SMT生产控制与品质管理
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版本 1.0
日期 2009-11-20
說明 初版
目錄
1.SMT 名詞解釋…………………………………………………………………………………………………………………1 2.運輸、儲存和生產環境………………………………………………………………………………………………………2
2.1 一般運輸及儲存條件……………………………………………………………………………………………………3 2.2 錫膏的儲存、管理及作業條件…………………………………………………………………………………………4 2.3 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件………………………………………………………………………………5 2.4 點膠用的膠水儲存條件…………………………………………………………………………………………………6 2.5 不同類型的 SMD 電子元件在倉庫貨架上最大的儲存時間……………………………………………………………7 2.6 濕度敏感的等級表(MSL)………………………………………………………………………………………………8 2.7 溫度敏感元件的烘烤條件………………………………………………………………………………………………9
物料不允許儲存與以下環境中： 陽光直射或穿過窗戶照射。 接近冷濕物體，熱源或光源。 靠近戶外環境導致溫濕度經常超限。
生産條件
相對濕度
35%~55%
溫度
20.5°C~26.5°C
注: 1.外部環境：鑒於一些特殊要求（例如不可超出點膠膠水的最大溫度）,應包裝物料,錫膏有其特定的運輸條件。
2.一般條件：請見下面有關錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件。 3.元件:元件質量較大時（例如：ＰＣＢ），在投入製程前一定要回到室溫。
2.運輸、儲存和生產環境
2.1 一般運輸及儲存條件
元件和物料的運輸及儲存條件
相對濕度
RH 15%~70%
溫度
-5°C~+40°C
儲存條件裝等級 一般儲存要求
15°C~30°C
元件至少要達到第一等級，即密封包裝。 濕度敏感元件須使用 MBB(防潮袋)包裝。 ESD(靜電釋放)防護包裝。 Air flow 防護塑膠包裝(真空與否均可，但須密閉)。 非以上情況則用紙箱包裝。
SMT 名詞解釋
1.SMT(Surface Mounted Technology):即表面貼裝技術,它是目前電子組裝行業最流行的一種技術與工藝.表面貼裝技術是一種無需 在印製電路板上鑽插裝孔,而是直接在印製電路板表面把相應的電子元器件貼、焊到表面規定 位置上的一種電路裝聯技術.
2.SMD(Surface Mounted Device):即表面裝配器件,不管是具有引腳或封裝是否完整的各式零件,凡能具有利用錫膏為焊料在板面焊墊 完成焊接組裝之零件統稱為 SMD.
3SMB(Surface Mounting Printed Circuit Board):即表面安裝印製電路板.是 SMT 裝聯技術的載體. 4PCB(Printed Circuit Board): 即印製電路板,它是電子工業的主要承載體. 5DIP(Dual-in-Line Package): 即雙列直插式組件. 6THT(Through Hole Mounting Technology): 即通孔插裝技術. 7SMC(Surface Mounting Components): 即表面安裝零件. 8QFP(Quad Flat Package): 即方形扁平封裝方式,其還有 PQFP(塑膠方形扁平封裝)是為滿足 SMT 貼片及不同之層次需求. 9SOIC(Small Scale Integrated Circuit): 即小外形積體電路. 10PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier): 即塑膠有引線晶片載體. 11BGA(Ball Grid Array):即球柵陳列封裝. 12CSP(Chip Size Package):即晶片尺寸封裝. 13SOP(Small Outline Package): 即小外型封裝.TSOP(Thin SOP): 即薄型封裝. 14SOJ(Small Outline J-lead Package): 具有丁形引線的小外型封裝. 15BCT(Basic Component Type): 即基本元件類型. 16BTSC(Box Type Solder Component): 即盒形片狀元件. 17SOT(Small Outline Transistor): 小型電晶體(二極體及三極管) 18MCM(Multi Chip Model): 即多晶片組件. 19PWB(Printed Wiring Board): 即印製線路板 20FPC(Flexible Printed Circuit):柔性印製電路. 21CAD(Computer Aided Design): 電腦輔助設計 22CAM(Computer Aided Manufacturing):電腦輔助製造 23CAT(Computer Aided Testing):電腦輔助測試 24PTH(Plated Through Hole): 通孔鍍 25ISO(International Organization for Standardization):國際標準化組織 26IEC(International Electrotechnician Committee):國際電工委員會 27IPC(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits):美國電路互連與封裝學會. 28MIL(Military Standard):美國軍方標準 29LSI(Large Scale Integrated Circuit):大型積體電路. 30JPC(Japan Printed Circuit Association):日本印製電路學會. 31UL(Underwriters Laboratories INC):美國保險商實驗室 32AOI(Automated Optical Inspection):自動光學檢測 33SPC(Statistical Process Control):統計制程管制. SQC(Statistical Quality Control):統計品質管制. 34ICT(ln-Circuit Tester):線上測試儀 35AXI(AutomaticX-ray Inspector):自動射線檢測. 36ESD(Electrostatic discharge):靜電放電 37BIOS(Base Input/Output System):基本輸入與輸出系統. 38COB(Chip on board):板面晶片邦定. 39FPT(Fine-Pitch Technology):密腳距技術
2.7.1 乾燥(烘烤)限制……………………………………………………………………………………………………10 2.7.2 防潮儲存條件………………………………………………………………………………………………………11 2.8 錫膏之規定………………………………………………………………………………………………………………12 3.鋼網印刷制程規範……………………………………………………………………………………………………………13 3.1 刮刀………………………………………………………………………………………………………………………14 3.2 鋼網………………………………………………………………………………………………………………………15 3.3 真空支座…………………………………………………………………………………………………………………16 3.4 鋼網印刷的參數設定……………………………………………………………………………………………………17 3.5 印刷結果的確認…………………………………………………………………………………………………………18 4.自動光學檢測(AOI)……………………………………………………………………………………………………………19 4.1 在生產線中 AOI 的位置…………………………………………………………………………………………………20 4.2 線上測試 AOI 的優點……………………………………………………………………………………………………21 4.3 元件和錫膏的抓取報警設定……………………………………………………………………………………………22 5.貼片制程管理規定……………………………………………………………………………………………………………23 5.1 吸嘴………………………………………………………………………………………………………………………24 5.2Feeders(飛達)……………………………………………………………………………………………………………25 5.3NC 程式……………………………………………………………………………………………………………………26 5.4 元件數據/目檢過程……………………………………………………………………………………………………27 5.5Placement process management data compatibility table?……………………………………………………28 6.回焊之 PROFILE 量測…………………………………………………………………………………………………………29 6.1Profile 量測設備………………………………………………………………………………………………………30 6.2 用標準校正板量測 PROFILE 之方法……………………………………………………………………………………31 6.3 建議回焊爐設置…………………………………………………………………………………………………………32 7.無鉛焊接製程…………………………………………………………………………………………………………………33 7.1 無鉛製程之 profile 定義………………………………………………………………………………………………34 7.2 無鉛製程 profile 一般規定……………………………………………………………………………………………35 7.3 無鉛製程標準校正板之 profile 基本規定……………………………………………………………………………36 7.4 無鉛製程啟動設置………………………………………………………………………………………………………37 7.5 對 PCB 的回焊 profile 量測……………………………………………………………………………………………38 8.點膠製程………………………………………………………………………………………………………………………39 8.1 概要………………………………………………………………………………………………………………………40 8.2 CSP 元件點膠方式………………………………………………………………………………………………………41 9.手工焊接制程以及手工標準…………………………………………………………………………………………………42 10.目檢相關規定、不良判定標準、不良分類以及培訓資料…………………………………………………………………43 11.YAMAHA 貼片機之介紹…………………………………………………………………………………………………………44 12.SMT 工藝、料件及錫膏概述…………………………………………………………………………………………………45 13.SMT 管控辦法…………………………………………………………………………………………………………………46 14.SMT 檢驗標準…………………………………………………………………………………………………………………47
版本 1.0
日期 2009-11-20
說明 初版
目錄
1.SMT 名詞解釋…………………………………………………………………………………………………………………1 2.運輸、儲存和生產環境………………………………………………………………………………………………………2
2.1 一般運輸及儲存條件……………………………………………………………………………………………………3 2.2 錫膏的儲存、管理及作業條件…………………………………………………………………………………………4 2.3 印刷電路板(PCB)的儲存、管理作業條件………………………………………………………………………………5 2.4 點膠用的膠水儲存條件…………………………………………………………………………………………………6 2.5 不同類型的 SMD 電子元件在倉庫貨架上最大的儲存時間……………………………………………………………7 2.6 濕度敏感的等級表(MSL)………………………………………………………………………………………………8 2.7 溫度敏感元件的烘烤條件………………………………………………………………………………………………9
物料不允許儲存與以下環境中： 陽光直射或穿過窗戶照射。 接近冷濕物體，熱源或光源。 靠近戶外環境導致溫濕度經常超限。
生産條件
相對濕度
35%~55%
溫度
20.5°C~26.5°C
注: 1.外部環境：鑒於一些特殊要求（例如不可超出點膠膠水的最大溫度）,應包裝物料,錫膏有其特定的運輸條件。
2.一般條件：請見下面有關錫膏和點膠膠水之特殊儲存條件。 3.元件:元件質量較大時（例如：ＰＣＢ），在投入製程前一定要回到室溫。
2.運輸、儲存和生產環境
2.1 一般運輸及儲存條件
元件和物料的運輸及儲存條件
相對濕度
RH 15%~70%
溫度
-5°C~+40°C
儲存條件裝等級 一般儲存要求
15°C~30°C
元件至少要達到第一等級，即密封包裝。 濕度敏感元件須使用 MBB(防潮袋)包裝。 ESD(靜電釋放)防護包裝。 Air flow 防護塑膠包裝(真空與否均可，但須密閉)。 非以上情況則用紙箱包裝。
SMT 名詞解釋
1.SMT(Surface Mounted Technology):即表面貼裝技術,它是目前電子組裝行業最流行的一種技術與工藝.表面貼裝技術是一種無需 在印製電路板上鑽插裝孔,而是直接在印製電路板表面把相應的電子元器件貼、焊到表面規定 位置上的一種電路裝聯技術.
2.SMD(Surface Mounted Device):即表面裝配器件,不管是具有引腳或封裝是否完整的各式零件,凡能具有利用錫膏為焊料在板面焊墊 完成焊接組裝之零件統稱為 SMD.
3SMB(Surface Mounting Printed Circuit Board):即表面安裝印製電路板.是 SMT 裝聯技術的載體. 4PCB(Printed Circuit Board): 即印製電路板,它是電子工業的主要承載體. 5DIP(Dual-in-Line Package): 即雙列直插式組件. 6THT(Through Hole Mounting Technology): 即通孔插裝技術. 7SMC(Surface Mounting Components): 即表面安裝零件. 8QFP(Quad Flat Package): 即方形扁平封裝方式,其還有 PQFP(塑膠方形扁平封裝)是為滿足 SMT 貼片及不同之層次需求. 9SOIC(Small Scale Integrated Circuit): 即小外形積體電路. 10PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier): 即塑膠有引線晶片載體. 11BGA(Ball Grid Array):即球柵陳列封裝. 12CSP(Chip Size Package):即晶片尺寸封裝. 13SOP(Small Outline Package): 即小外型封裝.TSOP(Thin SOP): 即薄型封裝. 14SOJ(Small Outline J-lead Package): 具有丁形引線的小外型封裝. 15BCT(Basic Component Type): 即基本元件類型. 16BTSC(Box Type Solder Component): 即盒形片狀元件. 17SOT(Small Outline Transistor): 小型電晶體(二極體及三極管) 18MCM(Multi Chip Model): 即多晶片組件. 19PWB(Printed Wiring Board): 即印製線路板 20FPC(Flexible Printed Circuit):柔性印製電路. 21CAD(Computer Aided Design): 電腦輔助設計 22CAM(Computer Aided Manufacturing):電腦輔助製造 23CAT(Computer Aided Testing):電腦輔助測試 24PTH(Plated Through Hole): 通孔鍍 25ISO(International Organization for Standardization):國際標準化組織 26IEC(International Electrotechnician Committee):國際電工委員會 27IPC(The Institute for International and Packaging Electronic Circuits):美國電路互連與封裝學會. 28MIL(Military Standard):美國軍方標準 29LSI(Large Scale Integrated Circuit):大型積體電路. 30JPC(Japan Printed Circuit Association):日本印製電路學會. 31UL(Underwriters Laboratories INC):美國保險商實驗室 32AOI(Automated Optical Inspection):自動光學檢測 33SPC(Statistical Process Control):統計制程管制. SQC(Statistical Quality Control):統計品質管制. 34ICT(ln-Circuit Tester):線上測試儀 35AXI(AutomaticX-ray Inspector):自動射線檢測. 36ESD(Electrostatic discharge):靜電放電 37BIOS(Base Input/Output System):基本輸入與輸出系統. 38COB(Chip on board):板面晶片邦定. 39FPT(Fine-Pitch Technology):密腳距技術
2.7.1 乾燥(烘烤)限制……………………………………………………………………………………………………10 2.7.2 防潮儲存條件………………………………………………………………………………………………………11 2.8 錫膏之規定………………………………………………………………………………………………………………12 3.鋼網印刷制程規範……………………………………………………………………………………………………………13 3.1 刮刀………………………………………………………………………………………………………………………14 3.2 鋼網………………………………………………………………………………………………………………………15 3.3 真空支座…………………………………………………………………………………………………………………16 3.4 鋼網印刷的參數設定……………………………………………………………………………………………………17 3.5 印刷結果的確認…………………………………………………………………………………………………………18 4.自動光學檢測(AOI)……………………………………………………………………………………………………………19 4.1 在生產線中 AOI 的位置…………………………………………………………………………………………………20 4.2 線上測試 AOI 的優點……………………………………………………………………………………………………21 4.3 元件和錫膏的抓取報警設定……………………………………………………………………………………………22 5.貼片制程管理規定……………………………………………………………………………………………………………23 5.1 吸嘴………………………………………………………………………………………………………………………24 5.2Feeders(飛達)……………………………………………………………………………………………………………25 5.3NC 程式……………………………………………………………………………………………………………………26 5.4 元件數據/目檢過程……………………………………………………………………………………………………27 5.5Placement process management data compatibility table?……………………………………………………28 6.回焊之 PROFILE 量測…………………………………………………………………………………………………………29 6.1Profile 量測設備………………………………………………………………………………………………………30 6.2 用標準校正板量測 PROFILE 之方法……………………………………………………………………………………31 6.3 建議回焊爐設置…………………………………………………………………………………………………………32 7.無鉛焊接製程…………………………………………………………………………………………………………………33 7.1 無鉛製程之 profile 定義………………………………………………………………………………………………34 7.2 無鉛製程 profile 一般規定……………………………………………………………………………………………35 7.3 無鉛製程標準校正板之 profile 基本規定……………………………………………………………………………36 7.4 無鉛製程啟動設置………………………………………………………………………………………………………37 7.5 對 PCB 的回焊 profile 量測……………………………………………………………………………………………38 8.點膠製程………………………………………………………………………………………………………………………39 8.1 概要………………………………………………………………………………………………………………………40 8.2 CSP 元件點膠方式………………………………………………………………………………………………………41 9.手工焊接制程以及手工標準…………………………………………………………………………………………………42 10.目檢相關規定、不良判定標準、不良分類以及培訓資料…………………………………………………………………43 11.YAMAHA 貼片機之介紹…………………………………………………………………………………………………………44 12.SMT 工藝、料件及錫膏概述…………………………………………………………………………………………………45 13.SMT 管控辦法…………………………………………………………………………………………………………………46 14.SMT 檢驗標準…………………………………………………………………………………………………………………47