5V，对地阻抗＜6Ω，烙铁对地阻抗＜20Ω，设备需评估外引独立接地线；
(三）MSD管控
1.BGA.IC.管脚封装材料，易在非真空（氮气）包装条件下受潮，SMT回流时水
分受热挥发，出现焊接异常，需用100%烘烤。

2.BGA 管制规范
（1）真空包装未拆封之 BGA 须储存于温度低于30°C,相对湿度小于70%的
环境,使用期限为一年.
（2）真空包装已拆封之 BGA 须标明拆封时间,未上线之BGA,储存于防潮柜中(来自:WwW. : smt质量管理提升计划 ),储存条件≤25°C、65%RH,储存期限为
72hrs.
（3）若已拆封之BGA但未上线使用或余料,必须储存于防潮箱内(条件≤
25℃,65%R.H.)若退回大库房之BGA由大库房烘烤后,大库房改以抽真空包装方
式储存
（4）超过储存期限者,须以125°C/24hrs烘烤,无法以125°C烘烤者,则以80°C/48hrs烘烤(若多次烘烤则总烘烤时数须小于96hrs),才可上线使用.
（5）若零件有特殊烘烤规范者,另订入SOP.
3.PCB存储周期＞3个月，需使用120℃ 2H-4H烘烤。

(四）PCB管制规范
1 PCB拆封与储存
（1） PCB板密封未拆封制造日期2个月内可以直接上线使用
（2） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须标示拆封日期
（3） PCB板制造日期在2个月内,拆封后必须在5天内上线使用完毕. 2 PCB
烘烤
（1） PCB 于制造日期2个月内密封拆封超过5天者,请以120 ±5℃烘烤1小时.
（2） PCB如超过制造日期2个月,上线前请以120 ±5℃烘烤1小时.
（3） PCB如超过制造日期2至6个月,上线前请以120 ±5℃烘烤2小时
（4） PCB如超过制造日期6个月至1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时
（5）烘烤过之PCB须于5天内使用完毕,位使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用
（6） PCB如超过制造日期1年,上线前请以120 ±5℃烘烤4小时,再送PCB厂重新喷锡才可上线使用.
PCB质量管制规范
3.IC真空密封包装的储存期限：
1、请注意每盒真空包装密封日期；
2、保存期限：12个月，储存环境条件：在温度< 40℃，湿度 < 70% R.H;
3、库存管制：以“先进先出”为原则。

3、检查湿度卡：显示值应少于20%（蓝色）,如> 30%(红色），表示IC已吸湿气。

4、拆封后的IC组件，如未在48小时内使用完时：若未用完，第二次上线时
IC组件必须重新烘烤，以去除IC组件吸湿问题；
（1）可耐高温包材，125℃（±5℃)，24小时;
（2）不可耐高温包材，40℃（±3℃)，192小时;
未使用完的需放回干燥箱内存储。

（五）条码管控
1.对应订单，我司均会发匹配条码贴，条码按照订单管控，不可漏贴、贴错，
出现异常便以追踪；
2.条码贴附位置参照样品，避免混贴、漏贴；条码不要遮住焊盘。

如区域不足，反馈我司调整位置。

（六）报表管控
1.对相应机种的制程、测试、维修、必须要制作报表管控、报表内容包括（序列号，不良问题、时间段、数量、不良率、原因分析等）出现异常方便追踪。

2.生产（测试）过程中产品出现同一问题高达3%时品质部门需找工程改善和分
析原因，确认OK后才可继续生产。

3.对应机种贵司每月底须统计制程、测试、维修报表整理出一份月报表以邮箱
方式发至我司品质、工艺。

（七）印刷管控
1.如工艺邮件无特殊要求，我司加工产品为Sn96.5%/Ag3%,Cu0.5%无铅锡膏.
2.锡膏需在2-10℃内存储，按先进先出原则领用，并使用管控标签管制；室温
条件下未拆封锡膏
暂存时间不得超过48小时，未使用及时放回冰箱进行冷藏；开封的锡膏需在
24小内使用完，未使用完的请及时放回冰箱存储并做好记录。

3.丝印机要求每20min收拢一次刮刀两边锡膏，每2-4H添加一次新锡膏；
4.量产丝印首件取9点测量锡膏厚度，锡厚标准：上限，钢网厚度+钢网厚度
*40%，下限，钢网厚度+钢网厚度*20%。

如使用治具印刷则在PCB和对应治具注
【参考文档】smt质量管理提升计划word版本
明治具编号，便于出现异常时确认是否为治具导致不良；回流焊测试炉温数据传回，每天至少保证传送一次。

锡厚使用SPI管控，要求每2H测量一次，炉后外观检验报表，2 H传送一次，并把测量数据传达至我公司工艺；
5.印刷不良，需使用无尘布，洗板水清洁PCB表面锡膏，并使用风枪清洁表面残留锡粉；
6.贴件前自检锡膏有无偏位、锡尖，如应印刷不良需及时分析异常原因，调好之后重点检查异常问题点。

（八）贴件管控
1.物料核查：上线前核查BGA，IC是否是真空包装，若非真空包装拆开请检查湿度指示卡，查看否受潮。

（1）上料时请按上料表核对站位，查看有无上错料，并做好上料登记；。