产生锡球.经典分析

在表面着装技术精密发达的时代中, 常常发生扰人的问题, 其中以在零件部品旁, 所发生
小锡珠为最常见。

本篇就探讨其发生原因与解决对策, 提供使用人在制程上参考。

探讨零件部品旁锡珠发生的原因
1. 如图a. 锡膏在印刷后, 零件部品在植装时, 置件压力过强, 锡膏因此产生挤压。

当进入回焊炉加热时, 部品零件温度上升通常比基板来得快, 而零件部品下方温度上升较慢。

接着, 零件部品的导体( 极体) 与锡膏接触地方,Flux 因温度上升黏度降低, 又因部品零
件导体上方温度较高而爬升靠近。

所以锡膏是由温度最高Pad 外侧开始溶融。

2.如图b. 溶融焊锡开始向零件部品的导体处往上爬, 溶融焊锡形成像墙壁一般, 接着未溶融焊锡中Flux 动向, 因溶融焊锡而阻断停止流动, 所以Flux 无法向外流。

当然所产生挥发溶剂(GAS) 也因溶融焊锡而阻断包覆。

3.如图c.锡膏的溶融方向是向Pad 的内部进行,Flux 也向内部挤压,(GAS) 也向内侧移动。

零件部品a.点的下方因力量而使溶融焊锡到达b. 点,又因吃锡不良a. 点停止下降, 产生c. 力量逆流,abcd 的力量, 使得焊锡移动。

对策
零件部品旁发生锡珠的原因很多, 需检讨与修正。

在设计上Pad 的温度, 能均匀上升, 考虑受热平衡, 来决定Pad 大小及导体长宽。

在设计上考虑锡高的量, 零件部品的高度与Pad 面积, 使得溶融焊锡保有舒展空间。

温度曲线不可急遽上升。

印刷精度及印刷量的控制, 与印刷时的管理。

置件压力的调整。

零件部品的氧化度。