SMT焊接技术
SMT焊接
6.1.2 SMT焊接技术特点
•
焊接是SMT中的主要工艺技术之一。在一块SMA（表面组装组件）上
少则有几十个，多则有成千上万个焊点，一个焊点不良就会导致整个SMA或
SMT产品失效。焊接质量取决所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和
焊接设备。
•
根据熔融焊料的供给方式，在SMT中采用的软钎焊技术主要为波峰焊和
回流焊。一般情况下，波峰焊用于混合组装（既有THT元器件，也有
SMC/SMD）方式，回流焊用于全表面组装方式。波峰焊是通孔插装技术中
使用的传统焊接工艺技术，根据波峰的形状不同有单波峰焊、双波峰焊等形
式之分。根据提供热源的方式不同，回流焊有传导、对流、红外、激光、气
相等方式。
•
由于SMC／SMD的微型化和SMA的高密度化，SMA上元器件之间和元
通过加热，让铅锡焊料在焊接面上熔化、流动、润湿，使铅锡原子渗透到铜
母材(导线、焊盘)的表面内，并在两者的接触面上形成Cu6—Sn5的脆性合金 层。
•
在焊接过程中，焊料和母材接触所形成的夹角叫做润湿角，又称接触角，
如图6-1中的θ。图a中，当θ＞90°时，焊料与母材没有润湿，不能形成良好
的焊点；图b中，当θ＜90°时，焊料与母材润湿，能够形成良好的焊点。仔
图6-3是波峰焊机的焊锡槽示意图。
图6-3波峰焊机的焊锡槽示意图
•
与浸焊机相比，波峰焊设备具有如下优点；
•
1）熔融焊料的表面漂浮一层抗氧化剂隔离空气，只有焊料波峰暴露在
空气中，减少了氧化的机会，可以减少氧化渣带来的焊料浪费。
•
2）电路板接触高温焊料时间短，可以减轻电路板的翘曲变形。
•
3）浸焊机内的焊料相对静止，焊料中不同密度的金属会产生分层现象
SMT焊接知识
SMT焊接知识
简介
表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）是一种电子元器件安装技术，广泛应用于电子制造行业。
本文将介绍SMT焊接的基本知识，包括原理、应用和注意事项。
原理
SMT焊接是通过将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面，而不是通过插针等传统方式连接。
它采用了预先制作好的焊接点（也称为焊盘）来连接元器件和PCB上的引线。
这种焊接方式提供了更高的组装密度和更好的电气性能。
应用
SMT焊接广泛应用于各种电子设备的制造中。
它可以用于焊接不同类型的元器件，如芯片、电阻、电容、二极管等。
由于其高效、高可靠性和节约空间的特点，SMT焊接已成为电子制造中的主要技术。
注意事项
在进行SMT焊接时，有几个注意事项需要考虑：
1. 温度控制：SMT焊接通常需要高温进行，因此要确保使用合适的焊接温度和时间，以避免元器件损坏或焊接不良。
2. 印刷电路板设计：良好的PCB设计对SMT焊接至关重要。
确保焊盘和元器件的布局合理，以便实现良好的焊接效果。
3. 元器件选择：在SMT焊接中，不同类型的元器件可能需要不同的焊接方法和参数。
正确选择合适的元器件对焊接质量和性能至关重要。
以上是关于SMT焊接的基本知识的简要介绍。
了解和掌握这些知识将有助于您在电子制造过程中更好地应用SMT焊接技术。
_注意：本文所述内容仅供参考，具体操作请遵循相关规定和标准。
_。
简述正确焊接贴片集成电路的步骤
简述正确焊接贴片集成电路的步骤贴片集成电路（SMT）是一种现代电子元件的焊接技术，相比传统的插针式电子元件更加常见和普遍。
正确的焊接贴片集成电路需要经过以下步骤：1. 准备工作在焊接贴片集成电路之前，首先需要准备好工作环境和所需的工具材料。
这包括焊接台、镊子、吸锡器、锡膏、焊锡丝、酒精等。
同时，还需要准备好焊接贴片集成电路所需的电路板和其他元件。
2. 清洁工作在进行焊接之前，需要将电路板和贴片集成电路的焊盘进行清洁，以确保焊接的质量。
可以使用酒精或其他清洁剂将焊盘擦拭干净，并确保没有灰尘或污物残留。
3. 贴片集成电路定位将贴片集成电路放置在电路板的正确位置。
贴片集成电路上有一个标记，通常是一个小圆点或一个角落被削平，这个标记需要对准电路板上的相应标记。
4. 固定贴片集成电路使用镊子轻轻按住贴片集成电路，确保它牢固地固定在焊盘上。
这可以防止在焊接过程中贴片集成电路移位或松动。
5. 焊接焊盘使用焊锡丝和焊接台，将焊锡丝在焊盘上加热，直到焊锡丝熔化。
然后将焊锡丝轻轻接触到焊盘上，让焊锡涂覆在焊盘上。
注意不要使用过多的焊锡，以免引起短路或其他问题。
6. 检查焊接质量在完成焊接后，需要检查焊接的质量。
首先，可以使用放大镜检查焊接点是否完整且无明显缺陷。
其次，可以使用万用表或其他测试工具检查焊接点的连通性和电阻值是否正常。
7. 清理工作在焊接完成后，需要清理焊接过程中产生的残留物。
可以使用吸锡器清理多余的焊锡，使用酒精或其他清洁剂清洁焊盘和焊接点。
总结：正确焊接贴片集成电路的步骤包括准备工作、清洁工作、贴片集成电路定位、固定贴片集成电路、焊接焊盘、检查焊接质量和清理工作。
这些步骤需要仔细操作，以确保焊接的质量和可靠性。
通过正确的焊接，贴片集成电路可以被牢固地连接到电路板上，实现电子设备的正常工作。
smt原理
smt原理SMT原理。
表面贴装技术（SMT）是一种电子元件焊接技术，它是一种将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面上的技术。
相比传统的插件式组装技术，SMT技术具有焊接点少、线路短、体积小、重量轻、可靠性高、频率高、抗干扰能力强等优点。
SMT技术已经成为电子制造业的主流技术之一，广泛应用于手机、电脑、电视等电子产品的制造中。
SMT原理主要包括以下几个方面：1. 表面贴装元件。
SMT技术的核心是表面贴装元件。
表面贴装元件是一种体积小、重量轻、引脚短、安装方便的电子元器件。
常见的表面贴装元件有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片三极管等。
与传统的插件式元件相比，表面贴装元件具有体积小、重量轻、可靠性高等优点，能够满足电子产品对体积和重量的要求。
2. 表面贴装设备。
SMT技术需要借助各种设备来完成元件的焊接。
常见的表面贴装设备包括贴片机、回流焊炉、波峰焊机等。
贴片机用于将表面贴装元件精确地贴装在PCB上，回流焊炉用于将元件焊接在PCB上，波峰焊机用于对插件式元件进行波峰焊接。
这些设备的运用使得SMT技术能够高效、精确地完成元件的焊接工作。
3. 表面贴装工艺。
SMT技术的实施需要遵循一定的工艺流程。
通常的表面贴装工艺流程包括PCB制板、元件贴装、回流焊接、清洗等环节。
在整个工艺流程中，需要严格控制温度、湿度、气压等环境因素，以确保元件的贴装质量和焊接质量。
4. 质量控制。
SMT技术的质量控制是确保产品质量的关键。
在SMT生产过程中，需要对元件的贴装位置、焊接质量、焊接温度曲线等进行严格的监控和检测。
只有通过严格的质量控制，才能够保证SMT产品的质量和可靠性。
总而言之，SMT技术作为一种先进的电子元件焊接技术，已经在电子制造业中得到了广泛的应用。
通过对SMT原理的深入理解，可以更好地掌握SMT技术的核心要点，提高电子产品的生产效率和质量水平。
smt焊接流程
smt焊接流程SMT焊接流程。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它是一种将元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）表面的技术。
SMT焊接流程是SMT生产中的关键环节，它直接影响着焊接质量和生产效率。
下面将介绍SMT焊接流程的具体步骤。
首先，准备工作。
在进行SMT焊接之前，需要准备好焊接所需的元器件、PCB板和焊接设备。
检查元器件和PCB板是否完好无损，确认焊接设备的工作状态良好，做好焊接环境的清洁和静电防护工作。
接着，进行元器件贴装。
将元器件按照PCB板上的元器件安装位置进行贴装，可以采用自动化设备进行贴装，也可以采用手工贴装的方式。
在贴装过程中，需要注意元器件的方向和位置，确保贴装的准确性和稳定性。
然后，进行焊接。
SMT焊接通常采用的是热风炉或回流焊炉进行焊接。
在焊接过程中，需要控制好焊接温度、时间和焊接气氛，确保焊接的质量和稳定性。
同时，要注意避免焊接温度过高或过低，以免影响焊接质量。
接下来，进行焊接质量检验。
焊接完成后，需要对焊接质量进行检验。
可以采用目视检查、X光检查、AOI检查等方式进行焊接质量的检验，确保焊接的良好质量和稳定性。
最后，进行清洗和包装。
焊接完成后，需要对PCB板进行清洗，去除焊接过程中产生的焊渣和污垢。
然后进行包装，确保焊接完成的PCB板在运输和存储过程中不受到污染和损坏。
总之，SMT焊接流程是SMT生产中的重要环节，它直接关系到产品的质量和生产效率。
通过严格控制焊接流程的各个环节，可以确保焊接质量的稳定和可靠，提高产品的质量和市场竞争力。
贴片焊接技术
贴片焊接技术贴片焊接技术是一种电子元器件表面贴片焊接的方法，广泛应用于电子制造业中。
与传统的插件焊接技术相比，贴片焊接技术具有体积小、重量轻、线路简化、性能稳定等优势，逐渐成为电子产品制造中的首选技术。
本文将介绍贴片焊接技术的原理、分类以及应用。
1. 贴片焊接技术原理贴片焊接技术的原理是将电子元器件直接焊接在印刷电路板（PCB）的表面上，通过熔化焊接材料，使元器件与PCB完全封装在焊盘上。
这种表面贴片焊接可以通过热空气炉、回流炉或者波峰焊机等设备来实现。
贴片焊接技术的主要步骤包括：钢网印刷焊膏、元器件排列、回流焊接、检测和清洗等。
2. 贴片焊接技术分类根据焊接方式的不同，贴片焊接技术可以分为两类：表面贴装（Surface Mount Technology，SMT）和无铅贴装（Lead-Free Assembly）。
SMT技术是将元器件表面直接贴装在PCB上，并通过回流焊接来固定焊盘；而无铅贴装技术则是在焊膏中使用无铅材料，以达到环保要求和提高焊接质量。
3. 贴片焊接技术的应用贴片焊接技术广泛应用于电子产品制造中，包括消费电子、通信设备、计算机硬件、汽车电子等各个领域。
贴片技术的主要优势之一是可以实现高密度布线，因此它非常适合小型化和轻量化的电子产品。
此外，贴片焊接技术还可以提高生产效率，降低生产成本，并提高产品的可靠性和稳定性。
4. 贴片焊接技术的挑战与改进尽管贴片焊接技术在电子制造中得到广泛应用，但也面临着一些挑战。
首先是焊接质量的控制，包括焊接接触性、焊接强度和焊接温度等方面的要求。
其次是焊接过程中的组装误差，如元器件偏移、排列不齐等问题。
为应对这些挑战，不断出现了新的材料和设备，如无铅焊膏、自动化设备等，以提高焊接质量和效率。
综上所述，贴片焊接技术作为一种先进的电子元器件焊接方法，在电子制造业中发挥着重要的作用。
通过实现高密度、高可靠性的焊接，贴片焊接技术实现了电子产品的小型化和轻量化，提高了生产效率和产品质量。
电子焊接工艺技术
电子焊接工艺技术电子焊接工艺技术在电子制造业中扮演着不可或缺的角色。
它是将电子元器件连接在电路板上的关键环节，决定了产品的质量和可靠性。
本文将从焊接方法、焊接设备以及焊接质量控制等方面，探讨电子焊接工艺技术的重要性和发展趋势。
一、焊接方法1. 表面贴装（SMT）焊接技术表面贴装焊接技术是目前电子焊接中应用最广泛的方法之一。
通过将电子元器件直接安装在电路板表面，然后利用热熔的焊锡粘合元器件和电路板之间的金属焊盘。
这种技术具有焊接速度快、生产效率高的特点，适用于小型电路板和微小型元器件的焊接。
2. 波峰焊接技术波峰焊接技术是将整个电路板通过焊锡浪涌池（solder wave）进行焊接。
在电路板通过焊锡浪涌池时，焊盘在特定温度下接触到熔融的焊锡液体。
这种方法适用于电路板上大型元器件的焊接，如电力电子产品。
3. 人工焊接技术人工焊接技术是利用手工焊接铁和焊锡线对电子元器件进行连接。
虽然这种方法较为简单，但需要熟练的焊接工人进行操作，以确保焊点质量。
人工焊接技术适用于维修和研发阶段，以及一些特殊要求的焊接作业。
二、焊接设备1. 焊接机器人随着自动化技术的发展，焊接机器人在工业生产中得到了广泛应用。
焊接机器人具有高精度、高效率、重复性好等特点，能够完成复杂的焊接任务，并提高了焊接质量和效率。
2. 反向工程设备反向工程设备主要用于解决电子焊接中的问题和缺陷。
例如，焊缺陷的分析和修复、未焊接电路追踪等。
通过这些设备，可以帮助工程师快速发现问题，并进行修复和改进。
3. 焊接质量检测设备焊接质量检测设备包括可视检测系统、红外线检测系统等。
这些设备可以实时监测焊接质量，检测焊接点的缺陷和不良现象，确保产品的可靠性和稳定性。
三、焊接质量控制1. 严格的工艺参数控制在电子焊接中，严格的工艺参数控制是确保焊接质量的关键。
包括焊接温度、焊接时间、焊锡量等参数的控制，对于焊接点的形成和连接强度至关重要。
合理的工艺参数控制可以最大程度地避免焊接缺陷和不良现象的发生。
smt焊接流程
smt焊接流程SMT焊接流程。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为电子制造业中的主流工艺之一。
在SMT生产过程中，焊接是一个至关重要的环节，直接关系到电子产品的质量和性能。
因此，正确的SMT焊接流程对于保证产品质量具有非常重要的意义。
下面我们将详细介绍SMT焊接流程的各个环节。
首先，准备工作。
在进行SMT焊接之前，首先要做好准备工作。
包括准备好焊接设备、焊接材料、焊接模板等工具和材料，确保焊接环境的整洁和安全。
另外，还需要对焊接设备进行检查和调试，确保其正常工作。
接着，进行元件贴装。
在SMT焊接流程中，元件的贴装是一个非常重要的环节。
在贴装过程中，要确保元件的位置准确、方向正确，并且要保证元件和PCB板之间的间距和贴合度达到要求，这样才能确保焊接的质量。
然后，进行焊接。
在元件贴装完成后，就是进行焊接的环节。
在焊接过程中，要确保焊接温度、时间和压力的控制，以保证焊接的牢固和可靠。
另外，在焊接过程中还要注意防止焊接过热或过烫，避免对元件和PCB板造成损坏。
最后，进行检测和修正。
在完成焊接之后，需要对焊接质量进行检测。
通过目视检查、X光检查、AOI检查等手段，对焊接质量进行全面检测，确保焊接的质量达到要求。
如果发现焊接质量存在问题，需要及时进行修正，以避免影响产品的性能和可靠性。
总结一下，SMT焊接流程是一个非常重要的环节，直接关系到产品的质量和性能。
正确的SMT焊接流程包括准备工作、元件贴装、焊接和检测修正等环节，每个环节都需要严格控制和操作，以保证焊接质量的可靠性和稳定性。
希望通过本文的介绍，能够对SMT焊接流程有更深入的了解，为产品的生产提供帮助。
贴片元件的焊接方法
贴片元件的焊接方法
贴片元件是一种常用的电子元器件，有多种焊接方法可以用于将其连接到电路板上。
以下是几种常见的焊接方法：
1. 表面贴装技术（SMT）焊接：这是最常用的贴片元件焊接方法。
在SMT焊接过程中，元件的引脚与电路板上的焊盘对齐，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。
2. 反面贴装技术（THT）焊接：在THT焊接过程中，元件的引脚穿过电路板的孔洞，然后通过加热将焊锡融化，使引脚与电路板的焊盘连接。
3. 热风热风焊接：热风焊接是一种常用的SMT焊接方法。
在热风焊接过程中，通过喷射热风将焊锡融化，使焊点形成连接。
4. 红外线焊接：红外线焊接是一种快速的贴片元件焊接方法。
在红外线焊接过程中，通过照射红外线光束将焊锡融化，使焊点形成连接。
5. 线热焊接：线热焊接是一种THT焊接方法。
在线热焊接过程中，通过加热将焊锡融化，使引脚与焊盘连接。
这种焊接方法通常用于焊接较大的贴片元件。
需要根据具体的焊接要求和元件特性选择合适的焊接方法，以确保焊接质量和可靠性。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
在此添加您的文本16字
掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
在此添加您的文本16字
学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
SMT焊接技术
热风枪的操作
如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊锡丝放到 焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊锡过多引起连锡。 焊点表面要光亮圆滑，焊锡不要过多过少，一般保证焊锡 表面不上凸略下凹即可（如图）。如果烙铁头氧化不挂锡 要用专用的湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或 用锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油 焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要在显微镜 或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查有焊片的焊点时可 以在显微镜或放大镜下用针小心拨动确认有无虚焊。 如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已经腐蚀变 黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放上松香小颗粒或涂 少量焊油用烙铁加热镀锡，再补焊或焊接。
2.叠层型 它具有良好的磁屏蔽性、烧结密度高、机械强度好。 不足之处是合格率低、成本高、电感量较小、Q值低。 它与绕线片式电感器相比有诸多优点：尺寸小，有利 于电路的小型化，磁路封闭，不会干扰周围的元器件，也 不会受临近元器件的干扰，有利于元器件的高密度安装； 一体化结构，可靠性高；耐热性、可焊性好；形状规整， 适合于自动化表面安装生产。 TDK的MLK型电感，尺寸小，可焊性好，有磁屏，采 用高密度设计，单片式结构，可靠性高；MLG型的感值小， 采用高频陶瓷，适用于高频电路；MLK型工作频率12GHz， 高Q，低感值（1n~22nH）
1.绕线型 它的特点是电感量范围广（mH～H），电感量精度 高，损耗小（即Q大），容许电流大、制作工艺继承性强、 简单、成本低等，但不足之处是在进一步小型化方面受到 限制。陶瓷为芯的绕线型片电感器在这样高的频率能够保 持稳定的电感量和相当高的Q值，因而在高频回路中占据 一席之地。 TDK的NL系列电感为绕线型，0.01~100uH，精度 5%，高Q值，可以满足一般需求。 NLC型 适用于电源|稳压器电路，额定电流可达 300mA；NLV型为 高Q值，环保（再造塑料），可与NL 互换；NLFC 有磁屏，适用于电源线。
6章SMT焊接技术
2021/9/17
22
气相再流焊
• VPS（Vapor Phase Soidering）
2021/9/17
6
再流焊技术类型与主要特点
第二代：红外再流焊炉 • 一般采用隧道加热炉，热源以红外线辐射为主，
适用于流水线大批量生产。 • 红外线有远红外线和近红外线两种，前者多用于
预热，后者多用于再流加热。
2021/9/17
7
再流焊技术类型与主要特点
第二代：红外再流焊炉
• 优点： 能使焊膏中的助焊剂以及有机酸、卤化物迅
半导体芯片键合和部分扁平封装器件。
2021/9/17
3
再流焊加热方法
• 热量传递方式：热传导、热辐射、热对流
2021/9/17
整体加热和局部加热4
再流焊技术类型与主要特点
第一代：热板式再流焊炉 它是利用热板的传导热来加热的再流焊，
是最早应用的再流焊方法。
2021/9/17
5
再流焊技术类型与主要特点
• 缺点： • 氟溶剂价格昂贵，生产成本高，有毒，对环境
有破坏作用。
2021/9/17
12
再流焊技术类型与主要特点
其他：激光加热再流焊
• 原理：通过光学系统将激光束聚集在很小的区 域内，在很短的时间内，使被焊处形成局部高 温，熔融焊料，实现再流焊。
• 常用：CO2和YAG（钇铝石榴石）激光器 • 光斑直径：0.3~0.5mm
SMT工艺技术(回流焊接)培训总结
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析： Ａ、桥接（短路） Ｂ、立碑 Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接： 接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。 除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。 防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区： 该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风
SMT焊锡原理、工艺培训精选全文
焊锡原理
焊料
在焊接过程中起连接作用的金属材料，称为焊料。 锡、铅合金状态图
软钎焊接培训
焊锡原理
焊接技术概要
利用加热或其它方法借助助焊剂的作用使两种金属相互扩散
牢固结合在一起的方法称为焊接。电子行业所用的焊接均为钎焊 （焊料的熔点小于450℃）。钎焊中起连接作用的金属材料称为 焊料。常用焊料为锡铅合金。由于钎锡方法简单，整修焊点、拆 换元器件、重新焊接都不困难，使用简单的工具（电烙铁）即可 完成，且成本低，易实现自动化等特点，因此，它是使用最早， 使用范围最广和当前仍占比例最大的一种焊接方法。随着电子行 业的发展，焊接技术也有了不少的更新和发展，例如：波峰焊、 回流焊等。
熔点（℃） Melting point
221 217-220 217 217-219 216-227 214-215
抗拉强度 (P/Mpa) Tensile strength 43 39
50
37
25
42
214-217
40
187-196
83
227
28
延伸率（﹪） 润湿时间(Sec) Elongation Wetting tine
时塌落 金属含量越高．粘度也增大但印刷下锡困难
四、锡粉颗粒度大小
颗粒愈圆愈好 颗粒愈小愈均匀愈好(流动性佳,成形佳),但愈小愈容
易氧化, 氧化层愈薄愈好
SMT锡膏
SMT焊接原理
1. 助焊剂与母材的反应 （1）松香去除氧化膜——松香的主要成分是松香酸，融点为74℃。170℃呈活性反应， 300℃以上无活性。松香酸和Cu2O反应生成松香酸铜。松香酸在常温下和300℃以上不能和Cu2O起反应。 （2）溶融盐去除氧化膜——一般采用氯离子Cl-或氟离子F- ，使氧化膜生成氯化物或氟化物。 （3）母材被熔融——活性强的助焊剂容易熔融母材。 （4）助焊剂中的金属盐与母材进行置换反应。
2. 助焊剂与焊料的反应 （1）助焊剂中活性剂在加热时能释放出的HCl与SnO起还原反应。 （2）活性剂的活化反应产生激活能，减小界面张力，提高浸润性。 （3）焊料氧化，产生锡渣。 3.焊料与母材的反应 润湿、扩散、溶解、冶金结合，形成结合层
锡焊机理
（1）润湿 （2）扩散 （3）溶解 （4）冶金结合，形成结合层
Pb
Sn
表面扩散
向晶粒内扩散
分割晶粒扩散
选择扩散
表面扩散、晶内扩散、晶界扩散、选择扩散示意图
Cu表面
熔融Sn/Pb焊料侧
晶粒
（3）溶解
母材表面的Cu分子被熔融焊料融蚀
金属间结合层 Cu3Sn和Cu6Sn5
金属间结合层 Cu3Sn和Cu6Sn5
放大1,000倍的QFP引脚焊点横截面图
以63Sn/37Pb焊料为例， 共晶点为183℃ 焊接后（210-230℃） 生成金属间结合层： Cu6Sn5和Cu3Sn
1.92
5.14×10-3
20
80
1.97
4.9×10-3
37
63
2.19
4.76×10-3
50
50
2.45
4.7×10-3
SMT焊接技巧情况
SMT焊接技巧情况SMT焊接技巧是电子制造中非常重要的一项技术，它涉及到SMT元器件的正确安装和连接，对于电子产品的质量和可靠性有着直接的影响。
下面将从SMT焊接的基本原理、设备和工具的选择、工艺参数的控制、常见问题及解决方法等方面介绍SMT焊接技巧。
一、SMT焊接的基本原理SMT（Surface Mount Technology）是表面贴装技术的简称，它是一种将元器件直接焊接到PCB表面的技术。
在SMT焊接过程中，使用的焊锡是细小的颗粒状，通过高温将焊锡熔化后，将元器件与PCB焊接在一起。
SMT焊接相比传统的插件焊接，具有焊接速度快、线路自动化程度高等优点。
二、设备和工具的选择1.焊接台：可以选择带有热风功能的热风枪，它能提供较大的热风流量和稳定的温度控制，适用于SMT元器件的快速焊接。
2. 焊锡：选择合适的焊锡是确保焊接质量的关键，一般选择0.5mm直径的无铅焊锡丝。
无铅焊锡对环保要求更高，熔点相对较高，可以减少焊接过程中的氧化问题。
3.焊接通量：通常使用球形PBA通量，用于提高焊锡和焊盘的可湿性，避免元器件与焊盘之间的氧化问题。
4.焊盘：为了提高焊接的可靠性和强度，建议使用金属化的焊盘，如镀金和镀锡焊盘。
5.反光灯：用于观察焊接过程中的细节，确保焊接的正确性。
6.清洁剂：用于清洁焊接后的PCB，去除通量残留物。
三、工艺参数的控制1.焊接温度：一般情况下，焊接温度控制在240℃～260℃之间，以免过高的温度导致PCB和元器件损坏。
2.焊锡流量和速度：焊锡流量要适中，过少会导致焊盘与元器件之间的接触不良，过多会产生短路现象。
焊锡速度要控制稳定，过快或过慢都会影响焊接质量。
3.焊接时间：焊接时间一般在5～10秒之间，过短会导致焊盘与元器件之间的接触不良，过长会导致元器件和PCB过热。
四、常见问题及解决方法1.焊盘湿润不良：可能是焊锡温度过低，可以适当提高焊锡温度；还可能是焊锡通量使用不当，可以更换优质的PBA通量。
smt焊接原理
smt焊接原理
SMT焊接原理是一种表面贴装技术，它常用于电子产品的制
造过程中。
相比传统的插件焊接技术，SMT焊接具有更高的
效率和质量。
SMT焊接的基本原理是在印刷电路板（PCB）上使用SMT组件，这些组件通过焊接连接到PCB的焊盘上。
焊接的方法有
两种：回流焊接和波峰焊接。
回流焊接是最广泛使用的一种方法。
它包括将SMT组件放置
在PCB上的预定位置，并使用固定位置的热空气或者传导热
器加热组件和焊盘。
当组件和焊盘加热到足够的温度时，焊膏会熔化并形成连接。
然后，将PCB快速冷却以固定焊点。
波峰焊接是一种较早的方法，它使用了一种称为波峰焊接机的设备。
在这种方法中，已经预定了焊点的PCB被浸入一个熔
融的焊料槽中，然后在快速拉出的同时通过一条波形刷来去除多余的焊料。
这种方法适用于需要大批量焊接的场景。
无论是回流焊接还是波峰焊接，SMT焊接的关键是使用焊膏。
焊膏是一种由导电粒子和焊接剂组成的糊状物质，可以在加热时熔化并形成焊点。
焊膏的选择与焊接质量密切相关，包括焊点强度、导电性和耐热性等等。
另外，SMT焊接还需要考虑到PCB设计中的电器和热学特性。
例如，为了保证电流的良好传导和热量的散发，焊盘的大小、形状和位置都需要进行合理的设计。
总而言之，SMT焊接是一种高效、高质量的焊接技术，可以广泛应用于电子产品的制造。
通过合理选择焊膏和合适的焊接方法，并优化PCB的设计，可以确保焊点的强度和连接的可靠性。
smt焊接执行标准
smt焊接执行标准SMT焊接执行标准。
SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，它已经成为当今电子制造业中最为主流的一种焊接技术。
SMT焊接执行标准是确保SMT焊接质量的关键，它规定了SMT焊接的具体要求和标准，对于确保产品质量、提高生产效率具有重要意义。
首先，SMT焊接执行标准要求操作人员必须经过专业培训，掌握SMT焊接的基本原理和操作技巧。
只有经过严格的培训和考核，操作人员才能熟练掌握SMT设备的操作方法，准确无误地完成焊接工作。
这样可以避免因为操作不当而导致的焊接质量问题，确保产品的可靠性和稳定性。
其次，SMT焊接执行标准规定了焊接工艺的具体要求，包括焊接温度、焊接时间、焊接压力等参数的设定。
在SMT焊接过程中，严格控制这些参数可以确保焊接质量的稳定性和一致性。
同时，根据不同的焊接材料和元件类型，SMT焊接执行标准也规定了不同的焊接工艺要求，以适应不同的生产需求。
另外，SMT焊接执行标准还对焊接设备和工具的维护和保养提出了具体要求。
定期对焊接设备进行维护保养，可以确保设备的正常运行和稳定性，减少因为设备故障而导致的焊接质量问题。
同时，对焊接工具的定期检查和更换，也是确保焊接质量的重要环节。
最后，SMT焊接执行标准还规定了焊接质量的检测标准和方法。
通过对焊接质量进行全面的检测和评估，可以及时发现焊接质量问题，并采取相应的措施进行修正和改进。
这样可以保证产品的质量符合标准要求，提高产品的可靠性和稳定性。
总之，SMT焊接执行标准是确保SMT焊接质量的重要保障，它规定了SMT焊接的具体要求和标准，对于提高产品质量、提高生产效率具有重要意义。
只有严格按照SMT焊接执行标准进行操作，才能确保产品的质量稳定性和可靠性，满足客户的需求和期望。
smt工作原理
smt工作原理
SMT（表面贴装技术）是一种电子零件焊接技术，其工作原
理是将电子元件通过焊接将其固定在印刷电路板（PCB）的表面。
具体的工作原理如下：
1. Pick and Place：首先，自动化设备会从存储盘中选取电子元件，并将其放置在要焊接的PCB上的预定位置。
这个过程通
常由一个称为"Pick and Place"机器人完成。
2. 元件定位：接下来，元件的位置将通过相机或传感器进行校正和定位，以确保其精确定位在PCB上。
3. 焊接：然后，通过将电子元件与PCB的焊点进行熔化，使
其与PCB上的焊盘连接。
这种焊接通常由回流焊接机完成，
其中通过加热将焊料熔化，并使其固化以形成可靠的焊接连接。
4. 精准温控：回流焊接机中的温度控制非常关键，因为它必须提供适当的加热和冷却过程，以确保焊点的质量和可靠性。
温度和加热时间的控制非常重要，以避免过热或冷却不充分导致焊点的损坏。
5. 检验和测试：最后，经过焊接的PCB将进行检验和测试，
以确保焊点的质量和电子元件的功能性。
这通常包括结构性测试、电性测试和X射线检查等。
总的来说，SMT的工作原理是通过自动化设备将电子元件放置在PCB上，并通过焊接工艺将其与PCB上的焊盘连接，以实现电子元件的可靠固定和连接。
这种技术广泛应用于电子产品制造中，提高了生产效率和产品质量。
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贴片电阻的热风枪焊接方法
电阻一般耐高温性能较好，一般用热风枪 拆焊与焊接。 温度高低影响不大，但温度不要太高时间 不要太长，以免损坏相邻元件或使电路板 的另一面的元件脱落。风量不要太大，以 免吹跑元件或使相邻元件移位。 拆焊时，调好热风枪的温度和风量，尽量 使热气流垂直于电路板并对正要拆的电阻 加热，手拿镊子在电阻旁等候，当电阻两 端的焊锡融化时，迅速用镊子从电阻的两 侧面夹住取下，注意不要碰到相邻元件以 免使其移位。
热风枪的操作 如果焊点焊锡太少要用烙铁往上带锡，不要将焊 锡丝放到焊点上用烙铁加热的方法加锡，以免焊 锡过多引起连锡。焊点表面要光亮圆滑，焊锡不 要过多过少，一般保证焊锡表面不上凸略下凹即 可（如图）。如果烙铁头氧化不挂锡要用专用的 湿泡沫塑料或湿的餐巾纸擦净，不要用刀刮或用 锉锉，也不要将烙铁头直接放进焊油盒接触焊油 焊接可以在显微镜或放大镜下进行，焊完后还要 在显微镜或放大镜下检查有无虚焊和连锡，检查 有焊片的焊点时可以在显微镜或放大镜下用针小 心拨动确认有无虚焊。 如果焊点无论是电路板上的还是元件上的表面已 经腐蚀变黑，要用针或小刀刮出金属光亮面，放 上松香小颗粒或涂少量焊油用烙铁加热镀锡，再 补焊或焊接。
热风枪的操作方法 操作时一般电路板的地线要接地，电烙铁要接地 线，仪器仪表要接地线，操作者要戴防静电腕带。 拆焊与焊接时电路板要处理的一面向上放平，另 一面与桌面最好有一定的距离以利于底面的散热， 用专用电路板支架更好。 热风枪的热气流一般情况下要垂直于电路板。如 果处理的元件旁边或另一面有耐热差的元件，对 于焊接在板上的，如振铃器、连接器、SIM卡座、 涤纶电容和备用电池等，可以用薄金属片、胶带 或纸条挡住热气流，还可以使热气流适度倾斜， 对于键盘膜片、液晶显示器及塑料支架等可以直 接~2厘米。
电容器的焊接 对于普通电容（表面颜色为灰色、棕色、土黄 色、淡紫色和白色等），拆焊、焊接和补焊与电 阻相同。 对于上表面为银灰色侧面为多层深灰色的涤纶电 容和其他不耐高温的电容，不要用热风枪处理， 以免损坏。 拆焊这类电容时要用两个电烙铁同时加热两个焊 点使焊锡融化，在焊点融化状态下用烙铁尖向侧 面拨动使焊点脱离，然后用镊子取下。 焊接这类电容时先在电路板两个焊点上涂上少量 焊油，用烙铁加热焊点，当焊锡融化时迅速移开 烙铁，这样可以使焊点光滑。然后用镊子夹住电 容放正并下压，再用电烙铁加热一端焊好，然后 用烙铁加热另一个焊点焊好，这时不要再下压电 容以免损坏第一个焊点。
电容器的焊接
这样分别焊接一般不正，如果要焊正，可 以将电路板上的焊点用吸锡线将锡吸净， 再分别焊接，如果焊锡少可以用烙铁尖从 焊锡丝上带一点锡补上，体积小的不要把 焊锡丝放到焊点上用烙铁加热取锡，以免 焊锡过多引起连锡。 对于黑色和黄色塑封的电解电容也可以和 电阻一样处理，但温度不要过高，加热时 间也不要过长。塑封的电解电容有时边角 加热变色，但一般不影响使用。对于鲜红 色的两端为焊点的扁形电解电容更要注意 不要过热。