MIL–STD–883推力标准

MIL–STD–883推力标准
MIL-STD-883推力标准（Military Standard Test Method for Microcircuits）是美国军用标准，用于测试微电路元件在受到环境影响时可能经历的推力变化。

MIL-STD-883
标准所定义的所有推力值都是以g（即重力加速度）为单位，该标准涵盖了“持续抖动”，“瞬时抖动”和“冲击抖动”等多个因素的测试。

MIL-STD-883推力标准规定推力测试的时间段分为三个阶段：准备，测试和恢复。

在
准备阶段，待测试产品应配备正确的设备来测试微电路元件，同时，在推力测试之前，还
需要检查各种安全标准是否都符合，并由QA部门签字确认。

期间，还需要安排员工来控
制测试的整个过程和进行安全管理。

在测试阶段，不同的推力值会在不同的温度环境下应用于待测定的元件上，包括低温（-196°C至+85°C）和高温（-55°C至+125°C）。

MIL-STD-883规定，低温部分应用的推力值为25 g（0.25 ms），峰峰值和保持时间分别为50 g（1 ms）和11 ms；高温部分
应用的推力值为15 g（0.15 ms），峰峰值和保持时间分别为30 g（0.3 ms）和6 ms。

此外，MIL-STD-883规定，在完成推力测试前，还必须记录和存档测试要求，以确保能够进
行正确分析和结果报告。

在恢复阶段，完成推力测试之后，用于测试的微电路元件应当严格按照建立的标准进
行复原活动，以保证受到的损伤达到最小值。

通过MIL-STD-883推力标准的测试，可以溯源检测微电路元件的可靠性，同时确保微
电路元件的性能，减少设备出现故障的风险，提高设备的可用性。

因此，现代微电路制造
厂纷纷采用MIL-STD-883推力标准来保证其产品的可靠性和可用性。