插件作业指导书
通用插件作业指导书
通用插件作业指导书
篇一:手插件作业指导书
篇二:插件作业指导书模板
文件编号:WI-PRD-D00XX
篇三:插件作业指导书编写规则
作业指导书编写规范
批准: 审核: 制订:
1.目的
为了提高工艺文件质量，规范工艺文件的格式和提高工艺文件的可读性、易读性以及最大的发挥工艺文件对生产作业的指导性作用，便于新的工艺工程师能够快速的掌握工艺的编制技巧，特制定本规范。
2.范围
本规范适用于成型，插件，补焊工艺的编写工作。整机工艺工程师和产品工程师在编写生产工艺和临时工艺时必须执行本指南的具体要求。
3.职责
3.1工程部
1
3.1.1负责对作业工艺流程的编排，负责规范作业顺序。 3.1.2负责对作业动作连贯性，简单性和作业方法的规范。 3.1.3负责规范物料摆放，负责制定标准工时。制定工艺标准。 3.1.4负责作业指导书的制作，审核和发行。
3.1.5负责对产品生产工艺，作业动作的改良。负责引进新的工艺办法，并创新。 3.1.6负责现场跟进，改良生产流程和作业方法。 3.2生产部
3.2.1必须根据作业指导书文件上的工艺编排排线，根据作业步骤的规定作业。 3.2.2负责按照作业指导书上的标准工时和工艺标准加工产品，并按照要求摆放物料。 3.2.3根据作业指导书上的要求配合工程部做工艺改善。
3.3.4根据插件作业指导书上规定的单个工序作业动作流程进行，不得有多余和重复的动
作，以动作简单连贯为标准进行作业。
3.3品质部
3.3.1负责按照作业指导书的上的工艺要求，作业动作，物料摆放对生产作业现场进行监
督，并督导改善没有按照要求作业的工序;做好记录。
插件组作业指导书
插件组作业指导书
1.插装流程
引脚整形→插装分配→流水插装→检查→整理放置→浸焊→修剪
2.流程各阶段工作说明
引脚整形：
检查元器件有无明显破损、油污；
依据PCB板对应的焊盘孔间距，借助镊子或小螺丝刀对元器件引脚整形，要求所有元器件引脚均不得从根部弯曲，一般应留1.5mm以上，且尽量将有字符的元器件
面置于容易观察的位置；
元器件引脚成形过程中，根据产品料单，标注此元器件对应PCB板上的位号。
插装分配：
插件组组长根据PCB板器件数量合理给组员依次分配好插装任务，且应考虑到元器件插装的顺序要求；
流水插装：
组员按照组长安排依次流水插装电子元器件器件；
要求元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装；
元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出；
有极性的元器件【二极管、铝电解电容、MOS管等】，其极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装；
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固，不允许斜排、立体交叉和重叠排列；
不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短；
组员插装元器件时，要求自检、互检，要对上一个组员的插装作检查，保证插装准确性。
检查：
流水插装完成后的PCB板，组长要整体检查有无遗漏、错装。
整理放置：
检查无误后，将插装完毕的半成品整理放置到中转箱，方便下道工序的生产。
浸焊：
上电，打开锡锅，
修剪：
电子产品插件线作业指导书制作
电子产品插件线作业指导书的制作过程：
一。PIE工作职责：
1。新产品批量生产的导入；
2。产品生产流程及SOP编制;
3。生产线人力、物力平衡；
4。标准工时的制定；
5. 现场改善及工艺流程优化;
6. 新产品工艺评审；
7。节约成本；
8。生產線的layout；
9. 生產力的提升;
二.如何计算标准工时
定义：是在同等条件下,同一个人，同一生产机型，同等条件下，
几次测试的平均时间数
插件经验值：
1）。一般元器件无极性2.5到3秒,有极性3。5到4。5秒，IC(小于16PIN)及排插(小于12PIN 且有方向要求）要5秒,以上均含10%的宽放，且为熟练工
2)。1个3秒;3个8秒;4个10秒；
3).插兩只腳的元件（電阻、電容以3秒計；三只腳的(三極管，電源穩壓IC)
以4秒計的
三.如何安排插件工序
基本原则：
1.先小后大原则
2。先平后立原则
3.先中间后外边原则
4.相同元件集中原则
5.前工序不影响后工序原则
6。从左至右
7.由内而外
四.如何计算生产平衡率
生产平衡率是一个百分比
各工位时间和与瓶颈工位时间（CT）＊工位数的比
一般地百分比》85％以上为OK
低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点：
1).对瓶颈工序进行改善；
2).对瓶颈工序进行拆分;
3).合并工序；
4）。对作业员作业手法进行再培训；
5）增加人员；
其中CT=3600除以产量可以得出
(Line Balancing）如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样，便称之为生产线平衡。
Line Balancing (LB）, is the problem of assigning operations to workstations along an assembly
插件作业指导书
A
料号 (P/O)
0
2011.12.05
零件规格
(DESCRIPTION)
电解电容4.7UF/50V 5*12
0
注意事项 用量
(ATTENTIO N)
(Q'TY)
注意方向 1
2 Q1
场效应管FQPF5N60
注意方向 1
3 C2;C3
电解电容6.8UF/400V 10*16 注意方向 2
有极
用吸枪吸空线材 3 作业OK后，自检一遍流至下一站。
性、
孔,(L,N,LED+,LE
4 补焊中如发现不良物料应更换掉。
5 焊点要求光亮,圆润。
6
核
确
制
准
认
作
NO：XL-E0212-B
PAGE: 9 OF 27
作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）
1 插件前必须核对物料是否与SOP相符。
所插元件不可错位、错件、插反、浮高，有极性、方向的 2 元件按图示作业。
有极
3 作业OK后，自检一遍轻推至下一站。
性、
4 插件中如发现不良物料应放入"不良品"料盒内。
5
6
核
确
制
准
认
作
NO：XL-E0212-B
【精编范文】手工插件作业指导书-范文模板 (13页)
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别后，再通知前工序工把相关的元器件补齐。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板Hale Waihona Puke Baidu的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
电解电容如果长期的贮存未使用，则在使用时应逐步增大电压至额定值，以免造成击穿或因漏电电流过大而损坏。电容器串联在直流电路中时，应同时串联一个电阻器，以防止电容器在充、放电瞬间产生过大的电流而损坏。
8.3 手工插件
8.3.2 姿势：
双脚平放与肩同宽，手臂与身体呈九十度，平放于产线。用食指与拇指插件。 8.3.3 要求：
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
篇二：DIP车间手工插件培训教材
文件核准
插件作业指导书
插件作业指导书
插件作业指导书一、生产用具、原材料生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁浸焊、切脚、波峰焊作业指导书一、生产用具、原材料焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
电子产品插件作业指导书
浸 锡 切 脚
波峰焊锡
审核： 板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚
批准：
板面 QC 波峰焊锡 浸 涂 锡 插 切 板 件 脚 文件编号
作业指导书（插件）
产品名称 N0 使用材料 1 助焊剂 2 锡条 3 4 5 6 7 8 9 10 图示: 规格/型号 XD-613 63/37 位置 工站名称 数量 浸锡 备 注
版本/版次 变更依据 日 期 工艺流程 作业步骤： 1.先按PCB尺寸调节好波峰焊导轨宽度，使PCB板能传送 涂 板 自如且不会掉落或卡板。 2. 再参照各款PCB的波峰参数表，对波峰炉参数进行设置。 3.设置好波峰炉后，将PCB元件板面向上平放入导轨内 进行过锡（带插片的PCB板要先将插片插好方可过炉）。 插 件 3. 检查过炉后的板底焊点要吃锡良好，吃锡不良率过高 则需对波峰炉参数作修正，直到最佳状态。 4. 最后将过炉后的PCB板元件面朝上平放于胶框内摆整齐。 板面QC
版本/版次 变更依据 日 期 工艺流程 作业步骤： 1.用钢钳夹住PCB两端，成垂直方向将PCB板放在助焊剂 涂 板 盆内支架上，先对板底粘浸助焊剂。 2. 再将粘浸过助焊剂的PCB夹至锡炉锡面上方，成15° 角度将PCB板放入锡面，浸锡约3秒钟后，成15° 角度将PCB板慢慢提离锡面。 插 件 3. 检查板底焊点要全部吃锡，吃锡不良则要重新浸一次。 4. 最后将浸锡后的PCB板元件面朝上平放于台面摆整齐。
手插件标准作业指导书模板
工步号产品型号
产品名称
一.物料信息
作业前确认本工位物料是否正确。
名称型号规格数量代号备注
涤纶电容334/100V2C16，C17无极性方向
光电耦合器cosmo-250-m07630V,230mA，封装DIP-83U4，U5，U9注意安插方向
二.作业步骤
按照下图中标记的位置和顺序，依次将电子元件插入到主板相应位置。
三.作业标准
1.操作时必须佩带静电腕带；
2.确保所插元件无外观不良。如：破损，裂痕，管脚生锈等；
3.元件管脚安插到位，安插后外观整齐，无歪斜；
4.无漏插元件，插错位置，插反极性/方向等不良现象；
装订号
标记处数更改文件号签字日期标记处数更改文件号签字日期制作(日期)审核(日期)标准化(日期)会签(日期)批准(日期)
1
工序名
No.
文件编号零部件名称
生产作业指导书零部件图号工序号生产部门
完成前完成后
1.C16
2.C17
3.U9
4.U4
5.U5
1.C16
2.C17
3.U9
4.U4
5.U5
插件日期-作业号
出厂编号标签
注意：1.手写文字和标签
不能遮挡PCB丝印文字
2.手写和标签的文字方向
手工插件作业指导书
改定日期
*作业前准备事项：
1. 确认本工位所使用的资材和工具；
2.工作台清扫干净--（随时）；
3.操作时必须戴防静电腕带和指套；
4.将所需物料放入料盒中，料盒上要贴有料号；*作业顺序：
1、插件前对照工艺检查本工位资材是否正确。
2、元器件插入PCB 相应位置的插孔中,器件管腿插到底。（注意器件极性）
3、元器件要插到位且正确，不要错装和漏装；
4、料盒里元件的料号要和料盒上的料号一致，料盒中同一型号的元件全部用完 后再投入新的元件.
5、元件插入时校对元器件材料编号，型号及所对应的料盒.
6、料盒里的元件用完后,再次投入新的元件时需要再次确认元件是否正确.
7、元件插入时,如发现不良元件,一定要放在不良料盒里,与良品分别放置
8、发生异常不能自行解决，请及时通知组长、主管或技术人员
9、确认PCB板投入方向是否正确,PCB投入方向要一致.10.圈点处为作业内容.
11.PCB投入以整列为准不足一列的PCB放到指定地点，等作业完成后统一处理*与作业无关的物品不得带入生产线，以免影响生产或造成不必要的不良.
位号数量物料盒，静电手腕，指套
12345
使用工具
1/4W
3裁
1
阿米尼雅士力2文件编号1决制作审核确认
制定日期2010.05.17
4作业指导书
PCB规格
CD-YSL-13制品名
NO 资材名
材料描述
规格
工程名
手 插 1
操作顺序、方法及注意事项
使 用 资 材 名820Ω电阻820Ω
13V二极管
13V
作业前后请对比圈点处为作业内容
改定日期
*作业前准备事项：
1. 确认本工位所使用的资材和工具；
2.工作台清扫干净--（随时）；
接插件检验标准作业指导书
接插件检验标准作业指导书
批准接插件检验标准文件编号审核修改状态编制司军杰制修订日期于22检验工程检验要求检验工具检验等级抽样方式判定夕卜观
1、包装无破损,外包装上标识清楚且规格型号与实物一致；
2、外表尢损坏、断针、针歪,针外表尢生锈、氧化、变形现象；外外表无黑点、污点现象.目视AGB/T2828.1-于一般级Ac=0Re=1实配效果使用与之配套的插件进行实配安装,要求能够完全配合且卡紧,无松动或脱落现象.参照圭寸样AN=10Ac=0Re=1接触电阻30mQ.数字电桥AN=10Ac=0Re=1耐压测试
1、3.
6、5.08系列：1500VAC,1mn,不闪络,无击穿；
2、电源插头：1500VAC,1mn,不闪络,无击穿；
3、其它系列：500VAC,1mn,不闪络,无击穿.耐压测试仪AN=10Ac=0Re=1绝缘电阻DB系列：插针与插针、插针与外壳之间5000M0VDC;A5%Ac=0Re=1其它系列：插针与插针、插针与外壳之间1000M00VDC.绝缘测试仪N=10Ac=0Re=1可焊性烙铁温度2705oC恒温电铬铁给引脚加焊锡23秒,引脚上锡率?90%以上.电烙铁AN=2Ac=0Re=1填充材料用电烙铁烫开尼龙或PBT材料,查看填充材料里外应一致.电烙铁AN=1Ac=0Re=1老化实验将接插件放入上下温烘箱内进行60C与于叉上下温实验,一周期为4小时,进行4个周期,老化完成后,在常温下进行插拔测试100次,然后测得其接插件接触电阻30mQ不能有接触不良的现象.上下温烘箱万用表专用工装
DIP插件 作业指导书
侧面正视
图二
版次 A1.0
修订记录
正面俯视
图三
日期
确认人
人员
加工作业指导书
日期：
编号:
品名
薄膜电容焊接
说明示意图：
位号
规格参数
C15
3A472J
承认 审核 制作
1、 薄薄膜电容摆放如图一与图三所款，如图一中不可压坏下面的器件。 2、 器件上的印字必需要朝上面，如图三所示。图二为不良现象 3、 薄膜电容表面不能有油污与其它脏物。
154J/400V
承认 审核 制作
1、 CBB 电容过炉定位必需平贴下面的贴片二极管，不能有翘起的现象。摆放 位置必需如图一图二所示。
2、 器件印字必需朝上，同时器件上不能有油污及其它脏物。 3、 注意引脚不能太靠近器件 Q1 的引脚。
图一
平贴下面的器件 印字必需朝上
检查重点： 1、 电容是否摆放正确及平整如图一图二所示 2、 印字是否朝上面。 3、 电容引脚是否有碰触 MOS 引脚。
图一
编号:
图二
检查重点： 1、 保险管必需平整，无破裂现象。 2、 压敏电阻字体朝上。 3、 压敏电阻不可整体贴平 PCB,同时不可以档住 L、N 焊盘。
仪器 设备
此处贴近 PCB 图三
4-5mm 的高度
图四
版次 A1.0
插件作业指导书
插件作业指导书
插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB 板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB 板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB 板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
电子产品插件线作业指导书制作
电子产品插件线作业指导书的制作过程：
一。PIE工作职责：
1。新产品批量生产的导入；
2。产品生产流程及SOP编制;
3. 生产线人力、物力平衡；
4。标准工时的制定；
5. 现场改善及工艺流程优化；
6. 新产品工艺评审;
7. 节约成本;
8。生產線的layout;
9. 生產力的提升;
二。如何计算标准工时
定义：是在同等条件下，同一个人，同一生产机型,同等条件下,
几次测试的平均时间数
插件经验值:
1)。一般元器件无极性2。5到3秒,有极性3.5到4.5秒,IC(小于16PIN)及排插(小于12PIN
且有方向要求）要5秒,以上均含10％的宽放,且为熟练工
2).1个3秒;3个8秒；4个10秒；
3).插兩只腳的元件（電阻、電容以3秒計；三只腳的（三極管,電源穩壓IC）
以4秒計的
三.如何安排插件工序
基本原则：
1。先小后大原则
2。先平后立原则
3.先中间后外边原则
4。相同元件集中原则
5.前工序不影响后工序原则
6.从左至右
7.由内而外
四.如何计算生产平衡率
生产平衡率是一个百分比
各工位时间和与瓶颈工位时间（CT)＊工位数的比
一般地百分比》85％以上为OK
低于此数则需要改善，改善的措施有以下几点：
1)。对瓶颈工序进行改善;
2)。对瓶颈工序进行拆分;
3)。合并工序;
4).对作业员作业手法进行再培训;
5)增加人员;
其中CT=3600除以产量可以得出
（Line Balancing）如何指派工作予工作站的决策过程，及使各个工作站负荷一样，便称之为生产线平衡。
Line Balancing (LB）, is the problem of assigning operations to workstations along an assembly
PCB插件作业指导书范例
MOI REV 略图：注意事项
用量 (ATTENTION)(Q'TY)1打AI 之PCB 1
2F1
1 3注意方向241
5
6
7
8
9
10
11F 12有极性、方向元件插于PCB 如下图所示：3456 作 业 指 导 书 (MANUFACTURING OPERATION INSTRUCTION）PCB 名称
线 别制 程 站 别日 期文 件 编 号（PCB NAME ）(SECTION)
(PROCESS STATION)(DATE) 15W-18W 插件线
1位置
料号零件规格(LOCATION)(P/O)(DESCRIPTION)PCB(放板)90*35单面版保险丝1A/250V(快断)D1;D2
快恢复二极管C5
瓷片电容222/1KV 脚距=5.5mm 注意事项 (ATTENTION)
插件前必须核对物料是否与SOP相符。
将AI PCB按图示方向放入流水线，(拿PCB的手必须戴手套)。
所插元件不可错位、错件、插反、浮高，有极性、方向的元件按图示作业。作业OK后，自检一遍轻推至下一站。
插件中如发现不良物料应放入"不良品"料盒内。
D2平插,D1竖式,注意极性
NO C/T D2： NO ：PAGE: 1 OF 28
插件作业指导书模板-精
NO.
11、检查物料的参数、外形。22、检查确认上一工序已经完成。
3由物料盒内将元件取出，移到基板有对应丝印3、通过手感判别元件的是否有变形。位的上方。4调整元件的方向与丝印方向一致。（如图示）4、注意有极性元件的方向方向。5将元件插入丝印位置的孔内。
5、保证元件安装无跪脚，反向。
67NO.
用量标志
12345678NO.量NO.
量NO.量
1113334445
5
5
次数
物料名称
物料规格描述位置客户工位名称作业时间(秒)
制定日期
工程部
A/0插件
1 份
版本页码发行份数
制定部门
审核批准
日 期
变 更 记 事
制 作
确认
使 用 治 具
工 具、仪 器
其它（消耗品）
如发现有品质异常，立即通知现场员编 制文件编号工位编号1/8GD-QW-SOP-0000
1产品型号产品名称参 考 图
※ 作业时佩带： 防静电手腕 手套 指套※ 首件必须经跟线技术员确认合格再作业!
将由上一工序送出的基板移到作业员前面
作业前，根据SOP检查所属物料是否正确的参数作 业 内 容确 认 及 注 意 事 项重复步骤3-4，将余下的元件插到基板上。自检OK后将基板推离工位，送下一工序。
管理人员
NO.
11、检查物料的参数、外形。22、检查确认上一工序已经完成。
3由物料盒内将元件取出，移到基板有对应丝印3、通过手感判别元件的是否有变形。位的上方。4调整元件的方向与丝印方向一致。（如图示）4、注意有极性元件的方向方向。5将元件插入丝印位置的孔内。
5、保证元件安装无跪脚，反向。
67NO.
用量标志
12345678NO.量NO.
量NO.量
1113334445
插件作业指导书
4.R2:180K；C6:470n；
插装完毕注意自检!!!
作业指导书
作业机型QC-PW-TH-2 0908V1.2
作业名称插件
作业工位04
插件元件F，ZR，C0，NTC
说明.
1.所有元器件按插到底
2.C0:100n，安规
插装完毕注意自检!!!
作业指导书
作业机型QC-PW-TH-2 0908V1.2
作业工位06
插件元件C2，TR+检查
说明.
1.所有元器件按插到底
2.C2:100n
插装完毕注意自检!!!
说明.
1.所有元器件按插到底
2.D2（MUR260）注意极性
3.R4:0.33Ω；R1:470K；C3:225
插装完毕注意自检!!!
作业指导书
作业机型QC-PW-TH-2 0908V1.2
作业名称插件
作业工位03
插件元件D1，R2，VR，C6
说明.
1.所有元器件按插到底
2.D1（EICZ1120）注意极性
作业指导书
作业机型QC-PW-TH-2 0908V1.2
作业名称插件
作业工位01
插件元件R5，R6，R3，C4
说明.
1.所有元器件按插到底
2.R5,R6,R3:1K；C4:104
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插件作业指导书
一、生产用具、原材料
生产线、元件切脚整形机、镊子、电子元件、线路板、自熄管
二、准备工作
1、将需整形的元件整形。
2、了解新产品插件注意事项，对特殊材料对人员的职能培训。
3、投料前检查品保检验合格单，产品批号，了解物料的完整性及可靠性。
三、操作步骤
1、按PCB板标识图及样品整流器，把各元件插入PCB板中，达到样品或要求的规定的成型高度。
四、工艺要求
1、元件的整形、排列位置严格按文件规定要求，不能损伤元器件。
2、二极管、三极管、电解电容、电感是有方向性，必须按PCB板上的方向进行插件。
3、无极性元件的在插件的过程中，必须保持一致性。
4、元器件不得有错插、漏插现象。
5、不同包装的三极管不得混用，发现异常元件及异常外型材料及时反馈组长，由技术部、品保部、物控部决定处理。
6、每天下班前清理工作台面，并及时把多余元器件上交组长处理。
7、完工后清理设备及岗位。
五、注意事项
1、后工序员工或检验员发现漏插元器件不能擅自将元器件插入线路板，必须经组长鉴别。
2、每批次组长负责与技术部一起制作首板，以后批量制作严格按首板插件标准执行，每批制作前必须经过首检合格后方可批量投入生产。
3、杜绝元件插件不到位，漏插、插反，插错，碰脚流入下一道工序。
4、注意操作员工双手及操作工具、设备卫生，确保产品清洁。
@2@:浸焊、切脚、波峰焊作业指导书
一、生产用具、原材料
焊锡炉、排风机、空压机、夹子、刮刀、插好元器件的线路板、助焊剂、锡条、稀释剂、切脚机、斜口钳、波峰焊机。
二、准备工作
1、按要求打开焊锡炉、波峰焊机的电源开关，将温度设定为255-265度（冬高夏低），加入适当锡条。
2、将助焊剂和稀释剂按工艺卡的比例要求调配好，并开起发泡机。
3、将切脚机的高度、宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，切脚高度为
1-1.2mm，将切脚机输送带和切刀电源开关置于ON位置。
4、调整好上、下道流水线速度，打开排风设备。
5、检查待加工材料批号及相关技术要求，发现问题提前上报组长进行处理。
6、按波峰焊操作规程对整机进行熔锡、预热、清洗、传送调节速度与线路板相应宽度，直到启动灯亮为止。
三、操作步骤
1、用右手用夹子夹起线路板，并目测每个元器是否达到要求，对不达到要求的用左手进行矫正。
2、用夹子夹住插好件的线路板，铜泊面喷少许助焊剂，用刮刀刮去锡炉锡面上的氧化层，将喷好助焊剂的线路板铜泊面浸入锡炉，线路板板材约浸入0.5mm，浸锡时间为2-3秒。
3、浸好锡后，手斜向上轻提，并保持平稳，不得抖动，以防虚焊、不饱满。
4、5秒后基本凝固时，放入流水线流入下一道工序。
5、切脚机开始进行切脚操作，观察线路板是否有翘起或变形。
6、切脚高度为1-1.2mm，合格后流入自动波峰焊机
7、操作设备使用完毕，关闭电源。
四、工艺要求
1、助焊剂在线路板焊盘上要喷均匀。
2、上锡时线路板的铜板面刚好与锡面接触0.5mm即可，不得有锡尘粘附在线路板上。
3、不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象，锡炉温度为255-265度（冬高夏低），上锡时间2-3秒。
4、焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡。
5、保证工作台面清洁，对设备定时进行记录。
五、注意事项
1、焊接不良的线路必须重焊，二次重焊须在冷却后进行。
2、操作过程中，不要触碰锡炉，不要让水或油渍物掉入锡炉中，防止烫伤。
3、助焊剂、稀释剂均属易燃物品，储存和使用时应远离火源，发泡管应浸泡在助焊剂中，不能暴露在空气中。
4、若长期不使用，应回收助焊剂，密闭。发泡管应浸在盛有助焊剂的密闭容器中。
5、焊接作业中应保证通风，防止空气污染，作业人员应穿好工作服，戴好口罩。
6、链爪清洁储液箱体应经常添加与定期更换，液面高度为槽高的1/2—2/3处，注意调整毛刷与链爪间隙。
7、换锡时，注意操作员工安全，避免烫伤。
8、经常检验加热处导线，避免老化漏电。
9、注意检查锡液面，应不低于缸体顶部20mm.
@3@:补焊作业指导书
一、生产用具、原材料
电烙铁、镊子、斜口钳、锥子、支架、切脚好的线路板、焊锡丝、功率表、调压器、测试架、镇流器、毛管
二、准备工作
1、插上电烙铁电源。
2、连接好功率计、调压器、测试架、毛管线路。
3、打开功率计电源开关，调节到文件规定电压值。
三、操作步骤
1、目视法查看元器件平整度，漏插、错插及损伤情况，若发现有批量缺陷，立即向组长汇报。
2、斜口钳将切脚高度超过1-1.2mm的管脚剪平。
3、检查线路板，用烙铁将虚焊短路、断路、虚焊、错焊、连焊等不良焊点焊好。用锥子将需要开孔的灯丝孔、电源线孔打开。
4、对未到位的元器件扶正。
5、清洁线路后，将镇流器定位槽对准测试架上的定位针，并用适度力垂直下压镇流器，点亮灯，检测灯电性能，将不符合要求的镇流器挑出。
6、将检验合格的镇流器排放整齐的放入周转箱，并清楚填写好标色卡。
四、工艺要求
1、剪脚后的元件脚长度为1-1.2mm。
2、线路板不得有短路、断路、虚焊、少焊、铜箔脱落、堆锡现象。
3、元件不得有歪斜现象。
4、补焊时采用0.8mm的焊锡丝。
5、对过高元件，如工字型电感、电解、三极管焊盘必须补焊到饱满。
6、电烙铁在焊盘上停留时间不能太长，在2秒左右，整流器轻拿轻放、不能用电烙铁戳或挑线路板元器件、焊盘，以免损伤器件及板子。
7、每测试5000个镇流器更换一支测试灯管，测试前灯管先燃点至少10分钟。
8、测试时，功率表输出端必须安全防止，地板使用绝缘材料填起。
9、测试回路串联短路灯泡。