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常见IC品牌及产地

常见IC品牌及产地1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年，公司总部在日本东京。

2.HITACHI 日立公司总部在日本东京，是全球著名的电子公司。

3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社，多年来在世界市场上积极开展各项事业。

三菱商事总公司设在日本东京4.NEC 公司总部位于日本东京，是全球五大电脑制造商之一，也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。

公司在全球共有38个分公司，负责产品的生产和销售。

5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件，公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件，同时也为客户提供高质量半导体方案。

目前，松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工，生产的半导体产品有VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。

1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。

公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地，共有人员约150人。

2 Actel 公司1985年在美国加州3 AD 模拟器件公司公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw4 Adaptec公司1981年成立，总部位于加州Milpitas市5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司总部在美国.6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家1988年组建日本7 Asahi Chemical Industry Co和Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.，简称为AKM公司8 ALD公司日本9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品，用于计算机、通讯、仪器等领域。

国外IC厂商中英文对照

HEF4001 HM742114AP
ICL8063C
IR9393
ITT3064
KA2101
KC583 KDA0313 KIA6268P
KM7245P KS5806
L SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯 L7805ACV
半导体公司）
L SANYO（日本三洋电气公司）
LA SANYO（日本三洋电气公司）
MA106
MB FUJITSU（日本富士通公司）
MB74LS00P
MBM FUJITSU（日本富士通公司）
MBM100470
MC
MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）
MC13007
MC PHILIPS（荷兰菲利浦公司）
MC3303
MC
ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公司）
MC114
CXD
SONY（日本索尼公司）
CXD1050A
CXK
SONY（日本索尼公司）
CXK1202S
DBL
DAEWOO（韩国大宇电子公司）
DBL1047
DN
PANASONIC（日本松下电器公司）
DN74LS73P
D…C EA EEA EF EFB EGC ESM F FCM G GD GL GM HA HD
SAA ITT（德国ITT-半导体公司（美国西格尼蒂克公司） SAB2024
SAB
AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）
SAB2010
SAF SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） SAF1032
SAK PHILIPS（荷兰菲利浦公司）
SAK150BT
OM SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） OM200

国外IC芯片命名规则

MAXIM专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围；P=封装类型；E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能；C=温度范围；P=封装类型；I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃至+125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插/ PR 增强型塑封P 塑封双列直插/ W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP比较器REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V电源工作HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME 总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体PF 塑料扁平单列直插P 塑料PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃，B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32，K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3，S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白 0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM7 4HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白5V +10%Vcc，X 5V +10%Vcc6．速度： 55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B（128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装： M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C 总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K， 32 32K，64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用)2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业)E -55℃~125℃XICOR产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXXX X X1 2 7 3 4串行快闪X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4．温度范围：空白标准，B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准，B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至 5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至 5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U50KΩ，T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz，B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

大部分IC产品型号的开头字母

大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很多生产厂家不是这样的，如TI的，一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。

Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绍，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：AMD公司FLASH常识：AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）1：表示工艺：B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2：表示扇区方式：T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3：表示封装：P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4：温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

IC分销商网址

∙安富利∙艾睿/∙威健∙益登科技∙科通∙全科科技∙增你強∙上海虹日 ∙和路元∙宇声数码∙泰科源 ∙周立功∙北高智∙中国电子∙厦门信和达∙世强电讯∙亚讯科技∙富昌电子 ∙威雅利∙世健∙创兴电子 ∙英特翎/∙好利顺电子 ∙亿凌克/ ∙RTI∙贝能∙骏龙科技∙美盛电子 ∙丰宝电子 ∙合众达电子∙雅创台信∙棋港电子∙Digi-Key∙RS Components ∙科伟奇电子 ∙香港百特∙北京航天新兴∙中电华星 ∙创达电子∙福州天河电子∙梦想电子 ∙北方科讯∙深圳首达电子∙力源∙贸泽电子∙伟德国际∙北京英赛尔∙健三实业∙深圳天玖隆∙凯新达电子∙沛城电子∙东海旭日电子∙吉利通电子∙时讯捷∙石龙桦通电子∙德信电子∙欣瑞利科技∙香港鸿迪电子 ∙茂宣企业∙e络盟∙佛兰德电子∙智宇鹏电子∙芯智科技/ ∙Tomenwww.tomen-ele.co.jp∙TTI∙睿查森电子贸易∙好利顺∙友尚集团∙鹏利达独立分销商候选名单（20家）∙恩费氏∙America II∙Vistron Electronics∙Advanced MP∙partminer∙康博∙捷扬讯科∙海浩电子∙百尔威电子∙凯越丰电子∙Unispec∙艾格林电子∙天晟科技∙瑜众达电子∙昊天诚业 ∙第一动力∙美商格拉西克∙敏锐电子∙力拓欣电子。

IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器 2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CM OS L…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 01．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns 9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V 7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ 8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

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国外芯片的前缀生产厂家及网址大全

国外芯片的前缀\生产厂家及网址大全(2010-10-23 19:51:04)转载国外芯片的前缀\生产厂家及网址大全为了大家方便的查找芯片资料，现整理了国外芯片的前缀，生产厂家及网址，希望对大家有所帮助!型号前缀对应国外生产厂商互联网网址HA HITACHI(***日立公司) /HD HITACHI(***日立公司) /HEF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /HM,HZ HITACHI(***日立公司) /IR,IX SHARP[***夏普(声宝)公司] /ITT,JU ITT(德国ITT半导体公司) /KA,KB SAMSUNG(韩国三星电子公司) /KC SONY(***索尼公司) /KDA SAMSUNG(韩国三星电子公司) /KM KS SAMSUNG(韩国三星电子公司) /L SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) /L SANYO(***三洋电气公司) /LA SANYO(***三洋电气公司) /LB SANYO(***三洋电气公司) /LC SANYO(***三洋电气公司) /LC GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)LF PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /LF NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /LH NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /LH LK SHARP[***夏普(声宝)公司] /LM SANYO(***三洋电气公司) /LM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /LM SIGNETICS(美国西格尼蒂公司) /LM FAIRCILD(美国仙童公司) /LM SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / LM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /LM MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /LM SAMSUNG(韩国三星电子公司) /LP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /LR LSC SHARP[***夏普(声宝)公司] /M SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) /M MITSUBISHI(***三菱电机公司) /MA ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) /MAX （美国）美信集成产品公司 /MB FUJITSU(***富士通公司) /MBM FUJITSU(***富士通公司) /MC MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /AC TEXAS INSTRUMENTS [T1](美国德克萨斯仪器公司) /AD ANALOG DEVICES(美国模拟器件公司) /AM ADV ANCED MICRO DEVICES（美国先进微电子器件公司/AM DATA-INTERSIL(美国戴特-英特锡尔公司) /AN PANASONIC(***松下电器公司) /AY GENERAL INSTRUMENTS[G1](美国通用仪器公司)BA ROHM(***东洋电具制作所)(***罗姆公司) /BX SONY(***索尼公司) /CA RCA(美国无线电公司)CA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /CA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /CAW RCA(美国无线电公司)CD FAIRCHILD(美国仙童公司) /CD RCA(美国无线电公司)CIC SOLITRON(美国索利特罗器件公司)CM CHERRY SEMICONDUCTOR(美国切瑞半导体器件公司) /CS PLESSEY(英国普利西半导体公司)CT SONY(***索尼公司) /CX SONY(***索尼公司) /CXA SONY(***索尼公司) /CXD SONY(***索尼公司) /CXK DAEWOO(韩国大宇电子公司)DBL PANASONIC(***松下电器公司) /DN AECO(***阿伊阔公司)D...C GTE(美国通用电话电子公司微电路部)EA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /EEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /EF THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /EFB PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /EGC THOMSON-SGF(法国汤姆逊半导体公司)ESM PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /F FAIRCHILD(美国仙童公司) /FCM FAIRCHILD(美国仙童公司) G GTE(美国微电路公司)GD GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GL GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]GM GOLD STAR[韩国金星(高尔达)电子公司]号前缀对应国外生产厂商互联网网址MC PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /MC ANALOG SYSTEMS(美国模拟系统公司) /MF MITSUBISHI(***三菱电机公司) /MK MOSTEK(美国莫斯特卡公司)ML PLESSEY(美国普利西半导体公司)ML MITEL SEMICONDUCTOR(加拿大米特尔半导体公司) / MLM MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /MM NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) /MN PANASONIC(***松下电器公司) /MN MICRO NETWORK(美国微网路公司)MP MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司) MPS MICRO POWER SYSTEMS(美国微功耗系统公司)MSM OKI(美国OKI半导体公司) /MSM OKI(***冲电气有限公司) /N NA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /NC NITRON(美国NITROR公司)NE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /NE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /NE MULLARD(英国麦拉迪公司)NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)(新***无线电公司)OM PANASONIC(***松下电器公司) /OM SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /RC RAYTHEON(美国雷声公司) RM RAYTHEON(美国雷声公司)RH-IX SHARP[***夏普(声宝)公司] /S SIEMENS(德国西门子公司) /S AMERICAN MICRO SYSTEMS(美国微系统公司)SA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAA GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)SAA ITT(德国ITT-半导体公司) /SAB SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAB AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl SAF SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SAK PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SAS HITACHI(***日立公司) /转载于:/blog/fanxu533/182/message.aspx型号前缀对应国外生产厂商互联网网址SAS AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl SAS SIEMENS(德国西门子公司) /SDA (德国西门子公司) /SC SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SE SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /SE PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /SG SILICON GENERAL(美国通用硅片公司) /SG MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /SH FAIRCHILD(美国仙童公司) /SI SANKEN(***三肯电子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/SK RCA(美国无线电公司) SL PLESSEY(英国普利西半导体公司)SN MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体产品公司) /SN TEXAS INSTRUMENTS(TI)(德国德克萨斯仪器公司) /SND SSS(美国固体科学公司) /SO SIEMENS(德国西门子公司) /SP PLESSEY(英国普利西半导体公司)STK SANYO(***三洋电气公司) /STR SANKEN(***三肯电子公司) http://www.sanken-elec.co.jp/SW PLESSEY(英国普利西半导体公司)T TOSHIBA(***东芝公司) /T GENERAL INSTRUMENTS(GI)(美国通用仪器公司)TA TOSHIBA(***东芝公司) /TAA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TAA SIEMENS(德国西门子公司) /TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TAA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TAA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TAA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TAA MULLARD(英国麦拉迪公司)TBA FAIRCHILD(美国仙童公司) /TBA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TBA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TBA HITACHI(***日立公司) /TBA NEC EIECTRON(***电气公司) /TBA ITT(德国ITT半导体公司) /TBA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TBA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TBA SIEMENS(德国西门子公司) /型号前缀对应国外生产厂商互联网网址TBA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TBA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TBA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TBA MULLARD(英国麦拉迪公司)TC TOSHIBA(***东芝公司) /TCA ITT(德国ITT半导体公司) /TCA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TCA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TCA MOTOROAL(美国莫托罗拉半导体公司) /TCA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟) TCA PLESSEY(英国普利西半导体公司) TCA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利SGS-亚特斯半导体公司) / TCA MULLARD(英国麦拉迪公司)TCA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TCA SIEMENS(德国西门子公司) /TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI](美国德克萨斯仪器公司) /TDA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /TDA SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司)TDA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体公司) /TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TDA PLESSEY(英国普利西半导体公司)TDA SIEMENS(德国西门子公司) /TDA NEC ELECTRON(***电气公司) /TDA AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl TDA ITT(德国ITT半导体公司) /TDA HITACHI(***日立公司) /TDA SGS-ATES SEMICONDUCTOR(意大利-SGS亚特斯半导体公司) / TDA PRO ELECTRON(欧洲电子联盟)TDA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TDA RCA(美国无线电公司) TDA MULLARD(英国麦拉迪公司)TDA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TDB THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TDC TRW LSI PRODUCTS(美国TRW大规模集成电路公司)TEA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) /TEA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /TL TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TL MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /TM TOSHIBA(***东芝公司) /TMM TOSHIBA(***东芝公司) /TMS TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TP TEXAS INSTRUMENTS(TI)(美国德克萨斯仪器公司) /TP NATIONAL SEMICONDUCTOR(美国国家半导体公司) / TPA SIEMENS(德国西门子公司) /TUA SIEMENS(德国西门子公司) /U AEG-TELEFUNKEN(德国德律风根公司) http://www.telefunken.de/engl/index_e.aspl UAA SIEMENS(德国西门子公司) /UC SOLITRON(美国索利特罗器件公司) /ULN SPRAGUE EIECTRIC(美国史普拉格电子公司) /ULN SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /ULN MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /ULS SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) /ULX SPRAGUE ELECTRIC(美国史普拉格电子公司) /XR TEXAR INTEGRATED SYSTEMS(美国埃克萨集成系统公司) / YM Y AMAHA(***雅马哈公司) http://www.yamaha.co.jp/UA MOTOROLA(美国莫托罗拉半导体产品公司) /UA SIGNETICS(美国西格尼蒂克公司) /UA PHILIPS(荷兰菲利浦公司) /UA FAIRCHILD(美国仙童公司) /UAA THOMSON-CSF(法国汤姆逊半导体公司) / UPA NEC ELECTRON(***电气公司) /UPB NEC ELECTRON(***电气公司) /UPC NEC ELECTRON(***电气公司) /UPD NEC ELECTRON(***电气公司) /UPD NEC-MIRO(美国NEC电子公司微电脑分部) /。

IC命名方法

I C 命名方法AD 574 A I D ADM 691 A R AD 9850 B RS①②③④⑤①②④⑤①②④⑤ANALOG ①功能/缩写：AD-缩写ADG-模拟开关或多路转换器ADM—接口或监控DEVCES OP-运算放大器REF-电压基准TMP-温度传感器②器件序号③混合信息：A—第二代产品DI—电介质隔离Z—±12V工作电压④温度特性：I.J.K.L.M—0℃~+70℃A.B.C—-40℃~85℃S.T.V—-55℃~+125℃⑤封装：N-塑料DIP Q-陶瓷DIP D-铜焊陶瓷DIP H-圆金属壳R/RS-贴片封装AD公司标准及混合集成电路产品型号编码规则：DAC 123 X X①②③④①产品功能和型号分类：ADC：模数转换器AD AMP：仪表放大器BUF：缓冲器（电压跟随）CMP：比较器DAC：数模转换器LIU：高速串行数据接收器MA T：匹配传输器MUX：多路转换器OP：专用运算放大器RKD：蜂值检测器RM：第二货源工业标准REF：电压基准RPT：RCM线接收器SWP：采样保持放大器SW：模拟开关SSM：音频产品TMP；温度传感器②器件序号③老化测试：AD大部分温度范围在0℃~+70℃，-25℃~+85℃，-40℃~+85℃的产品经过老化，有时标记的老测试。

④封装类型：H 6脚TO-78圆形金属封装J 8脚TO-99圆形金属封装K 10脚TO-100圆形金属封装P 环氧树脂DIP封装PC 塑料带引线芯片载体Q 16脚陶瓷DIP封装R 20脚陶瓷DIP封装RC 20脚PLCC封装S 小尺寸封装T 28脚PLCC封装T9 TO92封装V 24脚陶瓷DIP封装X 18脚陶瓷DIP封装Z 8脚陶瓷DIP封装* 可获得带MIL-STD-883产品AD公司专用产品型号编码规则：DAC 123 X X X①②③④⑤①AD为标准编码：其它如ADG-模拟开关或多路转换器ADSP-数字信号处理器ADV-视频产品VIDEO ADM-接口或监控及电源处理器ADP-电源标准②器件序号③附加信息：A-第二代产品DI-电介质隔离Z-12V工作电压L-低电耗④温度范围：0℃~+70℃L、J、K、L、M特性依次递增M性能最优-25℃（-40℃）~+85℃A、B、C特性依次递增C性能最优-55℃~+125℃S、T、U特性依次递增U性能最优⑤封装形式：BC 芯片级球形格栅阵列BP 温度增强性球形格栅阵列 D 边或底铜焊陶瓷CDIPE 陶瓷无引线芯载体PLCC G 多层陶瓷PGA H 圆金属壳封装N 塑料/环氧树脂DIP ND 塑料DIP P 塑料带引线芯片载体Q 陶瓷DIP R 小外形封装（宽或窄SOIC）RB 带散热片SOICRQ SOIC（宽0.025英寸）RS 紧缩型小尺寸（SSOP）RU 细小型TSSOPV 表面安装带弯脚VR 表面安装带弯脚Y 单列直插封装SIPAT 89 C 2051 —24 P I①②③④⑤⑥⑦ATMEL①前缀：公司缩写②功能：24—串行EEPROM 27—EPROM 28—并行EEPROM 29—FLASH存储器89-单片机90—8位高性能FLASH单片机F/LV/V—门阵列③功耗：C—低功耗（4.5V—5.5V）LV—低电压（2.7V—6.0V）④器件序号⑤频率/速度：12—120ns 24—240ns 10—100ns⑥封装：P—塑料DIP D—陶瓷DIP J—PLCC S—贴片T--TSOP⑦温度特性：C—0℃~+70℃I—-25℃~+85℃2INA 128 K P①②③④BURR①功能：ADS—A/D转换DAC—D/A转换INA—仪用放大器ISO—隔离放大器MPC BROWN—多路开关OPA—功放PGA—可编程运放VFC—V/F或F/V转换XTR—V/I变送器②器件序号③温度特性：H.J.K.L—0℃~+70℃A.B.C—-25℃~+85℃T.V—-55℃~+125℃④封装：P—塑料G—陶瓷D/P M—密封金属壳V—贴片DS 1225 Y —150DALLAS①②③④①前缀：公司缩写②器件序号③工作电压：AB—5V±5% AD—5V±10% Y—5V±10%④速度：150—150ns⑤温度特性：空—0℃~+70℃IND—-40℃~+85℃ICL 7107 C P L 82 C 54 A — 5HARRIS①②③④⑤⑥①功能：ICL/ICM—线性或数据采集或时钟DG—模拟开关CD—逻辑电路CA—运放OR视频AD②器件序号③温度特性：C—0℃~+70℃I—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃④封装：P—塑料DIP K/D/F—陶瓷DIP Q—PLCC T—圆金属壳⑤脚位数：A—8P Z—18P L—40P D—14P⑥速度频率：80（微处理器）2-8MHZ 空-5MHZ 82（外围处理片）5-5MHZ 空-8MHZIDT 7132 SA 55 P IDT 7203 SA 50 TPIDT①②③④⑤①②③④⑤①前缀：公司缩写②器件序号③类型：SA/S—标准LA/L—低比耗④速度：25—25ns⑤封装：P—塑料DIP TP—窄体塑料DIP D—陶瓷DIP J—PLCC Y—贴片⑥温度特征：空—0℃～+70℃B/M—-55℃～+125℃P 80C31 BH Q D 8279 —5②③④①②③INTEL①温度范围：空—0℃～+70℃I—-40℃～+85℃N M—-55℃～+125℃（L—-40℃～+85℃扩展工作温度，须168小时动态老化）（Q—-40℃～+85℃产出未经老化）②封装：P—塑料DIP D—陶瓷DIP③器件序号④器件版本代号GAL 16 V 8 D —25 L P①②③④⑤⑥⑦⑧lattice ①矩阵类型：GAL—门阵列②矩阵输入数③输出类型代号④矩阵输出数⑤混合信息：A，B，D逐渐改进⑥速度：25—25 ns⑦功耗：空—标准功耗L—半功耗Q—1/4功耗⑧封装：P—塑料DIP D—塑料DIP J—PLCC⑨温度：空—0℃～+70℃I—-40℃～+85℃M—-55℃～+125℃MAX 186 C C P P MAX 232 C P E MAX 530 B C N G. ①②③④⑤①③④⑤①②③④⑤MAXIM①器件序号/功能：100—A/D转换200—232接口300—多路转换器400—485接口500—DA/AD转换600/700/800—电源or监控orDC-DC②混合信息：A.B.C—改进③温度：C—0℃～+70℃I—-20℃～+85℃E—-40℃～+85℃M—-55℃～+125℃④封装：P—塑料DIP N—塑料窄体DIP W—窄体贴片SOJ S—窄体贴片SOJ⑤脚数：A—8 D—14 E—16 N—18 P—20 G—24 I—28 L—40MC 145027 P MC 1403 U MC 14051 B C P①②④①②④①②③④MOTOROLA①前缀：MC②器件序号：15**-军品14051/14538 –逻辑CMOS 68 –单片机③温度：空/C- 0℃～+70℃I—-40℃～+85℃U/L—-55℃～+125℃④封装：P-塑DIP L-陶瓷DIP U-陶瓷DIPSN 75176 P TLC 2543 DW①②③①②③TI①前缀：SN-标准N/NE/MC/CF/SG/OP—仿制产品TL—线性电路TLC/TLV-A/D or D／ATCM—通信芯片TMS—MOS存储器、MOS微处理器及相关电路TIL—光耦②封装：P/N/NE—塑料DIP J/JG—陶瓷DIP D/DW—贴片FN—PLCC③温度：空/C/L—0℃～+70℃I—-25℃～+85℃E—-40℃~+85℃M—-55℃~+125℃TI产品命名规则TLC 2272 C D①②③④①前缀：A：先进电路AC：先进的双机型电路TMS：MOS存储器/微处理器RSN：抗辐射电路SBP：双极型微处理器TIES：红外光源SN：标准电路TAC：COMS逻辑阵列OPA：运算放大器TAL：低功耗TTL逻辑阵列TLC：线性COMOS ADC：模数转换器DAC：数模转换器②器件编号③温度范围：Q：汽车级-40℃~+125℃M：-55℃~+125℃S：-55℃~+100℃I：工业级-40℃~+85℃A：-40℃~+85℃Z：-40℃~+150℃C：商业级0℃~+70℃H：0℃~+55℃④封装形式：P/N/NE/NW：塑料DIP FN：PLCC封装D/DW/RS/NS：塑料贴片FR/PG/PX/PFB：QFP封装J：陶瓷DIP GA：陶瓷针插阵列封装DBV：SOT23型5脚贴片PT：塑料窄体四边平面封装/index.php?do=space_article_show&id=3968 该网站查找IC 命名方法MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀：MAXIM公司产品代号2．产品系列编号：100-199 模数转换器600-699 电源产品200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器400-499 运放900-999 比较器500-599 数模转换器3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55℃ 至+125℃（军品级）5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,μMAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3脚，5脚，6脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6．管脚数量：A:8B:10，64C:12，192D:14E:16F:22，256G:24H:44I:28 J:32 K:5，68L:40M:7，48N:18O:42P:20Q:2，100R:3，84 S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件，HA 混合集成A/D， HD 混合集成D/A2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器PM PMI二次电源产品CMP 比较器REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式： H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体 X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃，I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码： CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度A 塑料薄型四面引线扁平封装B塑料针阵列D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 针阵列H 带窗口的密封无引线芯片载体J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L 无引线芯片载体P 塑料Q 带窗口的无引线芯片载体R 带窗口的针阵列S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J形引线的微型封装W 带窗口的陶瓷双列直插X 芯片Y 陶瓷无引线芯片载体HD 密封双列直插HV 密封垂直双列直插PF 塑料扁平单列直插PS 塑料单列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插E 自动压焊卷N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围： C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军用（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式P 塑料双列PG 针阵列C 陶瓷双列直插S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装NTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围： A -55℃至125℃， B -20℃至85℃， C 0℃至70℃I -40℃至125℃， M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型Z TO-92型I 16脚密封双列直插/W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K TO-3型Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳） W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳） Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns -15 150ns，-17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT……先进CMOS HCF4XXXM74HC………高速CMOS2. 序列号3．速度4．封装：BIR，BEY……陶瓷双列直插M，MIR………塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率3．序列号4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EP ROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率2．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n， 60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns， 100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装 N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101．电源2．类型： F 5V +10%，V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8M，16 16M 4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16 6．改型：空白 A7． Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns，120 120ns6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线95 SPI总线28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K，02 2K，04 4K，08 8K16 16K， 32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列：62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列 90 普通ST9系列92 专用ST9系列 10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插 M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公制微型封装Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃ I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883） 6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7．端到末端电阻：Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ，U 50KΩ， T 100KΩ8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准7．特殊选择/48976785.html 该网站查找IC 命名方法器件型号举例说明( 缩写字符：AMD 译名：先进微器件公司（美）)AM 29L509 P C BAMD首标器件编号封装形式温度范围分类"L"：低功耗；D：铜焊双列直插C：商用温度，没有标志的"S"：肖特基；（多层陶瓷）；（0-70）℃或为标准加工"LS"：低功耗肖特基；L：无引线芯片载体：（0-75）℃；产品，标有21：MOS存储器；P：塑料双列直插；M：军用温度，"B"的为已25：中规范（MSI）；E：扁平封装（陶瓷扁平）；（-55-125）℃；老化产品。

IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃至70℃（商业级）I =-20℃至+85℃（工业级）E =-40℃至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号3．一般说明： A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列 4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围： C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃　R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装X 芯片G 针阵列 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型： A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 561. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CM OS L…小功率3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃　V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16）4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 01．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns 9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块 400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块 040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃　5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V 7．端到末端电阻：Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ，U 50KΩ， T 100KΩ 8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

IC芯片命名规则大全

IC芯片命名规则MAXIM 专有产品型号命名MAX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 61．前缀： MAXIM公司产品代号2．产品字母后缀：三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围；P=封装类型； I=管脚数3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电4 ．温度范围：C= 0℃ 至70℃（商业级）I =-20℃ 至+85℃（工业级）E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级）A = -40℃至+85℃（航空级）M =-55?至+125℃（军品级）5．封装形式:A SSOP(缩小外型封装) Q PLCCB CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOTF 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil）J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUADM MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封P 塑料 / W 晶圆6．管脚数量：A:8 J:32 K:5，68 S:4，80B:10，64 L:40 T:6，160C:12，192 M:7，48 U:60D:14 N:18 V:8（圆形）E:16 O:42 W:10（圆形）F:22，256 P:20 X:36G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）H:44 R:3，84 Z:10（圆形）I:28AD 常用产品型号命名单块和混合集成电路XX XX XX X X X1 2 3 4 51．前缀：AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）：I、J、K、L、M 0℃至70℃A、B、C-25℃或-40℃至85℃S、T、U -55℃至125℃5．封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装H 密封金属管帽 T TO-92型封装J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插N 料有引线芯片载体Y 单列直插Q 陶瓷熔封双列直插Z 陶瓷有引线芯片载体P 塑料或环氧树脂密封双列直插高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 61．器件分类： ADC A/D转换器 OP 运算放大器AMP 设备放大器PKD 峰值监测器BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品CMP 比较器 REF 电压比较器DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器LIU 串行数据列接口单元SW 模拟开关MAT 配对晶体管SSM 声频产品MUX 多路调制器TMP 温度传感器2．器件型号3．老化选择4．电性等级5．封装形式：H 6腿TO-78 S 微型封装J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体P 环氧树脂B双列直插V 20腿陶瓷双列直插PC 塑料有引线芯片载体X 18腿陶瓷双列直插Q 16腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插RC 20引出端无引线芯片载体6．军品工艺ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X1 2 3 4 5 61．前缀： EP 典型器件EPC 组成的EPROM器件EPF FLEX 10K或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列EPX 快闪逻辑器件2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插 Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装 T 薄型J形引线芯片载体J 陶瓷J形引线芯片载体 W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料J形引线芯片载体 B 球阵列4．温度范围： C ℃至70℃，I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．腿数6．速度ATMEL 产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀：ATMEL公司产品代号2．器件型号3．速度4．封装形式：A TQFP封装 P 塑料双列直插B 陶瓷钎焊双列直插Q 塑料四面引线扁平封装C 陶瓷熔封R 微型封装集成电路D 陶瓷双列直插S 微型封装集成电路F 扁平封装T 薄型微型封装集成电路G 陶瓷双列直插，一次可编程U 针阵列J 塑料J形引线芯片载体 V 自动焊接封装K 陶瓷J形引线芯片载体W 芯片L 无引线芯片载体 Y 陶瓷熔封M 陶瓷模块 Z 陶瓷多芯片模块N 无引线芯片载体，一次可编程5．温度范围：C 0℃至70℃， I -40℃至85℃， M -55℃至125℃6．工艺：空白标准/883 Mil-Std-883, 完全符合B级B Mil-Std-883，不符合B级BB 产品型号命名XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6DAC 87 X XXX X /883B4 7 81．前缀：ADC A/D转换器MPY 乘法器ADS 有采样/保持的A/D转换器OPA 运算放大器DAC D/A转换器 PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器DIV 除法器 PGA 可编程控增益放大器INA 仪用放大器 SHC 采样/保持电路ISO 隔离放大器 SDM 系统数据模块MFC 多功能转换器 VFC V/F、F/V变换器MPC 多路转换器 XTR 信号调理器2．器件型号3．一般说明：A 改进参数性能 L 锁定Z + 12V电源工作 HT 宽温度范围4．温度范围：H、J、K、L 0℃至70℃A、B、C -25℃至85 ℃R、S、T、V、W -55℃至125℃5．封装形式：L 陶瓷芯片载体 H 密封陶瓷双列直插M 密封金属管帽 G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体 U 微型封装P 塑封双列直插6．筛选等级： Q 高可靠性 QM 高可靠性，军用7．输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8．输出： V 电压输出 I 电流输出CYPRESS 产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61．前缀： CY Cypress公司产品， CYM 模块， VIC VME总线2．器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM7C404 FIFO 7C9101 微处理器3．速度：A 塑料薄型四面引线扁平封装 V J形引线的微型封装B 塑料针阵列 U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装D 陶瓷双列直插 W 带窗口的陶瓷双列直插F 扁平封装 X 芯片G 针阵列 Y陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体 HD 密封双列直插J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封 HV 密封垂直双列直插L 无引线芯片载体 PF 塑料扁平单列直插P 塑料 PS 塑料单列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 PZ 塑料引线交叉排列式双列直插R 带窗口的针阵列 E 自动压焊卷S 微型封装IC T 带窗口的陶瓷熔封 N 塑料四面引线扁平封装5．温度范围：C 民用（0℃至70℃）I 工业用（-40℃至85℃）M 军谩（-55℃至125℃）6．工艺： B 高可靠性HITACHI 常用产品型号命名XX XXXXX X X1 2 3 41．前缀：HA 模拟电路 HB 存储器模块HD 数字电路 HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM） HR光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF功率放大器HG 专用集成电路2．器件型号3．改进类型4．封装形式：P 塑料双列 PG 针阵列C 陶瓷双列直插 S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体 CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装 G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装INTERSIL 产品型号命名XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 61．前缀： D 混合驱动器 G 混合多路FETICL 线性电路 ICM 钟表电路IH 混合/模拟门 IM 存储器AD 模拟器件 DG 模拟开关DGM 单片模拟开关 ICH 混合电路MM 高压开关 NE/SE SIC产品2．器件型号3．电性能选择4．温度范围：A -55℃至125℃，B -20℃至85℃，C 0℃至70℃ I -40℃至125℃，M -55℃至125℃5．封装形式：A TO-237型 L 无引线陶瓷芯片载体B 微型塑料扁平封装P 塑料双列直插C TO-220型 S TO-52型D 陶瓷双列直插T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型E TO-8微型封装 U TO-72、TO-18、TO-71型F 陶瓷扁平封装V TO-39型H TO- 66型 Z TO-92型I 16脚密封双列直插 /W 大圆片J 陶瓷双列直插/D 芯片K T O-3型 Q 2引线金属管帽6．管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42， I 28， J 32， K 35， L 40， M 48， N 18，P 20， Q 2， R 3， S 4， T 6， U 7，V 8（引线间距0.2""，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23""，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2""，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23""，5脚接外壳）NEC 常用产品型号命名μP X XXXX X1 2 3 41．前缀2．产品类型：A 混合元件 B 双极数字电路，C 双极模拟电路D 单极型数字电路3．器件型号：4．封装形式：A 金属壳类似TO-5型封装 J 塑封类似TO-92型B 陶瓷扁平封装 M 芯片载体C 塑封双列 V 立式的双列直插封装D 陶瓷双列 L 塑料芯片载体G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体H 塑封单列直插 E 陶瓷背的双列直插MICROCHIP 产品型号命名PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX1 2 3 4 5 61. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号2. 器件型号（类型）：C CMOS电路 CR CMOS ROMLC 小功率CMOS电路LCS 小功率保护AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROMLV 低电压 F 快闪可编程存储器HC 高速CMOS FR FLEX ROM3．改进类型或选择4．速度标示：-55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns-15 150ns -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标季/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ 5．温度范围：空白0℃至70℃，I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6．封装形式：L PLCC封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装ST 产品型号命名普通线性、逻辑器件MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51．产品系列：74AC/ACT 先进CMOSHCF4XXX M74HC 高速CMOS2．序列号3．速度4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5．温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71．系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAMETC27 EPROM MK41 快静态RAMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAMTS27 EPROM S28 EEPROMTS29 EEPROM2．技术：空白…NMOS C…CMOS L…小功率 3．序列号4．封装：C 陶瓷双列 J 陶瓷双列N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5．速度6．温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃ M -55℃~125℃7．质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81．系列：27…EPROM 87…EPROM锁存2．类型：空白…NMOS，C…CMOS，V…小功率 3．容量：64…64K位（X8）256…256K位（X8）512…512K位（X8）1001…1M位（X8）101…1M位（X8）低电压1024…1M位（X8）2001…2M位（X8）201…2M位（X8）低电压4001…4M位（X8）401…4M位（X8）低电压4002…4M位（X16）801…4M位（X8）161…16M位（X8/16）可选择160…16M位（X8/16） 4．改进等级5．电压范围：空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc6．速度：55 55n，60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7．封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1．电源2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M，8 8M，16 16M4．擦除：0 大容量 1 顶部启动逻辑块2 启动逻辑块 4 扇区5．结构：0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×166．改型：空白 A7．Vcc：空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc8．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插10．温度：1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 1．器件系列： 29 快闪2．类型： F 5V单电源V 3.3单电源3．容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块，100B （128K×8.64K×16）底部块200T （256K×8.64K×16）顶部块，200B （256K×8.64K×16）底部块400T （512K×8.64K×16）顶部块，400B （512K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）扇区，080 （1M×8）扇区016 （2M×8）扇区4．Vcc：空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc5．速度：60 60ns，70 70ns， 80 80ns90 90ns， 120 120ns6．封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插 7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61．器件系列：24 12C ，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线 28 EEPROM2．类型/工艺：C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线W 写保护士 CS 写保护（微导线）P SPI总线V 低电压（EEPROM）3．容量：01 1K 02 2K，04 4K，08 8K16 16K，32 32K， 64 64K4．改型：空白 A、 B、 C、 D5．封装：B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6．温度：1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃微控制器编号ST XX X XX X X1 2 3 4 5 61．前缀2．系列： 62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3．版本：空白 ROM T OTP（PROM）R ROMless P 盖板上有引线孔E EPROMF 快闪4．序列号5．封装：B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装 6．温度范围：1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃XICOR 产品型号命名X XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪 X XX X XXX X X -X1 2 3 4 81．前缀2．器件型号3．封装形式：D 陶瓷双列直插P 塑料双列直插E 无引线芯片载体R 陶瓷微型封装F 扁平封装S 微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装K 针振列 V 薄型缩小型微型封装L薄型四面引线扁平封装X 模块M 公∑微型封装 Y 新型卡式4．温度范围：空白标准， B B级（MIL-STD-883），E -20℃至85℃I -40℃至85℃，M -55℃至125℃5．工艺等级：空白标准， B B级（MIL-STD-883）6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150nsVcc限制（仅限串行EEPROM）：空白 4.5V至5.5V，-3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V 7．端到末端电阻：Z 1KΩ，Y 2KΩ，W 10KΩ，U 50KΩ，T 100KΩ 8． Vcc限制：空白 1.8V至3.6V，-5 4.5V至5.5VZILOG 产品型号命名Z XXXXX XX X X X XXXX1 2 3 4 5 6 71．前缀2．器件型号3．速度：空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHzH 8.0MHz，L 低功耗的，直接用数字标示 4．封装形式：A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体 5．温度范围：E -40℃至100℃， M -55℃至125℃，S 0℃至70 ℃6．环境试验过程：A 应力密封，B 军品级，C 塑料标准，D 应力塑料，E 密封标准。

国外IC厂商中英文对照

A INTECH（美国英特奇公司）A100A-INTECH（美国英特奇公司）A-99AC TEXAS INSTRUMENTS[T1] （美国德克萨斯仪器公司）AC5944AD ANALOG DEVICES （美国模拟器件公司）AD7118AM ADVANCED MICRO DEVICES （美国先进微电子器件公司）AM626AM DATA-INTERSIL （美国戴特-英特锡尔公司AM4902A AN PANASONIC（日本松下电器公司）AN5132AY GENGERAL INSTRUMENTS[G1]（美国通用仪器公司）AY3-8118 BA ROHM （日本东洋电具制作所）（日本罗姆公司）BA328BX SONY（日本索尼公司）BX1303CA RCA（美国无线电公司）CA3123CA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）CA3046CA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）CA3089 CAW RCA（美国无线电公司）CAW8033 CD FAIRCHILD（美国仙童公司）CD74N00 CD RCA（美国无线电公司）CD4081BE CICCM SOLITRON（美国索利特罗器件公司）CM4001AD CS CHERRY SEMICONDUCTOR（美国切瑞半导体器件公司）CS263CT PLESSEY（英国普利西半导体公司）CT1010CX SONY（日本索尼公司）CX108CXA SONY（日本索尼公司）CXA1034 CXD SONY（日本索尼公司）CXD1050A CXK SONY（日本索尼公司）CXK1202S DBL DAEWOO（韩国大宇电子公司）DBL1047 DN PANASONIC（日本松下电器公司）DN74LS73P D…C AECO（日本阿伊阔公司）D4CEA GTE（美国通用电话电子公司微电路部）EA3178 EEA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）EEA5550 EF THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）FF4443 EFB THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）EFB7510 EGC PHILIPS（荷兰菲利浦公司）EGC1237 ESM THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）ESM523F FAIRCHILD（美国仙童公司）F4001 FCM FAIRCHILD（美国仙童公司）FCM7040G GTE（美国微电路公司）G157GD GOLD STAR[韩国金星（高尔达）电子公司]GD4001B GL GOLD STAR[韩国金星（高尔达）电子公司]GL1130GM GOLD STAR[韩国金星（高尔达）电子公司]GM3043HA HITACHI（日本日立公司）HA1361HD HITACHI（日本日立公司）HD74LS02 HEF PHILIPS（荷兰菲利浦公司）HEF4001 HM HITACHI（日本日立公司）HM742114AP HZICL INTERSIL（美国英特锡尔公司）ICL8063CIGIR SHARP[日本夏普（声宝）公司]IR9393IXITT ITT（德国ITT半导体公司）ITT3064 JUKA SAMSUNG（韩国三星电子公司）KA2101 KBKC SONY（日本索尼公司）KC583 KDA SAMSUNG（韩国三星电子公司）KDA0313 KIA KEC（韩国电子公司）KIA6268P KIDKM SAMSUNG（韩国三星电子公司）KM7245P KS SAMSUNG（韩国三星电子公司）KS5806L SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）L7805ACV L SANYO（日本三洋电气公司）LA SANYO（日本三洋电气公司）LA4102LB SANYO（日本三洋电气公司）LB1405 LC SANYO（日本三洋电气公司）LC4001B LC GENERAL INSTRUMENTS（GI）（美国通用仪器公司）LC1352P LF PHILIPS（荷兰菲利浦公司）LF198LF NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）LF357T LH NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）LH2108A LH SHARP[日本夏普（声宝）公司]LH5003 LM SANYO（日本三洋电气公司）LM8523 LM NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）LM1800A LM SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）LM387LM FAIRCHILD（美国仙童公司）LM1014A LM SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）LM317LM PHILIPS（荷兰菲利浦公司）LM2904 LM MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）LM833LM SAMSUNG（韩国三星电子公司）LM386LP NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）LP63JLR SHARP[日本夏普（声宝）公司]LR40992 LSCM SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）M192M MITSUBISHI（日本三菱电机公司）M51393P MA ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公司）MA106MB FUJITSU（日本富士通公司）MB74LS00P MBM FUJITSU（日本富士通公司）MBM100470 MC MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）MC13007 MC PHILIPS（荷兰菲利浦公司）MC3303 MC ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公司）MC114MF MITSUBISHI（日本三菱电机公司）MF1071 MK MOSTEK（美国莫斯特卡公司）MK4116 ML PLESSEY（英国普利西半导体公司）ML231B ML MITEL SEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司）ML8804 MLM MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体公司）MLM301AGMM NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）MM5430MN PANASONIC（日本松下电器公司）MN3207MN MICRO NETWORK（美国微网路公司）MH3000HB MP MICRO POWER SYSTEMS（美国微功耗系统公司）MP5071 MPS MICRO POWER SYSTEMS（美国微功耗系统公司）MPS5003 MSM OKI（美国OKI半导体公司）MSM5525 MSM OKI（日本冲电气有限公司）MSM4001RSN SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）N74LS123 NANC NITRON（美国NITRON公司）NC33NE SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）NE540NE PHILIPS（荷兰菲利浦公司）NE541PHA NE MULLARD（英国麦拉迪公司）NE541PHA NE SGS-ATES 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INSTRUMENTS（TI）（美国德克萨斯仪器公司）SN76635 SND SSS（美国固体科学公司）SND5027 SO SIEMENS（德国西门子公司）SO41ESP PLESSEY（英国普利西半导体公司）SP8735P STK SANYO（日本三洋电气公司）STK040A STR SANKEN（日本三肯电子公司）STR4090A SW PLESSEY（英国普利西半导体公司）SW450T TOSHIBA（日本东芝公司）T1400T GENERAL INSTRUMENTS（GI）（美国通用仪器公司）T1102TA TOSHIBA（日本东芝公司）TA7628 TAA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TAA370 TAA SIEMENS（德国西门子公司）TAA991D TAA SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TAA611 TAA PRO ELECTRON（欧洲电子联盟）TAA630 TAA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）TAA630S TAA PLESSEY（英国普利西半导体公司）TAA570 TAA MULLARD（英国麦拉迪公司）TAA570 TBA FAIRCHILD（美国仙童公司）TBA641 TBA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TBA700 TBA SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TBA800 TBA HITACHI（日本日立公司）TBA810 TBA NEC EIECTRON（日本电气公司）TBA810S TBA ITT（德ITT半导体公司）TBA940 TBA AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TBA540 TBA PRO ELECTRON（欧洲电子联盟）TBA810 TBA SIEMENS（德国西门子公司）TBA120SA TBA PLESSEY（英国普利西半导体公司）TBA750 TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）TBA970 TBA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TBA790NSD TBA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）TBA570A TBA MULLARD（英国麦拉迪公司）TBA530 TC TOSHIBA（日本东芝公司）TC9121 TCA ITT（德国ITT半导体公司）TCA270S TCA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TCA770 TCA SPRAGUE ELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TCA3089 TCA MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TCA4500 TCA PRO ELECTRON（欧洲电子联盟）TCA440 TCA PLESSEY（英国普利西半导体公司）TCA800 TCA SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TCA3189 TCA MULLARD（英国麦拉迪公司）TCA770SQ TCA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）TCA750Q TCA AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TCA270 TCA SIEMENS（德国西门子公司）TCA440 TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI]（美国德克萨斯仪器公司）TCM2912B TDTDA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TDA1580 TDA SPRAGUE ELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TDA1051 TDA MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TDA3090P TDA PRO ELECTRON（欧洲电子联盟）TDA1440 TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）TDA2590 TDA PLESSEY（英国普利西半导体公司）TDA2560 TDA SIEMENS（德国西门子公司）TDA1048 TDA NEC ELECTRON（日本电气公司）TDA1051 TDA AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TDA1083 TDA ITT（德国ITT半导体公司）TDA1950 TDA HITACHI（日本日立公司）TDA2002 TDA SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TDA1910 TDA PROELECTRON（欧洲电子联盟）TDA1000 TDA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）TDA4500 TDA RCA（美国无线电公司）TDA1170A TDA MULLARD（英国麦拉迪公司）TDA1051 TDA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TDA2540 TDB THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TDC TRW LSI PRODUCTS（美国TRW大规模集成电路公司）TDC010 TEA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TEA5620 TEA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）TEA2026T TEKTBA SIEMENS（德国西门子公司）TBA120SA TBA PLESSEY（英国普利西半导体公司）TBA750 TBA NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）TBA970 TBA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）TBA790NSD TBA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）TBA570A TBA MULLARD（英国麦拉迪公司）TBA530 TC TOSHIBA（日本东芝公司）TC9121 TCA ITT（德国ITT半导体公司）TCA270S TCA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TCA770 TCA SPRAGUE ELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TCA3089 TCA MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TCA4500 TCA PRO ELECTRON（欧洲电子联盟）TCA440 TCA PLESSEY（英国普利西半导体公司）TCA800 TCA SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司）TCA3189 TCA MULLARD（英国麦拉迪公司）TCA770SQ TCA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）TCA750Q TCA AEG-TELEFUNKEN（德国德律风根公司）TCA270 TCA SIEMENS（德国西门子公司）TCA440 TCM TEXAS INSTRUMENTS[TI]（美国德克萨斯仪器公司）TCM2912B TDTDA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）TDA1580 TDA SPRAGUE ELECTRIC（美国史普拉格电子公司）TDA1051 TDA MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）TDA3090P TDA PRO ELECTRON（欧洲电子联盟）TDA1440 TDA NATIONAL SEMICONDUCTOR （美国国家半导体公司）TDA2590TDA PLESSEY（英国普利西半导体公司）TDA2560 TDA 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ULS SPRAGUE ELECTRIC（美国史普拉格电子公司）ULS2741D ULX SPRAGUE ELECTRIC（美国史普拉格电子公司）ULX2840A WSXR EXAR INTEGRATED SYSTEMS（美国埃克萨集成系统公司）XR4739 YM YAMAHA（日本雅马哈公司）YM7121B YSZTKΜa MOTOROLA（美国摩托罗拉半导体产品公司）μA7584μA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司）μA758μA PHILIPS（荷兰菲利浦公司）μA741CD μA FAIRCHILD（美国仙童公司）μA1310PC μAA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司）μAA4000μPA NEC ELECTRON（日本电气公司）μPA53C μPB NEC ELECTRON（日本电气公司）μPB8286μPC NEC ELECTRON（日本电气公司）μPC1018C μPD NEC ELECTRON（日本电气公司）μPD4016D μPD NEC-MIRO（美国 NEC电子公司微电脑分部）μPD416D代理商联系方式供货型号。

常用子域名前缀

常用的子域名前缀包括：
1. www：这是最常见的子域名前缀，用于指定网站的主页。

虽然现在已经不再是必须的，但许多网站仍然使用这个前缀。

2. blog：如果网站包含博客或文章，则可以使用此子域名前缀。

3. shop：如果网站是一个在线商店，则可以使用此子域名前缀。

4. forum：如果网站包含论坛或社区，则可以使用此子域名前缀。

5. mail：如果网站提供电子邮件服务，则可以使用此子域名前缀。

6. news：如果网站提供新闻或时事报道，则可以使用此子域名前缀。

7. support：如果网站提供支持服务，则可以使用此子域名前缀。

8. wiki：如果网站是一个维基百科或其他类型的知识库，则可以使用此子域名前缀。

除此之外，还有许多其他的子域名前缀，可以根据自己的品牌或业务需求进行选择。

电子行业电子超好网站

电子行业电子超好网站1. 引言随着现代科技的快速发展，电子行业成为全球范围内最为重要的产业之一。

在这个领域中，人们不仅需要及时了解最新的电子产品、技术和趋势，还需要找到可靠的供应商和合作伙伴。

本文将介绍一些在电子行业中备受推崇的电子超好网站，这些网站提供了全面的信息和资源，对于从业人员和爱好者来说都非常有价值。

2. 资讯类网站现代电子行业的发展非常快速，每天都有新的产品发布、最新的技术突破和市场动态。

以下是一些提供电子行业资讯的超好网站：•EE Times - 这是一个全球领先的电子工程技术媒体，提供最新的新闻、分析和趋势报道。

从芯片设计到嵌入式系统，EE Times涵盖了电子行业的各个方面。

•Electronics Weekly - 这是欧洲最具影响力的电子工程专业网站之一，提供行业新闻、技术文章和产品评论。

网站还定期发布电子行业的排行榜和统计数据。

•EDN Network - EDN Network为电子工程师和设计师提供定期更新的技术文章、设计指南和应用笔记。

这个网站还有一个活跃的论坛，电子行业专业人士可以在这里交流和讨论。

3. 设计工具和资源网站在电子行业中，设计工具和资源对于产品开发和创新至关重要。

以下是一些提供电子设计工具和资源的超好网站：•Digi-Key - 作为全球最大的电子组件分销商之一，Digi-Key提供了数百万种不同类型的电子元件和配件。

他们的网站还提供了许多工具和资源，如原型设计工具、技术文档和视频教程。

•Mouser Electronics - Mouser Electronics 也是一家大型的电子元件分销商，提供了来自全球各个知名制造商的产品。

他们的网站除了产品目录外，还有技术资源、设计工具和应用案例等。

•The Engineering ToolBox - 这是一个提供各种工程计算和设计工具的网站，包括电子工程方面的计算器和公式。

该网站还提供了大量的技术指南和资料，帮助工程师解决问题并提高工作效率。

IC品牌大全

IC品牌大全引言概述：IC（Integrated Circuit）是集成电路的缩写，是现代电子技术的基础和核心。

IC 品牌众多，每个品牌都有其独特的特点和应用领域。

本文将为大家介绍一些知名的IC品牌，以帮助读者更好地了解和选择适合自己需求的IC产品。

一、TI（德州仪器）1.1 TI品牌概述：TI是全球领先的模拟和数字半导体解决方案供应商，拥有丰富的产品线和广泛的应用领域。

1.2 TI品牌特点：TI的产品以高性能、低功耗和高集成度著称，广泛应用于通信、工业、汽车等领域。

1.3 TI产品应用案例：TI的DSP芯片在音频处理、图像处理等领域有着广泛的应用，其模拟芯片在电源管理、电机驱动等方面也有很好的表现。

二、ADI（安捷伦）2.1 ADI品牌概述：ADI是一家专注于模拟和数字信号处理技术的公司，提供高性能的模拟集成电路和信号处理器。

2.2 ADI品牌特点：ADI的产品在精度、速度和功耗方面具有优势，广泛应用于医疗、通信、工业等领域。

2.3 ADI产品应用案例：ADI的传感器和模拟前端芯片在医疗设备、工业自动化等方面有着广泛的应用，其数字信号处理器在音频设备、雷达系统等方面也有很好的表现。

三、NXP（恩智浦）3.1 NXP品牌概述：NXP是一家全球领先的半导体解决方案供应商，提供广泛的安全、连接和智能解决方案。

3.2 NXP品牌特点：NXP的产品在汽车电子、物联网、移动支付等领域具有领先地位，以高性能和高可靠性著称。

3.3 NXP产品应用案例：NXP的汽车电子产品在车载娱乐、车身控制等方面有着广泛的应用，其无线通信芯片在智能家居、智能城市等方面也有很好的表现。

四、Intel（英特尔）4.1 Intel品牌概述：Intel是全球领先的半导体公司，提供广泛的处理器和芯片组解决方案。

4.2 Intel品牌特点：Intel的产品在计算性能、能效和安全性方面具有优势，广泛应用于个人电脑、服务器等领域。

4.3 Intel产品应用案例：Intel的处理器在个人电脑、服务器等设备中有着广泛的应用，其芯片组在嵌入式系统、工业控制等方面也有很好的表现。

半导体行业资料网站有哪些

半导体行业资料网站有哪些过去几十年来，半导体行业取得了巨大的成就，成为科技领域中最重要的支柱之一。

半导体产业在电子、通信、计算机、医疗和汽车等多个领域发挥着关键作用。

而要保持在这个竞争激烈的行业中一致领先的地位，了解行业的最新信息和发展动态变得至关重要。

在这个信息爆炸的时代，半导体行业的从业人员可以通过访问一些值得信赖的资料网站来获得所需的信息。

下面将介绍一些优质的半导体行业资料网站，供从业人员参考。

1. SemiWikiSemiWiki是一个提供各种半导体领域相关信息的综合性博客和论坛。

它汇集了许多半导体行业的专家和从业人员，分享他们的经验、看法和最新的技术趋势。

无论你是技术开发人员、设计工程师还是投资者，你都可以在这里找到与半导体行业相关的文章、案例研究和最新新闻。

SemiWiki还定期举办在线研讨会，让从业人员能够与专家互动交流。

2. EETimesEETimes是一个长期以来为电子工程师和半导体从业人员提供技术资讯的权威网站。

它的内容涵盖了多个领域，包括半导体、电子产品设计、测试和制造等。

EETimes的报道一直以其深度和准确性著称，经常能够提前报道一些重要的技术突破和行业趋势。

此外，EETimes还提供了独家的专栏文章、技术指南和在线研讨会等资源，使从业人员能够不断学习和保持对行业的了解。

3. IEEE SpectrumIEEE Spectrum是一个国际性的科技杂志网站，涵盖了广泛的科技领域，包括半导体。

在半导体方面，IEEE Spectrum提供了深入的技术文章、行业分析和趋势预测。

这个网站的文章经常涉及到一些前沿技术，如人工智能、物联网和量子计算等，为读者提供了对未来发展方向的提示。

此外，IEEE Spectrum还定期发布最新的科技新闻和研究，帮助从业人员了解当前行业的最新动态。

4. IC InsightsIC Insights是一个提供市场调研资料和数据分析的网站，专注于半导体行业。

IC命名参考

IC命名参考1、前缀：AD模拟器件HA 混合集成A/DHD混合集成D/A2、器件编号：3、一般说明：A 第二代产品DI 介质隔离Z工作于±12V4、温度范围：A、B、C-25℃或-40℃至85℃I、J、K、L、M 0℃至70℃S、T、U -55℃至125℃5、封装形式：D 陶瓷或金属密封双列直插E 陶瓷无引线芯片载体F 陶瓷扁平封装G 陶瓷针阵列H 密封金属管帽J J形引线陶瓷封装M 陶瓷金属盖板双列直插N 料有引线芯片载体Q 陶瓷熔封双列直插P 塑料或环氧树脂密封双列直插R 微型“SQ”封装S 塑料四面引线扁平封装T TO-92型封装RS 缩小的微型封装ST 薄型四面引线扁平封装U 薄型微型封装W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插Y 单列直插Z 陶瓷有引线芯片载体高精度单块器件XXX XXXX BI E X /8831 2 3 4 5 6前缀器件编号老化选择电性等级封装形式军品工艺1、器件分类：A DC A/D转换器OP运算放大器AMP设备放大器BUF缓冲器PKD峰值监测器PM PMI 二次电源产品CMP比较器PM PMI二次电源产品REF 电压比较器DAC D/A转换器RPT PCM线重复器JANMil-M-38510SMP取样/保持放大器LIU串行数据列接口单元SW模拟开关LIU串行数据列接口单元SW模拟开关MAT配对晶体管SSM声频产品MUX多路调制器TMP温度传感器2、器件编号：3、老化选择：4、电性等级：5、封装形式： H 6腿TO-78 J 8腿TO-99K 10腿TO-100P 环氧树脂B 双列直插 PC 塑料有引线芯片载体 Q 16腿陶瓷双列直插R 20腿陶瓷双列直插 RC 20引出端无引线芯片载体S 微型封装T 28腿陶瓷双列直插 TC 20引出端无引线芯片载体 V 20腿陶瓷双列直插X18腿陶瓷双列直插 Y 14腿陶瓷双列直插 Z 8腿陶瓷双列直插6、军品工艺：ALTERA 产品型号命名XXX XXX X X XX X 1 2 3 4 5 6前缀器件编号封装形式温度范围脚数速度 1、前缀：EP 典型器件 EPC 组成的EPROM 器件 EPX 快闪逻辑器件EPM MAX5000系列、MAX7000系列、MAX9000系列 EPF FLEX 10K 或FLFX 6000系列、FLFX 8000系列2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装 B 球阵列P 塑料双列直插 R 功率四面引线扁平封装L 塑料J 形引线芯片载体 S 塑料微型封装 T 薄型J 形引线芯片载体W 陶瓷四面引线扁平封装J 陶瓷J 形引线芯片载体 4、温度范围： C 0℃至70℃ I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、脚数： 6、速度：AMXX XX XX X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀系列生产工艺器件编号封装温度分类1、前缀： AM 为AMD公司产品2、系列： 21 MOS 存储器 25 中规范(MSI) 26 计算机接口27 双极存储器或(EPROM) 28 MOS存储器29 双极微处理器54/74 中规范(MSI) 60.61.66 模拟,双极 79 电信 80 MOS 微处理器81.82 MOS 和双极处围电路 90 MOS91MOS.RAM92 MOS 95 MOS 外围电路98EEPROM1004 ECL 存储器104 ECL 存储器 PAL 可编程逻辑陈列 3、生产工艺： "L" 低功耗"S" 肖特基"LS" 低功耗肖特基4、器件编号：5、封装形式： D 铜焊双列直插(多层陶瓷 L 无引线芯片 P 塑料双列直插 X 管芯A 塑料球栅阵列B 塑料芯片载体 C.D 密封双列Z.Y.U.K.H 塑料四面引线扁平 E 扁平封装(陶瓷扁平) J 塑料芯片载体(PLCC)V.M 薄是四面引线扁平 P.R 塑料双列 S 塑料小引线封装JS.J 密封双列R 陶瓷芯片载体 A 陶瓷针栅阵陈列E 薄的小引线封装 G 陶瓷针栅阵列 L 陶瓷芯片载体(LCC)P 塑料双列直插 W 晶片 NS.N 塑料双列Q.QS 陶瓷双列直插 NG 塑料四面引线扁平封装W 扁平6、温度范围： C 商用温度(0～70)℃或(0～75)℃ M 军用温度(-25～-125)℃N 工业用(-25～85)℃H 商用(0～100)℃ I 工业用(-40～85)℃K 特殊军用(-30～125)℃ L 限制军用(-55～85)℃<125℃ATXX XXXXX X XX1 2 3 4 56前缀器件编号速度封装形式温度范围工艺1、前缀： ATMEL 公司产品代号2、器件编号：3、速度：4、封装形式： A TQFP 封装 B 陶瓷钎焊双列直插 C 陶瓷熔封D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 陶瓷双列直插，一次可编程J 塑料J形引线芯片载体 K 陶瓷J形引线芯片载体N 无引线芯片载体，一次可编L 无引线芯片载体M 陶瓷模块P 塑料双列直插Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路T 薄型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装W 芯片Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5、温度范围： C 0℃至70℃I -40℃至85℃M -55℃至125℃6、工艺：空白标准B Mil-Std-883，不符合B级/883 Mil-Std-883, 完全符合级XXX XXX (X) X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号一般说明温度范围封装形式筛选等级DAC 87 X XXX X /883B4 7 8温度范围输入编码输出1、前缀：放大器：OPA 运算放大器ISO 隔离放大器INA 仪用放大器PGA 可编程控增益放大器转换器：ADC A/D转换器ADS 有采样/保持的A/D转换器DAC D/A转换器MPC 多路转换器PCM 音频和数字信号处理的A/D和D/A转换器SDM 系统数据模块SHC 采样/保持电路模拟函数：MPC 多功能转换器MPY 乘法器DIV 除法器LOG 对数放大器频率产品：VFC 电压-频率转换器UAF 通用有源滤波器其它：PWS 电源（DC/DC转换器）PWR 电源REF 基准电压源XTR 发射机RCV 接收机2、器件编号：3、一般说明： A 改进参数性能L 锁定Z +12V电源工作HT 宽温度范围4、温度范围： H、J、K、L：0℃A、B、C：-25℃至85 ℃R、S、T、V、W：-55℃至125℃至70℃5、封装形式： L 陶瓷芯片载体H 密封陶瓷双列直插 M 密封金属管帽G 普通陶瓷双列直插N 塑料芯片载体U 微型封装 P 塑封双列直插6、筛选等级： Q 高可靠性QM 高可靠性，军用 7、输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入 CTC 互补的两余码8、输出： V 电压输出I 电流输出XXX 7 C XXX XX X X X 1 2 3 4 5 6前缀器件编号速度封装形式温度范围工艺 1、前缀：CY Cypress 公司产品 CYM 模块 VIC VME 总线 2、器件编号： 7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C404 FIFO7C9101 微处理器3、速度：4、封装： A 塑料薄型四面引线扁平封装J 塑料有引线芯片载体 K 陶瓷熔封R 带窗口的针阵列 B 塑料针阵列L 无引线芯片载体S 微型封装IC D 陶瓷双列直插 N 塑料四面引线扁平封装T 带窗口的陶瓷熔封 E 自动压焊卷P 塑料U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装F 扁平封装 PF 塑料扁平单列直插V J 形引线的微型封装 G 针阵列 PS 塑料单列直插W 带窗口的陶瓷双列直插 Y 陶瓷无引线芯片载体H 带窗口的密封无引线芯片载体X 芯片 HD 密封双列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列直插Q 带窗口的无引线芯片载体 HV 密封垂直双列直插5、温度范围： C 民用（0℃至70℃） I 工业用（-40℃至85℃） M 军用（-55℃至125℃）6、工艺： B 高可靠性MC XXXX X X (G) 1 2 3 4 5前缀器件编号温度封装无铅标志1、前缀：MC 有封装的IC MCC IC芯片MFC 低价塑料封装功能电路MCB 扁平封装的梁式引线IC MCBC 梁式引线的IC芯片MCCF 倒装的线性电路MLM 与NSN线性电路引线一致的电路MCH 密封的混合电路MHP 塑料的混合电路MCM 集成存储器MMS 存储器系统2、器件编号：1500～1599 (-55～125)℃军用线性电路1400～1499;3400～3499 (0～70)℃线性电路:1300～1399.3300～3399 消费工业线性电路3、温度或改型： C 0～70℃ A 表示改型的符号4、封装形式： L 陶瓷双列直插(14或16) U 陶瓷封装G 金属壳TO-5型R 金属功率型封装TO-66型K 金属功率型TO-3封装F 陶瓷扁平封装T 塑料TO-220型P 塑料双列P1 8线性塑料封直插P2 14线塑料封双列直插PQ 参差引线塑料封双列(仅消费类器件)封装SOIC 小引线双列封装5、无铅标志： G 无铅产品无标识有铅产品IDT XX XXX XX X X X1 2 3 4 5 6 7前缀系列器件编号功耗速度封装温度1、前缀：IDT为IDT公司产品前缀2、系列：29:MSI逻辑电路39:有限位的微处理器和MSI逻辑电路49:有限位的微处理器和MSI逻辑电路54/74:MSI逻辑电路61:静态RAM 71:静态RAM(专卖的)72:数字信号处理器电路79:RISC部件7M/8M:子系统模块(密封的) 7MP/8MP:子系统模块(塑封)3、器件编号：4、功耗：L或LA低功耗:S或SA:标准功耗5、速度：6、封装：P:塑料双列TP:塑料薄的双列TC:薄的双列(边沿铜焊)TD:薄的陶瓷双列D:陶瓷双列 C:陶瓷铜焊双列XC:陶瓷铜焊缩小的双列G:针栅阵列(PGA) SO:塑料小引线ICJ:塑料芯片载体L:陶瓷芯片载体 XL:精细树脂芯片栽ML:适中的树脂芯片载体E:陶瓷封装 F:扁平封装U:管芯(-40～85)℃XXX XXXX X X X X1 2 3 4 5 6前缀器件编号电性能选择温度范围封装形式脚数1、前缀： D 混合驱动器G 混合多路FET MM 高压开关NE/SE SIC产品ICL 线性电路ICM 钟表电路DGM 单片模拟开关ICH 混合电路IH 混合/模拟门IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关2、器件编号：3、电性能选择：4、温度范围： A -55℃至125℃ B -20℃至85℃ C 0℃至70℃I -40℃至125℃M -55℃至125℃5、封装形式： A TO-237型 B 微型塑料扁平封装 C TO-220型D 陶瓷双列直插E TO-8微型封装F 陶瓷扁平封装H TO- 66型I 16脚密封双列直插J 陶瓷双列直插K TO-3型L 无引线陶瓷芯片载体P 塑料双列直插S TO-52型T TO-5、TO-78、TO-99、TO-100型U TO-72、TO-18、TO-71型V TO-39型Z TO-92型/W 大圆片/D 芯片Q 2引线金属管帽6、脚数： A 8 B 10 C 12 D 14 E 16 F 22 G 24H 42 I 28 J 32 K 35 L 40 M 48 N 18P 20 Q 2 R 3 S 4 T 6 U 7V 8（引线间距0.2"，绝缘外壳）W 10（引线间距0.23"，绝缘外壳）Y 8（引线间距0.2"，4脚接外壳）Z 10（引线间距0.23"，5脚接外壳）MAX XXX (X) X X X X 1 2 3 4 5 6 7 前缀器件编号等级温度范围封装形式脚数尾标1、前缀： MAXIM 公司产品代号2、器件编号： 100-199 模数转换器 600-699 电源产品 200-299 接口驱动器／接受器700-799 微处理器外围显示驱动器 300-399 模拟开关模拟多路调制器800-899 微处理器监视器 800-899 微处理器监视器 400-499 运放900-999 比较器 500-599 数模转换器3、指标等级或附带功能： A 表示5%的输出精度，E 表示防静电4、温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级） A = -40℃至+85℃（汽车级）M =-55℃ 至 +125℃（军品级）E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级） I =-20℃ 至 +85℃（工业级） G =-40℃ 至 +105℃（AEC-Q100 2级） T =-40℃ 至 +150℃（AEC-Q100 0级）U = 0℃ 至 +85℃ （扩展商业级）5、封装形式： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUADC TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小外型封装F 陶瓷扁平封装 H 模块封装,SBGAJ CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 LLCC (无引线芯片承载封装)M MQFP (公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装) R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil) S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 宽体小外型封装（300mil ）X SC-70（3脚，5脚，6脚） Y 窄体铜顶封装 ZTO-92MQUAD/D 裸片 /PR 增强型塑封 /W 晶圆6、管脚数量： A 8,25,46 B 10，64 C 12，192D14,128E 16,144F 22，256G 24,81H 44I 28,57J 32K 5,68,265L 9,40M 7，48,267 N18,56O 42 P 20,96Q 2，100 R 3，84S 4，80 T 6，160U 38,60 V 8（圆形）,30,196 W 10（圆形）,169 X 36Y 8（圆形）,52 Z 10（圆形）,72 7、尾标： T 或T&TR 表示该型号以卷带包装供货＋表示无铅(RoHS)封装-表示未经过无铅认证#表示符合RoHS 标装器件拥有无铅豁免权 -D 或-TD 表示器件潮湿灵敏度等级(MSL)大于1供货需防潮包装PICXX XXXXXX(X) -XX X /XX1 2 3 4 5 6 前缀器件编号改进类型速度和标识温度范围封装形式1、前缀： PIC MICROCHIP 公司产品代号2、编号和类型： C CMOS 电路 LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA1.8VLCR 小功率CMOS ROM F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOSCR CMOS ROM LV 低电压 FR FLEXROM3、改进类型或选择：4、速度及标识： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns-15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns晶体标示： LP 小功率晶体 RC 电阻电容 XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体频率标示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -3333MHZ5、温度范围：空白 0℃至70℃I -45℃至85℃ E -40℃至125℃6、封装形式： L PLCC 封装 SP 横向缩小型塑料双列直插 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插 SS 缩小型微型封装 PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片 TS 薄型微型封装8mm×20mm SL 14腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SM 8腿微型封装-207milSN 8腿微型封装-150 mil PT 薄型四面引线扁平封装 VS 超微型封装8mm×13.4mmSO 微型封装-300 mil TQ 薄型四面引线扁平封装 ST 薄型缩小的微型封装-4.4mmLM XXX X X 1 2 3 4系列器件编号温度封装 1、系列： AD 模拟对数字 AH 模拟混合 AM 模拟单片 CD CMOS 数字DA 数字对模拟LF 线性FEFLH 线性混合 LM 线性单片 LP 线性低功耗LMC CMOS 线性LX 传感器 MM MOS 单片 TBA 线性单片 NMC MOS 存储器2、器件编号：用3位,4位或5位数字表示3、温度： A 表示改进规范的; C 表示商业用的温度范围线性电路的1XX,2XX,3XX 表示三种温度分别为 (-55～125)℃(-25～85)℃(0～70)℃4、封装形式： D 玻璃/金属双列直插 F 玻璃/金属扁平H TO-5(TO ～99,TO ～100,TO ～46)J 低温度玻璃双列直插(黑陶瓷) K TO-3(钢的) KC TO-3(铝的)N 塑料双列直插P TO-202(D-40 耐热的) S "SGS"型功率双列直插T TO-220型 W 低温玻璃扁平封装(黑瓷扁平)Z TO-92型E 陶瓷芯片载体Q 塑料芯片载体 M 小引线封装L 陶瓷芯片载体μP X XXXX X 1 2 3 4 前缀产品类型器件编号封装形式 1、前缀：2、产品类型： A 混合元件 B 双极数字电路 C 双极模拟电路 D 单极型数字电路3、器件型号：4、封装形式： A 金属壳类似TO-5型封装 D 陶瓷双列 H 塑封单列直插 L 塑料芯片载体 B 陶瓷扁平封装 E 陶瓷背的双列直插 J 塑封类似TO-92型 M 芯片载体 C 塑封双列 G 塑封扁平 K 陶瓷芯片载体 V 立式的双列直插封装XX X XXX XX 1 2 3 4系列温度器件编号封装 1、系列： 1 数字电路用两位符号区别系列. 2 单片电路用两符号表示.第一符号 S 数字电路T 模拟电路U 模拟/数字混合电路第二符号除"H"表示混合电路外,其它无规定3 微机电路用两位符号表示MA 微计算机和CPUMB 位片式处理器 MD 存储器有关电路ME 其它有关电路(接口,时钟,外围控制,传感器等)2、温度范围： A 没有规定范围如果器件是别的温度范围,可不标,亦可标"A".B (0～70)℃C (-55～125)℃D (-25～70)℃E (-25～85)℃F -40～85)℃G (-55～85)℃3、器件编号：4、封装：第一位表示外观C 圆壳封装D 双列直插E 功率双列(带散热片)F 扁平(两边引线)G 扁平(四边引线) K 菱形(TO-3系列) M 多列引线(双.三.四列除外) Q 四列直插 R 功率四列(外散热片) S 单列直插 T 三列直插第二位表示封装材料 C 金属-陶瓷 G 玻璃-陶瓷(陶瓷浸渍) M 金属 P 塑料 (半字符以与前符号混淆)XXX XXX X X XX 1 2 3 4 5系列器件编号封装无铅标识包装 1、系列： DPA 低电压大功率直流解决方案LNK 替代线性变压器以及阻/容降压解决的方案TNY 具有峰值功率模式大功率范围的高效离线式开关ICTOP 拥有EcoSmart 技术的集成离线式开关电源芯片2、器件编号：3、封装： G SMD-8,SMD-8B 封装 P DIP-8,DIP-8B 封装 PFI DIP-8B 封 Y.YAI TO-220封装装R TO263-7C封装F TO-262封装 4、无铅标识：空白有铅产品N 无铅产品5、包装： TL 或Bx 表示XX XXXXX X X 1 2 3 4前缀器件编号改进类型封装形式1、前缀： HA 模拟电路HB 存储器模块HG 专用集成电路 HD 数字电路HL 光电器件（激光二极管/LED ）HN 存储器（NVM ） HM 存储器（RAM ） HR 光电器件（光纤） PF RF 功率放大器2、产品编号：3、改进类型：4、封装形式： P 塑料双列 PG 针阵列SO 微型封装 C 陶瓷双列直插S 缩小的塑料双列直插G 陶瓷熔封双列直插 CP 塑料有引线芯片载体 FP 塑料扁平封装CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体LA XXXX 1 2 前缀器件编号1、前缀： LA 双极线性电路 LB 双九数字电路LC CMOS 电路 LE MNMOS 电路 LM PMOS.NMOS 电路 SKT 厚腊电路 LD 薄膜电路2、器件编号：普通线性、逻辑器件 M XXX XXXXX XX X X 1 2 3 4 5 产品系列器件编号速度封装温度1、产品系列：74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXXM74HC 高速CMOS2、器件编号：3、速度：4、封装：BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR塑料微型封装5、温度：普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 7系列工艺器件编号封装速度温度等级1、系列：ET21 静态RAM ETL21 静态RAM TS27 EPROMETC27 EPROM MK41 快静态RAM S28 EEPROMMK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM TS29 EEPROM2、工艺：空白 NMOS CCMOS L小功率3、器件编号：4、封装： C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV窗口陶瓷熔封双列直插5、速度：6、温度：空白0℃~70℃ E -25℃~70℃V -40℃~85℃M -55℃~125℃7、等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B级存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8系列类型容量改进等级电压范围速度封装温度1、系列：27EPROM 87EPROM锁存2、类型：3、容量：6464K位（X8）256256K位（X8）16116M位（X8/16）可选择512512K位（X8）10011M位（X8）16016M位（X8/16）1011M位（X8）低电压10241M位（X8）4014M位（X8）低电压20012M位（X8）2012M位（X8）低电压8014M位（X8）40014M位（X8）40024M位（X16）4、改进等级：5、电压范围：空白 5V +10%Vcc X5V +10%Vcc6、速度：55 55n 60 60ns 70 70ns80 80ns 90 90ns 100/10 100 n120/12 120 ns 150/15 150 ns 200/20 200 ns250/25 250 ns7、封装： F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）M塑料微型封装B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃快闪EPROM的编号M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 10电源类型容量擦除结构改型Vcc 速度封装温度1、电源：2、类型： F 5V +10% V 3.3V +0.3V3、容量：11M 22M 33M 88M 1616M4、擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2 底部启动逻辑块4 扇区5、结构：0 ×8/×16可选择 1 仅×8 2 仅×166、改型：空白A7、Vcc：空白5V+10%Vcc X +5%Vcc8、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns100 100ns 120120ns150 150ns 200 200ns9、封装：C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直插M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插10、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3 -40℃~125℃仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 器件系列类型容量Vcc 速度封装温度1、器件系列：29快闪2、类型： F 5V单电源V 3.3单电源3、容量：100T （128K×8.64K×16）顶部块100B （128K×8.64K×16）底部块040 （12K×8）区200T （256K×8.64K×16）顶部块200B （256K×8.64K×16）底部块080 （1M×8）区400T （512K×8.64K×16）顶400B （512K×8.64K×16）底部块016 （2M×8）部块区4、Vcc：空白5V+10%Vcc X +5%Vcc5、速度：60 60ns 70 70ns 80 80ns 90 90ns 120 120ns6、封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体P 塑料双列直插7、温度：10℃~70℃6-40℃~85℃3-40℃~125℃串行EEPROM的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 6器件系列类型工艺容量改型封装温度1、器件系列：24 12C 25 12C（低电压）93 微导线 95 SPI总线28EEPROM2、类型/工艺：C CMOS（EEPROM）E 扩展I C总线W 写保护P SPI总线LV 低电压（EEPROM） CS 写保护（微导线）3、容量：01 1K 02 2K 04 4K 08 8K 16 16K 32 32K 64 64K4、改型：空白A、B、C、D5、封装： B 8腿塑料双列直插M 8腿塑料微型封装ML 14腿塑料微型封装6、温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃3 -40℃~125℃微控制器编号ST X XX X XX X X1 2 3 4 5 6前缀系列版本器件编号封装温度范围1、前缀：2、系列：62 普通ST6系列63 专用视频ST6系列72 ST7系列90 普通ST9系列92 专用ST9系列10 ST10位系列20 ST20 32位系列3、版本：空白ROM T OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔 E EPROM F 快闪4、序列号：5、封装： B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插 F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6、温度范围：1.50℃~70℃(民用) 2-40℃~125℃(汽车工业)一般IC型号XXXX XXX X XX1 2 6 3前缀器件编号温度封装数字和接口电路XXXX XXXX XXXX XXXX XXXX1 6 42 3前缀温度系列器件编号封装1、前缀： AC 改进的双极电路SN 标准的数字电路TL TII的线性控制电路TIEF 跨导放大器TIES 红外光源TAL LSTTL逻辑阵列JANB 军用B级IC TAT STTL逻辑阵列JAN38510 军用产品TMS MOS存储器/微处理器JBP 双极PMOS 883C产品 TM 微处理器组件SNC IV马赫3级双极电路 TBP 双极存储器SNJ MIL-STD-883B双极电路TC CCD摄像器件SNM IV马赫1级电路TCM 通信集成电路RSN 抗辐射电路TIED 经外探测器SBP 双极微机电路TIL 光电电路SMJ MIL-STD-883B MOS电路VM 语音存储器电路TAC CMOS逻辑阵列; TIFPLA双极扫描编程逻辑阵列TLC 线性CMOS电路TIBPAL 双极可编程阵列逻辑2、器件编号：3、封装： J.JT.JW.JG 陶瓷双列PH.PQ.RC 塑料四扁平封装 T 金属扁平封装LP 塑料三线 D.DW 小引线封装DB.DL 缩小的小引线封装DBB.DGV 薄的超小封装DBV 小引线封装GB 陶瓷针栅阵列RA 陶瓷扁平封装KA.KC.KD.KF 塑料功率封装U 陶瓷扁平封装P 塑料双列JD 黄铜引线框陶瓷双列W.WA.WC.WD 陶瓷扁平封装N.NT.NW.NE.NF 塑料双列MC 芯片DGG.PW 薄的再缩小是小引线封装PAG.PAH.PCA.PCB.PM.PN.PZ 塑料薄型四列扁平封装FH.FN.FK.FC.FD.FG.FM.FP 芯片载体4、系列：GTL Gunning TransceiverLogicSSTL Seris-Stub Terminated Logic CBT CrossbarTechnolongyCDC Clock-Distribution Circuits ABTE 先进BiCMOS技术／增强收发逻辑FB Backplane TransceivrLogic/Futurebust没标者为标准系列L 低功耗系列AC/ACT 先进CMOS逻辑H 高速系列AHC/AHCT 先进高速CMOS逻辑ALVC 先时低压CMOS技术S 肖特基二极管箝位系列LS 低功耗肖特基系列BCT BiCMOS总线-接口技术AS 先进肖特系列 F F系列（FAST）CBT Crossbar Techunogy ALS 先进低功耗肖特基HC/HCT 高速CMOS逻辑LV 低压HCMOS技术ABT 先时BiCMOS技术5、速度： 15 150 ns MAX 取数17 170 ns MAX 取数20 200 ns MAX 取数25 250 ns MAX 取数35 350 ns MAX 取数45 450 ns MAX 取数20 200 ns MAX 取数 3 350 ns MAX 取数 4 450 ns MAX 取数6、温度范围：数字和接口电路系列55.54 (-55～125)℃75.74 (0～70)℃CMOS电路74表示(-40～85)℃76 (-40～85)℃双极线性电路M (-55～125)℃ E (-40～85)℃I (-25～85)℃ C (0～70)℃MOS 电路M (-55～125)℃R (-55～85)℃L (0～70)℃ C (-25～85)℃ E (-40～85)℃S (-55～100)℃H (00～55)℃TX XXXX X1 2 3前缀器件编号封装1、前缀：TA 双极线性电路TC CMOS 电路TD 双极数字电路TM MOS存储器及微处理器电路2、器件编号： P 塑封M 金属封装 C 陶铸封装3、封装形式： F 扁平封装T 塑料芯载体(PLCC) J SOJD CERDIP(陶瓷浸渍) Z ZIPX XXXXX X X X (-XX)1 2 3 4 5 6前缀器件编号封装温度范围工艺等级存储时间EEPOT X XXXX X X X1 2 7 3 4 前缀器件编号阻值封装温度范围串行快闪 X XX X XXX X X -X 1 2 3 4 8 前缀器件编号封装温度范围 Vcc 限制1、前缀：2、器件编号：3、封装形式： D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插 M 公制微型封装 Y 新型卡式 E 无引线芯片载体L 薄型四面引线扁平封装 X 模块 F 扁平封装S 微型封装K 针振列V 薄型缩小型微型封装J 塑料有引线芯片载体T 薄型微型封装4、温度范围：空白标准B B 级（MIL-STD-883）E -20℃至85℃I -40℃至85℃ M -55℃至125℃ 5、工艺等级：空白标准 B B 级（MIL-STD-883） 6、存取时间（仅限EEPROM 和NOVRAM ）：15 150ns 20 200ns 25 250ns 空白 300ns35 350ns45 450ns 55 55ns 70 70ns 90 90ns 7、前端到末端电阻： Z 1KΩ Y 2KΩ W 10KΩ U 50KΩ T 100KΩ8、Vcc 限制：空白 1.8V 至3.6V -5 4.5V 至5.5V Vcc 限制（仅限串行EEPROM ）：空白 4.5V 至5.5V -3 3V 至5.5 -2.7 2.7V 至5.5V -1.8 1.8V 至5.5VZXXXXX XX X X X XXXX 1 2 3 4 5 6 7 前缀器件编号速度封装温度范围环境特殊选择1、前缀：2、器件编号：3、速度：空白 2.5MHzA 4.0MHzB 6.0MHz H 8.0MHz L 低功耗的，直接用数字标示4、封装形式：A 极小型四面引线扁平封装C 陶瓷钎焊D 陶瓷双列直插E 陶瓷，带窗口F 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷针阵列H 缩小型微型封装I PCB芯片载体K 陶瓷双列直插，带窗口L 陶瓷无引线芯片载体P 塑料双列直插Q 陶瓷四列S 微型封装V 塑料有引线芯片载体5、温度范围： E -40℃至100℃M -55℃至125℃S 0℃至70 ℃6、环境试验过程：A 应力密封B 军品级C 塑料标准D 应力塑料E 密封标准7、特殊选择：。

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