DSP课件4讲
dsp第四讲第3章C C程序编写基础PPT课件
20 盐城工学院 电气工程学院
DSP应用技2术0
1.定义寄存器文件结构
表3.2 SCI-A和SCI-B的公共寄存器文件
21 盐城工学院 电气工程学院
DSP应用技2术1
[例3.3] SCI寄存器文件结构定义
/******************************************************
第3章 C/C++程序编写基础
1 盐城工学院 电气工程学院
DSP应用技术1
整体概况
概况一
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01
概况二
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02
概况三
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03
2 盐城工学院 电气工程学院
DSP应用技术2
3.1 C/C++编辑器概述
TMS320X28xx的C编译器是一个功能齐全的优化 编译器,可以利用该编译器将标准的ANSI C/C++程 序直接转换成TMS320X28xx处理器的汇编代码。
4 盐城工学院 电气工程学院
DSP应用技术4
3.1.2 输出文件
TMS320X28xx编译器输出下列代码:
(1) 汇编源代码输出
TMS320X28xx编译器可以产生汇编语言源码文件,
方便用户查看由C/C++产生的汇编源代码。
(2) COFF目标文件
通过目标文件格式(COFF)允许用户在连接时定义系
Union SCIFFRX_REG SCIFFRX; //FIFO接收寄存器
Union SCIFFCT_REG SCIFFCT; //FIFO控制寄存器
Uint16 rsvd2; //保留存储空间
dsp课件
DSP的特点
DSP具有高效性
由于DSP采用数字信号处理器 进行信号处理,因此其处理效 率高,能够实现高速实时信号
处理。
DSP具有高精度
数字信号处理器可以实现对信 号的高精度处理,避免了模拟 信号处理中可能出现的误差和 失真。
快速傅里叶变换(FFT)
01
FFT是一种高效计算离散傅里叶变换(DFT)及其逆变换的算法
。
数字滤波器设计
02
数字滤波器是一种用于信号处理的算法,可以实现对信号的滤
波、去噪等功能。
数字信号处理(DSP)算法
03
DSP算法包括多种数字信号处理方法,如频域分析、时域分析
、功率谱分析等。
CHAPTER 04
DSP课件
目 录
• DSP概述 • DSP硬件平台 • DSP软件编程 • DSP在信号处理中的应用 • DSP的优化与扩展 • DSP的发展趋势与未来展望
CHAPTER 01
DSP概述
DSP的定义
数字信号处理(DSP)是一门涉及信号处理、算法设计、系统实现等领域的学科 。它主要研究如何利用数字信号处理器(DSP)对数字信号进行采集、变换、滤 波、估值、压缩等处理,以满足人们在不同领域的需求。
DSP扩展板
内存扩展板
用于扩展DSP的内存容量,提高数据处理能力。
数字IO扩展板
用于扩展DSP的数字输入输出接口,实现与外部设备的通信。
音频视频接口扩展板
用于扩展DSP的音频视频接口,实现音频视频数据的采集和输出。
DSP与其他设备的连接
《数字信号处理》课件
数字信号处理具有精度高、稳定性好、灵活性大、易于实现和可重复性好等优 点。它克服了模拟信号处理系统中的一些限制,如噪声、漂移和温度变化等。
数字信号处理的重要性
数字信号处理是现代通信、雷达、声 呐、语音、图像、控制、生物医学工 程等领域中不可或缺的关键技术之一 。
随着数字技术的不断发展,数字信号 处理的应用范围越来越广泛,已经成 为现代信息处理技术的重要支柱之一 。
04 数字信号变换技术
CHAPTER
离散余弦变换
总结词
离散余弦变换(DCT)是一种将离散信号变换到余弦函数基 的线性变换。
详细描述
DCT被广泛应用于图像和视频压缩标准,如JPEG和MPEG, 因为它能够有效地去除信号中的冗余,从而减小数据量。 DCT通过将信号分解为一系列余弦函数的和来工作,这些余 弦函数具有不同的大小和频率。
雷达信号处理
雷达目标检测
利用数字信号处理技术对雷达回 波数据进行处理和分析,实现雷 达目标检测和跟踪。
雷达测距和测速
通过数字信号处理技术,对雷达 回波数据进行处理和分析,实现 雷达测距和测速。
雷达干扰抑制
利用数字信号处理技术对雷达接 收到的干扰信号进行抑制和滤除 ,提高雷达的抗干扰能力。
谢谢
THANKS
《数字信号处理经典》ppt课 件
目录
CONTENTS
• 数字信号处理概述 • 数字信号处理基础知识 • 数字滤波器设计 • 数字信号变换技术 • 数字信号处理的应用实例
01 数字信号处理概述
CHAPTER
定义与特点
定义
数字信号处理(Digital Signal Processing,简称DSP)是一门涉及信号的获 取、表示、变换、分析和综合的理论和技术。它以数字计算为基础,利用数字 计算机或其他数字硬件来实现信号处理的方法。
DSP原理与应用-课件
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1.2.2 与CPU、MCU、FPGA/CPLD的比较
与CPU、MCU、FPGA/CPLD的比较
尽管微处理器集成度很高,但仍需要较多的外围电路, 使得其性价比、体积、功耗都都比DSP大的多。 但单片机的控制接口种类比DSP多,适用于以控制为主 的模数混合设计,同时在成本上单片机的价格也低的 多。
(4)图形/图像处理:如三维图像变换、模式识别、
图像增强、动画、电子地图等。
(5)自动控制:如机器人控制、自动驾驶、发动机控
制、磁盘控制等。
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2.1 TMS320C54x的硬件结构特性
2.1.1 TMS320C54X的硬件结构 2.1.2 TMS320C54X的主要特性
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1.2.1 DSP芯片的特点 1.2.2 与CPU、MCU、FPGA/CPLD的比较 1.2.3 DSP产品简介
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1.1
数字信号处理概述
数字信号处理概述
DSP可以代表数字信号处理技术(Digital Signal Processing),也 可以代表数字信号处理器(Digital Signal Processor
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2.1.2 TMS320C54x的主要特性
1
CPU
2
存储器
3 片内外设
4 指令系统
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2.1.2
CPU
CPU
(1) 先进的多总线结构(1条程序总线、3条数据总线和4
条地址总线)。
(2) 40位算术逻辑运算单元(ALU)。包括1个40位桶形移
《DSP内部结构》课件
指令调度:通过指令调度,优化指令顺序,提高流水线的 执行效率
寄存器分配:通过寄存器分配,减少寄存器冲突,提高流 水线的执行效率
内存优化:通过内存优化,减少内存访问次数,提高流水 线的执行效率
并行处理优化
并行处理技术:将任务分解为多个 子任务,同时执行
并行处理技术
并行处理技术是 DSP的核心技术之 一,可以实现多个 任务同时执行
并行处理技术可 以提高DSP的处 理速度和效率, 降低功耗
并行处理技术可 以实现数据的并 行处理,提高数 据处理速度
并行处理技术可 以实现指令的并 行执行,提高指 令执行效率
高速缓存技术
作用:提高DSP的运行速度和效率 原理:将频繁访问的数据存储在高速缓存中,减少对主存的访问次数 特点:速度快、容量小、价格高 应用:在DSP中广泛应用于指令和数据的缓存
数字信号处理单元
算术逻辑单元(ALU):进 行基本的算术和逻辑运算
添加标题
寄存器组(REG):存储数 据和指令
添加标题
指令存储器(ROM):存 储指令
添加标题
输入/输出接口(I/O):与 外部设备进行数据交换
添加标题
添加标题
添加标题
累加器(ACC):存储中间 运算结果
添加标题
程序计数器(PC):指示当 前指令的地址
集成开发环境(IDE)
集成开发环境(IDE)是 DSP编程和开发的重要 工具
常见的IDE包括Keil uVision、IAR Embedded Workbench等
IDE提供了代码编辑、编 译、调试等功能
IDE支持多种编程语言, 如C、C++等
《DSP教程》课件
PART SEVEN
介绍了数字信号处理的基本原理和应用领域
介绍了数字信和研究方向
总结了数字信号处理中的常见算法和实现方法
更高性能:DSP芯片的性能将不断提高,以满足更高要求的应用需求。
更广泛的应用领域:DSP技术将应用于更多的领域,如通信、医疗、工业自动化等。
更先进的算法:DSP技术将采用更先进的算法,以提高处理速度和准确性。
更集成化的设计:DSP芯片将集成更多的功能,如内存、接口等,以提高系统的集成度和可靠性。
汇报人:
采样:将连续时间信号转换为离散时间信号的过程
量化:将连续幅度的模拟信号转换为离散幅度等级的数字信号的过程
开方:将一个数字信号的开方值作为新的信号
对数:将一个数字信号的对数值作为新的信号
加法:将两个数字信号相加,得到新的信号
平方:将一个数字信号的平方值作为新的信号
指数:将一个数字信号的指数值作为新的信号
TMS320C2000系列:高性能、低功耗的DSP芯片,适用于工业控制、通信等领域
TMS320C5000系列:高性能、高集成度的DSP芯片,适用于音频处理、图像处理等领域
TMS320C6000系列:高性能、高集成度的DSP芯片,适用于视频处理、通信等领域
TI公司的TMS320系列
Xilinx公司的Zynq系列
控制领域:如电机控制、机器人控制等
医疗领域:如医疗影像处理、医疗信号处理等
掌握DSP的基本原理和操作方法
提高DSP的应用能力和实践技能
培养DSP的创新思维和解决问题的能力
为未来的DSP研究和开发打下坚实的基础
PART TWO
添加标题
dsp课件
在代码实现完成后,进行代码调试,确保程序的正确性和稳定性。
调试与测试结果分析总结
调试过程
在代码调试完成后,进行系统调试,确保各个模块之间的协调和正 常运行。
测试结果分析
对测试结果进行分析,包括性能测试、功能测试等,找出可能存在 的问题和不足。
总结
根据调试和测试结果,对项目进行总结,包括经验教训、改进方向等 ,为后续的项目提供参考和借鉴。
DSP课件
目录
• DSP概述 • DSP硬件结构与工作原理 • DSP软件编程与开发环境 • 典型应用案例分析 • DSP发展趋势与挑战 • 实践项目设计与实现
01 DSP概述
定义与发展
定义
数字信号处理(Digital Signal Processing,简称DSP)是一门涉及多个学科 的交叉学科,主要研究将模拟信号转换为数字信号,并对数字信号进行各种处 理。
通信信号处理应用
总结词
通信信号处理是数字信号处理的另一个重要应用领域,涉及信号的调制、传输和解调等环节。
详细描述
在通信信号处理中,数字信号处理技术可以用于信号的调制、编码、解调和解码等环节,同时还可以 进行信号特征提取、分类和识别等任务。具体的应用包括移动通信、卫星通信、数字电视和雷达信号 处理等。
未来DSP将进一步提高处理速度和效率,满足更 多复杂应用的需求。
更低的功耗
通过不断优化技术,降低DSP的功耗,延长设备 的使用寿命。
更广泛的应用领域
DSP将在更多领域得到应用,如智能家居、自动 驾驶、医疗保健等。
06 实践项目设计与 实现
项目需求分析与设计思路
明确项目目标
01
在开始实践项目之前,需要明确项目的目标,包括要实现的功
DSP-基础上课ppt
TMS320C54x硬件系统 第2章 TMS320C54x硬件系统
第3章 第4章 第5章 TMS320C54x指令系统 指令系统 TMS320C54x的软件开发 的软件开发 CCS集成开发软件 集成开发软件
TMS320C54x片内外设 第6章 TMS320C54x片内外设
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走信息路 走信息路
CCS集成开发软件 第5章 CCS集成开发软件
5.4
用CCS实现简单程序开发 实现简单程序开发
5.5 CCS工程文件的调试 工程文件的调试 TMS320C54x片内外设 第6章 TMS320C54x片内外设 CCS的图形显示功能 5.6 的图形显示功能 5.7 CCS中的其他问题 中的其他问题
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2.1.2
存储器
存储器
(1) 具有192 K字(16bit)可寻址存储空间: 具有192 K字 16bit)可寻址存储空间: 但一般情况下,DARAM总是 (2) 片内双寻址 RAM(DARAM) 但一般情况下,DARAM总是 映射到数据空间, 映射到数据空间,用于存放数据 片内单寻址RAM(SARAM):SARAM也可分成若干块, RAM(SARAM):SARAM也可分成若干块 (3) 片内单寻址RAM(SARAM):SARAM也可分成若干块,但 在一个机器周期内只能读一次或写一次 一次。 在一个机器周期内只能读一次或写一次。 ARAU)
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2.1.2
TMS320C54x的主要特性 的
1
CPU 存储器 片内外设 指令系统
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2
3
4
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2.1.2
CPU CPU
dsp原理及应用课件ppt演示文稿
条件存储指令。 从中断快速返回指令。
第五页,共52页。
在片外围电路(如图2-1所示) 软件可编程等待状态发生器。 可编程分区转换逻辑电路。 带有内部振荡器。 外部总线关断控制,以断开外部的数据总线、地
址总线和控制信号。 数据总线具有总线保持器特性。 可编程定时器。并行主机接口(HPl)。
第六页,共52页。
电源 可用IDLEl、IDLE2和IDLE3指令控制功耗,以工
作在省电方式。 可以控制关断CLKOUT输出信号。
第七页,共52页。
在片仿真接口 具 有 符 合 IEEEll49.1 标 准 的 在 片 仿 真 接 口
(JTAG)。 速度 单周期定点指令的执行时间为25/20/15/12.5/10-
第三十三页,共52页。
15~13
12 11 10 9
ARP
TC C OV OV
AB
8~0 DP
图2-9 状态寄存器ST0位结构
第三十四页,共52页。
表2-2 状态寄存器ST0
第三十五页,共52页。
15 14 13 12 11 10 9
8
7
6
5 4~
0
BR CP XF HM INT 0 OV SX C16 FR CM AS
1 3FFFH 1 4000H
Page1: 低16K
外部
Page1: 高48K
外部
2 0000H
2 3FFFH 2 4000H
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外部
Page2: 高48K
外部
... F 0000H
... F 3FFFH
... F 4000H
Page15: 低16K 外部
DSP讲义15-4课件讲解
第四讲 DSP 最小硬件系统的设计4.1引言一个 DSP 硬件系统可以分为最小硬件系统设计和外围接口设计两个部分。
本讲主要介绍 DSP 最小硬件系统的设计,包括复位、时钟、 电源及存储器接口等. 5402最小系统原理图 5402最小系统5402最小系统 电源图 继续返回返回返回4.2DSP 系统的基本硬件设计4.2.1 复位电路电压公式:电源刚加上电时, TMS320 DSP 芯片处于复位状态,/RS 低使芯片复位 为使芯片初始化正确,一般应保证/RS 为低至少持续 3 个 CLKOUT 周期 但是,在上电后,系统的晶体振荡器一般需要儿百毫秒的稳定期,一般为 100~200ms 。
选择 R = 100K , C = 47μ,可得 t1= 167ms 。
●此种复位特点: 提问:输入方式比较,阻容颠倒可以不? 存在不足:有时不能可靠复位 简单如何设计复位电路4.2.1 复位电路上电触发掉电保护触发4.2.2 时钟电路4.2.2 时钟电路TMS320VC5402内部具有一个可编程锁相环(PLL),它可以配置为两种模式:( 1 ) PLL 模式。
输入时钟乘以一个1~31之间的常数; ( 2 ) DIV 模式。
输入时钟除以 2 或 4 。
软件可编程 PLL 受一个存储器映射(地址为 58h )的时钟模式寄存器 CLKMD 控制,CLKMD 用于定义 PLL 时钟模块的配置。
复位后 CLKMD的值根据 DSP芯片三根输入引脚CLKMD1~CLKMD3 确定,从而确定 DSP 的工作时钟。
4.2.2 时钟电路由于 DSP 的程序需要从外部低速 EPROM 、EEPROM 中调入,可以采用较低工作频率的 DSP 复位时钟模式,待程序全部调入到内部快速 RAM 后,再用软件重新配置CLKMD 的值,使芯片工作在较高的频率上。
例如: 设外部晶体频率是 10MHz ,设置CLKMD1~CLKMD3 = 111,则复位后DSP的工作频率是10MH/2 = 5MHz。
DSP应用第4讲课件
具有多种节电模式,可用IDLE1、IDLE2和IDLE3指令来控制处理器功 耗,使CPU工作在省电方式
可控制关断时钟输出信号CLKOUT
6.片内仿真接口
具有符合IEEE1149.1标准的片内仿真接口(JTAG),可与主机相连,用于
系统处理器的开发与应用
7.速度
单周期定点指令的执行时间为25/20/12.5/10/8.3/7.5/6.25ns,相应的CPU运
次写操作 支持数据在程序空间和数据空间传送
支持片内、外外设的双向通信
支持功能很强的算术逻辑与位操作运算
23
第二十三页,编辑于星期日:十二点 十一分。
第3章 TMS320C54x的硬件结构
3.3 中央处理单元(CPU)
CPU是DSP的核心部件,它的性能直接关系到DSP器件的性能。其
基本组成如下:
3.1 TMS320C54x的内部结构和主要特性
3.1.2 TMS320C54x的主要特性
2.存储器
16位192K字的可寻址存储空间 64K字的程序存储空间 64K字的数据存储空间 64K字的I/O空间
片内ROM,可配置为程序存储器和数
据存储器
片内RAM有两种类型,即片内双访问 RAM(DARAM)和片内单访问RAM(SARAM)
10
第十页,编辑于星期日:十二点 十一分。
第3章 TMS320C54x的硬件结构
3.1 TMS320C54x的内部结构和主要特性
3.1.1 TMS320C54x的内部结构
TMS320C54x内部结构基本上可以分为3大部分:
CPU:包括算术逻辑运算单元、乘法器、累加器、移位寄存器、各种专用用途的 寄存器、地址生成器及内部总线。
C54x可以利用两个辅助寄存器算术运算单元(ARAU0 和 ARAU1)
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当AxDIR=1时,IOPAx位对应的引脚为输出方式;当AxDIR =0时,IOPAx位对应的引脚为输入方式。 位IOPAx的值表示输入或输出的状态,0表示低电平,1表示高 电平。 例如,当AxDIR=1时,若IOPAx=0,表示相应引脚输出低电平; 若IOPAx=1,表示相应引脚输出高电平
数字I/O端口配置实例
功
能
I/O端口复用控制寄存器A I/O端口复用控制寄存器B I/O端口复用控制寄存器C A组数据和方向控制寄存器 B组数据和方向控制寄存器 C组数据和方向控制寄存器 D组数据和方向控制寄存器 E组数据和方向控制寄存器 F组数据和方向控制寄存器
I/O端口复用控制寄存器
1) MCRA复用控制寄存器(控制8个A组、8个B组端口的使用)
•I/O端口作为输出 74HC273用于驱动8个发光二极管,CLR接TMS320LF2407的 复位引脚,使在复位时74HC273输出为低电平,不点亮发光二极 管.IOPF2接CLK作为74HC273的控制信号,用端口IOPB来控制 发光二极管的亮灭.
U2 2 5 6 9 12 15 16 19 LED1~LED8 1Q 2Q 3Q 4Q 5Q 6Q 7Q 8Q 1D 2D 3D 4D 5D 6D 7D 8D CLR CLK 74HC273 3 4 7 8 13 14 17 18 1 11 52 47 44 40 16 18 14 37 133 8 R9 4.7K欧 U1 PWM3/IOPB0 PWM4/IOPB1 PWM5/IOPB2 PWM6/IOPB3 T1PWM/IOPB4 T2PWM/IOPB5 TDIRA/IOPB6 TCLKINA/IOPB7 RESTE T3PWM/IOPF2 TMS320LF2407
1 MACR.1
位15:写1为TCLKINA ;写0为IOPB7。 位14:写1为TDIRA ;写0为IOPB6。 位13:写1为T2PWM/T2CMP ;写0为IOPB5。 位12:写1为T1PWM/T1CMP ;写0为IOPB4。 位11:写1为PWM6 ;写0为IOPB3。 位10:写1为PWM5 ;写0为IOPB2。
1) MCRA复用控制寄存器(控制8个A组、8个B组端口的使用) 位9:写1为PWM4 ;写0为IOPB1。 位8:写1为PWM3 ;写0为IOPB0。 位7:写1为PWM2 ;写0为IOPA7。 位6:写1为PWM1 ;写0为IOPA6。 位5:写1为CAP3 ;写0为IOPA5。 位4:写1为CAP2/QEP2 ;写0为IOPA4。 位3:写1为CAP1/QEP1 ;写0为IOPA3。 位2:写1为XINT1 ;写0为IOPA2。 位1:写1为SCIRXD ;写0为IOPA1。 位0:写1为SCITXD ;写0为IOPA0。 高8位为B组,低8位为A组
基本功能
上拉或下拉 基本功能或 I/O功能 功能 引脚
41个I/O口分成A~F共6组端口
寄存器地址 7090h 7092h 7094h 7098h 709Ah 709Ch 709Eh 7095h 7096h
2010
寄存器名称 MCRA MCRB MCRC PADATDIR PBDATDIR PCDATDIR PDDATDIR PEDATDIR PFDATDIR
U1
VCC
R10~R13 220欧
R1~R8 LED1~LED8 300欧 U2
ห้องสมุดไป่ตู้
74HC273
RESTE T3PWM/IOPF2 6 T4PWM/IOPF3 2 TDIRB/IOPF4 126 TCLKINB/IOPF5 IOPF6 131
TMS320LF2407
#ifndef TMS320LF2407_H #define TMS320LF2407_H /*C2xx 内核寄存*/ volatile unsigned int *IMR = (volatile unsigned int *) 0x0004; /*中断屏蔽寄存器*/ volatile unsigned int* IFR = (volatile unsigned int *) 0x0006; /*中断标志寄存器*/ ioport unsigned portFFFF; #define WSGR portFFFF ..... /* 数字 I/O 控制寄存器*/ volatile unsigned int * MCRA = (volatile unsigned int *) 0x7090; 控制寄存器A*/ volatile unsigned int * MCRB = (volatile unsigned int *) 0x7092; 控制寄存器B*/ volatile unsigned int * MCRC = (volatile unsigned int *) 0x7094; 控制寄存器C*/
2 5 6 9 12 15 16 19 1Q 2Q 3Q 4Q 5Q 6Q 7Q 8Q 1D 2D 3D 4D 5D 6D 7D 8D CLR CLK 3 4 7 8 13 14 17 18 1 11 52 47 44 40 16 18 14 37 133 8 R9 4.7K欧 PWM3/IOPB0 PWM4/IOPB1 PWM5/IOPB2 PWM6/IOPB3 T1PWM/IOPB4 T2PWM/IOPB5 TDIRA/IOPB6 TCLKINA/IOPB7
3)MCRC功能配置(控制8个E组、7个F组端口的使用) 位7:写1为CAP4/QEP3 ;写0为IOPE7 。 位6:写1为PWM12 ;写0为IOPE6 。 位5:写1为PWM11;写0为IOPE5 。 位4:写1为PWM10 ; 写0为IOPE4 。 位3:写1为PWM9 ;写0为IOPE3 。 位2:写1为PWM8 ;写0为IOPE2 。 位1:写1为PWM7 ;写0为IOPE1。 位0:写1为CLKOUT ;写0为IOPE0 。 [.14-8]位为F组,低8位为E组
位 15 14 13 12 11 10 名 MACR.15 MACR.14 MACR.13 MACR.12 MACR.11 MACR.10 位 7 名 MACR.7 6 MACR.6 5 MACR.5 4 MACR.4 3 MACR.3 9 MACR.9 8 MACR.8 0 MACR.0
2 MACR.2
R1~R8 300欧
MCRA=0000H,使[.15-8]=0; 74HC273 PBDATDRR=FFFFH,使端口B为输出 口,且输出高电平控制LED发亮。
•I/O端口作为输入与输出 通过查询方式读取键值,当K1键按下时,就点亮发光二极 管.K1键对应的输入I/O引脚为IOF3,在IOF3作为一般I/O输入的 情况下,如K1键按下则端口F数据和方向控制寄存器(PFDATDIR) 的第3位为0.经过延时消抖动后如PFDATDIR.3仍为0表示K1键按 下.程序中如K1键按下,就点亮发光二极管.
第四讲 数字输入输出模块
4.1 4.2 4.3 4.4 4.5
数字I/O 数字I/O寄存器 I/O寄存器 I/O端口复用控制寄存器 I/O端口复用控制寄存器 数据和方向控制寄存器 数字I/O I/O端口配置实例 数字I/O端口配置实例 数字I/O I/O的应用实例 数字I/O的应用实例
41只I/O引脚,大部分是复用的。 DSP复位时,大部分I/O引脚会被上拉为数字输入的模式。 数字I/O脚有专用和复用之分。其功能可通过9个16位控制 寄存器来控制。 控制寄存器分为两类: (1)I/O复用控制寄存器(MCRx),用来选择I/O脚是片内 外设功能还是通用I/O功能; (2)数据方向控制寄存器(PxDATDIR):用来控制双向 I/O脚的数据传送方向。 注意:上述数字I/O是通过控制寄存器(映射在数据存 储器空间)来控制的,与器件的I/O空间无任何关系。
2) MCRB复用控制寄存器(控制8个C组、1个D组端口的使用) 位15-9:必须配置为1,使该部分引脚为JTAG接口功能 。 位8:写1为XINT2/ADCSOC ;写0为IOPD0。 位7:写1为CANRX ;写0为IOPC7。 位6:写1为CANTX ;写0为IOPC6。 位5:写1为SPISTE ;写0为IOPC5。 位4:写1为SPICLK ;写0为IOPC4。 位3:写1为SPISOMI ;写0为IOPC3。 位2:写1为SPISIMO ;写0为IOPC2。 位1:写1为BIO ;写0为IOPC1。 位0:写1为W/R ;写0为IOPC0。 高8位为D组,低8位为C组
3)MCRC 复用控制寄存器(控制8个E组、7个F组端口的使用) 位15:保留。 位14:写1为IOPF6 ;写0为IOPF6 。 位13:写1为TCLKINB ;写0为IOPF5 。 位12:写1为TDIRB ;写0为IOPF4 。 位11:写1为T4PWM/T4CMP ;写0为IOPF3 。 位10:写1为T3PWM/T3CMP ;写0为IOPF2 。 位9:写1为CAP6 ;写0为IOPF1 。 位8:写1为CAP5/QEP4 ;写0为IOPF0 。
数字I/O寄存器简介 数字I/O寄存器简介 I/O
I/O复用引脚的结构见下图。由图可看出复用I/O引脚如何实 现引脚功能选择和数据传送方向的选择。
IO口 数据位 口 (读/写) 读 写 In IO 方向 0=输入 输入 1=输出 输出 0 1 复用控制位 0=I/O功能 功能 1=基本功能 基本功能 Out
U1
VCC
R10~R13 220欧