ARM硬件调试方法资料
ARM仿真调试技术
在嵌入式系统的设计中,仿真应用的范围主要集中在对程序的仿真上。
在ARM的开发过程中,一种最简单和原始的开发流程是:编写程序,然后烧写到芯片上验证功能,这种方法对于简单的小系统是可以对付的,但在大系统中使用这种方法则是完全不可能的。
所以很多时候我们需要在不烧写代码的情况下调试程序,这就是仿真调试技术。
现代调试技术可以分为软件仿真调试和硬件仿真调试两种:一.软件仿真(指令集仿真):概念:用数据结构描述目标机CPU中各个寄存器和其他资源(内存等),通过软件模拟,可以逐条指令解释执行目标机可执行映象中的程序。
应用场合:●当嵌入式软件开发在目标硬件平台不存在的情况下进行,就要使用这种软件来模拟目标CPU,以验证代码逻辑。
●是学习嵌入式开发有效地工具,可以让学习者从底层具体硬件细节中解脱出来,专注于软件,尤其是与具体硬件无关的系统软件(TCP/IP协议栈)。
几个不错的硬件模拟平台:● Skyeye:清华大学计算机系博士后陈渝发起,开源项目,主要模拟ARM内核CPU。
● ARMulator:ARM公司推出,ARM指令集模拟器(ADS,Realview MDK上就用这个)。
● ZIX:一个快捷高效、功能强大、易于配置的嵌入式Linux开发环境。
软件仿真的缺点:无法完全仿真与硬件相关的部分,最终还要通过硬件仿真来完成最终的设计。
二.硬件仿真调试:以前的芯片没有JTAG调试逻辑,要向仿真它就必须要有专门的仿真器,这种仿真器成本较高,而且每种芯片都不一样,现在这种仿真器已经不存在了。
现在的芯片一般都内置了JTAG调试逻辑,并不需要CPU仿真器,需要的只是一个JTAG协议转接器(现在还称其为仿真器,其实叫做调试器比较合适)。
所以下面主要介绍JTAG及其仿真技术。
JTAG简介JTAG是Joint Test Action Group的简称,该组织致力于统一芯片的测试标准,它们最初向IEEE提出了IEEE1149.1标准,后来经过IEEE批准并且标准化,所以IEEE1149.1标准又叫JTAG标准,它是一套芯片测试接口和标准,现在几乎所有的CPU核里面都会实现JTAG逻辑单元。
ARM7调试文档
吾人制作
试验一 LED 跑马灯试验 先将工程目录拷贝到本地硬盘,去掉所有文件的只读属性。将 JTAG 板子跳线接到 Wiggler 接 口(我们出厂默认已经接到这个位置了),连接板子和电脑并口;点击 ARM7.exe 运行调试代 理软件(这个软件在整个调试的过程中都要打开的),JTAG 链接正常后应该显示如下画面。
#define LEDTEST_DELAY 500000 我们可以方便的控制闪烁频率。
吾人制作
Image 文件。选择 led.axf 文件,程序被调入到 AXD 调试环境当中,如下图:
程序指针执行第一条语句,在 AXD 环境中调试程序和大多数的调试环境一样,我们可以设 置断点,单步执行,查看变量的值等等。
本试验程序的效果是 LED1、LED2、LED3 轮流闪烁,我们可以通过修改延时的参数来控制 闪烁的频率。打开 main.c 文件修改下来宏
这样设置好后,我们相当于设置了程序的代码段起始地址,程序入口地址以及哪个目标文件中 的哪个段放再代码段的起始的地方,如下图,起始地址是 0x0c008000,代码段起始地址
吾人制作
0x0c008000,将 vector.o 目标文件的 SelfBoot 段放在代码段的起始地方。
我们可以打开 vector.s 文件看到如下这一段代码,其中就有名为 SelfBoot 的代码段。
吾人制作
在使用光盘中的试验例子之前我们需要做一下的准备工作 1、 安装 ADS1.2 2、 安装调试代理 3、 将程序从光盘拷到硬盘中,并去掉所有文件的只读属性 一、安装 ADS1.2
将安装包解压后,双击 setup.exe 开始安装,在拷贝文件结束后将出现 ARM License Wizard 界面,如下图,在这里需要安装 license 文件。
X86、ARM等主板调试步骤
2014-3-12
板卡调试步骤
8系列芯片组 的CLOCK架构图:
2014-3-12
板卡调试步骤
七、接口测试:
以上确认都没有问题的话,主板基本都是已经能正常开机了,当然是要保证BIOS 已经调试OK的前期下。接着就需要对板卡上对应的接口功能进行测试: 一)、USB接口: 是否能正常识别设备? 如果有问题,确认步骤如下: 1、BIOS是否禁用? 2、系统下是否禁用? 3、供电是否正常?(PCH PLL也需检查) 4、信号线路是否焊接不良、少料、短路、断路等? 5、USB3.0还要考虑驱动是否安装正确? 6、补偿信号是否有问题? ....
板卡调试步骤
八)、内存: 是否能正常识别设备? 如果有问题,确认步骤如下: 1、供电是否正常?(包括内存和CPU两端都要检查) 2、BIOS CORE是否正确? 3、内存CLOCK是否正确? 4、信号线路是否焊接不良、少料、短路、断路等? ....
2014-3-12
板卡调试步骤
九)、VGA: 是否能正常识别设备? 如果有问题,确认步骤如下: 1、BIOS CORE是否正确? 2、供电是否正常?(PCH PLL检查) 3、信号线路是否焊接不良、少料、短路、断路等? 4、补偿信号是否有问题? ....
2014-3-12
谢谢大家!
2014-3-12
2014-3-12
板卡调试步骤
四)、PCI接口: 是否能正常识别设备? 如果有问题,确认步骤如下: 1、BIOS是否禁用? 2、系统下是否禁用? 3、供电是否正常?(PCH PLL也需检查) 4、信号线路是否焊接不良、少料、短路、断路等? 5、PCI CLOCK是否正常? 6、PCIRST信号是否正常? 7、IRQ资源是否分配? 8、中断配置是否正确? 9、补偿信号是否有问题? ....
ARMJTAG调试原理
ARMJTAG调试原理1.JTAG接口与信号线:JTAG接口是一种五线接口,包括TCK(时钟),TMS(状态),TDI(数据输入),TDO(数据输出)和nTRST(复位)线。
其中,TCK是由调试器提供的时钟信号,TMS用于控制状态转移,TDI用于向调试目标芯片发送调试数据,TDO用于从芯片读取调试数据,nTRST用于复位芯片。
2.JTAG状态机:JTAG调试使用的是一种状态机来控制和驱动芯片的调试操作。
状态机包括IDLE(空闲)、DRSELECT(数据寄存器选择)、DRCAPTURE(数据寄存器捕捉)、DRSHIFT(数据寄存器移位)、DREXIT1(数据寄存器退出1)、DRPAUSE(数据寄存器暂停)、DREXIT2(数据寄存器退出2)和DRUPDATE(数据寄存器更新)等状态。
3.JTAG链:JTAG链是由多个JTAG设备组成的链式结构,每个设备都有一个唯一的识别码,称为设备ID。
调试时可以通过JTAG链,逐个选中目标芯片进行调试。
JTAG链的顺序由TMS信号行控制。
4.JTAG指令和数据:JTAG指令用于控制芯片进行特定的操作,如读/写寄存器、设置断点等。
JTAG数据用于传输调试数据,如程序代码、寄存器数据等。
指令和数据的传输是通过TMS和TDI信号行实现的。
5.调试器和调试目标芯片之间的通信:调试器通过JTAG接口与目标芯片进行通信,通过命令和数据传输来控制芯片进行调试操作。
调试器可以向芯片发送指令,读取和写入芯片的寄存器数据,加载和执行程序代码等。
在进行ARM芯片的JTAG调试时,通常包括以下步骤:1.连接JTAG调试器和目标芯片:将JTAG调试器通过JTAG接口与目标芯片进行连接,并确保连接稳定可靠。
2.识别与配置芯片:通过JTAG链识别和配置目标芯片,选择要调试的芯片。
调试器可以读取芯片的设备ID和其他信息,并为芯片配置合适的调试模式。
3.设定调试模式:通过JTAG指令设置芯片的调试模式,如停止模式、单步模式等。
第14章 ARM体系中的调试方法
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14.2.3 Angel执行的操作
Angel主要执行下面的操作。理解这些操作对 于移植Angel是非常有好处的。
初始化。 等待与主机上的调试机进行通信。 实现调试器请求的功能。 任务管理 所有的Angel操作都是由任务管理器控制 的。任务管理器管理所有任务的优先级和调度规则。 关于任务管理的详细介绍可以参考ARM的相关文 档。 上下文切换 Angel维护着所有任务的运行上下文, 可以实现任务切换。关于任务管理的详细介绍可以 参考ARM的相关文档。
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14.3.4 基于JTAG的调试过程
在调试目标系统时,首先要通过一定的方式使目标系 统进入调试状态。在调试状态下就可以完成各种调试 功能,例如查看处理器状态、查看和修改存储器内容 等。ARM7TDMI可以通过下面的方式进入调试状态。
通过设置程序断点(breakpoint) 通过设置数据断点(watchpoint) 相应外部请求进入调试状态
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14.3.2 基于JTAG的调试系统结构
基于JTAG的调试系 统结构如图14.5所示, 它包括3部分:位于主 机上的调试器,例如 ARM公司的ADW等; 包括硬件嵌入式调试 部件的目标系统;在 主机和目标系统之间 进行协议分析、转换 的模块。
主机上的调试器
协议分析模块
目标机上的嵌入式 调试部件
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14.4.2 ADW中的窗口
9. Search Paths窗口 10. Source Files窗口 11. Breakpoints窗口 12. Watchpoints窗口 13. Backtrace窗口 14. Low Level Symbols窗口 15. RDILog窗口 16. Debug Internals窗口
主机上的调试器
8、ARM调试方案
H E D I G I T A L W O R L D199ARM Debug SolutionsMemory当内核试图执行内存里一个特定地址的指令时,将会触发一个硬件断点.这个例子里,当要执行从地址0x8000索取的指令,将会触发一个硬件断点.硬件断点可以在RAM 或ROM 里设置.每个观察点单元可以被用来设置一个硬件断点,而且只能一个.1010ARM Debug Solutions一个软件断点是当一个特定的指令从任何地址被预取时触发的一个断点.这个例子表明了观察点单元的配置–这对所有的软件断点都是一样的.为了设置一个断点,可以使用Multi-ICE 在特定的地方写一个特别的指令.这些只能在RAM 里在操作.每一个观察点单元可以用来设置无数的软件断点.(The “主机目标板DCC 传送的n 主机-在AXD 和Multi-ICE 之间的控制器n实时监控协议n 非常简单的协议n 快速–没有出错检查n允许后台命令n实际目标板n 小的调试监控程序(<2k 代码字节)n 集成在目标里.n以目标代码和原代码的形式提供1414ARM Debug Solutions调试通讯通道n在ARM 和主机调试器之间通过JTAG 的通讯信息是由简单串行通讯口来实现的.n不进入调试模式和停止程序执行.nARM 上运行的应用代码经过协处理器14来访问.n三个寄存器n通讯数据读寄存器(Comms Data Read Register )n 主机到ARM 的通讯n 通讯数据写寄存器(Comms Data Write Register )n ARM 到主机的通讯n通讯数据控制寄存器(Comms Data Control Register )n 提供在ARM 和主机之间同步的握手信号n 位1 –写位-当ARM 写入新数据时清掉n 位0 –读位–当ARM 有新数据读时设置DCC 查询模式通讯; 拷贝DCC 控制寄存器到r2MRC p14,0,r2,c0,c0,0; 检查DCC 控制寄存器的位1TST r2,#0x2; 如果位1清掉了,拷贝数据从r1到DCC 写寄存器MCREQ ; 拷贝DCC MRC p14,0,r2,c0,c0,0;检查DCC 控制寄存器的位0TST r2,#0x1; 如果位0设置,拷贝数据从DCC 写寄存器到r3MRCNE p14,0,r3,c1,c0,0调试器查询控制寄存器利用扫描链2来察看什么时候写位被设置,读位被清掉.接着数据可以被扫描进入或者输出.DCC 利用中断进行通讯通过Multi –ICE 连接的调试器1717n允许没有处理软件的异常机制的捕获n在ARM7TDMI 上执行利用断点n当从ROM 地址0x0调试时关闭n在ARM9TDMI/ARM10和后来的版本上执行利用专门的硬件n 只对硬件异常敏感.n 到向量表里的跳转将不被捕获n留下观察点单元作为一般使用.n一旦有你自己的处理,则关掉向量捕获.nAXD : spp vector_catch1818ARM Debug Solutionsn ARM 目标上运行的库代码, 但是任何需要的底层的I/O 是由主机提供的.nSWI 机制提供的主机访问.n SWI 接口是ARMulator, Angel 和Multi-ICE 通用的组成部分.nSemihosted 程序将运行在所有的ARM 目标板上,而不需要移植.n需要连接的调试工具提供这些功能.库代码SWI 服务程序1919ARM Debug Solutionsn spp semihosting_vector 0x8nspp semihosting_enabled 1n关掉:spp semihosting_enabled 00x1080x1040x100服务程序2020ARM Debug SolutionsSemihosting 加上用户SWIsn spp semihosting_enabled 1nspp semihosting_vector 0x4500x1080x1040x1002121ARM Debug Solutionsn spp semihosting_dcchandler_address 0x70000n spp semihosting_vector 0x8nspp semihosting_enabled 20x1080x1040x100pc = 0x8lr = 0x108DCC Semihosting25251)EmbeddedICE 逻辑一共包括多少个观察点单元?2) ROM 上可以设置多少个断点?3) 利用DCC semihosting 比一般的semihosting 有什么优势?4)为了激活ARM 的调试功能,DBGEN 的信号应该怎么连接?5)为什么Multi-ICE 需要半字访问内存?6) EmbeddedICE-RT 提供了哪些额外的调试功能?2626n基本调试需求n 你需要什么样的功能?nARM 公司的调试和开发集成工具。
arm rdi 调试接口标准
arm rdi 调试接口标准ARM调试接口标准(ARM Debug Interface)是一套用于ARM处理器调试的硬件和软件接口标准。
ARM调试接口标准定义了处理器的调试功能,并提供了一种统一的接口规范,使得用户能够使用统一的调试工具来调试不同厂家的ARM处理器。
接下来,本文将从技术和应用两个方面,对ARM调试接口标准进行详细介绍,供读者参考。
一、技术方面1.接口定义ARM调试接口标准定义了一系列硬件接口信号和必须实现的功能,包括调试端口、触发端口、时钟控制、数据传输和断电管理等。
这些接口信号和功能使得用户能够通过调试接口与ARM处理器进行通信,并获取处理器的状态信息和调试数据。
2.接口尺寸ARM调试接口标准定义了接口的尺寸,包括调试端口和触发端口的位宽。
这些尺寸的定义保证了不同厂家的ARM处理器都具有兼容的接口,从而可以使用统一的调试工具进行调试。
3.调试模式ARM调试接口标准定义了处理器的调试模式,包括正常运行模式、调试模式和监控模式等。
调试模式是一种特殊的运行模式,其中可以访问和控制处理器的调试功能。
用户可以通过调试接口将处理器切换到调试模式,然后执行单步调试、断点设置和寄存器读写等操作。
4.调试功能ARM调试接口标准定义了一系列的调试功能,包括单步调试、断点设置、观察点设置和寄存器读写等。
这些调试功能使用户能够精确地控制和监视处理器的执行,从而实现高效的调试。
二、应用方面1.开发调试工具ARM调试接口标准为开发调试工具提供了一个统一的接口规范,使得不同厂家的调试工具都可以兼容不同厂家的ARM处理器。
开发调试工具时,只需要按照ARM调试接口标准设计和实现,就可以支持多种ARM处理器的调试。
2.调试应用程序ARM调试接口标准为调试应用程序提供了丰富的调试功能,包括单步调试、断点设置和寄存器读写等。
使用调试接口标准的调试工具,可以在应用程序的关键位置设置断点,观察和修改寄存器的值,以及执行单步调试来查找和解决问题。
ARM调试教程
ARM开发调试教程说明:本文是学习ARM开发的一些经验总结,以我公司提供的S3C44B0X板为例,给出调试开发ARM开发板的一些最基础知识。
这些都在提供的开发板调试过并且运行通过,配合我们提供的软件可以开始你的激动人心的嵌入式开发。
由于我们经验有限,有些知识只能做为参考,不一定准确,就算给大家一个“例程”吧,如果大家有不同意见,希望多多指正!硬件篇(一)开发板的整体架构我们提供的开发板是在三星44B0 demo板的基础上,参考网络上相关的资料,加入公司硬件设计人员的思想开发的。
以下是该开发板的整体架构:(二)烧写FLASH连接好JTAG部分:并口延长线分别连接PC机并行口和JTAG下载板,JTAG下载板通过扁平排线连接ARM板。
进入光碟“flash烧写”,点击“F.BAT”即可就可以开始烧写了,烧写界面如下:当出现3个“OK”后,烧写完成。
SDT软件篇(一)SDT软件的安装点击SDT2.51安装程序中的setup.exe,出现如下安装界面:接着出现如下画面:然后出现拷贝文件过程如下:安装完成时:此处必须重新启动计算机,以使设置生效。
(二)启动SDT2.51安装完毕,点击程序组中的ARM Project Manager启动主程序,界面如下:(三)利用提供的模板开始自己的项目很多刚刚学习ARM的人往往会遇到这样一个问题:自己写了程序,编译也通过了,结果怎么也生成不了二进制格式的目标代码(*.bin)。
如何生成目标代码需要参考SDT2.51安装文件夹pdf中的userguide.pdf,在它的392页有详细说明,教你怎么Converting ARM linker ELF output to binary ROM formats。
为了给大家带来方便,在我提供的小应程序中,可以将他保存为一个模板,操作如下打开我提供的小应用程序的工程,点击菜单File下的Save As Template:然后在弹出的窗口中随意选择一个目录下,新建一个自己的文件夹,随便取一个Project 名称,确认即可在主程序上出现新Project界面。
ARM开发调试教程(转贴)
ARM开发调试教程(转贴)标签:无标签ARM开发调试教程(转贴)说明:本文是我学习ARM开发以来的一些经验总结,以自己设计的S3C44B0X板为例,给出我调试开发ARM开发板的一些最基础知识。
我只是在自己的开发板调试过并且经验有限,有些知识只能做为参考,不一定准确,就算给大家一个“例程”吧,如果大家有不同意见,希望多多指正!硬件篇(一)开发板的整体架构我设计的开发板是在三星44B0 demo板的基础上,参考网络上相关的资料,加入我的思想开发的。
以下是该开发板的整体架构:(二)开发板的焊接贴片式元器件的拆卸、焊接宜选用200~280℃调温式尖头烙铁。
贴片式电阻器、电容器的基片大多采用陶瓷材料制作,这种材料受碰撞易破裂,因此在拆卸、焊接时应掌握控温、预热、轻触等技巧。
控温是指焊接温度应控制在200~250℃左右。
预热指将待焊接的元件先放在100℃左右的环境里预热1~2分钟,防止元件突然受热膨胀损坏。
轻触是指操作时烙铁头应先对印制板的焊点或导带加热,尽量不要碰到元件。
另外还要控制每次焊接时间在3秒钟左右,焊接完毕后让电路板在常温下自然冷却。
以上方法和技巧同样适用于贴片式晶体二、三极管的焊接。
贴片式集成电路的引脚数量多、间距窄、硬度小,如果焊接温度不当,极易造成引脚焊锡短路、虚焊或印制线路铜箔脱离印制板等故障。
拆卸贴片式集成电路时,可将调温烙铁温度调至260℃左右,用烙铁头配合吸锡器将集成电路引脚焊锡全部吸除后,用尖嘴镊子轻轻插入集成电路底部,一边用烙铁加热,一边用镊子逐个轻轻提起集成电路引脚,使集成电路引脚逐渐与印制板脱离。
用镊子提起集成电路时一定要随烙铁加热的部位同步进行,防止操之过急将线路板损坏。
换入新集成电路前要将原集成电路留下的焊锡全部清除,保证焊盘的平整清洁。
然后将待焊集成电路引脚用细砂纸打磨清洁,均匀搪锡,再将待焊集成电路脚位对准印制板相应焊点,焊接时用手轻压在集成电路表面,防止集成电路移动,另一只手操作电烙铁蘸适量焊锡将集成电路四角的引脚与线路板焊接固定后,再次检查确认集成电路型号与方向,正确后正式焊接,将烙铁温度调节在250℃左右,一只手持烙铁给集成电路引脚加热,另一只手将焊锡丝送往加热引脚焊接,直至全部引脚加热焊接完毕,最后仔细检查和排除引脚短路和虚焊,待焊点自然冷却后,用毛刷蘸无水酒精再次清洁线路板和焊点,防止遗留焊渣。
第7章 ARM调试环境的建立
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7.1 Wiggler JTAG调试建立步骤
6.单击 “OK”,再单击“Configue”按钮。在target IP address 栏输 入“127.0.0.1”
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7.1 Wiggler JTAG调试建立步骤
7.点击“OK”按钮,返回调试主页面,可以看到已经找到ARM。
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7.1 Wiggler JTAG调试建立步骤
7.1 Wiggler JTAG调试建立步骤
12.打开串口调试终端--DNW.exe并按下图配置。
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7.1 Wiggler JTAG调试建立步骤
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7.1 Wiggler JTAG调试建立步骤
13.单击DNW 窗口中serial port\connect
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7.1 Wiggler JTAG调试建立步骤
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Multi_ICE调试环境建立步骤
3.点击“OK”,显示已经找到ARM920核。
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Multi_ICE调试环境建立步骤
4.File\Load Image,加载可执行映象文件*.axf文件
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Multi_ICE调试环境建立步骤
5.加载*.axf映象文件成功
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7.3 AXD的配置及使用
查看ARM各个工作模式特殊寄存器的值。
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Multi_ICE调试环境建立步骤
1.打开AXD,options\ configure target,配置目标板。
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Multi_ICE调试环境建立步骤
2.在对话框中点击“ADD”按钮,加载Milti-ICE.dll
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Multi_ICE调试环境建立步骤
3.在ARM\Multi-ICE文件中找到配置文件Multi-ICE.dll
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嵌入式系统体系结构设计
JX44B0系列教学系统的硬件组成
本章将以武汉创维特公司生产的JX44B0教学系统为 原型,详细分析系统的硬件设计步骤、实现细节以及调 试技巧等。 LCD 显示
及触摸屏
4MB Flash(BIOS) 8MB SDRAM 系统内存
RS- 232 接口
基于 ARM7TDMI的 32位微处理 S3C44B0X 器 Samsung S3C44B0X
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嵌入式系统体系结构设计
嵌入式系统的软硬件框架
应用层 文件系统 OS层
应用程序 图形用户 接口
实时操作系统( RTOS)
Linux、 uCLinux、 uC/OS-II等
软件 硬件
驱动层
BSP/HAL 板极支持包/硬件抽象层
D/A A/D 通用接口 嵌入式 微处理器 ROM SDRAM
硬件层
I/O
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - DMA控制信号
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - UART控制信号
18
S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - IIC-BUS控制信号
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - IIS-BUS控制信号
5
嵌入式系统体系结构设计
嵌入式系统的开发步骤
硬件/软件协同设计:基于体系结构,对系统的软件、 硬件进行详细设计。为了缩短产品开发周期,设计往往 是并行的。 系统集成:把系统的软件、硬件和执行装置集成在 一起,进行调试,发现并改进单元设计过程中的错误。 系统测试:对设计好的系统进行测试,看其是否满 足规格说明书中给定的功能要求。
音频接口 JTAG 调试端口 以太网接口
键盘接口
USB 接口
7
S3C44B0X概述
S3C44B0X内部结构图
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S3C44B0X概述
S3C44B0X片上资源
ARM7TDMI核、工作频率66MHz; 8KB Cache,外部存储器控制器; LCD控制器; 4个DMA通道; 2通道UART、1个多主I2C总线控制器、1个IIS总线控制器; 5通道PWM定时器及一个内部定时器; 71个通用I/O口; 8个外部中断源; 8通道10位ADC;
2004全国高校ARM嵌入式教学及科研师资高级 培训班讲稿 - 嵌入式硬件平台设计
主讲:刘铁刚
华中科技大学 武汉创维特
2017/9/19
提纲
第四章 嵌入式硬件平台设计
1 嵌入式系统体系结构设计 2
S3C44B0X概述
3 4 S3C2410X概述 系统的硬件选型及电路设计
5
6
印刷电路板的设计
Байду номын сангаас硬件系统的调试
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S3C2410X概述
S3C2410X内部结构图
29
S3C2410X概述
S3C2410X片上资源
16KB 指令Cache,16KB数据Cache; 存储器控制器,支持NAND FLASH启动,4BK用于启动的内部缓 存区; 55个中断源,24个外部中断口; 4通道16bit带PWM的定时器及1通道16bit内部定时器; 3通道UART、1个多主I2C总线控制器、1个IIS总线控制器,一 个SPI接口; LCD控制器,支持黑白、STN、TFT显示器;触摸屏接口支持; 支持SD卡/MMC卡; 两个USB主、一个USB从; 4个DMA控制器, 8通道10位ADC; 实时时钟等。
实时时钟等。
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S3C44B0X概述
S3C44B0X特性
内核:2.5V I/O : 3.0 V 到 3.6 V 最高为66MHz 160 LQFP / 160 FBGA
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚分布图
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - 总线控制信号
S3C44B0X的引脚信号描述 - JTAG测试逻辑
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - 电源
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的存储器映射
特殊功能寄 存器
SROM为ROM或 SRAM
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系统的硬件选型及电路设计
S3C44B0X芯片及引脚分析
S3C44B0X共有160只引脚,采用QFP封装 具有大量的电源和接地引脚,以及地址总线、数据总线 和通用I/O口,以及其他的专用模块如UART、IIC等接口 在硬件系统的设计中,应当注意芯片引脚的类型, S3C44B0X的引脚主要分为三类,即:输入(I)、输出(O)、 输入/输出(I/O) 输出类型的引脚主要用于S3C44B0X对外设的控制或通信, 由S3C44B0X主动发出,这些引脚的连接不会对S3C44B0X自身 的运行有太大的影响 输入/输出类型的引脚主要是S3C44B0X与外设的双向数据 传输通道
人机交互接口
嵌入式系统
串口、并口、 USB、以太网 等
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LED、LCD、 触摸屏、鼠标、 键盘等
嵌入式系统体系结构设计
嵌入式系统的开发步骤
系统需求分析: 规格说明书
体系结构设计
机械/结构设 计
硬件设计
软件设计
系统集成
系统测试
产品
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嵌入式系统体系结构设计
嵌入式系统的开发步骤
系统需求分析:确定设计任务和目标,并提炼出设 计规格说明书,作为正式设计指导和验收的标准。系统 的需求一般分功能性需求和非功能性需求两方面。功能 性需求是系统的基本功能,如输入输出信号、操作方式 等;非功能需求包括系统性能、成本、功耗、体积、重 量等因素。 体系结构设计:描述系统如何实现所述的功能和非 功能需求,包括对硬件、软件和执行装置的功能划分以 及系统的软件、硬件选型等。一个好的体系结构是设计 成功与否的关键。
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - DRAM/SDRAM/SRAM
输入
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S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - LCD控制信号
14
S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - TIMER/PWM控制信号
15
S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 -中断控制信号
20
S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - SIO控制信号
21
S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - ADC
22
S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - GPIO
23
S3C44B0X概述
S3C44B0X的引脚信号描述 - 复位和时钟信号
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S3C44B0X概述