多层板内层黑化工艺介绍
多层板工艺流程及注意事项详解
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多层PCB加工工艺展示
多层PCB加工工艺展示1. 引言多层PCB（Printed Circuit Board）是一种复杂的电路板结构，可以在一个板子上集成多个电子元件并连接它们。
多层PCB在现代电子设备中被广泛应用，如计算机、手机、电视等。
本文将详细介绍多层PCB的加工工艺，包括原材料准备、设计和制造过程等。
2. 原材料准备2.1 PCB基板PCB基板是多层PCB的核心组成部分，一般采用玻璃纤维复合材料（FR-4）作为基础材料。
FR-4具有良好的机械性能和电气性能，能够满足多层PCB的需求。
在制造多层PCB之前，需要准备好符合规格要求的FR-4板材。
2.2 金属层多层PCB中的金属层通常使用铜作为导电层。
在原材料准备阶段，需要选择合适的铜箔，并按照设计要求进行裁剪和清洁处理。
铜箔的良好质量对于多层PCB的加工质量至关重要。
2.3 其他材料多层PCB的制造还需要使用一些其他材料，如聚酰亚胺薄膜作为绝缘层、胶黏剂用于层间黏合等。
这些材料的选择和准备也是确保多层PCB质量的关键步骤。
3. 设计过程3.1 原理图设计在进行多层PCB的加工之前，需要进行电路原理图的设计。
原理图设计是根据电路功能要求，将各个电子元件进行逻辑连接的过程。
现代电子设计软件提供了丰富的电路设计功能，能够快速方便地完成原理图设计。
3.2 布局设计布局设计是将电子元件放置在PCB基板上的过程。
在多层PCB的设计中，还需要考虑元件的分层布局以及层间连接的规划。
布局设计需要充分考虑电路的性能和可靠性，且满足板子尺寸和外观要求。
3.3 连接设计连接设计是指将电子元件之间进行连线的过程。
在多层PCB的设计中，连接设计需要考虑层间连线、盲通孔和埋入式通孔等特殊要求。
连接设计需要保证电路的信号传输可靠性和抗干扰能力。
4.1 内层制造内层制造是指PCB基板的内部层的制造过程。
首先，根据设计要求，将铜箔层压在FR-4基板上，并通过化学腐蚀的方式，去除多余的铜箔。
然后，在内层之间涂上绝缘层材料，并采用高温高压技术进行层压，使得内层连接紧密，并且具有良好的电气绝缘性能。
pcb多层板制作工艺流程
pcb多层板制作工艺流程
PCB多层板的制作工艺流程如下：
裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。
前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。
压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。
曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。
DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。
内检：主要是为了检测及维修板子线路。
压合：顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。
铆合：将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP铆合。
叠合压合、打靶、锣边、磨边。
钻孔：按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。
一次铜：为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。
外层：外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。
二次铜与蚀刻：二次镀铜，进行蚀刻。
多层印制板层压工艺技术及品质控制
多层印制板层压工艺技术及品质控制（一）1 前言多层印制板是由三层以上的导电图形层与绝缘材料层交替地经层压粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。
它具有装配密度高、体积小、重量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。
随着电子技术朝高速、多功能、大容量和便携低耗方向发展，多层印制板的应用越来越广泛，其层数及密度也越来越高，相应之结构也越来越复杂。
所谓多层印制板的层压技术，是指利用半固化片(由玻璃布浸渍环氧树脂后，烘去溶剂制成的一种片状材料。
其中的树脂处于B阶段，在温度和压力作用下，具有流动性并能迅速地固化和完成粘结。
)将导电图形在高温、高压下粘合起来的技术。
2 多层印制板层压工艺技术多层印制板的层压工艺技术按所采用的定位系统的不同，可分为前定位系统层压技术和后定位系统层压技术。
前者须采用销钉进行各层间的定位，而后者则无须采用销钉进行定位，因而更适用于大规模的工业化生产。
此外，销钉进行定位的层压过程，一般采用电加热系统；而无销钉进行定位的层压过程，则通常采用油加热系统。
下面将对其分别进行讨论。
2．1 前定位系统层压工艺技术2．1．1 前定位系统简介电路图形的定位系统是贯穿于多层底片制作、内外层图形转移、层压和数控钻孔等工序的一个共性问题。
多层印制板中的每一层电路图形，相对于其它各层都必须精确定位，从而保证多层印制板各层电路间能正确地与金属化孔连接。
这对于高层数、高密度、大板面的多层板显得尤为重要。
回顾多层板层压制作采用过的销钉定位法，有两圆孔销钉定位法、一孔一槽销钉定位法、三圆孔或四圆孔定位法，以及本文将作介绍的四槽孔定位法。
这种定位方法是美国Multiline公司推出的，利用其提供的一系列四槽孔定位设备，在照相模版、内层单片上冲制出四个槽孔。
然后利用相应的四个槽形销来实现图形转移、叠片、层压和数控钻孔等一系列工序的定位。
参见图表一。
图 1 多层印制板定位系统有关尺寸示意表 1 多层印制板四槽定位系列表编号多层板外形尺寸坯料板尺寸定位槽中心距尺寸光绘标靶尺寸a b X Y2XA2YA r'1≤260.35≤209.5512″10″11.25″9.25″ 3.5″304.8254285.75234.9588.92≤285.75≤234.9513″11″12.25″10.25″4″330.2 279.4311.15260.35101.63≤311.15≤209.5514″10″13.25″9.25″ 3.5″355.6 254336.55 234.9588.94≤361.95≤260.3516″12″15.25″11.25″ 4.5″406.4304.8387.35 285.75 114.35≤412.75≤311.1518″14″17.25″13.25″ 5.5″457.2355.6438.15336.55139.76≤514.35≤438.1522″19″21.25″18.25″8″558.8482.6539.75463.55203.272.1.2 前定位系统层压工艺流程2.1．2．1详细工艺过程按前定位系统进行的多层印制板的层压，过去大多采用全单片层压技术，在整个内层图形的制作过程中，须对外层之单面进行保护，不但给制作带来了麻烦，且生产效率低；尤其对于四层板会产生板面翘曲等问题。
黑孔工艺简介
黑孔工艺简介目录一、引言二、黑孔化工艺简介三、黑孔工艺与传统PTH工艺性能之对比四、产品介绍五、产品优势（与同类产品比较）。
六、工艺及技术服务保证七、黑孔工艺基本要求八、公司联系方式……………………………黑孔工艺一、引言印制线路板（PCB、FPC）孔金属化技术是印制板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直使用化学沉铜（PTH）的方法，但PTH溶液中含有危害生态环境的各种化学物质，如岳口1人、^^、EDTP以及容易致癌的甲醛，废水处理复杂，成本高；另外，PTH溶液稳定性较差，溶液的分析、维护复杂；同时PTH镀铜层的机械性能比较差，工艺流程繁琐，因此业界一直在寻找新的孔金属化技术，黑孔化直接电镀技术就是在这种背景下应运而生的。
黑孔化原理：它是将精细的石墨和炭黑粉通过物理作用在孔壁上形成一层导电膜，然后直接进行电镀代替化学沉铜工艺。
经过几十年的研究发展，黑孔化直接电镀工艺技术得到了巨大的进步，形成了成熟的产品和完善的工艺技术。
随着经济形势的走软，物价高涨，线路板制造业原材料价格的大幅上升，线路板企业的成本压力也进一步显现，利润空间愈加狭小，追求工艺技术创新、科学管理以降低成本，才能使企业在激烈的竞争中立于不败之地，而黑孔化工艺的普遍应用，无疑是线路板企业的最佳选择，具备良好的经济效益。
中国经过三十年的高速发展，经济取得了巨大的进步，但我们赖以生存的环境却遭到了巨大的破坏，政府对环保的政策也会更加严厉，减少工业污染，缓解排放压力，作为废水排放大户的线路板企业，使用黑孔化工艺既降低了废水处理成本，也减少了对环境的污染，无疑也具有良好的社会效益。
二、黑孔化工艺简介1、黑孔化工艺流程清洁整孔处理一黑孔化处理一干燥一微蚀处理一干燥—电镀铜2、黑孔化工艺主要特点3、控制便捷4、综合成本低黑孔化工艺综合经济成本比化学沉铜（PTH）大幅降低。
黑孔化工艺的信赖度在很多方面全面超过化学铜（黑孔化后可以直接图形电5、可靠镀，避免因闪镀而造成的效率低下及产品性能的降低）。
多层板内层板的制作流程
多层板内层板的制作流程一、背景介绍多层板是一种由多层薄木板或薄木皮拼合而成的板材，广泛应用于家具制造、建筑装饰、电子产品等领域。
其中，内层板是多层板的重要组成部分，决定了多层板的质量和性能。
下面将介绍多层板内层板的制作流程。
二、材料准备内层板的制作需要准备适量的木材和胶水。
木材的选择要根据多层板的用途和要求来确定，常用的木材有杉木、松木、桦木等。
胶水的选择应根据木材的性质和使用环境来确定，常用的胶水有尿素醛胶、酚醛胶、三聚氰胺胶等。
三、木材切割将准备好的木材按照规定的尺寸进行切割。
切割时要注意保持木材的平整和垂直度，以确保后续的拼接工作能够顺利进行。
四、修整木材切割好的木材可能存在一些不平整或不规则的地方，需要进行修整。
修整木材可以使用木工刨子、砂纸等工具，将木材的表面修平、修直。
五、胶水涂布将修整好的木材表面涂布一层胶水。
胶水的涂布要均匀且适量，以确保木材能够牢固地粘合在一起。
六、拼接木材将涂有胶水的木材按照规定的拼接顺序进行拼接。
拼接时要注意木材的对齐和平整，以确保拼接后的多层板质量良好。
七、压合拼接好的多层板需要进行压合，以加固胶水的粘合。
压合可以使用专用的多层板压机，将多层板放入机器中进行压制。
压合时间和压合压力要根据胶水的要求来进行调整。
八、修整多层板压合后的多层板可能存在一些不平整或不规则的地方，需要进行修整。
修整多层板可以使用木工刨子、砂纸等工具，将多层板的表面修平、修直。
九、砂光修整完毕的多层板需要进行砂光处理，以提高多层板的光滑度和质感。
砂光时可以使用砂纸或砂光机，将多层板的表面磨平、磨光。
十、检验制作好的多层板内层板需要进行质量检验。
检验时要检查多层板的平整度、厚度、粘合强度等指标，确保多层板符合规定的要求。
十一、包装通过质量检验合格的多层板内层板需要进行包装，以便运输和储存。
包装时要注意保护多层板的表面免受刮擦和损坏。
十二、成品出厂经过包装后的多层板内层板可以进行出厂，以供后续的生产和使用。
HDI板的基本结构及制造过程介绍
一。
概述：板，是指High Density Inrconnect，即高密度互连板，是行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。
传统的的由于受到钻刀影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。
而HDI板的钻孔不再依赖于传统的钻孔，而是利用技术。
（所以有时又被称为镭射板。
）HDI板的钻孔孔径一般为3-5l（0.076-0.127mm），线路宽度一般为3-4mil（0.076-0.10mm），焊盘的尺寸可以大幅度的减小所以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。
HDI技术的出现，适应并推进了PCB行业的发展。
使得在HDI板内可以排列上更加密集的BGA、QFP等。
目前HDI技术已经得到广泛地运用，其中1阶的HDI已经广泛运用于拥有0.5TCH的BGA的PCB制作中。
HDI技术的发展推动着芯片技术的发展，芯片技术的发展也反过来推动HDI 技术的提高与进步。
目前0.5PITCH的BGA芯片已经逐渐被设计工程师们所大量采用，BGA的焊角也由中心挖空的形式或中心接地的形式逐渐变为中心有信号输入输出需要走线的形式。
所以现在1阶的HDI已经无法完全满足设计人员的需要，因此2阶的HDI 开始成为研发工程师和PCB制板厂共同关注的目标。
1阶的HDI技术是指盲孔仅仅连通表层及与其相邻的次层的成孔技术，2阶的HDI技术是在1阶的HDI技术上的提高，它包含激光盲孔直接由表层钻到第三层，和表层钻到第二层再由第二层钻到第三层两种形式，其难度远远大于1阶的HDI技术。
二。
材料：1、材料的分类a.铜箔：导电图形构成的基本材料b.芯板（CORE）：线路板的骨架，双面覆铜的板子，即可用于内层制作的双面板。
c.半固化片（Prepreg）：多层板制作不可缺少的材料，芯板与芯板之间的粘合剂，同时起到绝缘的作用。
d.阻焊油墨：对板子起到防焊、绝缘、防腐蚀等作用。
e.字符油墨：标示作用。
f.表面处理材料：包括铅锡合金、镍金合金、银、OSP等等。
黑化处理
多层板内层黑化处理黑化的作用：钝化铜面；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；抗撕强度peel strength一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕；一．棕氧化：黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分；黑化液的一般组成：氧化剂亚氯酸钠氢氧化钠PH缓冲剂磷酸三钠表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）二．有关的数据1. 氧化物的重量(oxide weight)；可以通过重量法测量，一般后控制在0。
2---0。
5mg/cm22. 抗撕强度（peel strength）1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上3. 通过相关的变数分析（ANDVA: the analysis of variable ）影响抗撕强度的显著因素主要有：①亚氯酸钠的浓度②氢氧化钠的浓度③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用氧化物的针状结晶的长度以0。
05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大；抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关微蚀剂一．系統簡介過硫酸鈉(SPS)是一种咬蝕速度比較穩定的微蝕劑，對銅的表面進行輕微的蝕刻，能確保完全清除銅箔表面的氧化物。
二．使用方法1.槽液成分藥品中值範圍SPS 80g/L 60-100g/LC.P.H2SO420ml/L 15~25ml/L2.开缸建浴程序(100L建浴時):1. 將60L純水放入槽中2. 2L H2SO4邊攪拌邊加入3. 8KgSPS邊攪拌邊加入4. 加純水至100L攪拌均勻三．操作條件:溫度20℃-30℃浸漬時間 1.5~2.5min抽風需要攪拌機械或Air材質PP.PE.PVC 四．槽液管理控制：1.補充量SPS 60g/m2H2SO4 5ml/m22.換槽時機1TO或Cu2+＞20g/L五．包裝SPS 25Kg/Bag一. 注意事項使用時請佩帶安全眼鏡,防護手套及安全衣。
多层板层间结合的黑化替代工艺
技 术 交 流
结 合力而对铜 箔进行 的处理 是粗化铜 面 、 应 用 锌 ／ 涂 层 、 间 断 性 地 采 用 偶 合 剂 铜 （ 硅 烷 偶 合 剂 ） 处 理 表 面 等 的 方 式 联 如
合 。 因 此 ， 中 一 种 可 行 的 氧 化 粘 结 的 替 其
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洲 已 占主 导 地 位 （ 表 １ 。 见 ）
Ｅ ｔｏ ｅ和 Ｍａ Ｄ ｒ ｄ 的 新 粘 结 工 艺 ｎｈ ｎ ｃ ｅｍｉ
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维普资讯
概 层 缚 合 静 黑 熊 营
原 著 ： ａｌ Ｄｉｔ Ｋｒ Ｈ。 ｅｚ
蓦
为 在 内 层 铜 箔 及 半 固 化 片 之 间 建 立
一
根 据 Ｅ ｔｏ ｅ Ｉｈ Ｐ Ｅ Ｔ ｎｈ ｎ Ａ ｐ ａ Ｒ Ｐ Ｍ 工 艺 业 务 经 理 Ｓ ａｄ ｒ的 介 绍 ， 黑 化 的 替 代 工 ｙ Ｓ ｒａ 艺 在 近 年来 已渗 透 内层 层 间 粘 结 市 场 ， 尽 管 北 美 和 欧 洲 尚 未 出 现 此 种 趋 势 ， 在 亚 但
层 压 板 时 已 经 采 用 。 增 强 与 绝 缘 介 质 的 为
铜 。不 过 ，为 改 善 特 殊 的 高 ｒ ｒ ｇ绝 缘 介 质 的 粘 合 性 能 ， 降 低 成 本 、 降 低 水 的 消 耗 量 、 降 低 废 水 处 理 费 用 及 避 免 使 用 腐 蚀
浅谈多层PCB板加工制作中“粉红圈”的产生与解决方法
浅谈多层PCB板加工制作中“粉红圈”的产生与解决方法在多层板（MLB）的生产加工过程中，内层板的表面处理是非常重要的工序，直接影响到多层板的品质，对组装后板件的功能寿命可靠性方面有着重要的影响。
粉红圈的产生，虽无明显证据证明这种多层板次表面的缺陷会对多层板的品质产生异常影响，但是也会造成客户对生产加工商生产工艺流程稳定性的质疑，因此也成为客户评价生产加工商的潜在性标准和非报废性退货的重要理由。
如何减少多层板加工过程中此类问题的产生，也成为多层板制作过程中的一件重要控制内容，现就笔者多年在多层板实际生产加工过程中的一些些末经验，不吝与各位行业同仁一同分享，但期与君有所裨益！首先要了解，多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜，故得此雅名。
多层板内层黑化（黑氧化Black-oxide）主要是为了因为两点：一，光滑内层铜面在多层板内层压板后结合力不足，因此在生产加工后容易产生爆板，分层等缺陷；因此在加工过程中要进行表面的微粗化（微蚀MICRO-ETCH）以增强内层铜箔表面积，提高结合力：二铜面不经氧化处理在高温高压状态下内层铜面会与半固化片（粘结片）固化过程中的的有机物（在高温高压下多官能团有机物均具有很强的氧化效果）和挥发性气体（水和其他小分子物质）发生反应，造成内层铜面的颜色不均，明显的色差和次表面缺陷，采用黑氧化处理即可有效防止该类缺陷的发生，而且黑色具有很强的掩盖性（可以有效的将内层表面处理的一些次变面轻微缺陷掩盖），因此黑化工艺在业界得以广泛推广。
预防粉红圈笔者建议从以下几个方面:一．采用红棕化，金属有机膜，化学锡等新型工艺或后加后浸的改进的黑氧化工艺在客户可以接受和生产设备资金允许的情况下，建议采用红棕化，金属有机膜和化学锡等新型工艺，目前在市场上有多家成熟产品在推广使用，近几年客户使用效果市场反映效果比较好。
另外也可在生产工艺流程中增加后浸工艺。
多层印制板层压工艺技术及品质控制(二)
多层印制板层压工艺技术及品质控制（二）3层压过程之品质控制简介3．1前定位系统层压过程品质控制3．1．1半固化片来料品质控制凡新购进的1080型或2116型半固化片，为掌握压制的具体工艺方案和检验材料是否符合要求，应对材料性能进行测定。
在材料入库保存期超过三个月后，由于材料随着存放期延长产生老化现象，也应进行测试以判定材料是否适合生产需要。
具体性能测试有树脂含量测试、树脂流动度测试、挥发物含量测试和凝胶化时间测试。
(1)树脂含量测试①取样试样为正方形，其对角线平行于经纱斜切而成，尺寸为4×4英寸，共计三组，每组重量大于7克。
其中一组切自半固化片的中央部位，另两组分别切自半固化片的两侧，但到边缘的距离不得小于1英寸。
②测试把试样放入坩埚中(坩埚应先称重)一起称重，精确至1mg，连同坩埚放入马福炉中加温至500~600℃，灼烧时间不少于30分钟，从炉中取出坩埚和残渣，放入干燥器里，冷却至室温，称重量精确至1mg。
注：炉温应控制在不造成玻璃布有熔融现象，而且树脂应完全灼烧呈全白状态，否则应延长时间或调整温度重新制作。
③计算G(％)＝(m1—m2)/m1×100式中：G——半固化片树脂含量百分数；m1—试样重量；m2—失去树脂后玻璃布重量。
④记录将测试的三组试样，分别记录结果。
说明：如果没有马福炉，可作一般精度的测试。
样品用浓硫酸将树脂彻底溶解后，用水洗涤干净，100~110℃烘干，取样品原重与失去树脂后重量，按上述公式计算。
(2)树脂流动度测试①取样试样为正方形，边长4×4英寸，精确至0.01英寸，切割方向为对角线平行于经纱斜切，样品总重20克为一组，共3组。
重量精确至0．005克。
②测试每组以布纹方向一至叠合在一起，放于两平板模具内，压机预热至170±5℃，入模立即施压力(1—1.5)×106Pa/cm2，压力升至最大值约为5秒钟，保温保压20分钟，开机取件冷却至室温。
多层板pcb制作工艺流程
多层板pcb制作工艺流程多层板PCB制作工艺流程多层板PCB是一种常用的电子元器件载体，它具有较高的集成度和良好的电气性能。
下面将介绍多层板PCB的制作工艺流程。
一、设计阶段在设计阶段，首先需要进行电路原理图的设计和电路板的布局设计。
设计人员应根据电路的功能需求和尺寸要求，合理布局电路元件和导线，确保电路的可靠性和稳定性。
二、制作内层板1. 材料准备：选择合适的玻璃纤维布和铜箔，并进行清洁处理。
2. 铜箔覆铜：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，并通过热压工艺使其紧密结合。
3. 图形化膜制作：将内层图形化膜与铜箔覆铜板层压在一起，并进行曝光、显影等工艺步骤，形成内层电路图形。
4. 钻孔：使用数控钻床对内层板进行钻孔，以便后续的层间连接。
5. 内层表面处理：通过酸洗等工艺对内层板表面进行处理，以去除不需要的铜箔和污染物。
三、制作外层板1. 材料准备：选择合适的玻璃纤维布和铜箔，并进行清洁处理。
2. 铜箔覆铜：将铜箔覆盖在玻璃纤维布上，并通过热压工艺使其紧密结合。
3. 图形化膜制作：将外层图形化膜与铜箔覆铜板层压在一起，并进行曝光、显影等工艺步骤，形成外层电路图形。
4. 钻孔：使用数控钻床对外层板进行钻孔，以便后续的层间连接。
5. 外层表面处理：通过酸洗等工艺对外层板表面进行处理，以去除不需要的铜箔和污染物。
四、层间连接1. 材料准备：准备好层间连接所需的导电材料，例如铜箔和导电胶。
2. 层间连接：将内层板和外层板通过层间连接材料层压在一起，形成多层结构。
在此过程中，需要使用压力和温度控制，以确保层间连接的质量。
3. 修整：对多层板进行修整，使其尺寸符合设计要求。
五、表面处理1. 阻焊涂覆：在多层板表面涂覆阻焊层，以保护电路并提高电气绝缘性能。
2. 焊膏涂覆：在需要焊接的位置涂覆焊膏，以便后续的元器件焊接。
3. 焊接：将电子元器件焊接到多层板上，形成完整的电路。
4. 表面精加工：通过喷洒、刮刀等工艺，对多层板进行表面处理，以提高其耐腐蚀性和外观质量。
多层线路板(MLB)去钻污工艺(DESMEAR PROCESS)生产经验谈
多层线路板(MLB)去钻污工艺(DESMEAR PROCESS)生产经验谈在多层板和高精度双面板生产加工中，去钻污(Desmear)或除胶渣（Smear-remove）是一个极为重要的生产工序，对孔化板（双面多层板）的品质性能如报废，通断性能，连接可靠性，使用寿命等方面起着至关重要的影响，因此，如何加强孔化板特别是多层板的除胶渣工艺的控制对于提高孔化板的品质，合格率，和降低成本方面有着重要的意义。
笔者在线路板实际生产加工工程中，从实际生产，操作，工艺控制，维护，设备方面以及数年的技术服务经验大略总结已向各位行业同仁。
目前行业内多数多层板厂家还是采用较为传统碱式高锰酸钾除胶法，本文主要对此工艺作些经验谈。
市场无论是大型的药水商如Shipleyronal,麦德美，安美特，还是中小型药水供应商，多是传统的三步法工艺，亦即溶胀（膨松）Sweller-碱性高锰酸钾除胶Permangante smear remove & etch-中和neutralization，三步工艺控制，都很重要，每一处理不良都会对生产板产生不良的品质隐患。
在除胶渣工艺中，膨松处理的效果好坏直接影响到高锰酸钾钻污处理的彻底与否，因此首先要加强对膨松槽液的控制，主要是槽液的三大参数（强度，温度，时间）和槽液老化，在自动生产线排布上有部分厂家没有按照正常的生产流程布线，在槽位设计上是高锰酸钾然后是膨松中和，这样要求板件挂篮出水后因注意加强对滴水时间和清洗效果的控制，否则在槽液使用一段时间后可能会造成高锰酸钾槽对膨松槽的累积污染，造成除胶效果不良，在孔内形成淡黄色有机污染附着在孔壁上，造成成品孔径不足，爆孔，孔内镀瘤等品质缺陷。
在工艺控制上，要加强对槽液强度的分析，采用不锈钢或钛加热系统，温度控制系统和循环过滤系统，过滤泵要采用不锈钢，泵管要采用不锈钢加固的耐热PVC材料和槽体要内衬2-3mm 不锈钢316或钛,普通材料易受药水攻击而变形损坏；槽液的维护上温度和碱度不宜太高，否则已造成槽液的分层，从而影响生产部分板件除胶效果。
PCB内层工序简介
一、什么是PCB
PCB就是印制线路板（printed circuit board），也叫印刷电 路板。
广义上讲是：在印制线路板上搭载LSI、 IC、晶体管、电阻、电容等电子部件， 并通过焊接达到电气连通的成品。
PCBA 所采用安装技术，有插入安装方式和 表面安装方式。
狭义上：未有安装元器件，只有布线 电路图形的半成品板，被称为印制线路 板。
微
水
预
蚀
洗
浸
微 蚀
水 洗
黑 化 I
水 洗
黑 化 II
水 洗
热 水 洗
烘 落板 干
黑氧化流程缺陷：
黑化工艺，使得树脂与铜面的接触面积增大， 结合力加强。但同时也带来了一种缺陷：粉红圈。
什么是粉红圈？ 粉红圈产生的原因？ 黑氧化层的 Cu2O & CuO Cu 解决方法？提高黑化膜的抗酸能力。
8mil、10mil、12mil、14mil、20mil、24mil、 28mil、30mil、32mil、40mil等等。
焗板：
焗板目的：1. 消除板料在制作时产生的内应力。 提高材料的尺寸稳定性.
2. 去除板料在储存时吸收的水份， 增加材料的可靠性。
开料：
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成小 料的过程。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使 板与板之间擦花，所以开料后再用圆角机圆角。
中文为自动光学检查仪.
该机器原理是利用铜面的反射作用使板上 的图形可以被AOI机扫描后记录在软件中,并 通过与客户提供的数据图形资料进行比较来 检查缺陷点的一种机器，如开路、短路、曝 光不良等缺陷都可以通过AOI机检查到。
（四）黑氧化/棕化工序
黑氧化/棕化的作用：
pcb黑化工艺流程
pcb黑化工艺流程
PCB黑化工艺流程主要包括以下步骤：
1. 开料：根据设计要求，将敷铜板裁切成适当的大小和厚度。
2. 磨边：将敷铜板的边缘进行打磨，以去除毛刺和锐边，确保敷铜板的边缘平滑。
3. 内层处理：将敷铜板放入处理液中进行处理，以除去板面氧化物及油污，增加感光材料在铜面上的附着力。
4. 曝光：将内层处理后的敷铜板放入曝光机中，通过紫外线照射使感光材料与铜面紧密结合。
5. 显影：将曝光后的敷铜板放入显影液中，使未被曝光部分被显影液溶解，形成所需的电路图形。
6. 蚀刻：将显影后的敷铜板放入蚀刻液中，使未被显影部分被蚀刻掉，留下所需的电路图形。
7. 黑化：将蚀刻后的敷铜板放入黑化处理液中，使其表面变成黑色。
黑化处理可以提高PCB的外观效果和防氧化性能。
8. 检查和测试：对黑化处理后的PCB进行外观检查和性能测试，确保其符合设计要求。
9. 包装：将合格的PCB进行包装，以备后续的装配和使用。
以上是PCB黑化工艺流程的简要介绍，如需了解更多信息，建议咨询专业人士。
内层板黑氧化工艺指导书
内层板黑氧化工艺指导书编制：XXX 审核：XXX 批准：XXX内层板黑氧化工艺一、目的:本指导书指导内层板黑氧化工位的工作内容及步骤。
二、范围：适用于黑氧化工位的操作过程。
三、设备:----内层板黑氧化线----专用推车及篮框四、材料：1、生产材料----内层板(需黑化)2、工艺材料----亚氯酸钠(C.P)300W黑化液----氢氧化钠(C.P)----磷酸三钠(C.P)----EDONOL C 添加剂----METEX G-5B 微腐蚀剂----METEX G-5S 稳定剂---硫酸(C.P)----硫酸铜 CuSO4.5H2O五、工艺1、工艺步骤上料--微腐蚀--漂洗(空气搅拌)--黑氧化--最终漂洗--干燥--下料内层板放置在专用篮框里,每一位置放置一块板,板子不能重叠.2、溶液配制--微腐蚀槽 350L加入200L H2O加入20L 硫酸铜溶液.加入30L 硫酸和10L G-5S.工作前加入10L G-5B.加去离子水至液位.温度 30～50度时间2～3分钟铜含量：<60G/L硫酸: 3--11%G--5B: 0.5--5%生产时每天分析一次如因故障造成弱腐蚀后漂洗时间过长,因重新把内层板在弱腐蚀中处理15S,除去氧化层。
--漂洗槽(去离子水清洗)--漂洗槽(去离子水清洗)--氧化槽 460L加入50%槽缸的去离子水.加入65L 亚氯酸钠(300W)并搅拌.加入15L 氢氧化钠(40%)并搅拌.加入2.75KG 磷酸三钠,搅拌至溶解.加入23KG EBONOL C边搅拌边加入至溶解.加入去离子水至液位指标.工作温度 75-85度浸没时间为铜箔表面全部发黑为止.溶液寿命:当铜箔表面均匀发黑超过30分钟更换。
--干燥注:操作工装篮框时戴手套,避免手接触板子表面。
施工结束后必须认真填写施工票或报废单、返工单。
如遇调整，调整后再分析。
六、自检黑氧化后裸铜表面应附着均匀的绒毛状黑色氧化层，无黑化液滴流现象。
多层板内层黑化工艺介绍
黑化的作用：钝化铜面，以避免或减少层压时高温高压条件下造成的不良氧化或其它污染；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；抗撕强度peel strength一般内层处理的黑氧化方法：棕氧化法黑氧化处理低温黑化法采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕。
一．棕氧化：黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分；黑化液的一般组成：氧化剂亚氯酸钠氢氧化钠PH缓冲剂磷酸三钠加速剂润湿剂及其他表面活性剂或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）黑化前一般有预浸，主要是用来中和经过微蚀造成的酸性铜面，是板面去于碱性，防止酸对黑化槽PH 值的冲击，有利于氧化处理的均匀性和效果，同时也保护黑化槽，对铜面也起到一定的预热作用；二．有关的数据1. 氧化物的重量(oxide weight)；可以通过重量法测量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2 ；2. 抗撕强度（peel strength）1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上；3. 通过相关的变数分析（ANDV A: the analysis of variable ）影响单纯从黑化槽液的组分来讲对抗撕强度的显著因素主要有：①亚氯酸钠的浓度②氢氧化钠的浓度③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用氧化物的针状结晶的长度以0。
05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大；抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关树脂中含有大量的阻燃性溴化物，树脂屑污染内层铜面已造成铜面氧化不均，板面树脂点造成黑化漏铜点；以上树脂成分的确定可以通过EDXA(electronic dispersiver analyzer of x-ray)有效的分析出来；板面的树脂点可以通过机械磨刷除去一部分：刷板在在内层蚀刻前，若在其后，则可能会造成基板树脂表面的磨损，继而可能引起多层板分离的现象；薄板厚度在0.8mm以下的板一般不刷；10mil以下薄板一般可通过如下工艺处理：入料---细尼龙磨刷----水洗吸干---微蚀---干燥此处的磨刷极轻，谨防应力的倒入造成线路的变形和层间对位的不良；为使一般采用过硫酸钠，酸洗，微蚀深度在1微米左右；粉红圈：经常发生在多层板导通孔（via hole）内层平环与孔壁衔接的边缘；粉红圈的大小受氧化处理，钻孔，层压，树脂胶片，沉铜电镀制程等影响；压合空洞的多少（laminate void）与大小一般作为衡量内层板氧化层树脂层结合力良好与否的指标之一；通过变数分析的方法来分析整个黑化工艺，发现对抗撕强度有影响的主要有以下因素：①微蚀的深度，一般微蚀在1。
多层印制板层压工艺技术及品质控制(三)
多层印制板层压工艺技术及品质控制（三）3.2．2 黑膜氧化制程溶液分析控制内层单片之黑膜氧化处理，各主要化学药品之分析控制参见表11。
表 11 黑膜氧化制程溶液分析控制3．2．3 黑化后板之铜箔剥离强度测试用剥离强度专用测试仪进行，参见下表12。
表12 黑膜氧化剥离强度测试记录（要求：≥3lb/inch）3.2．4 层压参数的试压确定不同板号的印制板，由于其各层图形、介质层厚度、板厚、大小、拼板方式、每BOOK压板数及所用压机等诸多因素的差异，在正式生产前，需进行试压板操作，以确定其最佳层压参数。
具体操作步骤如下：(1)排板时用两根带有K插头的温度感应线，分别接至一载盘的最上层和中间层之板边内，与半固化片相接触。
感应线之另一头，需引出压机外，并与多功能温度测试仪相连，便于随时度量温度；(2)根据每BOOK压制层数、待压板之面积及厚度等要求，按规定分别预设每段压盘温度、压力和时间；(3)进行试压操作，按一定间隔时间记录温度。
以下几点必须注意：①试压过程中，中间层温度在80~130℃时，载盘最上层和中间层的温差不能超过25℃、温升速率不能超过1．3~5℃／min(可通过调整牛皮纸数量、压盘温度等)；②温度达85±5℃时，定低压转中压的时间、温度达110±5℃时，定中压转高压的时间；③在试板压制过程中，中间层的温度须于170℃或以上更高温度保持20分钟以上；④填写试压板记录，参见下表13。
表13 试压板操作记录（4）将经以上参数压制的多层印制板，按质量要求进行检测，结果参见下表14。
表 14 试板压制后检测记录(5)通过上述试板压制操作，得出该板号之压制参数。
参见下表15。
表15 排板及层压工作指示3．2．5 层压板之铜箔剥离强度测试选取层压后之4层板和6层板分别进行表面铜箔与半固化片之结合强度测试，参见表16。
表16 铜箔剥离强度测试记录（要求：≥6lb/inch）试样四层板六层板测试日期产品代码工作单号批次号结果（lb/inch）备注：3．2.6 层压板玻璃化转变温度(Tg)测试通过DSC(扫描差热分析法)进行层压板玻璃化转变温度的测定，参见图三。
多层板之内层制作及注意事宜
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c. 油墨
油墨的分类有几种方式
(1).以组成份可分单液及双液型.
(2).以烘烤方式可分蒸发干燥型 化学反应型及紫外线硬化型(UV)
(3).以用途可分抗蚀,抗镀,防焊,文字,导电,及塞孔油墨. 不同制程选用何种油墨,须视
各厂相关制程种类来评估,如碱性蚀刻和酸性蚀刻 选择之抗蚀油墨考虑方向就不一样.
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D.喷砂法 以不同材质的细石(俗称 pumice)为研磨材料 优点 a. 表面粗糙均匀程度较刷磨方式好 b. 尺寸安定性较好 c. 可用于薄板及细线 缺点 a. Pumice 容易沾留板面 b. 机器维护不易
E. 化学法(微蚀法) 化学法有几种选择 见表 .
F.结纶 使用何种铜面处理方式 各厂应以产品的层次及制程能力来评估之 并无定论 但可预知的
于第十章再介 绍.
a. CuCl2 酸性蚀刻反应过程之分析
铜可以三种氧化状态存在 原子形成 Cu , 蓝色离子的 Cu++以及较不常见 的亚铜离子
开口:见图 4.2 所示
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网目数:每 inch 或 cm 中的开口数 线径: 网布织丝的直径 网布 厚度:厚度规格有六,Slight(S),Medium(M),Thick(T),Half heavy duty(H),Heavy duty(HD),Super heavy duty(SHD) 图 4.2 显示印刷过程网布各元素扮演角色.
(2).间接网版(Indirect Stencil) 把感光版膜以曝光及显像方式自原始底片上把图形转移过来 然后把已有图 形的版
膜贴在网面上 待冷风干燥后撕去透明之载体护膜 即成间接性网版 其厚度均匀,分辨率好,制 作快,多用于样品及小量产.
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黑化的作用：
钝化铜面，以避免或减少层压时高温高压条件下造成的不良氧化或其它污染；增强内层铜箔的表面粗化度，进而增强环氧树脂与内层铜箔之间的结合力；
抗撕强度peel strength
一般内层处理的黑氧化方法：
棕氧化法
黑氧化处理
低温黑化法
采用高温黑化法内层板会产生高温应力（thermal stress）可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕。
一．棕氧化：
黑氧化处理的产物主要是氧化铜，没有所谓的氧化亚铜，这是业内的一些错误论调，经过ESCA（electro specific chemical analysis）分析，可以测定铜原子和氧原子之间的结合能，氧化物表面铜原子和氧原子之间的比例；有清晰数据和观察分析证明黑化的产物就是氧化铜，没有其他成分；
黑化液的一般组成：
氧化剂亚氯酸钠
氢氧化钠
PH缓冲剂磷酸三钠
加速剂
润湿剂及其他表面活性剂
或碱式碳酸铜的氨水溶液（25%氨水）
黑化前一般有预浸，主要是用来中和经过微蚀造成的酸性铜面，是板面去于碱性，防止酸对黑化槽PH 值的冲击，有利于氧化处理的均匀性和效果，同时也保护黑化槽，对铜面也起到一定的预热作用；
二．有关的数据
1. 氧化物的重量(oxide weight)；可以通过重量法测量，一般后控制在0.2---0.5mg/cm2 ；
2. 抗撕强度（peel strength）1oz铜箔按照2mm/min的速度，铜箔宽1/8英寸，拉力应该5磅/吋以上；
3. 通过相关的变数分析（ANDV A: the analysis of variable ）影响单纯从黑化槽液的组分来讲对抗撕强度的显著因素主要有：
①亚氯酸钠的浓度
②氢氧化钠的浓度
③亚氯酸钠与磷酸三钠浓度的交互作用
④磷酸三钠与浸渍时间的交互作用
氧化物的针状结晶的长度以0。
05mil(1—1.5um)为最佳，此时的抗撕强度也比较大；抗撕强度取决于树脂对该氧化物结晶结构的填充性，因此也与层压的相关参数和树脂pp的有关性能有关树脂中含有大量的阻燃性溴化物，树脂屑污染内层铜面已造成铜面氧化不均，板面树脂点造成黑化漏铜点；以上树脂成分的确定可以通过EDXA(electronic dispersiver analyzer of x-ray)有效的分析出来；板面的树脂点可以通过机械磨刷除去一部分：刷板在在内层蚀刻前，若在其后，则可能会造成基板树脂表面的磨损，继而可能引起多层板
分离的现象；薄板厚度在0.8mm以下的板一般不刷；10mil以下薄板一般可通过如下工艺处理：
入料---细尼龙磨刷----水洗吸干---微蚀---干燥
此处的磨刷极轻，谨防应力的倒入造成线路的变形和层间对位的不良；为使一般采用过硫酸钠，酸洗，微蚀深度在1微米左右；
粉红圈：经常发生在多层板导通孔（via hole）内层平环与孔壁衔接的边缘；粉红圈的大小受氧化处理，钻孔，层压，树脂胶片，沉铜电镀制程等影响；压合空洞的多少（laminate void）与大小一般作为衡量内层板氧化层树脂层结合力良好与否的指标之一；通过变数分析的方法来分析整个黑化工艺，发现对抗撕强度有影响的主要有以下因素：
①微蚀的深度，一般微蚀在1。
25微米最佳；
②黑氧化处理的时间：一般为3---5分钟效果最佳；
③氢氧化钠的浓度，它与抗撕强度成负相关；
④后水洗的PH值。