研发阶段输出文件及评审规定

研发阶段输出文件及评审规范
编制/日期
审核/日期
批准/日期
1.目的
确保产品研发的顺利进行，确保产品研发的品质。

2.范围
本程序文件适用于深圳市望天红科技股份有限公司产品的研发整个过程。

3.定义
3.1 EVT：Engineering Verification Test 工程验证测试
3.2 DVT：Design Verification Test 设计验证测试
3.3 PVT：Process Verification Test 制程验证测试
3.4 MP: Mass Production 量产
3.5 PM: Project Management 项目管理
4.权责
4.1 PM(Product Management)：完成《立项报告》,《产品规格书》，《产品配置表需求表》和《Key Parts List》,
参与立项会议；PM(Project Management)：完成Team member list、项目schedule，维护Key Parts list,并将各DQA监控关键文档，编入文档计划以控制进度，主导组织各评审会议。

4.2 DQA（设计品质工程师）：对各评审过程监督负责，确保按照既定的评审流程和评审要素(checklist)进行评审，
并审计结果是否正确输出。

4.3 ID工程师：完成《ID设计图纸》、《产品工艺说明书》（材质、外观工艺）及有关资料，参加相关评审。

4.4包装工程师：完成《包材设计图》及有关资料。

4.5硬件工程师：完成《硬件/电源设计总体方案》、《Hardware Specification》（Option）、《原理图》、《HW To SW
interface》、《备料Bom》、《生产BOM》、《生产注意事项》、《湿敏元件清单》、《功能调试清单》、《硬件调试报告》（部门报告，含功耗测试报告）、《电源调试报告》（电池单体测试报告）及有关资料，参加相关评审。

4.6软件工程师：完成《软件设计总体方案》、《Software Specification》及有关技术资料，参加相关评审。

4.7机构工程师：完成《机构设计总体方案》(包含EMC/RF部分)、《整机布局图》、《机构3D图档》、《天线&Cable
图纸》、《基础BOM》及有关资料，参加相关评审。

4.8 EMC工程师：完成《EMI Notice》、《EMC/RF设计总体方案》、《EMC测试报告》、《RF测试报告》、《XX证书》及
有关资料，参加相关评审。

4.9Layout工程师：完成《Layout 布局图》、《Board File》、《Layout DXF》和《Gerber File》、《SMT文件》、《IQC
文件》、《PCB制作需求单》，参加相关评审。

4.10测试工程师：完成《系统测试总体方案》、《测试报告》，《信号测试报告》（Option），发行《CD-Driver》以及
《QVL》，参加相关评审。

4.11系统工程师：
5.程序内容
5.1研发阶段的输出文件
5.1.1概念阶段
A．产品经理师完成《立项报告》、《产品规格书》和《Key Parts List》
B．ID工程师完成《ID设计图纸》
5.1.2计划阶段
A．结构工程师完成《机构总体方案设计》及《整机布局图》
B．硬件工程师完成《硬件总体方案设计》
C．电源工程师完成《电源总体方案设计》
D．软件工程师完成《软件总体方案设计》
E．测试工程师完成《测试总体方案》
F．信号测试工程师完成《信号测试总体方案》
G．PM完成《Team Member List》以及《项目Schedule》
H．散热工程师完成《Thermal 总体方案设计》
I．ID工程师完成《ID设计图纸》
J．EMC/RF总体方案设计
5.1.3 开发设计阶段
A．硬件工程师完成《原理图设计A》、《Hardware Spec》、《HW To SW Spec》以及《电子 Bom》B．电源工程师完成《原理图设计A》、《Power Spec》、《PWR To SW Spec》
C．机构工程师完成《机构3D图纸A》、《天线和Cable图纸》
D．散热工程师完成《Thermal Spec》
E．软件工程师完成《Software Spec》以及《EC Spec》
F．测试工程师完成《EVT 测试计划》
G．Layout 工程师发布《Gerber File A》
H．信号测试工程师完成《信号测试计划》
5.1.4 中试验证阶段
（一）装备产品线
A．结构工程师根据手板效果修改《机构3D图纸》，发布《基础BOM》
B．散热工程师完成《Thermal 测试报告》以及《Thermal Assembly Notice》
C．硬件工程师完成《硬件Debug报告》、《电子BOM》以及《原理图设计》
D．电源工程师完成《电源Debug报告》、《原理图设计》
E．EMC工程师完成《EMC Assembly Notice》
F．测试工程师完成《测试报告》
G．信号工程师完成《信号测试报告》
H．Layout工程师发布《Gerber File》
（二）消费类产品线
EVT阶段
A．结构工程师根据手板效果修改《机构3D图纸B》，发布《基础BOM A》
B．散热工程师完成《Thermal 测试报告》以及《Thermal Assembly Notice》C．硬件工程师完成《硬件Debug报告》、《电子 Bom A》以及《原理图设计B》D．电源工程师完成《电源Debug报告》、《原理图设计B》
E．EMC工程师完成《EMC Assembly Notice for DVT》
F．测试工程师完成《EVT测试报告》
G．信号工程师完成《EVT信号测试报告》
H．Layout工程师发布《Gerber File B》
DVT阶段
A．结构工程师根据模具实装效果修改《机构3D图纸C》，发布《基础BOM B》B．散热工程师完成《Thermal Assembly Notice B》
C．硬件工程师完成《电子 Bom B》以及《原理图设计C》
D．电源工程师完成《原理图设计C》
E．EMC工程师完成《EMC Assembly Notice》
F．测试工程师完成《DVT测试报告》、发布《Bios》以及《CD-Driver》
G．信号工程师完成《DVT信号测试报告》
H．Layout工程师发布《Gerber File C》
PVT阶段
A．结构工程师根据模具效果修改《机构3D图纸D》，更新《基础BOM C》
B．Layout工程师发布《Gerber File D》
C．硬件工程师完成《电子 Bom C》以及《原理图设计D》
D．电源工程师完成《原理图设计D》
E．测试工程师完成《PVT测试报告》，发布《QVL》
5.2 研发评审规定
5.2.1 产品可行性评审
A．评审会议由产品经理召集并主导
参加人员：PM、产品经理、销售经理、系统工程师、硬件工程师、硬件经理、ID工程师、机构工程师、机构经理、研发经理以及DQA。

B．支持文件：《市场可行性报告》、《技术可行性报告》以及《产品规格书》，《评审记录》
5.2.2 ID效果图评审
A．评审会议由产品经理召集，ID工程师主导
参加人员：PM、销售经理、产品部经理、ID工程师、ID主管、产品经理、系统工程师、硬件工程师、硬件经理、Layout工程师、机构工程师、结构经理、研发经理以及DQA。

B．支持文件：《ID效果图》以及《评审记录》
5.2.3 ID手板评审
A．评审会议由产品经理召集，ID工程师主导
参加人员：PM、销售经理、产品部经理、ID工程师、ID主管、系统工程师、产品经理、硬件经理、机构工程师、结构经理、研发经理以及DQA。

B．支持文件：《评审记录》
5.2.4 项目Schedule评审
A．评审会议由PM召集、主导
参加人员：产品经理、销售经理、采购、PMC、PM、硬件工程师、测试工程师、系统工程师、散热工程师、电源工程师、机构工程师、EMC工程师以及DQA。

B．支持文件：《项目Schedule》、《评审记录》
5.2.5 《设计总体方案》（综合机构、硬件、电源、软件、EMC、Thermal，在该评审之前需要单独专业评审）技术评审
A．评审会议由PM召集，SE工程师主导
参加人员：PM、硬件工程师、测试工程师、系统工程师、散热工程师、电源工程师、机构工程师、EMC工程师、采购代表以及DQA。

B．支持文件：《设计总体方案》（综合机构、硬件、电源、软件、EMC）、《评审记录》
5.2.6《测试总体方案评审》（包括信号测试和系统测试）
A．评审会议由PM召集，测试工程师主导
参加人员：PM、硬件工程师、系统工程师、测试工程师、散热工程师、电源工程师、机构工程师、EMC工程
师以及DQA。

B．支持文件：《测试总体方案》（包括信号以及系统）、《评审记录》
5.2.7《整机布局评审》
（一）ME Placement评审
A．评审会议由PM召集，机构工程师主导
参加人员：SE、Layout、硬件、电源、信号、EMC、散热、测试、ID工程师、DQA、产品经理和结构、硬件经理需参加评审会议，并由机构工程师填写评审记录。

一般评审后改动较小，则由主导工程师按评审达成的意见进行修改；如评审发现重大问题需全面调整，则重复Placement过程。

B．支持文件：《整机布局图》、《评审记录》
（二）Layout电子 Placement评审
A．评审会议由PM召集，Layout工程师主导
参加人员：SE、机构、硬件、电源、信号、EMC、散热、和结构、DQA，硬件经理需参加评审会议，以确认布局的合理性。

并由硬件开发工程师填写SPEC以外的特殊要求，Layout工程师填写评审记录。

一般评审后改动较小的，则由主导工程师按评审达成的意见进行修改；如评审发现重大问题需全面调整，则重复
Placement评审过程。

B．支持文件：《整机布局图》、《评审记录》
5.2.8 原理图评审（包括硬件和电源）
A．评审会议由EE工程师召集、主导
参加人员：信号测试工程师、测试工程师、系统工程师、硬件工程师、电源工程师、EMC工程师、硬件经理以及DQA、BIOS、EC。

B．支持文件：《原理图》、《原理图检查表》、《原理图Change list》、《评审记录》
5.2.9 机构3D图纸评审
A．评审会议由机构工程师召集、主导
参加人员：机构工程师、EMC、Thermal、系统工程师、结构经理以及DQA。

B．支持文件：《机构3D图》、《评审记录》
5.2.10 Gerber File评审
A．评审会议由PM召集，Layout工程师主导
参加人员：PM、硬件工程师、系统工程师、电源工程师、散热工程师、EMC工程师、信号测试工程师、SMT 工程师、机构工程师、Layout工程师、Layout经理以及DQA。

B．支持文件：《Gerber File》、《PCB Layout检查表》、《评审记录》、
5.2.11 Gerber Release评审
A．评审会议由PM召集，DQA主导
参加人员：PM、硬件工程师、系统工程师、电源工程师、散热工程师、EMC工程师、信号测试工程师、SMT 工程师、机构工程师、Layout工程师、Layout经理以及DQA。

B．支持文件：《Gerber File》、《评审记录》
5.2.12 阶段评审
（一）装备类产品线
研发Closed评审
A．评审会议由PM召集，DQA主导
参加人员：PM、硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、EMC工程师、Layout工程师、机构工程师、PE、QE、ME以及DQA。

B．支持文件：《Bug List》、《Check List of RD》
（二）消费类产品线
EVT Closed评审
A．评审会议由PM召集，DQA主导
参加人员：PM、硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、EMC工程师、Layout工程师、机构工程师以及DQA。

B．支持文件：《Bug List》、《Check List of EVT Completeness》
DVT Closed评审
A．评审会议由PM召集，DQA主导
参加人员：PM、硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、EMC工程师、Layout工程师、机构工程师、PE、ME、QE以及DQA。

B．支持文件：《Bug List》、《Check List of DVT Completeness》
PVT Closed评审
A．评审会议由PM召集，DQA主导
参加人员：PM、硬件工程师、电源工程师、系统工程师、散热工程师、EMC工程师、Layout工程师、机构工程师、PE、QE、ME以及DQA。

B．支持文件：《Bug List》、《Check List of PVT Completeness》
6.支持文件
6.1《新产品设计开发控制程序》CZC-MP-26
7.质量记录
7.1《Bug List》CZC-QR-RD-006
8.附件
8.1研发各阶段DQA注意检查点。