SMD元器件常见包装方式及封装形式

SMD元件包装和封装形式
SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面贴装技术现在发展很快，其中起推动作用的主要还是元器件的发展。

从开始大型插件元件到小型的贴片元件。

特别是大规模集成电路的出现。

使电子装联更趋向于高精度，高密度的发展。

1.1 元件的包装和封装
封装PACKAGE = 元件本身的外型和尺寸。

包装PACKAGING = 成型元件为了方便储存和运送的外加包装。

封装对元件的影响：
-----不同的封装形式影响到元件的电气性能（如频率，功率等）
------元件本身封装的可靠性。

------组装的难度和可靠性。

包装的影响：
-----在组装前对元件的保护能力。

-----组装过程中贴片的质量和效率。

-----生产的物料管理。

1.2 常见的几种元件包装形式
A 带式
在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下：
对于CHIP元件 为 3000~5000 。

对于SOT23元件为 3000 。

对于SOT89元件为 1000 。

对于MELF元件为 1500 。

B.管式包装
管式包装对贴片质量的影响尤其大，大家想一下困扰我们的元件打翻问题，其中很多就与此有关。

C 盘式
D. 其他的还有散装
SMT元器件的封装形式－－片式元件
在CHIP元件的贴片过程中经常有打翻或侧立的现象发生，
A外观检验不合格。

B. 容易出现锡珠。

C. 容易出现立碑现象。

C. 其他的电容封装形式
F. 其他电感的 结构 和封装
S
S MT元器件的封装形式－－晶体管
SMT元器件的封装形式－－集成电路（IC）
2. 集成电路中的QFP元件封装
SMT元器件的封装形式－－BGA
B. BGA的分类。