供应商进成样品试产报告

出差人员DFSDFSDF 职位
出差时间
5月4日出差地点FDDF
出差原因是否达到预期出差效果（请具体
说明）
自我评估
1.在试产过程中发现有插件反的问题，当时已经返修OK.---已要求供应商现场改善
2.音频接口浮高，焊接治具问题。

---已要求供应商对焊接治具做修正
3.锡点包焊---要求供应商改善焊接手法
4.PCB板面漏铜（烙铁戳破）---要求供应商改善烙铁焊接手法
5.漏锡（USB定位脚漏锡）---要求供应商改善焊接手法
6.剪焊脚与锡点不平齐，现场已返修OK.---要求供应商后续改善
7.外检区未标示清楚待检区、检验OK区以及不良品区。

---要求供应商后续改善
8.首件确认表格式过于形式，没有具体的检验项目。

---要求供应商后续改善
出差报告
改善计划和建议现场图片
新产品试产
试产问题点
1.在试产过程中发现有插件反的问题，当时已经返修OK.
2.音频接口浮高，焊接治具问题。

3.锡点包焊
4.PCB板面漏铜（烙铁戳破）
5.漏锡（USB定位脚漏锡）
6.剪焊脚与锡点不平齐，现场已返修OK.
7.外检区未标示清楚待检区、检验OK区以及不良品区。

8.首件确认表格式过于形式，没有具体的检验项目。