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DSP入门教程(非常经典)

DSP入门教程(非常经典)
2)对于 C3x 系列: 硬件等待信号为/RDY,低电平是不等待。 软件等待由总线控制寄 存器 中的 SWW 和 WTCNY 决定,可以加入最多 7 个等待,但等待是不分段的,除 了片内之外 全空间有效。
3)对于 C5000 系列: 硬件等待信号为 READY,高电平时不等待。 软件等待由 SWWCR 和 SWWSR 寄存器决定,可以加入最多 14 个等待。其中程序存储器、控制程序存储器和 数据 存储器及 I/O 可以分别设置。
4)地址译码、IO 扩展等用 CPLD 或者 FPGA 来做,将 DSP 的地址线、数据线、控制信 号 线如 IS/PS/DS 等都引进去有利于调试
5、如何高效开始 TI DSP 的软件开发 如果你不是纯做算法,而是在一个目标版上进行开发, 需要使用 DSP 的片上外设,需要控 制片外接口电路,那么建议在写程序前先好好将这个目标 版的电路设计搞清楚。最重要的是 程序、数据、I/O 空间的译码。不管是否纯做算法还是软硬结合, DSP 的 CPU,memory,program memory addressing, data mem.ory addressing 的资料都需要看.
1)看 CCS 的使用指南
2)明白 CMD 文件的编写
3)明白中断向量表文件的编写,并定位在正确的地方
4)运行一个纯 simulator 的程序,了解 CCS 的各个操作
5)到 TI 网站下相关的源码,参考源码的结构进行编程
6)不论是 C 编程还是 ASM 编程,模块化是必须的
6、选择 C 还是选择 ASM 进行编程 记住一条原则,TI 的工程师在不断改进 CCS 的 C 程序优化编译器,现在 C 优化的效率可 达 到手工汇编的 90%甚至更高。当然有的时候如果计算能力和内存资源是瓶颈,ASM 还 是有 优势,比如 G.729 编解码。但是针对一般的应用开发,C 是最好的选择。 新手编程则选择 C 和汇编混合编程更有利一些

内容3--德州仪器(TI)的系列DSP

内容3--德州仪器(TI)的系列DSP
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通过PB总线完成数据传递
PB总线能把存储在程序空间的数据操作 数(如系数表)传送到乘法器和加法器 中进行乘/累加运算,或者在数据移动指 令(MVPD和READA)中传送到数据空 间。这种能力再加上双操作数读的特 性,支持单周期3操作数指令的执行,如 FIRS指令。
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第二部分 DSP硬件结构
在这一部分中,我们介绍:
TMS320LF240X的 硬件结构 TMS320VC3X的硬 件结构 TMS320C6201的 硬件结构 重点介绍: TMS320C54XX硬 件结构特点 ★
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§2-1 TMS320LF240X的硬件 结构
各大公司定点DSP性能比较
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浮点DSP的性能比较
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DSP主要供应商的网站
德州仪器(TI):http:\\, http:\\ 模拟器件(ADI): http:\\ 郎讯科技:http:\\ 莫托罗拉:http:\\
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定点DSP与浮点DSP
在DSP运用中的数据保真性很重 要,因此在定点DSP中必须要特别 考虑运算过程中可能出现的溢出等 情况。在定点DSP中,累加器一般 比存储器字长大,并特别设置了溢 出模式位,可以选择在溢出情况下 的处理方法,从而尽量降低数据失 真。
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ALU框图:
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累加器:
累加器ACCA和ACCB存放从ALU或乘 法器/加法器单元输出的数据,累加器也 能输出到ALU或乘法器/加法器中。
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Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析

Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析

Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析TI 拥有超过70 年的悠久历史,于1996 年开始致力于公司转型,专注于为信号处理市场生产半导体,并带动了无线和移动因特网市场的巨大变革。

这一转型以及随之进行的一系列收购、资产剥离和其它动作,使TI 成为当今一流的半导体公司之一。

在过去的几年中,TI 仍在不断地投资于未来、开发新技术和提高财务稳健度。

TI 已经从最近的市场低迷中成功脱身,并达到前所未有的有利位置,而且已经开始探索实时信号处理技术为电子世界带来的潜力。

随着信息能够随时随地在移动因特网中不断普及以及宽带进入家庭,TI 从信号处理不断提高的重要性中受益匪浅。

信号处理是一种技术,此技术反映了公司在数字信号处理器(DSP) 和模拟信号处理器方面的研发能力。

数字信号处理器(DSP) 和模拟信号处理器是电子业许多发展最快的细分市场的发展引擎。

DSP完美适用于任何零延迟的应用领域。

数字信号处理器(DSP) 是一种专用微处理器,能够以极高的精确度即时执行各种数学运算,这使其当之无愧地成为实时处理应用领域的理想解决方案。

TI DSP 可用于处理大规模、多类型信息,其中包括声音、影像以及视频等。

TI DSP 的应用与市场领域包括:数字蜂窝电话、无线基站、DSL 调制解调器、线缆调制解调器、因特网音频设备自1982年以来,TI成为数字信号处理(DSP)解决方案全球的领导厂商及先驱,为全球超过30,000个客户提供创新的DSP和混合信号/模拟技术,应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。

为协助客户更快进入市场抢得先机,TI提供简单易用的开发工具及广泛的软硬件支持,并与DSP解决方案供应商组成庞大的第三方网络,帮助他们利用TI技术发展出超过1,000种产品,使服务支持更加完善。

电信是和娱乐是推动DSP创新的两次浪潮。

前者的数字化电话系统、DSL、有线Modem,802.11以及数字蜂窝电话第一次为DSP提供了前所未有的广阔舞台,后者对性能、功耗的更高要求、流媒体、以及数量庞大的消费人群则推动了DSP的进一步应用。

TI DSP选型

TI DSP选型

C6000™ 经过功耗优化的 DSP:
C6000™ DSP 平台提供行业最高性能的定点和浮点DSP,其中包括运行速度高达 1.2GHz 的最快定点DSP。

它是高性能音频、视频、影像和宽带基础设施
应用的理想选择。

系列的主要特点是低功耗,所以最适合个人与便携式上网以及无线通信应用,如手机、PDA、GPS等应用。

处理速度在80MIPS-PI并行接口、定时器、DMA 等外设。

值得注意的是C55XX 提供了EMIF 外部存储器扩展接口,可以直接使用SDRAM,而C54XX则,C28x该系芯片具有大量外设资源,如:A/D、定时器、各种串口(同步和异步),WATCHDOG、CAN 总线/PWM 发生器、数字IO C2000 有FLASH,也只有该系列有异步串口可以和PC 的UART 相连。

适合宽带网络和数字影像应用。

32bit,其中:C62XX 和C64X 是定点系列,C67XX是浮点系列。

该系列提供EMIF扩展存储器接同为浮点系列的C3X 中的VC33现在虽非主流产品,但也仍在广泛使用,但其速度较低,最高在150MIPS。

还提供DSP 的低功耗实时信号处理能力,最适合移动上网设备和多媒体家电。

其他系列的DSP 曾经有过风光,但现在都非TI X 的浮点系列:C30,C31,C32 C2X 和C5X 系列:C20,C25,C50每个系列的DSP 都有其主要应用领域。

TI DSP

TI DSP

1、TI DSP的选型主要考虑处理速度、功耗、程序存储器和数据存储器的容量、片内的资源,如定时器的数量、I/O口数量、中断数量、DMA通道数等。

DSP的主要供应商有TI,ADI,Motorola,Lucent和Zilog等,其中TI占有最大的市场份额。

TI公司现在主推四大系列DSP1)C5000系列(定点、低功耗):C54X,C54XX,C55X 相比其它系列的主要特点是低功耗,所以最适合个人与便携式上网以及无线通信应用,如手机、PDA、GPS等应用。

处理速度在80MIPS--400MIPS之间。

C54XX和C55XX一般只具有McBSP同步串口、HPI并行接口、定时器、DMA等外设。

值得注意的是C55XX提供了EMIF外部存储器扩展接口,可以直接使用SDRAM,而C54XX则不能直接使用。

两个系列的数字IO都只有两条。

2)C2000系列(定点、控制器):C20X,F20X,F24X,F24XX ,C28x该系列芯片具有大量外设资源,如:A/D、定时器、各种串口(同步和异步),WATCHDOG、CAN总线/PWM发生器、数字IO脚等。

是针对控制应用最佳化的DSP,在TI所有的DSP中,只有C2000有FLASH,也只有该系列有异步串口可以和PC的UART相连。

3)C6000系列:C62XX,C67XX,C64X 该系列以高性能著称,最适合宽带网络和数字影像应用。

32bit,其中:C62XX和C64X是定点系列,C67XX是浮点系列。

该系列提供EMIF扩展存储器接口。

该系列只提供BGA封装,只能制作多层PCB。

且功耗较大。

同为浮点系列的C3X中的VC33现在虽非主流产品,但也仍在广泛使用,但其速度较低,最高在150MIPS。

4)OMAP系列:OMAP处理器集成ARM的命令及控制功能,另外还提供DSP的低功耗实时信号处理能力,最适合移动上网设备和多媒体家电。

其他系列的DSP曾经有过风光,但现在都非TI主推产品了,除了C3X系列外,其他基本处于淘汰阶段,如:C3X的浮点系列:C30,C31,C32C2X和C5X系列:C20,C25,C50每个系列的DSP都有其主要应用领域.2、设计中如何得到技术参考资料以及如何得到相关源码原则是碰到问题就去1)在TI网站的搜索中用keyword搜索资料,主要要注意的就是Application Notes,user guides比如不知道怎样进行VC5402的McBSP编程,搜McBSP和VC5402如果不知道如何设计VC5402和TLV320AIC23的接口以及编程,搜TLV320AIC23和VC5402;这样可以搜到一堆的资料,这些资料一般均有PDF文档说明和相应的源程序包提供,download后做少许改动即可2)版上发问3)google搜4)再不济,找技术支持,碰运气了3、如何看待TI DSP庞杂的技术文档新手进行DSP开发学习之时,常常感觉技术文档太多,哪本都有用,哪本都想看,无从下手。

TI公司 DSP驱动模式 划分层次

TI公司 DSP驱动模式 划分层次

TI公司 DSP驱动模式划分层次引言TI(Texas Instruments)公司是全球领先的半导体解决方案供应商之一。

他们提供多种型号的数字信号处理器(DSP)芯片,用于应用于多个领域,如通信、音频、图像处理等。

为了更好地利用DSP芯片的性能和功能,TI公司采用了一种划分层次的DSP驱动模式。

本文将详细介绍TI公司DSP驱动模式的划分层次以及每个层次的功能。

划分层次TI公司将DSP驱动模式划分为以下四个层次:1.应用层2.驱动层3.中间层4.硬件层下面将详细介绍每个层次的功能以及相应的驱动模块。

1. 应用层应用层是DSP驱动模式的最高层,通过应用层可以与DSP 芯片进行交互并执行特定的功能。

应用层提供了各种API接口,可以方便地访问DSP的功能和资源。

应用层的主要功能包括:•初始化DSP芯片•加载运行DSP代码•设置DSP芯片的参数•发送和接收数据2. 驱动层驱动层是位于应用层和中间层之间的中间层。

它负责与底层硬件交互,驱动DSP芯片的各个功能模块。

驱动层的主要功能包括:•控制DSP芯片的电源管理•配置DSP芯片的时钟和中断•提供对DSP芯片寄存器的访问接口•控制DSP芯片的数据流和DMA传输3. 中间层中间层是位于驱动层和硬件层之间的层次。

它主要负责对DSP芯片进行抽象和封装,以提供更高层次的接口和功能。

中间层的主要功能包括:•提供对DSP芯片的基本操作函数,如数学运算、滤波等•实现DSP芯片的算法库,提供更高级别的功能•封装底层驱动模块,提供统一的接口给上层应用层4. 硬件层硬件层是DSP驱动模式的最底层,它直接与硬件设备进行交互。

硬件层的主要功能包括:•与DSP芯片进行物理连接•实现DSP芯片的底层寄存器读写操作•控制DSP芯片的外设(如ADC、DAC等)•处理DSP芯片的中断信号驱动模块示例以下是TI公司DSP驱动模式中常见的驱动模块示例:1.UART驱动模块:用于与DSP芯片进行串行通信,实现数据的发送和接收。

TI DSP简介

TI DSP简介

TI DSP简介已有 1915 次阅读2009-10-25 20:09|个人分类:资料|系统分类:科研笔记自1982年推出第一款DSP后,德州仪器公司(Texas Instrument简称TI)不断推陈出新、完善开发环境,以其雄厚的实力在业界得到50%左右的市场份额。

TI的DSP 经过完善的测试出厂时,都是以 TMS320为前缀。

在众多款型DSP中,TI把市场销量好和前景看好的DSP归为三大系列而大力推广,TI也称之为三个平台(Platform)。

TMS320C6000平台,包含定点C62x和C64x以及浮点C67x。

其追求的是至高性能,最近新推出的芯片速度高达1GHZ,适合宽带网络、图像、影像、雷达等处理应用。

TMS320C5000 平台,包含代码兼容的定点C54x和C55x。

其提供性能、外围设备、小型封装和电源效率的优化组合,适合便携式上网、语音处理及对功耗有严格要求的地方。

DSP的传统设计往往是采取主从式结构:在一块电路板上,DSP做从机,负责数字信号处理运算;外加一块嵌入式微处理器做主机,来完成输入、控制、显示等其他功能。

为此,TI专门推出了一款双核处理器OMAP,包含有一个ARM和一个C5000系列DSP,OMAP处理器把主从式设计在芯片级上合二为一,一个典型的应用实例为诺基亚手机。

TMS320C2000 平台,包含16位C24xx和32位C28xx的定点DSP。

C24xx系列市场销量很好,而对C28xx系列, TI认为很有市场潜力而大力推广。

C2000针对控制领域做了优化配置,集成了了众多的外设,适合逆变器、马达、机器人、数控机床、电力等应用领域。

由于C2000定位在控制领域,其包含了大量片内外设,如IO、SCI、SPI、CAN、A/D等等。

这样C2000既能作为快速微控制器(单片机)来控制对象,也能作为DSP来完成高速数字信号处理,DSP的高性能与通用微控制器的方便性紧密结合在一起,所以C2000也常被称为DSP控制器。

作业Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析

作业Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析

Ti企业DSP技术发展历程和现实状况及其应用实例分析德州仪器(TI)是世界上最大旳半导体企业之一,一直致力于提供创新半导体技术, 协助客户开发世界最先进旳电子产品。

其模拟、嵌入式处理以及无线技术不停深入至生活旳方方面面, 从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及多种广泛旳应用, 无所不在。

一、Ti企业DSP技术发展历程TI成立于 1930 年, 成立之初是一家使用地震信号处理技术勘探原油旳地质勘探企业。

1951 年更名为现用名旳德州仪器企业。

1954年进入半导体市场, 推出首款商用硅晶体管。

1958年 TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路(IC)。

1967年发明手持式电子计算器。

1971年发明单芯片微型计算机。

1973年获得单芯片微处理器专利。

1978年推出首个单芯片语言合成器, 初次实现低成本语言合成技术。

1982年推出单芯片商用数字信号处理器(DSP)。

1990年推出用于成像设备旳数字微镜器件, 为数字家庭影院带来曙光。

1992年推出microSPARC单芯片处理器, 集成工程工作站所需旳所有系统逻辑。

1995年启用Online DSP LabTM电子试验室, 实现因特网上TI DSP 应用旳监测。

1996年宣布推出0.18微米工艺旳Timeline技术, 可在单芯片上集成1.25亿个晶体管。

1997年推出每秒执行16亿条指令旳TMS320C6x DSP, 以全新架构发明DSP性能记录。

2023年推出每秒执行近90亿个指令旳TMS320C64x DSP芯片, 刷新DSP性能记录, 推出业界上功耗最低旳芯片TMS320C55x DSP, 推进DSP旳便携式应用。

2023年推出业界首款ADSL片上调制解调器——AR7。

二、Ti企业DSP技术现实状况自1982年以来, TI成为数字信号处理(DSP)处理方案全球旳领导厂商及先驱, 为全球超过30,000个客户提供创新旳DSP和混合信号/模拟技术, 应用领域涵盖无线通讯、宽带、网络家电、数字马达控制与消费类市场。

TI公司DSP系列概述

TI公司DSP系列概述
Automotive - EPS Battery operated precision for steering
Printer Print head control Paper path motor control
Digital Power Supply Provides control, sensing, PFC, and other functions
DSL modems Pooled modems Base station transceivers Wireless LAN Enterprise PBX Speech recognition Multimedia gateway Professional audio Networked camera Machine vision Security identification Industrial scanner High speed printer Advanced encryption
12-Bit ADC
Watchdog
GPIO
Peripheral Bus
McBSP
CAN 2.0B
SCI-A
SCI-B
SPI
Event Managers Ultra-Fast 12-bit ADC 16.7 MSPS Conversion Speed Dual s/h enable simultaneous sampling Auto Sequencer, up to 16 conversions w/o CPU
第二部分:TI DSP概述
DSP芯片产品简介
TI公司的DSP芯片概况 其它公司的DSP芯片概况 TMS320C2000概况
TI公司的DSP芯片概况
经典产品 TMS320C1X、TMS320C25、TMS320C3X/4X、TMS320C5 X、TMS320C8X 目前主流系列 TMS320C2000,用于数字化控制领域 TMS320C5000,用于通信、便携式应用领域 TMS320C6000,音视频技术、通信基站

TI_dsp选型指南

TI_dsp选型指南
下面给出的也只是方便查看,真正了解还是要按前面的步骤在 ti 官网上看。
图三 下面我针对每个型号,详细介绍一下每个 dsp 芯片的资源,其实就是对每个英文文档的 头几页做个翻译放到一起,好方便大家对比比较 TI 各种 dsp 芯片。 注:
本人刚刚接触 dsp 不久,本文有不足之处希望大侠指点。 署名浪人
各系列 dsp 概况
首先,对 TI dsp 的各个系列作个介绍,omap 系列是 ARM 核的,我感觉不 是 dsp 系列的,因此本人没有对研究。其次是 C55 系列,该系列属于低功耗系 列,要是你不做在移动设备上用,建议不选择该系列,毕竟低功耗会损失一部分 性能来达到低功耗,同时,经过个人对 msp430 和 8051f020 两款单片机的学习发 现,真正实现低功耗是一门很深的学问,对编程以及芯片了了解要求很高,而且 低功耗的片子容易坏。下面就是 C64 系列了,其最主要的特点是这个系列的 dsp 都是定点的。该系列可以说是 TI 规模最大的一个系列了,首先是 C641X 系列, 这个系列的要数 C6416T 的性能最高,频率达到了 1G,而且也较为常用,C64 架构成熟度高,而且很多达芬奇系列的 dsp 核也采用的这个架构,个人觉得他的 缺点主要是没有网口,不能接 ddr。还有 C6455 系列,个人认为这个是单核 dsp 中的王,有 1.2G 的主频,外设丰富,但价格太高,合众达的 6455 的开发板要 88000RMB,我表示可以看看,买就算了。之后是 C66 系列了,TI 给他的定义 是定点浮点 dsp,这个表示不懂,一个核为什么可以同时实现定点和浮点操作呢? 就不多做介绍了。之后是 C67 系列,该系列是浮点 dsp,浮点计算的进度高,个 人觉得这是这个系列的唯一好处。缺点一大堆,速度慢,6713 的速度才 300 多 M,通用性低,许多新品都没有采用 c67 的核。最后是 DM 系列,也就是最牛的 达芬奇系列,该系列可以说让人有爱又恨,该系列采用了双核,ARM+DSP 架构, ARM 端操作各种接口实现外部通信功能,DSP 只负责数据处理,在这样的架构 下,由于接口速度慢,数据复杂,线程多的任务都给了 ARM 使 dsp 脱了了繁重 的接口操作,而专心进行数据处理,可以说在不提高 dsp 性能的情况下,就使系 统的效率大幅提高。同时,在 ARM 端跑 LIUNX 在 DSP 跑算法,分工协作,可 以完成的任务大大超越了单核。但是,其问题也出现了,对于单个的硬件工程师 或者是 dsp 工程师,这都是噩梦,因为无法避开 LIUNX 操作片上系统,这就需 要一个团队了,自己是不行了。下面主要给出了 6437、642、6478 几个经典的芯 片的资料。

TI DSP芯片后缀字母所代表的含义

TI DSP芯片后缀字母所代表的含义

标题:TI DSP芯片后缀字母所代表的含义我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP,很少关注到芯片后缀的那些字母,但这些后缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系,记得刚开始烧写2812FLASH的时候,总是无法成功,后来咨询了供应商的客服之后,才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较新的芯片,虽然大家都是2812,但是细微之处还是有区别的,烧写的时候也需要使用最新的烧写插件。

那么,您对TI DSP芯片的后缀字母有所了解吗?例如:TMS320F2812PGFA TMS320F2812PGFQ TMS320F2812PGFS 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 分别是什么意思,您知道吗?不清楚的话,请看下面的详细讲解,以2812为例,其他系列的芯片请下载附件中的"TI DSP 器件命名规则袖珍指南"。

这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 代表的意思:是温度范围, A =-40°C~85°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading S=-40°C~125°C例如:TMS320F2812PGFA1.前缀:TMX=实验器件;TMP=原型器件TMS=合格器件2.系列号:320=TMS320系列3.引导加载选项:(B)4.工艺:C=COMSE=COMS ;EPROMF=Flash ;EEPROMLC=低电压CMOS(3.3V)LF=Flash ;EPROM(3.3V)VC=低电压CMOS(3V)5.器件类型:20x DSP24x DSP54x DSP55x DSP62x DSP64x DSP67x DSP3X DSP6.封装类型:PAG=64 -引脚塑料TQFPPGE=144 -引脚塑料TQFPPZ=100 -引脚塑料TQFP7.温度范围:(默认0°C-70°C)L=0°C~70°CA=-40°C~85°CS=-40°C~125°CQ=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading 8.补充说明:PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装TQFP=薄四方扁平封装。

Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析

Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析

Ti公司DSP技术发展历程和现状及其应用实例分析一、TI公司发展历史:德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。

除半导体业务外,还提供包括教育产品和数字光源处理解决方案(DLP)。

其模拟、嵌入式处理以及无线技术不断深入至生活的方方面面,从数字通信娱乐到医疗服务、汽车系统以及各种广泛的应用,无所不在。

1938年12月,Geophysical Service在特拉华州创立名为Geophysical Service Inc.(GSI)的子公司。

1939年1月,母公司Geophysical Service更名为Coronado Corporation。

1941年,特拉华州子公司GSI被GSI的三位职员H. Bates Peacock、J. Erik Jonsson和Cecil H. Green以及Geophysical Service的两个创始人之一Eugene McDermott收购。

1945年,Coronado Corporation倒闭了,但GSI仍然存在。

1951年12月,GSI更名为Texas Instruments Incorporated(德州仪器)。

1953年10月,公司首次进入纽约证券交易所(New York Stock Exchange),代号TXN。

1954年生产首枚商用晶体管;1958年TI工程师Jack Kilby发明首块集成电路(IC);1967年发明手持式电子计算器;1971年发明单芯片微型计算机;1973年获得单芯片微处理器专利;1978年推出首个单芯片语言合成器,首次实现低成本语言合成技术;1982年推出单芯片商用数字信号处理器(DSP);1990年推出用于成像设备的数字微镜器件,为数字家庭影院带来曙光;1992年推出microSPARC单芯片处理器,集成工程工作站所需的全部系统逻辑;1995年启用Online DSP LabTM电子实验室,实现因特网上TI DSP应用的监测;1996年宣布推出0.18微米工艺的Timeline技术,可在单芯片上集成1.25亿个晶体管;1997年推出每秒执行16亿条指令的TMS320C6x DSP,以全新架构创造DSP 性能记录;1999年售出的数字蜂窝电话中,超过半数使用的是TI的DSP解决方案。

TI公司DSP系列概述解析

TI公司DSP系列概述解析

下一步可能的应用 ...
互联网相关: 智能电冰箱等
高速, 高密度磁盘驱动 数字视频
Internet 服务器
高精度的加工工艺
高效的 电动汽车
C2000系列DSP
子系列
C2xx子系列:16位定点DSP、20MIPS
➢代表器件:TMS320F206PZ C24x子系列:16位定点DSP、20MIPS
Memory Sub-System
Fast program execution out of both RAM and Flash memory
▪ 110-120 MIPS with Flash Acceleration Technology ▪ 150 MIPS out of RAM for time-critical code CCoonnttrrooll PPoerrtispherals
C6000™ DSP
Personal DSP
TI C55x™ DSP 核心: 世界上最低功耗性能比
mW/MIPS的DSPs
• 以达到0.05mW/MIPs的最低
功耗性能比而具有最长的电池 寿命。
• 最佳的代码密度 • 兼容C54x™ DSP软件
Broadband Infrastructure DSP
MIPS MEMORY
Flash ROM RAM Boot ROM EVENT MGR GP Timers CMP/PWM CAP/QEP 10-BIT ADC Channels Conv. Time COMMS SCI (UART) SPI CAN
GPIO
WATCHDOG
EMIF
VOLTAGE
PACKAGING
PRODUCTION Yr 2000 10Ku Pricing

TI-DSP复习资料

TI-DSP复习资料

1、嵌入式系统ARM内核和DSP内核的结合,意义何在?答:AMR以控制为核心;DSP多媒体影音处理,实时信号处理。

控制能力好,定时控制好。

速度快、开发性好、稳定性高。

2、DSP的工作电压越来越低,内核电压已经低至1V,这样做有何意义?为什么DSP内核工作电压和I/O工作电压不一样?答:集成电路越来越快,随之而来,功耗越来越大,这样散热就是很大的问题,在芯片走线尺寸不变的情况下,内部阻抗也不变,降低工作电压会降低功耗,这样能在较高频率下芯片发热教少。

3、TMS320C54xDSP采用硬件乘法器完成17*17bits带符号乘运算,而软件乘法器(微代码指令)也能完成同样的运算,请问它们有什么区别?答:硬件比软件快速完成乘法运算,软件要占用程序空间,运行时间长。

4、当要使用硬中断INT3作为中断响应矢量时,请问可屏蔽中断寄存器IMR和中断标志寄存器IFR应如何设置。

答:IFR中INT3=1,IMR中INT3=1,使能中断。

5、若处理器方式寄存器PMST的值设为01A0H,而中断矢量为INT3,那么在中断响应时,程序计数器指针PC的值为多少?答:PMST中IPTR=(00000011)b,int3中断向量为24H,做移量为后边为60H,则中断响应时程序计数器指针PC=01E0H。

6、TMS320C54xDSP存储器有3个独立的可选空间组成:程序、数据和I/O空间。

而'C54x存储空间的配置是受MP/MC、OVL Y和DROM3个位控制的。

如果想使片上RAM同时映射到数据空间和程序空间,那么MP/MC、OVL Y和DROM的值应如何设置?答:在处理器工作方式状态寄存器PMST中有3个状态位MP/ 、OVL Y和DROM,用来安排C54X 片内存贮器作为程序或数据空间。

若MP/ =0,则片内ROM安排到程序空间。

若MP/ =1,则片内ROM不安排到程序空间。

若OVL Y=0,则片内RAM只安排到数据存贮空间若OVL Y=1,则片内RAM安排到程序和数据空间。

TI公司DSP选型指南

TI公司DSP选型指南

TI公司DSP选型指南
TI公司是全球领先的模拟和数字集成电路制造商之一,其产品广泛
应用于通信、计算机、消费电子、工业控制等领域。

TI的DSP(数字信号
处理器)是一种专门设计用于执行高速数字信号处理任务的专用处理器。

选择TI公司的DSP产品需要考虑以下几个因素:
1.应用需求:首先要明确DSP的应用需求,包括信号处理的算法、计
算需求、实时性要求等。

不同的应用领域可能需要不同类型和规格的DSP
产品。

2.性能要求:根据应用需求,选择合适的性能指标,如运算速度、存
储容量、功耗等。

TI公司提供了多个系列的DSP产品,包括高性能的
C6000系列、低功耗的C5000系列等,可以根据实际需求选择。

3.开发和调试工具:TI提供了一系列的开发工具和软件支持,包括
代码生成工具、仿真调试器、软件库等。

选择TI的DSP产品时,要考虑
开发和调试工具的可用性和兼容性,以提高开发效率和调试准确性。

4.成本和可用性:DSP产品的成本和可用性也是选择的重要考量因素。

TI公司提供了多个规格和价格段的DSP产品,可以根据项目预算和时间
表选择合适的型号。

5.生态系统:TI在DSP产品上建立了庞大的生态系统,包括合作伙伴、培训和支持等。

选择TI的DSP产品可以从这个生态系统中受益,获
得更多的资源和支持,加快产品开发和上市进度。

综上所述,选择TI公司的DSP产品需要综合考虑应用需求、性能要求、开发工具、成本和可用性以及生态系统等因素。

通过与TI的销售代
表和技术支持团队沟通,可以获取更多的信息和帮助,从而选择到最适合自己的DSP产品。

DSP厂商及选型参考

DSP厂商及选型参考

DSP厂商1.德州仪器公司众所周知,美国德州仪器(Texas Instruments,TI)是世界上最知名的DSP芯片生产厂商,其产品应用也最广泛,TI公司生产的丁MS320系列DSP芯片广泛应用于各个领域。

TI公司在1982年成功推出了其第一代DSP芯片TMS32010,这是DSP应用历史上的一个里程碑,从此,DSP芯片开始得到真正的广泛应用。

由于TMS320系列DSP芯片具有价格低廉、简单易用功能强大等特点,所以逐渐成为目前最有影响、最为成功的DSP系列处理器。

目前,TI公司在市场上主要有三大系列产品:(1)面向数字控制、运动控制的TMS320C2000系列,主要包括TMS320C24x/F24x、TMS320LC240x/LF240x、TMS320C24xA/LF240xA、TMS320C28xx等。

(2)面向低功耗、手持设备、无线终端应用的TMS320C5000系列,主要包括TMS320C54x,TMS320C54xx,TMS320C55x等。

(3)面向高性能、多功能、复杂应用领域的TMS320C6000系列,主要包括TMS320C62xx、TMS320C64xx、TMS320C67xx等。

2.美国模拟器件公司ADI公司在DSP芯片市场上也占有一定的份额,相继推出了一系列具有自己特点的DSP芯片,其定点DSP芯片有ADSP2101/2103/2105、ADSP2111/2115、ADSP2126/2162/2164、ADSP2127/2181、ADSP-BF532以及Blackfin系列,浮点DSP芯片有ADSP21000/21020、ADSP21060/21062,以及虎鲨TS101、TS201S。

Motorola公司Motorola公司推出的DSP芯片比较晚。

1986年该公司推出了定点DSP处理器MC56001;1990年,又推出了与IEEE浮点格式兼容的的浮点DSP芯片MC96002。

TI DSP 性能总结

TI DSP 性能总结

60
40
40
MIPS
20
0
ADI
Microchip
Motorola
TI
TI
ADMCxxx dsPIC30Fxxx DSP56F800 TMS320C24xTM TMS320C28xTM
What is Digital Media Processor?
Audio Codec
Audio ADC
Audio DAC
DSP控制器原理及其应用
TI DSP 性能总结
1.片内存储器的情况
C2000系列的片内RAM最小 (一般小于2k字)
C5000系列较多
(几十k字)
C6000系列最多
(几百k字节)
2.外部存储器的扩展能力
C2000的数据和程序寻址能力都只有64k字,但C28X进行了改进,有4M字的程 序空间以及4G字的数据空间。
比如,滤波器,采样频率1kHz, 运算在1ms内完成
宏观上的及时,比如奥运的转播
DSP芯片的选择
1. DSP 芯片的运算速度(各厂商)
指令周期: 即执行一条指令所需的时间,通常以ns(纳秒)为单位。
MAC时间: 即一次乘法加上一次加法的时间。
ห้องสมุดไป่ตู้
FFT执行时间: 即运行一个N点FFT程序所需的时间。
MIPS:
即每秒执行百万条指令。
MOPS:
即每秒执行百万次操作。
MFLOPS: 即每秒执行百万次浮点操作。
BOPS:
即每秒执行十亿次操作
TI的DSP在精密控制中的优势
MIPS
160
32-Bit Math Performance
140
16-Bit Math Performance
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电电 流或 噪 音要 求 来 决 定 吗?有 没有 问 :请 问 DS 在 与 前 向通 道 ( P 比 计 算套 式 ? 如 说 AD 接 口的 时候 , 线 过 程 中要 ) 布 答: 如果是 电源 纹渡 大 , 加大 电容 答: 电感或 磁珠相 当 于一 个低 通滤 滤波 : 注意 哪 些 问题 ,以保证 A 采样 的稳 D 波器 , 直流 电源 可以通过 , 而高频 噪声 同 :请 问我 用 5 供 电的有 源 晶 定 性 ・ V 被滤除 。 以电感的选 择 主要 决定 于 电 所 振 为 D P提供时钟 , 否可 以将其用 S 是 答: 模拟地和数字地分开, 但在一 源 中高频噪声 的成 分。
问 :DS 的 电源设 计 和 时钟 设 计 P

时钟 和 电源
二. 干扰与板 的布局
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
问 : P 板 的 电磁 兼 容 (MC DS E ) 器件 布局重点 应是存 贮器 与 答: 时钟一 般使用 晶体 , 电源可用 不是 很高 。 设 计 应特 别 注 意哪 些 问题 ? T1 的配 套 电源 :外接 晶振用无 源 的好 = DS P的接 口。 答: 正确处 理 电源 、 地乎 面 ,高速 问 :T 3 0 F 4 7的 A/ 转换 MS 2 L 2 0 D 问: 在设 计 DS P的 P CB板 时应 注 的、关键的信号在源端串接端接电阻, 精度 保 证措 施 答 :参 考 电源 和模 拟 电源要 求 干
同 :DS P主板设 计 的 一般 步骤 是 问题 . 能 否 介 绍 板 上 高 频 信 号 布 局
(ao t L y u)时要注意的问题以及数 字信 答 :1 选 择 芯 片 ;2 设 计 时 序 ; 号 对模 拟信 号 的影 响 问题 ? C 。 问 :一个 多 DS 电路板的时钟 , 3设 计 P B 最 重要 的是时 序和布 线 。 P 答: 数字信号对模拟信号的干扰主 如 何 选择 比较 好 ? D P电路 板 的硬 件 S 问 :在硬 件 设 计 阶段 如 何 消 除信 要是 串扰 , 在布局 时模拟 器件应尽 量 远
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■中 电 网 吴 炳欣
TI s 应用技术大讨论 P D
Ch n E i a CNe l e S m i a n TI P Ap l ai n T c n l g t On i e n ro n DS p i t e h o o y c o
菩 :主频 的 1 左 右 。 / 4
尽量走 粗一些 ,如 果有 条件 ,2个模拟 压 缩, 压 和无 线传输 的产 品 , 同时双 解 信 号之 间用地 线间 隔 。2 数字 信号对 向传 输遥 控指 争和其 他信 息 . 求 图像 要
答 : 议使 用时钟 芯片 ,以保证 同 建 应该从那些方面着手? 步。 硬件 设计要 根据 D P芯 片的 时序 , S
答 :1 模 拟和数 字分开 ;2 多层 拟地平 面 。 选择外 围芯 片 , 根据 时序 设定 等待 和硬 板 ;3 电容滤 波 。 同 :能 否介 绍 P B 布线对模 拟信 C 件逻辑 。 问 :在 电路 板 的 设 计 上 ,如何 很 号失 和 串音的影响, 真 如何降低和克服?
答: 这样做 不好 , 建议 使用 晶体 。
设 计 和 系统 调 试 时的 时序 问题 '
什 幺, 需要 特 别 注 意 的 问题 有哪 些 ?
号 干扰 ( 包括模 拟信 号及 高频 信 号 ) ?
离 高速数字 器件 , 高速数 字信号 尽 量远 离模 拟部分 , 并且 应保证 它们 不穿越 模
净。
用有 源 的好 还 是 无 源 的好 ?
答 :可用 T 3 0 C5 0 MS 2 V 4 2,成 本
意哪 些 问题 ?
避免信号反射。
问 :用 电感 来 隔 离 拟 电源和 数 模
字 电 源 ,其 电感 量如 何 块 定? 是 由供
答 :1 电源 的布置 ;2 时钟 的布 . 置 ;3 电容 的布置 ;4 终端 电路 ;5
主 要 是哪 方 面 的 问题 ? 两 个 电阻进 行 分压 后 再接 到 DS P的 时 点接地 。 钟 输 入 端 .这 样做 的话 .时 钟 工作 是
否稳 定?
同 : 系统 调 试 时发 现 纹 波 太 犬 , 数 字 同模 拟 的布置 :
同 :讲 座 上 的材 料 多是 电源 干扰
2 世 电 元 件2 2 4 界 子 器 0. 06
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处 理
菩 :有 2个 方面 ,1 模拟信号 与 少芯 片的数 量 ;3 尽量 使 用 IL D E。 模 拟信 号之 间的干扰 : 布线 时模 拟信号
问 :用 C 5设 计一个 低 功耗 图像 5
题 ,太多数是工程技术凡员在工作实践中所遇到的, 很有现实意义。下面把这些问题摘录整理一部分,以供工 程师们参考。全部问题和答案在中电网的 嘴 彩回放” -  ̄找到。 . j -
好 的 解 决静 电干扰 问题 。

答: 一般 情况下 , 机壳 接大地 , 即 同 : 器件 布局 应 重 点 考 虑哪 些 固 能满 足要 求 。特殊 情况 下 ,电源输 人 、 应 该 特 别 注 意哪 些方 面 ?外 接 晶 振 选 素?例如在 集中抄表 系统中, 数字 量输 人 串接专用 的防静 电器 件 。
编者 按 :4月 2 日中电 网 (t / w 4 C ma C e o )和德 州仪 器公 司举 办 了一 次主题 为 “ S 6 ht /  ̄ h E N t r p w cn DP
板/ 系统的硬件设计和 系统调试”的在线座谈,参加人数有 90多,座谈会中提 出的问题有 40多个 3 0 这些问
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