BGA芯片的拆卸
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BGA芯片的拆卸
①做好元件保护工作，在拆卸BGA IC时，要注意观察是否影响到周边元件，有些手机的字
库、暂存、CPU*得很近。
在拆焊时，可在邻近的I C上放入浸水的棉团。
很多塑料功放、软封装的字库耐高温能力差,吹焊时温度不易过高，否则，很容易将它们吹坏。
②在待拆卸IC上面放入适量的助焊剂，并尽量吹入I C底部，这样楞帮助芯片下的焊点
均匀熔化。
③调节热风枪的温度和风力，一般温度3-4档，风力2-3档，风嘴在芯片上方3cm左右
移动加热，直至芯片底下的锡珠完全熔化，用镊子夹起整个芯片。
注意：加热IC时要吹IC四周，不要吹IC中间，否则易把IC吹隆起，加热时间不要过长，否则把电路板吹起泡。
④BGA芯片取下后，芯片的焊盘上和机板上都有余锡，此时，在线路板上加足量的助
焊膏，用电烙铁将板上多余的焊锡去掉，并且可适当上锡使线路板的每个焊脚都光滑圆润，然后再用天那水将芯片和机板上的助焊剂洗干净，除焊锡的时候要特别小心，否则会刮掉焊盘上面的绿漆或使焊盘脱落。
（二）植锡
①做好准备工作。
IC表面上的焊锡清除干净可在BG A IC表面加上适量的助焊膏，用电
烙铁将I C上过大焊锡去除，然后把IC放入天那水中洗净，洗净后检查I C焊点是否光亮，如部份氧，需用电烙铁加助焊剂和焊锡，使之光亮，以便植锡。
②BGA IC的固定方法有多种，下面介绍两种实用方便的方法：贴标签纸固定法：将IC
对准植锡板的孔，用标签贴纸将IC与植锡板贴牢，IC对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。
在IC下面垫餐巾纸固定法：在IC下面垫几层纸巾，然后把植锡板孔与IC脚对准放上，用手或镊子按牢植锡板，然后刮锡浆。
③上锡浆。
如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要
不是干得发硬成块即可，如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。
平时可挑一些锡浆放在锡浆内盖上，让它自然晾干一点。
用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
④热风枪风力调小至2档，晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。
当看
见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪，避免温度继续上升。
过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，导致植锡失败。
严重的还会会IC过热损坏。
如果吹焊成功，发现有些锡球大水不均匀，甚至个别没有上锡，可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平，再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后再用热风枪再吹一次即可。
如果锡球大水还不均匀的话，重复上述操作直至理想状态。
重植量，必须将植锡板清洗干将，擦干。
取植锡板时，趁热用镊子尖在IC 四个角向下压一下，这样就容易取下多呢。
（三）BGA芯片的安装
①先将BGAIC有焊脚的那一面涂上适量的助焊膏，热风枪温度调到2档轻轻吹一吹，
使助焊膏均匀分布于IC的表面。
从而定位IC的锡珠为焊接作准备。
然后将热风枪温度调到3档，先加热机板，吹熔助焊剂。
再将植好锡珠的BGAIC按拆卸前的位置放到线路板上，同时，用手或镊子将IC前后左右移动并轻轻加压，这时可以感觉到两边焊脚的接触情况。
对准后，因为事先在I C脚上涂了一点助焊膏，有一定粘性，IC不会移动。
如果位置偏了，要重新定位。
②BGA IC定位好后，就可以焊接呢。
和植锡球时一样，调节热风枪至适合的风量和温
度，让风嘴的中央对准IC的中央位置，缓缓加热。
当看到IC往下一沉四周有助焊膏溢出时，说明锡球已和线路板上的焊点熔合在一起。
这时可以轻轻晃动热风枪使加热均匀充分，由于表面张力的作用。
BGA IC与线路板的焊点之间会自动对准定位，注意在加热过程中切勿用力按BGA，否则会使焊锡外溢，极易造成脱脚和短路。
焊接完成后用天那水将板清洗干净即可。
（四）带胶BGA芯片的拆卸方法
目前不少品牌手机的BG A IC都灌了封胶，拆卸时就更加困难，针对这类IC的拆卸的去胶技巧。
下面做详细的介绍。
对于摩托罗拉手机的封胶，市面上有许多品牌的溶胶水可以方便地去胶，经多次实验发现V998的CPU用香蕉水浸泡，去胶效果较好，一般浸泡3-4小时，封胶就容易去掉了。
需注意的是：V998手机浸泡前一定要把字库取下，否则字库会损坏。
因998字库是软封装的BGA，不能用香蕉水、天那水或溶胶水浸泡，这些溶剂对软封装的BG A字库中的胶有较强的腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。
当然，如果你没有溶胶水，也可直接拆卸，摩托罗拉的封胶耐温低，易软化，而CPU比较耐高温，只要注意方法，也可成功拆卸。
①先将热风枪的风速及温度调到适当位置（一般风量3档、热量4档，可根据不同品牌热风枪自行调整）
②将热风在CP U上方5c m处移动吹，大约半分钟后，用一小刀片从CPU接地脚较多的方向下手，一般从第一脚，也就是*暂存器上方开始撬，注意热风不能停。
③CPU拆下来了，接着就是除胶，用热风枪一边吹，一力小心地用小刀慢慢地一点一点地刮，直到焊盘上干净为止。
诺基亚手机的底胶起先发特殊注塑，目前无比较好的落胶方法，拆卸时要注意操作技巧：①固定机板，调节热风枪温度在270℃-300℃之间，风量调大，以不吹移阻容元件为准，对所拆的IC封胶预热20秒左右，然后移动风枪，等机板变凉后再预热，其预热3次，每次预热时都要加入油性较重的助焊剂，以便油质流入焊盘内起到保护作用。
②把热风枪温度调到350℃-400℃之间，继续给IC加热，一边加热一边用镊子轻压IC，当看到锡珠从封胶中挤出来时，便可以从元件较少的一方用镊子尖把边上的封胶挑几个洞，让锡珠流出来，记住这时仍要不停地放油质助焊剂。
③拆离IC，当看到IC下面不再有锡珠冒出时，用带弯钩的细尖镊子放入冒锡处的I C底下，轻轻一挑就可拆下了。
清理封胶，大多数的IC拆下后，封胶都留在主板上，首先在主板上的锡点处放上助焊剂，用烙铁把封胶上的锡珠吸走，多吸几次，能清晰在见到底部光亮的焊盘为止，主要作用是彻底让焊点和封胶分离。
调节风枪温度270℃-300℃之间，对主板的封胶加热，这时候封胶就基本上脱离了焊盘，看准焊点与焊点之间的安全地方用镊子挑，挑的力度要控制好，如果图谋恰到好处，一挑就可以取下一大片。
对于IC上的封胶清除慢不一样，先把IC清洗一下，然后在IC背面粘上双面胶，抒它固定在拆焊台上，风枪温度仍调到270℃-300℃之间，放上助焊剂，加热封胶，用镊子一挑就可清除。
手机维修 BGA芯片的拆卸和焊接
1、BGA芯片拆卸和焊接工具
拆卸手机BG A芯片前要准备好以下工具：
热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。
最好使用有数控恒温功能的热风枪，
容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。
电烙铁：用以清理BG A芯片及线路板上的余锡。
手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。
医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。
带灯放大镜：便于观察BG A芯片的位置。
手机维修平台：用以固定线路板。
维修平台应可靠接地。
防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。
小刷子、吹气球：用以扫除BG A芯片周围的杂质。
助焊剂：建议选用日本产的GOO T牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效
果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，
在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和P CB的温度保持
在这个温度。
另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。
无水酒精或天那水：用以清洁线路板。
用天那水最好，天那水对松香助焊
膏等有极好的溶解性。
焊锡：焊接时用以补焊。
植锡板：用于BGA芯片置锡。
市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有
型号的BG AIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，
这两种植锡板的使用方式不一样。
连体植锡板的使用方法是将锡浆印到
IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。
这种方法的优点是
操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的
IC，例如软封的F lash或去胶后的C PU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，
一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。
三是植锡时不能连
植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。
小植锡
板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成
球冷却后再将IC取下。
它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植
锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。
下面介绍的方法都是使用这种植锡板。
另外，在选用植锡板时，应选用喇
叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激
光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔
没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成
功率很低。
锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。
颗
粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种。
原创）手工拆卸，焊接BGA
在小批量试产或生产、研发机构、产品返修时，一般都会考虑手工贴装B GA，怎样才能有高
的成功率呢？
下面我结合我近三年的手机维修经验来谈谈：（有铅锡球）
以前我做维修时，贴装前有一个过程，就是拆BGA。
有的工艺要求BGA点胶，拆这种BGA
一直是返修中的一大难题，我还没有功克，就说说我的方法吧。
（工具：热风枪、烙铁、镊子、吸锡线、助焊膏）
我的方法是：用风枪加热（150~200摄氏度），到胶变融变脆时（一般需1分钟左右），用尖且锋利的工具（刻刀片或镊子），轻轻剃掉BG A周边的胶，全部剃完后（需要注意的是：不要剃掉阻焊层），找一个点下手（PCB需固定），这时热风枪的温度调到280~300摄氏度，加热15~30秒（视BGA的大小而定），用镊子或小刀轻轻挑BG A的角。
BGA会应手而起。
不要激动，用镊子小心夹起它（不然会碰到旁边的小元器件）
然后风枪温度调至150~200摄氏度，剃掉剩余的胶。
接下来，要用到吸锡线和烙铁了。
用烙铁轻压吸锡线于BG A焊盘上，轻轻拖动，直到焊盘平整。
（此动作极易弄坏阻焊层，弄掉焊盘）
弄掉焊盘也不要紧张，还可以飞线。
根据锡球间距，找相应直径的漆包线，用烙铁焊在B GA 相应的点上，点上胶就OK了。
没点胶的BG A拆起来很容易，我就不说了。
焊接BGA：
在BGA焊盘上均匀涂层助焊膏(0.1mm左右，千万不要加多，它会冒泡，顶偏你对准的BGA）。
然后对准MA RK放上B GA，用风枪垂直均匀加热，你看到BGA自动校准的过程后，加热持续5秒后OK，温度280~300摄氏度，时间视BGA大小而定。
10*10mm的20~30秒为宜。
（自动校准请看视频，借别人的。
呵呵http://bbs.smthom /read-htm-tid-74853.html）。
这个视频过程是发生在B GA下面的，在表面是什么现象，我想大家可以想象得到了吧。
其冷确过程需要你的帮忙，用嘴轻轻的吹它5~6下。
（冷确）不要太用力，小心BGA让你吹飞了！
若你的板上没有其它元件，可以拿起板子，对差日光管看，能看穿的。
就说到这吧!
带胶BGAIC的完好拆卸法
中国家电维修网日期：2008-12-4 8:44:27 来源：中国家电维修网
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手机维修人员经常需拆卸带胶的CP U、电源等IC，拆下的IC能否保持完好、主板能否不断线，一直是最费心的事。
以下介绍笔者在维修中总结的若干较安全可*的拆带胶BG A元件经验，以期起抛砖引玉的作用。
笔者推荐采用干拆法（不用焊膏和松香），以飞利浦9@9手机的CP U为例，将主板放在工作平台上并夹好，热风枪温度调到280℃，风量最大；取下风枪头，粗端距CPU5CM左右作旋转吹焊，当CPU周围小元件能"活动"时，用手术刀轻轻从CPU四周向CPU底部插入（深度为1～1.5MM），每隔4～6MM距离插一下，CPU 下方的锡珠会随刀口冒出。
该步骤至关重要，因为插入CP U四周并非要立即取下CPU，而是查看CP U温度变化情况并使粘在CPU四周的胶及小元件不致随CPU一起拆下，只要锡珠能沿刀口冒出，就应立即将风枪上提至距CPU 8CM以上，根据锡珠的硬软及表面光滑程度，可大致估计C PU的温度及胶的软化程度，注意调节风枪与CPU的距离，防止温度过高损坏CPU。
当冒出的锡珠有一定光滑度时，即可用手术刀片轻撬CP U四周，注意用力要小，待一边稍能移动，就撬另一边，循环操作；待CPU能较大范围移动时，一次即可取下CPU，全部过程应在4～5分钟
内完成，不要太急，这样取下的I C绝大多数完好无损，且主板断线的可能性甚微，空点、掉点的情况也很少发生。
干拆法可使温度掌握和除残胶变得更方便。
如果主板上有焊膏或松香，除胶时看不清，很容易弄掉小元件，胶也除不干净。
热风枪用常用的细端，风力调至2，温度调到220～240℃，距主板2CM距离吹残余的胶块，用手术刀轻挑残胶，利用刀片的弹力（刀尖不要直接接触主板），残胶即会大块掉下，非常干净。
手机IC拆下后，小元件引脚处还有大量残胶存在，拆除时可利用锡与胶的软化温差除去小元件的残胶，将风枪温度调到260～280℃，风力调至2，距主板1CM，快速加热并移开风枪，等1～2秒后锡已固化，胶仍在软化状态，此时利用刀片轻挑，残胶便会掉下，而小元件纹丝不动。
飞利浦9@9手机的字库为长方形，撬字库时千万不要从字库的两短边处撬，应从长边处中间部位撬，一边一下，轻轻地来回撬，取下的字库才会完好；如果从两短边开始撬，字库受热变软后，字库会变形损坏，而该字库市场十分难觅.。