浅谈影响LED元件热阻的因素

浅谈影响LED元件热阻的因素
热阻(thermal resistance)，是物体对热量传导的阻碍效果。

热阻的单位为℃/W，即物体持续传热功率为1W 时，导热路径两端的温差。

led 的热阻是指
LED 点亮后，热量传导稳定时，芯片表面每1W 耗散，PN 结点的温外与连线
的支加或散热基板之间的温度差就是LED 的热阻Rth。

热阻值一般常用θ或是
R 表示，其中Tj 为接面位置的温度，Tx 为热传到某点位置的温度，P 为匯入
的发热功率。

热阻大表示热不容易传递，因此套件所产生的温度就比对高，由
热阻可以判断及预测套件的发热状况。

℃/W 数值越低，表示芯片中的热量向
外界传导越快。

因此，降低了芯片中PN 结的温度有利于LED 寿命的延长。

那麼影响LED 元件热阻的主要因素有哪些呢？如何降低LED 元件的热阻呢？
1、LED 芯片架构与原物料也是影响LED 热阻大小的因素之一，减少LED
本身的热阻是先期条件；2、不同导热系数的热沉材料，如铜、铝等对于LED 热阻大小的影响也很大，因此选取合适的热沉材料也是降低LED 元件热阻的
方法之一。

3、即使用相同的热沉材料，也和散热面积的大小有直接关係，二次散热设计好，面积大，也就相应地降低了热阻，这对LED 的发光效率和寿
命的延长有很大作用。

4、LED 芯片用导热胶还是与金属直接相连，包括导热胶和金属的不同种料都会影响LED 热阻的大小。

要儘量减少LED 与二次散热
机搆装载介面之间的热阻。

5、LED 元件的工作环境温度过高也会影响LED 元件的热阻大小，儘量降低环境温度。

6、选用一定的材料与控制额定匯入功率等技术细节，以提高LED 发光效率和延长LED 寿命为前提，处理好LED 的散热问题。

简单归纳，我们必须要在LED 设计时考虑到以下几点：。