HDI 生产Tooling简介
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FAT-PCB Business Group
HDI生產Tooling簡介
Confidential
製作: 吳彩霞
日期:
2007
年2 Page:1
月
9鴻日勝 科 技 股 份 有 限 公 司
教學目的
A. 了解HDI Symbol之設計與目的 B. 了解HDI Tooling孔之設計與目的 C. 了解HDI Test Pattern之設計與目的 D. 了解HDI 其他製程控制輔助Tooling之設計與目的
SUMMARY of Via Chain & Registration：
Via Structure
Test Key
Via Chain
Registration
Plus I
A1 (L1-L2)
B1 (L1-L2)
Staggered Via
A3 (L1-L2 & L2-L3)
B1 (L1-L2) B2 (L2-L3)
2. Tooling孔—PCB製造過程中，機台需要固定板材及對位加工時，於板材上所製 作出之特殊孔。 例如:鉚釘孔、組合孔、曝光對位孔等
3. Test Pattern—PCB產品上用來監控通盲層間對位，訊號及信賴度品質之特殊配 線設計區塊。
例如:同心圓 、Copper Peel Strength、Laser Test Key等
LPR 底片定位 PIN孔Symbol
靶孔 Symbol
Symbol介紹 （以1+6+1為例）
個數
6
Symbol層別
基板層別 / L3,4,5,6
位置同LPR鉚合孔
附註
2 基板層別 / L3,4,5,6
位置同LPR組合孔
6(Y龍 基板層別 / L3,4,5,6 鳳8個)
位置同D/F鉚合孔
3(龍鳳 4個) 2
Confidential
Page:2
鴻勝科技股份有限公司
Confidential
Contents
1.名詞定義
2. Symbol介紹
3. Tooling孔介紹
4. Test Pattern介紹
5. 其他製程輔助Tooling介紹
6. Q & A
Page:3
鴻勝科技股份有限公司
名詞定義
1. Symbol— 機台以CCD或X-ray鏡頭讀取特殊蝕刻銅之靶型作為對位之用途設計的 靶或Tooling孔對應層別之背景蝕刻銅之符號。 例如:靶孔Symbol 、曝光對位Symbol 、鐳射對位Symbol 等
Confidential
Page:15
鴻勝科技股份有限公司
Test Pattern 介紹
A4. 電鍍填孔Via Chain 添加位置：Panel 短邊對角處各加一組 大小： 0.538”X 0.130” (13.7 mm X 3.3 mm)
Confidential
Page:16
鴻勝科技股份有限公司
17 X 17 ψ: 17
S/M Clearance單邊2.5 mils
43 X 43 ψ: 43
ψ: 82
Confidential
Page:10
鴻勝科技股份有限公司
Test Pattern 介紹
COPPER PEEL STRENGTH： 銅箔拉力測試PATTERN 作用：測量銅箔的抗拉力 添加位置：加1組於Strip折斷邊之外層和防焊，一面添加即可；若無折斷
Confidential
Page:4
鴻勝科技股份有限公司
底片上圖形
上A/W 下A/W 上A/W 下A/W
一壓 二壓 Last
Symbol
LPR鉚合孔 Symbol
LPR組合孔 Symbol
D/F鉚合孔 Symbol
D/F組合孔 Symbol
衝孔對位 Symbol
LPR底片對位 Symbol
LPR 底片吸氣 孔Symbol
4
文字CCD對位Symbol 2
文字手動對位
3
Symbol
化金CCD對位Symbol 4
Symbol層別
內外層線路 埋塞底片層 / PLUG27
MASK層 / CM12,CM78
附註
用Symbol與孔對位; 內外層CCD對位點,線路對位 孔及化金對位點在同一位置 埋塞對位點,埋塞對位孔,外層文字手動對位點及 文字層文字手動對位點在同一位置
化金層 / AU-T,AU-B
與外層CCD位置相同
TOP化金 BOT化金
AOI對位PAD
4
熱熔Symbol
6
所有線路層(含mask) 所有須熔合之內層
底片房測長用 多張基板時加於基板之上下層;大小12mm*15mm
Confidential
Page:6
鴻勝科技股份有限公司
靶孔 /MASK對位
Symbol介紹
位置同靶孔; 用Symbol對靶孔實現對位
MASK層 / CM12,CM78
雷射CCD探頭抓中心光學點PAD完成定位動作
防焊層 / SM-T,SM-B (外層對應處有PAD)
文字層 / SK-T,SK-B (外層及防焊對應處有PAD)
文字層 / SK-T,SK-B
Symbol對外層PAD實現對位 Symbol對外層PAD實現對位 用Symbol對對位孔實現對位
CS&SS面 線寬:3mil 線距:3 mil Pitch:6 mil (包括中間的蛇行線)
CS&SS面 深色部份 為蓋防焊 (注意蛇行線之開窗位 於正中間偏下15MIL, 開窗寬度15MIL)
Confidential
Page:21
鴻勝科技股份有限公司
Test Pattern 介紹
文字漏印測試PAD： 作用：用來測試文字是否有漏印 添加位置：加於外層、防焊、文字層之折斷邊。若文字是單面則加單面，若
SECTION VIEW
Pad Size: 25X25 mils
Confidential
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鴻勝科技股份有限公司
Test Pattern 介紹
FINE PITCH TEST PAD：細線路測試PATTERN 作用：用來量測細線路的蝕刻能力 添加位置：外層及防焊之Panel板邊
要求：所有板添加
邊或空間不夠則加在Panel。 要求：所有板均須添加
外層
防焊
Confidential
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Test Pattern 介紹
Continuity Resister ：包括Via Chain 和 Registration Test Key 作用：主要用來測試Micro via的連通性和雷射盲孔是否有打穿，及用以量測各層的對準度 要求：所有HDI板須添加
是雙面則加雙面。 要求：若多种顏色之文字需添加多組測試PAD，并互相錯開，錯開間距為Min 0.1” 。
外層pad大小為R40mil， 接線為10mil， 防焊pad大小為R45mil， 文字pad大小為R49mil。
Confidential
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Test Pattern 介紹
A2. Step via chain (L1-L2-L3) 添加位置：Panel短邊對角處各加一組 大小：0.641”X 0.130”(16.3 mm X 3.3 mm)
Confidential
Page:14
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Test Pattern 介紹
A3. Staggered Via Chain(L1-L2 & L2-L3) 添加位置：Panel短邊對角處各加一組 大小： 0.538”X 0.130” (13.7 mm X 3.3 mm)
符號
名稱
LPR鉚合孔 LPR組合孔 D/F鉚合孔 D/F組合孔 靶孔 內外層CCD對位孔 埋塞對位孔 內鑽對位孔 化金曝光定位孔 化金CCD對位孔 印刷對位孔 斷針識別孔 切片孔
Confidential
孔徑大小
3.175mm 3.175mm 3.175mm 3.175mm 3.15mm 2.5mm 3.175mm 2.5mm 2.5mm 2.5mm 3.175mm 各鉆頭大小 依料號而定 (盡量加於長邊, 四角各一組)
Confidential
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Symbol介紹 （以1+6+1為例）
底片上圖形
Symbol
內外層CCD對位 Symbol
埋塞對位Symbol
個數
4
3
CFM對位Symbol Laser對位Symbol 防焊CCD對位Symbol
4(多一次 Laser加多 4個)
4(多一次 Laser加多 4個)
Plus II
Te(L1-L2-L3)
B1 (L1-L2) B2 (L2-L3) B3 (M-M)
Stack Via
A1(L1-L2) A2(L1-L2-L3)
B1(L1-L2) B2(L2-L3)
Confidential
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V-CUT測試PAD： 作用：用來測試是否有漏 V-CUT。 添加位置：加于外層和防焊，若只V-CUT單面，則只加一面;若雙面V-CUT則加于雙面。 要求：需做V-CUT的板添加
測試PAD有兩种（用圖一方式添加空間不夠時使用圖二方式）
圖一
外層PAD大小為S40mil， 接線為6mil， 防焊PAD大小為S45mil 。
鴻勝科技股份有限公司
Tooling孔介紹
Center Line
Confidential
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Test Pattern 介紹
浸金測試PAD： 作用：量測浸金層的抗拉力 添加位置：外層及防焊之折斷邊及Panel長板邊
要求：選化或全板化金時須設計
20 mil
Unit: mil 10 X 120 20 X 120 S/M
SECTION VIEW
Confidential
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鴻勝科技股份有限公司
Test Pattern 介紹
Confidential
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鴻勝科技股份有限公司
Test Pattern 介紹
B3. L1-L2-L3 Micro via to Micro via 添加位置： Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.165”*0.025”
2
2
2
8
基板層別 / L3,4,5,6
基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 基板層別之下AW / L4,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 壓合之前一內層 / 一壓加在 L3-6層,二壓加在L2,7
乾膜卯合
文字
CCD LPR組合
Center Line
LPR 底片吸 氣孔Symbol
LPR衝 孔對位
LPR組合
Laser 對位
化金/內外 層CCD
文字手動 /埋塞對位
Confidential
熱熔Smbol
LPR卯合
防焊CCD
|
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Tooling孔介紹 （以1+6+1為例）
Test Pattern 介紹
Via Chain A1. Via Chain(L1-L2)
添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.538”X 0.130” (13.7 mm X 3.3 mm)
SECTION VIEW
Confidential
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Test Pattern 介紹
位置同D/F組合孔
在Y軸中心線右側,上底片為光學點,下底片相應位 置為淨空PAD 長邊對角放,用於LPR之上底片與下底片對位
加於底片之下短邊; 與底片吸氣孔位置相同
加於下底片之下短邊,須與底片吸氣孔Symbol在同 一邊; 與底片定位PIN孔位置相同 短邊4個用於鑽孔定位和CFM對位,長邊4顆預留給 線路和DLD使用.若壓合後須用靶孔定位則對應所 有內層加靶孔Symbol,否則只加相應內層.
Page:8
孔數
附註
6
2
6
X軸龍鳳為6顆; Y軸龍鳳為8顆
3
X,Y軸龍鳳均為4顆
8
4個長邊,4個短邊
4
3
4
2 4 3 一組
化金曝光機為半自動 與內外層線路CCD對位點位置相同 與埋塞對位孔位置相同
四組共20孔
(空間不夠時 加二組)
一組:兩頭各1個3.175mm孔,中間八個為 板內最小Via孔孔徑;
一組:兩頭各1個3.175mm孔,中間八個為 板內零件孔孔徑.
Confidential
Page:23
Test Pattern 介紹
Registration Test Key B1. L1-L2
添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.270”*0.025”
SECTION VIEW
Confidential
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Test Pattern 介紹
B2. L2-L3 添加位置： Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.280”*0.070”
HDI生產Tooling簡介
Confidential
製作: 吳彩霞
日期:
2007
年2 Page:1
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9鴻日勝 科 技 股 份 有 限 公 司
教學目的
A. 了解HDI Symbol之設計與目的 B. 了解HDI Tooling孔之設計與目的 C. 了解HDI Test Pattern之設計與目的 D. 了解HDI 其他製程控制輔助Tooling之設計與目的
SUMMARY of Via Chain & Registration：
Via Structure
Test Key
Via Chain
Registration
Plus I
A1 (L1-L2)
B1 (L1-L2)
Staggered Via
A3 (L1-L2 & L2-L3)
B1 (L1-L2) B2 (L2-L3)
2. Tooling孔—PCB製造過程中，機台需要固定板材及對位加工時，於板材上所製 作出之特殊孔。 例如:鉚釘孔、組合孔、曝光對位孔等
3. Test Pattern—PCB產品上用來監控通盲層間對位，訊號及信賴度品質之特殊配 線設計區塊。
例如:同心圓 、Copper Peel Strength、Laser Test Key等
LPR 底片定位 PIN孔Symbol
靶孔 Symbol
Symbol介紹 （以1+6+1為例）
個數
6
Symbol層別
基板層別 / L3,4,5,6
位置同LPR鉚合孔
附註
2 基板層別 / L3,4,5,6
位置同LPR組合孔
6(Y龍 基板層別 / L3,4,5,6 鳳8個)
位置同D/F鉚合孔
3(龍鳳 4個) 2
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Contents
1.名詞定義
2. Symbol介紹
3. Tooling孔介紹
4. Test Pattern介紹
5. 其他製程輔助Tooling介紹
6. Q & A
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名詞定義
1. Symbol— 機台以CCD或X-ray鏡頭讀取特殊蝕刻銅之靶型作為對位之用途設計的 靶或Tooling孔對應層別之背景蝕刻銅之符號。 例如:靶孔Symbol 、曝光對位Symbol 、鐳射對位Symbol 等
Confidential
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Test Pattern 介紹
A4. 電鍍填孔Via Chain 添加位置：Panel 短邊對角處各加一組 大小： 0.538”X 0.130” (13.7 mm X 3.3 mm)
Confidential
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17 X 17 ψ: 17
S/M Clearance單邊2.5 mils
43 X 43 ψ: 43
ψ: 82
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Test Pattern 介紹
COPPER PEEL STRENGTH： 銅箔拉力測試PATTERN 作用：測量銅箔的抗拉力 添加位置：加1組於Strip折斷邊之外層和防焊，一面添加即可；若無折斷
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底片上圖形
上A/W 下A/W 上A/W 下A/W
一壓 二壓 Last
Symbol
LPR鉚合孔 Symbol
LPR組合孔 Symbol
D/F鉚合孔 Symbol
D/F組合孔 Symbol
衝孔對位 Symbol
LPR底片對位 Symbol
LPR 底片吸氣 孔Symbol
4
文字CCD對位Symbol 2
文字手動對位
3
Symbol
化金CCD對位Symbol 4
Symbol層別
內外層線路 埋塞底片層 / PLUG27
MASK層 / CM12,CM78
附註
用Symbol與孔對位; 內外層CCD對位點,線路對位 孔及化金對位點在同一位置 埋塞對位點,埋塞對位孔,外層文字手動對位點及 文字層文字手動對位點在同一位置
化金層 / AU-T,AU-B
與外層CCD位置相同
TOP化金 BOT化金
AOI對位PAD
4
熱熔Symbol
6
所有線路層(含mask) 所有須熔合之內層
底片房測長用 多張基板時加於基板之上下層;大小12mm*15mm
Confidential
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靶孔 /MASK對位
Symbol介紹
位置同靶孔; 用Symbol對靶孔實現對位
MASK層 / CM12,CM78
雷射CCD探頭抓中心光學點PAD完成定位動作
防焊層 / SM-T,SM-B (外層對應處有PAD)
文字層 / SK-T,SK-B (外層及防焊對應處有PAD)
文字層 / SK-T,SK-B
Symbol對外層PAD實現對位 Symbol對外層PAD實現對位 用Symbol對對位孔實現對位
CS&SS面 線寬:3mil 線距:3 mil Pitch:6 mil (包括中間的蛇行線)
CS&SS面 深色部份 為蓋防焊 (注意蛇行線之開窗位 於正中間偏下15MIL, 開窗寬度15MIL)
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Test Pattern 介紹
文字漏印測試PAD： 作用：用來測試文字是否有漏印 添加位置：加於外層、防焊、文字層之折斷邊。若文字是單面則加單面，若
SECTION VIEW
Pad Size: 25X25 mils
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FINE PITCH TEST PAD：細線路測試PATTERN 作用：用來量測細線路的蝕刻能力 添加位置：外層及防焊之Panel板邊
要求：所有板添加
邊或空間不夠則加在Panel。 要求：所有板均須添加
外層
防焊
Confidential
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Test Pattern 介紹
Continuity Resister ：包括Via Chain 和 Registration Test Key 作用：主要用來測試Micro via的連通性和雷射盲孔是否有打穿，及用以量測各層的對準度 要求：所有HDI板須添加
是雙面則加雙面。 要求：若多种顏色之文字需添加多組測試PAD，并互相錯開，錯開間距為Min 0.1” 。
外層pad大小為R40mil， 接線為10mil， 防焊pad大小為R45mil， 文字pad大小為R49mil。
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Test Pattern 介紹
A2. Step via chain (L1-L2-L3) 添加位置：Panel短邊對角處各加一組 大小：0.641”X 0.130”(16.3 mm X 3.3 mm)
Confidential
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Test Pattern 介紹
A3. Staggered Via Chain(L1-L2 & L2-L3) 添加位置：Panel短邊對角處各加一組 大小： 0.538”X 0.130” (13.7 mm X 3.3 mm)
符號
名稱
LPR鉚合孔 LPR組合孔 D/F鉚合孔 D/F組合孔 靶孔 內外層CCD對位孔 埋塞對位孔 內鑽對位孔 化金曝光定位孔 化金CCD對位孔 印刷對位孔 斷針識別孔 切片孔
Confidential
孔徑大小
3.175mm 3.175mm 3.175mm 3.175mm 3.15mm 2.5mm 3.175mm 2.5mm 2.5mm 2.5mm 3.175mm 各鉆頭大小 依料號而定 (盡量加於長邊, 四角各一組)
Confidential
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Symbol介紹 （以1+6+1為例）
底片上圖形
Symbol
內外層CCD對位 Symbol
埋塞對位Symbol
個數
4
3
CFM對位Symbol Laser對位Symbol 防焊CCD對位Symbol
4(多一次 Laser加多 4個)
4(多一次 Laser加多 4個)
Plus II
Te(L1-L2-L3)
B1 (L1-L2) B2 (L2-L3) B3 (M-M)
Stack Via
A1(L1-L2) A2(L1-L2-L3)
B1(L1-L2) B2(L2-L3)
Confidential
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V-CUT測試PAD： 作用：用來測試是否有漏 V-CUT。 添加位置：加于外層和防焊，若只V-CUT單面，則只加一面;若雙面V-CUT則加于雙面。 要求：需做V-CUT的板添加
測試PAD有兩种（用圖一方式添加空間不夠時使用圖二方式）
圖一
外層PAD大小為S40mil， 接線為6mil， 防焊PAD大小為S45mil 。
鴻勝科技股份有限公司
Tooling孔介紹
Center Line
Confidential
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Test Pattern 介紹
浸金測試PAD： 作用：量測浸金層的抗拉力 添加位置：外層及防焊之折斷邊及Panel長板邊
要求：選化或全板化金時須設計
20 mil
Unit: mil 10 X 120 20 X 120 S/M
SECTION VIEW
Confidential
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Test Pattern 介紹
Confidential
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Test Pattern 介紹
B3. L1-L2-L3 Micro via to Micro via 添加位置： Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.165”*0.025”
2
2
2
8
基板層別 / L3,4,5,6
基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 基板層別 / L3,4,5,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 基板層別之下AW / L4,6 (L3,5為上A/W,L4,6為下A/W) 壓合之前一內層 / 一壓加在 L3-6層,二壓加在L2,7
乾膜卯合
文字
CCD LPR組合
Center Line
LPR 底片吸 氣孔Symbol
LPR衝 孔對位
LPR組合
Laser 對位
化金/內外 層CCD
文字手動 /埋塞對位
Confidential
熱熔Smbol
LPR卯合
防焊CCD
|
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Tooling孔介紹 （以1+6+1為例）
Test Pattern 介紹
Via Chain A1. Via Chain(L1-L2)
添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.538”X 0.130” (13.7 mm X 3.3 mm)
SECTION VIEW
Confidential
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Test Pattern 介紹
位置同D/F組合孔
在Y軸中心線右側,上底片為光學點,下底片相應位 置為淨空PAD 長邊對角放,用於LPR之上底片與下底片對位
加於底片之下短邊; 與底片吸氣孔位置相同
加於下底片之下短邊,須與底片吸氣孔Symbol在同 一邊; 與底片定位PIN孔位置相同 短邊4個用於鑽孔定位和CFM對位,長邊4顆預留給 線路和DLD使用.若壓合後須用靶孔定位則對應所 有內層加靶孔Symbol,否則只加相應內層.
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孔數
附註
6
2
6
X軸龍鳳為6顆; Y軸龍鳳為8顆
3
X,Y軸龍鳳均為4顆
8
4個長邊,4個短邊
4
3
4
2 4 3 一組
化金曝光機為半自動 與內外層線路CCD對位點位置相同 與埋塞對位孔位置相同
四組共20孔
(空間不夠時 加二組)
一組:兩頭各1個3.175mm孔,中間八個為 板內最小Via孔孔徑;
一組:兩頭各1個3.175mm孔,中間八個為 板內零件孔孔徑.
Confidential
Page:23
Test Pattern 介紹
Registration Test Key B1. L1-L2
添加位置：Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.270”*0.025”
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Test Pattern 介紹
B2. L2-L3 添加位置： Strip和Panel短邊對角處各加一組 大小：0.280”*0.070”