pcb金面氧化原因

PCB金面氧化的原因很多，以下是常见的几个：
1. 环境氧化：PCB金面长时间暴露在空气中，会受到氧化而导致氧化层的产生。

尤其是在高温、高湿的环境下，表面氧化更加严重。

2. 金属污染：PCB生产工艺中不慎引入的金属杂质，如铜、铁、铝等金属，会对金面造成损害，导致出现氧化。

3. 化学污染：PCB生产工艺中常使用化学品进行清洗、蚀刻等过程。

如果清洗不彻底，会残留化学品，进而对金面产生过氧化等现象。

4. 不良存储：PCB生产完后未妥善存储，暴露在湿度较大的环境中，会导致氧化。

5. 悬浮颗粒：PCB生产工艺中产生的悬浮颗粒，如打磨、切割等过程中产生的颗粒，都可能会附着在金面上，进而影响金面的导电性能。

因此，为避免PCB金面氧化问题，应在生产工艺中注意控制环境温度、湿度，采取规范的清洗和储存方法，减少金属、化学物质和悬浮颗粒的残留等做好防护措施。