PCB加工工艺要求说明书

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PCB加工工艺要求说明书
文件名: PCB加工要求:
新投 (新文件) 加做 (文件与上一版完全相同,以下内容只须写数量和交货日期) 改版 (文件有少许变动),详见其它说明)
合同编号
物料名称:
附图 12.交货日期: 13.过孔是否覆盖阻焊:
是 否 按文件
1.数 2.层 3.尺 4.板 5.材 6.铜箔厚度: 7.阻 8.字 9.测
单元/片
成品检验报告
拼板交货允许报废
测试报告 阻抗测试报告
PCS/SET
其他
层的文件名
wk.baidu.com
层的说明
其他特殊说明:
过孔去金属化
量: 数: 双面 寸: 91
块 mm X 67
mm
厚: 1.2mm 料: FR-4 内层 焊: 双面 符: 双面 试:
是 Protel 99SE 是 否 按文件
其他材料: 外层 颜 颜 色: 蓝色 色: 白色

14.表面涂层:
喷锡 防氧化 其它
电镀金 化学沉金
10.设计软件及其版本: 11.过孔是否塞油: 16.交货方式: 17.其 他: 18.层次排列:
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