40 IC 操作标准
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標準編號:
C-01-040-X3C1300 期 發行編號
華容電子(昆 山)有限公司
版次 頁數 日 2 2
2008.05.16
*********************** * * IC 燒錄管控標準書 * * ***********************
標準 承認
校 對
製 表
華容電子(昆山)有限公司
[文 件 修 訂 記 錄 表 ] 文件名稱: 版 本 變
IC 燒錄管控標準書
頁 (發行) (數) 變更日期 容 次 2
2005//09/08
文件編號:
C-01-040-X3C1300 標 對承 準E C N 編號 認連絡書編號
更
內
製
表校
1
首次發行
2
追加燒錄機型修改內容
2
2008/05/16
華容電子(昆山)有限公司
代表為不良品反之為良品( 注: 燒錄過程:Auto Run=>E->Blankcheck->Pro->V)
4. 每燒錄 2 小時顆需從燒錄良品中取 1 顆讀取 CheckSum 是否正確,若不 正確則需重新燒錄. 5-5: 注意事項: 1. 人員需配戴靜電環,機器必需接地. 2. 放置 IC 需將 IC 第一角對應 Socket 的左下角 3. 燒錄過程中不可將機種斷電或將 IC 取下良品需打點標示. 4. Socket 需有一定的備品. 6. 保養: 6-1: 1. 2. 操作手應於每日使用前,用靜電刷清洗 Socket,并確認機器與人員是否 接地. 操作手需每半小時用靜電刷清洗 Socket.
適用 IC 燒錄機 頁次 標準 承認 校 對
2/2
版次 製 表
2
標準編號 C-01-040-X3C1300 製表 日期 2008/05/16
文 件 名 稱
IC 燒錄管控標准書
1. 目的:規範 IC 燒錄操作標準以確保產品品質,並分析製程問題以便改善. 2. 權責:本作業規範適用於公司所生產之各類需產前燒錄的 IC. 3. 機型:全機型. 4. 相關文件:各 IC 燒錄之 SOP&F/W LIST.
5. 內容:
5-1: 程式的制作: 1. 收到客戶提供的 Fireware 確認 IC 型號,廠商,將燒錄程式制作完成并 確認 CheckSum 是否與客戶提供的相合,保存并將程式名命名為客戶 提供的名稱. 2. IC 燒錄測試人員,機台均必須接地. 5-2: 母片的制作: 1. 取顆待燒 IC,確認機種后通過電腦調出正確的程式,確認 CheckSum 是 否正確,無誤后開始燒錄,燒錄完成后并分別比對 CheckSum 值是否正 確.每次上線燒錄前,需將母片 IC,Double Check 其 Check Sum 是否與 其機種 BIN File Check Sum 相同. 5-3: 程式的驗証: 1. 使用燒錄器將所制做的母片與客戶所提供的 BIN File 的資料做比對確 認是否無誤,若無則將母片 IC 裝入靜電袋中并填寫母片制做單上保留 于燒錄室中.若有問題則需要重新制做. 2. 若 BOM 表有變更則將需將母片 IC 重新制做并更新母片表單. 3. 若 IC Fireware 有變更則將原母片重新制作(參照 5-2,5-3). 5-4:操作步驟: 1. 開啟機器從 IC 類型庫中選擇相應的 IC 型號按 ENTER 鍵進入下菜單. 2. 將母片放入第一個 Socket 中注意 IC 的方向是否正確(第一角對應 Socket 的左下角)讀取 CheckSum 值確認是否與 F/W List 相符合.
3. 若以上無誤則進行下一作業 (反之則通知 TE 人員處理),將待燒錄 IC 放
適用 IC 燒錄機 頁次 標準 承認 校 對 1/2 版次 製 表
2
標準編號 C-01-040-X3C1300 製表 日期 2008/05/16
華容電子(昆山)有限公司
文 件 名 稱
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
IC 燒錄管控標准書
入 Socket 中,注意 IC 放置方向待燒錄完成會顯示”O” 或”X””O”代表 為良品”X”代表為不良品,良品則打點放入良品盒,不良品則放入不良品 盒待處理.當機器不同時良品不良品會以紅綠燈來代表”紅燈”
C-01-040-X3C1300 期 發行編號
華容電子(昆 山)有限公司
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2008.05.16
*********************** * * IC 燒錄管控標準書 * * ***********************
標準 承認
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華容電子(昆山)有限公司
[文 件 修 訂 記 錄 表 ] 文件名稱: 版 本 變
IC 燒錄管控標準書
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2005//09/08
文件編號:
C-01-040-X3C1300 標 對承 準E C N 編號 認連絡書編號
更
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表校
1
首次發行
2
追加燒錄機型修改內容
2
2008/05/16
華容電子(昆山)有限公司
代表為不良品反之為良品( 注: 燒錄過程:Auto Run=>E->Blankcheck->Pro->V)
4. 每燒錄 2 小時顆需從燒錄良品中取 1 顆讀取 CheckSum 是否正確,若不 正確則需重新燒錄. 5-5: 注意事項: 1. 人員需配戴靜電環,機器必需接地. 2. 放置 IC 需將 IC 第一角對應 Socket 的左下角 3. 燒錄過程中不可將機種斷電或將 IC 取下良品需打點標示. 4. Socket 需有一定的備品. 6. 保養: 6-1: 1. 2. 操作手應於每日使用前,用靜電刷清洗 Socket,并確認機器與人員是否 接地. 操作手需每半小時用靜電刷清洗 Socket.
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標準編號 C-01-040-X3C1300 製表 日期 2008/05/16
文 件 名 稱
IC 燒錄管控標准書
1. 目的:規範 IC 燒錄操作標準以確保產品品質,並分析製程問題以便改善. 2. 權責:本作業規範適用於公司所生產之各類需產前燒錄的 IC. 3. 機型:全機型. 4. 相關文件:各 IC 燒錄之 SOP&F/W LIST.
5. 內容:
5-1: 程式的制作: 1. 收到客戶提供的 Fireware 確認 IC 型號,廠商,將燒錄程式制作完成并 確認 CheckSum 是否與客戶提供的相合,保存并將程式名命名為客戶 提供的名稱. 2. IC 燒錄測試人員,機台均必須接地. 5-2: 母片的制作: 1. 取顆待燒 IC,確認機種后通過電腦調出正確的程式,確認 CheckSum 是 否正確,無誤后開始燒錄,燒錄完成后并分別比對 CheckSum 值是否正 確.每次上線燒錄前,需將母片 IC,Double Check 其 Check Sum 是否與 其機種 BIN File Check Sum 相同. 5-3: 程式的驗証: 1. 使用燒錄器將所制做的母片與客戶所提供的 BIN File 的資料做比對確 認是否無誤,若無則將母片 IC 裝入靜電袋中并填寫母片制做單上保留 于燒錄室中.若有問題則需要重新制做. 2. 若 BOM 表有變更則將需將母片 IC 重新制做并更新母片表單. 3. 若 IC Fireware 有變更則將原母片重新制作(參照 5-2,5-3). 5-4:操作步驟: 1. 開啟機器從 IC 類型庫中選擇相應的 IC 型號按 ENTER 鍵進入下菜單. 2. 將母片放入第一個 Socket 中注意 IC 的方向是否正確(第一角對應 Socket 的左下角)讀取 CheckSum 值確認是否與 F/W List 相符合.
3. 若以上無誤則進行下一作業 (反之則通知 TE 人員處理),將待燒錄 IC 放
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華容電子(昆山)有限公司
文 件 名 稱
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
IC 燒錄管控標准書
入 Socket 中,注意 IC 放置方向待燒錄完成會顯示”O” 或”X””O”代表 為良品”X”代表為不良品,良品則打點放入良品盒,不良品則放入不良品 盒待處理.當機器不同時良品不良品會以紅綠燈來代表”紅燈”