PCB线路板来料检验标准

PCB来料检验标准

文件名称：PCB来料检验规范文件编号：QA- 0023版本：3/0 编制：受控状态: 审核：分发号：批准：发布日期:生效日期:1.目的建立和规范检验流程，确保检验结果的全面、准确和一致性。

2。

范围该检验规范适用于吉锐公司各来料PCB的检验。

3．抽样方法依据GB2828计数值抽样计划表抽样CRI ：0，MAJ ：0.65，MIN：1.04. 检验范围(1) 实物与承认书比较(2) 包装(3) 外观(4) 性能(5) 尺寸5. 测量设备显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表6．检验内容：项目规格说明AQL设备判定包装方式外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS章等标示，且外箱无破损受潮.全部目视NA必须采用真空包装且无破损.IQC检验发现真空包装破损则拒收处理全部目视NA（来料沉银板间需用无硫无氯纸间隔，OSP/化金板须用无硫纸间隔，详细如右图所示）全部目视NA第一次来料需附出货报告（内含切片﹑试锡板及厂商详细测试报告）N/A目视MI 外观本体标示须有清晰完整的料号、版本、生产周期、安规（UL MARK）、厂商、板材标示标示不清若可辩认可接收抽样目视MI绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）抽样目视MI印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良印刷不良若可辩认可接收抽样目视MI孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞抽样目视MA 焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑抽样目视MI不可有起泡（样品保留一个月）阻抗测试抽样万用表MA量测板厚须符合Master File5 pcs千分尺NA 不得有板弯、板翘板翘扭曲最大值不得超过PCB对角线长的0.7%抽样平台MAPCB尺寸必须检验(长*宽)，基板机械尺寸应满足（附二）要求5 pcs卡尺NA。

PCB 板来料检验规范

第 22 页共 27 页
检验要求不合格品缺陷分类及工具 CR Ma Mi
1、检查包装及料盘外观，应无破损、变形、淋湿、散乱等现象；目测
★
2、内包装应为真空包装，包装袋密封良好，不存在漏气现象；
目测
★
包装/标
3、来料的最小包装必需有生产日期标识，要求来料标识的生产
识
目测
★
日期距检验日期应不长于 1 个月。；
4、包装内实物应正确；
文件名称
IQC 来料检验规范
文件编号 HY-SOP-*-*** 版本 D/0 制定部门品质部
GB/T 2828.1-2012 正常检查一次抽样方案，一般检查水平Ⅱ进行(除特殊指定外); 抽样方案
AQL=0.01(CRI),AQL=0.25(MAJ),AQL=0.65(MIN)
检验项目
检验内容及要求
将 PASS 好的物料做好标识放入指定区域，并做好相关记录。
注意事项
1、物料送检时要及时检验，检验时须戴防静电腕带。 2、引脚表面有氧化发黑时需做耐温/可焊性试验进行进一步确认。 3、检测时，测量数据必须在规格标准的误差范围内。
图示
部品名称
五金件
适用范围
光幕外壳、铜壳、螺丝、螺钉、螺帽、磁芯等五金件
塞尺
外观
6、不能有铜连、焊盘无铜箔、焊盘铜箔氧化（焊盘颜色变深）、
目测
★
偏孔、堵孔或孔有披峰等现象；
7、白油或绿油不能覆盖焊盘。
目测
★
8、白油定位框不能标错、模糊、偏移或易擦除
目测
★
9、不能漏 V-CUT 或 V-CUT 过深（易断裂）或过浅（不易掰断）
目测
★
10、PCB 板不能有异物以及氧化现象。

PCB来料检验标准

天虹电子有限公司PCB检验(作业)指导书文件编号：QA-QR-015 文件版本： A生效日期：总页数：共 12页文件主题：PCB 来料检验指导书适用组别：品质部 IQC组适用范围：所有PCB板的来料检验修订记录版本号变更内容拟制人日期A 初版发行引用相关文件或表格序号文件或表格编号文件或表格名称1 QR-QA-003《来料接收检验报告》2 QR-QA-028《数据测量记录表》3 QR-QA-002《进料检验不合格报告》拟制/日期：审核/日期：批准/日期：发现问题，请及时上报表格编号：QR-DCC-028-C保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.1. 目的指导IQC对PCB的来料检验。

2.适用范围所有PCB板的来料检验。

3. 参考文件3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-00203.2《来料检验工作指示》WI-QA-01403.3《不合格品控制程序》COP-0123.4《PCB尺寸规范》RD-STA-0044. 定义无5.职责IQC：负责对物料的检验。

6.程序6.1抽样方案：AQL：MA:0.65；MI:1.5；6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜；6.3检验项目6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合；6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式；6.3.3外观检验项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL标记UL证书编号防火等级PCB板材型号无标记MID/C生产周期ROHS标记无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分离MA板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑点分布均匀不影响外观MA板面不洁板面不洁或有外来污物、手印、油脂（可擦除）MI项目检验项目检验规格说明等级缺陷基板板边粗糙板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边等MA 翘板水平放置时PCB板翘超出对角线长度之5/1000或1 mm(两者取较小值)不可接收MA PCB缺角PCB板缺角、破损未超出1mm2MI线路导体断路、短路目视有断路或短路MA 线路缺口线路缺口大于线宽的1/3 MA 线路露铜线路露铜MA 零件面沾锡零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住MI 导体氧化导体氧化，使部份导体或线路区域变色变暗30cm目视不明显MI 线路针孔线路突出，地中海（针孔）部份超过线宽的1/3MA 补线目视可见补线不允许MA 线路变形线路变宽、变窄超出原线径30% MA BGA焊盘不良BGA焊盘内有露铜或补线MA 线路沾锡露铜焊锡面相邻两线路不得沾锡或露铜（过波峰焊后会沾锡短路）MA孔洞锡垫破孔孔破裂超过孔壁面积10%或超过三个MA 孔漏钻漏钻孔MA 孔偏定位孔偏离中心0.06mm MA插件孔或Via孔偏离中心，但未破孔MI 塞孔零件孔内残留锡渣，孔塞被绿油、白漆等存留覆盖或阻塞MA 氧化孔洞、焊垫或锡垫氧化、变黑MA 变形孔垫变形，但不影响零件组立MI 积锡焊垫积锡，呈半球状或焊垫留残铜MA文字文字印偏文字符号印刷偏移，印在PAD上，位置印锡或漏印字体符号、图形移位易产生误判MA 文字不清所有文字、符号、图形必须清晰可辨认，不得有粗细不均，双重影或断线情形（不可辨认）MA 文字错误文字颜色错误，清洗后脱落MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷绿油干膜绿油起泡绿油在非线路区出气泡且点数不超过2处面积不大于2mm2MI 绿油不均匀印刷不良造成表面皱纹或表面白雾而影响外观MA皱纹如在零件面不被零件覆盖或在焊锡面，其长度不超过30mm，每面最多三条MI绿油分布有明显的不均匀现象MA 补油绿油修补应均匀平坦并与板面同色,单点面积不超过3×3mm2且每面补油最多只能有3个,但如果补油点位于元件(非BGA和显存）下且在装配后被完全遮盖可不记入数量，线路上补油长度不可超过5 mm.MI 绿油刮伤PCB内层或外层轻微刮伤，长度不超过20mm，每面最多2条以不露铜为原则MI 绿油脱落绿油脱落MA 绿油起泡导通孔绿油塞孔不良、起泡，且点数超过3点MA 绿油溢出绿油侵犯到焊盘或金手指上MA 绿油盖偏绿油盖偏导致线路露铜，尤其是BGA焊盘和上锡面必须注意MA绿油局部变色面积超过2×2mm2，30cm目视明显MA金手指金手指金手指有感划伤，无感划伤超过5根金手指MA金手指因联体用刀片削开而损伤，长度不超过金手指长的1/5，宽度不超过单根金手指宽的1/5且不在重要区域MI金手指缺口超过单根金手指宽的1/5 MI 金手指联体相邻两金手指短路相连MA 金手指脱金镀金层脱落露铜MA 金手指氧化金手指氧化、表面发灰MA 金手指沾锡金手指沾锡长度小于0.3mm MI 金手指沾锡金手指沾锡长度超过0.3mm MA金手指沾锡位置在接触前端的4/5 MA 腐蚀不良金手指间存有余铜，超过金手指间隙1/2 MA项目检验项目检验规格说明等级缺陷金手指短缺金手指长度小于6mm MA金手指翘皮金手指因碰撞受损导致与板材分离或翘起MA金手指金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不含3点）大于0.15mmMA 金手指凹点金手指有凹点、针孔，点数大于3点（不超过3点）小于0.15mm且不在重要区域MI 金手指镀金修复金手指镀金修复不超过3条，颜色差异在30cm目视不明显MIMark点光点不可覆盖防焊绿漆或文字油墨MA 光点破损缺口之面积不可超过总面积的50%MA 光点周围之圆形空白区域，不可存在蚀刻残铜防焊绿漆及文字油墨MA 光点表面无论是喷锡或镍铜面，均不可有生锈影响对位之状况发生MA备注金手指的重要区域定义：1.PCI、PCI-E型金手指中间2. AGP型金手指、金手手卡金手3/5为重要区域指中间3/5为重要区域。

PCB板物料检验标准

3.3PCB板检验项目、抽样计划、检验标准、检验设备/方法及缺点的判定：
NO
检验项目
检测标准
检验设备、方法
判定
合格
不合格
1
核对料号
5/批
1、物料、验收入库单、样品品名、料号不一致。
目视
√
2
尺寸规格
10/批
2、依据样品测量(关键尺寸)。
2.1尺寸不符合规格，影响生产作业。
2.2尺寸不符合规格，但不影响生产作业。
4.5焊盘表面有积锡、脏污或氧化发黑的不良情况。
目视
√
√
√
5
电气检验
5/
批
5、依据零件承认书或样品进行检验
5.1线路有开路、短路的。
万用表
√
主题：
SUBJECT
PCB板类检验规范
文件编号：
AJ1-VVI-QAC-02
版本：A
保密等级：口机密EI一般
页次：2OF2
NO
检验项目
检验标准
检验设备/方法
判定
游标卡尺
√
√
3
材质
5/批
3、依据零件承认书及样品进行检验。
3.1材质与样品不一样者。
3.2表面处理工艺与零件承认要求或样品不一致者。
目视
√√
4
外观
正
常
4、依据零件承认书及样品进行检验。
4.1材质与样品不一样者。
4.2漏钻孔、焊盘缺少或焊盘起翘的。
4.3镀层或基材有起翘或分层。
4.4字符应清晰可识别，允许个别字符的线条是重影、断续的或字符的空心区被填满，但必须能辨别，不会与其他字符混淆。
2、适用范围
适用于本厂PCB板物料的来料检验；另有规定除外。

印制线路板(PCB)-来料检验规范

★
8.板材、拼板、邮票孔与要求不符，板面损伤。
★
9.线路★
10.混料，混有其它规格型号。
★
11.丝印与图纸不符。
★
尺寸
1.外形尺寸与图不符。（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
游标卡尺
★
见技术图纸及仪器操作规程
2.板厚不符要求（抽10PCS检验，判定标准AC=0）。
★
3.元器件孔径不符要求（可用元器件试装检验）。
★
4．固定孔径与要求不符。
★
性能
1.铜箔开路、短路。
万用表
★
2.变形、翘曲（未特殊要求时不超过1%）。
★
浸锡
试验
可焊性不符要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度235℃，时间为3S试验）。
锡炉
★
试装
实装不符要求（可用对应元器件对元器件孔进行实装）
★
附注：
★
3.不同规格型号混装。
★
外观
1. PCB板四周凹凸不平，切割不良。
目测
★
2.焊盘及开槽处周围有铜屑，固定孔内有铜箔。
★
3. PCB板面脏污，绿油堆积不均匀，缺绿油。
★
4.表面划伤。
★
5.焊盘氧化,丝印不良,焊盘周围有鬼影,颜色不符要求。
★
6.焊盘上有丝印油、板面无丝印，孔偏。
★
7.无元件孔、无焊盘，塞孔、孔打错、破孔、孔歪。
拟制：
审批：
日期：
IQC物料检验规范
主
题
印制线路板（PCB）
版本：1.0
第1页
共1页
文件编号：
说
明
1.目的：规范物料检验，保证产品质量。
2.范围：适用于IQC物料检验。

PCB板来料检验规范

PCB板来料检验规范修订记录1.目的：明确PCB来料检验标准、检验项目，指导检验员进行PCB来料的检验2.适用范围：适用于为本公司产品而采购的PCB板(目前只适用于刚性PCB板)的来料检验，采购合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考。

3.参照标准：本规范参照《IPC-A-600印制板的验收条件》以及本公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600为主。

客户提供图纸或GERBER文件的，按照客户图纸尺寸及技术要求检测。

4.术语和定义IPC：（美国）电子电路互联与封装协会UL：美国安全检定所CQC：中国产品质量认证PTH：镀通孔NPTH：非沉铜孔FR-4：环氧树脂玻璃布基覆铜板，阻燃性，94V-0FR-1、FR-2：酚醛树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-0CEM-3：环氧玻璃无织布基覆铜板，阻燃性，94V-0CEM-1：环氧玻璃树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-05.检验依据：检验员根据来料送货单、物料编码、本检验规范、元件丝印参考图、样品、试锡板、承认书或图纸进行检验。

6.抽样方案：5.1 客户如有特殊规定要求、必须依照客户要求进行抽样检验。

5.2 如无特殊客户要求，本公司参考GB-T2828.1-2003正常检验一般检查水平的II级执行及“C=0”接收准则制定一般抽样方案，进行外观抽验.尺寸&性能抽检5PCS (不同Date Code PCB 随机抽样).（ CR/MA/MI AC = 0 ）；注：尺寸测量记录5片结果数据（小于5片，100%记录结果数据）5.2 特殊抽样方案：对于新供应商来料或上批出现过来料质量问题的PCB板，质量科、研发部门、生产部门会同确定。

一般为100%全检或加严检验。

5.3缺点判定标准分类说明：严重缺点（CR）：指产品的不良，造成产品无法使用，以及造成功能性的故障。

主要缺点（MA）：指严重缺点以外的缺点，其产品的不良或许会导致产品功能性产生问题，但目前尚未发生问题者，有潜在危害者。

PCB来料检验规范

PCB来料检验规范PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。

由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。

本文将详细介绍PCB来料检验规范。

一、PCB来料检验的重要性PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。

如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题：1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法使用；2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能；3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用寿命和稳定性；4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预期水平。

因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。

二、PCB板来料检验的需求在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。

1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指标和检验标准进行明确。

2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检验方案和流程。

3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。

4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清晰地反馈给生产部门和质量控制部门。

5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。

三、PCB板来料检验的内容PCB来料检验可以从以下几个方面入手：1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。

2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是否达标。

PCB来料检验规范标准

无验规勤基电子PCB外观检验标准1.目的：建立 PCB 外观检验标准，为供应商出货品质管控以及勤基来料检验提供标准依据。

本文件成为双方品质协议的重要组成部分。

2.围：2.1 本标准通用于本公司生产或购买任何 PCB 的外观检验,有特殊规定的情况下除外。

2.2 特殊规定是指：因产品的特性或客户端的特殊需求在本标准的基础上修改的标准.3.相关参考文件：IPC-A-610G(Class2)检验标准.4. 定义4.1 用法:4.1.1 本标准按使用特性可分为两部分:4.1.1.1 外部检查法:所谓“外部检查法”情况,是指板面上可看到又可测量到的部分，线路、通孔、焊垫等之总称)或者瑕疵等,某些缺陷,例如空洞(Voids)或起泡(Blisters)其实际情况是在的缺失现象,但却可从外表加以检测.4.1.1.2 部检查法:所谓”部检查法”情况,是指导件或者瑕疵等需做微切片(Microsectioning)试样,或其他处理才能进行检查与测量之情况.虽然有时从外表也可看到其部分情形,但仍需微切片才能决定是否符合允收性的规定要求.4.2 验收标准(Standard):4.2.1 合格状况：产品完全符合品质要求的状况。

对 pcb 应用于组装加工能达到理想的状无验规4.2.2 允收状况：产品一部份不能符合品质的要求，但还能维持组装加工达到可靠度的状况，判定为允收状况。

4.2.3 拒收状况：产品不符合品质要求，，无法保证组装加工的可靠度。

，判定为拒收状况。

4.3 不良：4.3.1 严重不良：系指不良足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的不良，称为严重不良，以 CR 表示之。

4.3.2 主要不良：系指不良对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要不良，以 MA 表示之。

4.3.3 次要不良：系指单位不良之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以 MI 表示之。

PCB来料检验规范

PCB来料检验规范1. 引言在电子产品的制造过程中，Printed Circuit Board（PCB）作为电子器件的基础组成部分之一，其质量直接影响到整个产品的性能和可靠性。

为了保证生产过程中的稳定性和一致性，对于供应商提供的PCB 来料必须进行严格的检验。

本文将详细介绍PCB来料检验的规范和流程。

2. 检验项PCB来料检验主要包括以下几个方面的检查：2.1 外观检验外观检验主要是对PCB的外观进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的尺寸和形状是否符合要求；•检查PCB表面是否有明显的划痕、腐蚀、氧化等；•检查PCB焊盘和焊点的质量，确保焊接的牢固性和均匀性。

2.2 焊盘检验焊盘检验主要是对PCB焊盘的质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊盘的平整度和平整度是否符合要求；•检查焊盘的孔径和孔距是否与设计要求相符；•检查焊盘的喷镀厚度是否符合要求；•检查焊盘的防氧化处理是否符合要求。

2.3 焊点检验焊点检验主要是对PCB焊点质量进行检查，包括以下几个方面：•检查焊点的焊接质量，确保焊接的牢固性和均匀性；•检查焊点的形状和大小是否符合要求；•检查焊点与元件之间的间距是否符合要求；•检查焊盘与焊点之间的排布是否符合要求。

2.4 电性能检验电性能检验主要是对PCB的电性能进行检查，包括以下几个方面：•检查PCB的绝缘电阻是否符合要求；•检查PCB的导通性是否符合要求；•检查PCB的介质损耗是否符合要求；•检查PCB的阻抗匹配是否符合要求。

3. 检验流程PCB来料检验流程主要包括以下几个步骤：3.1 收货检验收到来料后，首先进行收货检验，确认包装是否完好无损，检查随货物附带的出货明细表和质量证明书，以确保来料的准确性和合规性。

进行外观检验，对PCB的尺寸、形状、表面是否有明显瑕疵进行检查。

3.3 焊盘检验对PCB焊盘进行检验，检查焊盘的平整度、孔径、孔距和喷镀厚度是否符合要求。

3.4 焊点检验对PCB焊点进行检验，检查焊点的质量和形状是否符合要求。

PCB电路板-来料检验规范

1 目的
本检验规范的目的是保证本公司所购印刷电路板的质量符合要求。

2 适用范围
适用于本公司生产产品无特殊要求的PCB电路板。

3 规范内容：
3.1测试工量具及仪表：数字万用表，游标卡尺，恒温铬铁，测力计
3.2缺陷分类及定义：
A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。

B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。

C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。

3.3判定依据：抽样检验依样品为标准
3.4检验项目、标准、缺陷分类一览表
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《可焊性、耐焊接热实验规范》
《电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范》5相关记录与表格
《来料检验报告》
《品质异常联络单》。

PCB进料检验标规范

缺陷类别
判定基准
备注
1
外观检验标准要求
拼板Mark点
1)整块拼板必须有四个Mark点;
目测
MARK点不可有堵孔或漏缺
0.4
2)MARK点表面不能有异物,要让SMT贴片机能够识别;
目测
双面MARK点均不可有明显异物
0.65
2
外观检验标准要求
单板MARK点
1)依据拼板原则,每个MARK点与PCB板是一一对应,(每个MARK点,只能对应一个PCB);
3.0抽样方案与允收标准
3.1依据GB/T2828.1-2012IDT LEVEL II抽样方案。AQL抽样方案进行
3.2致命缺陷CRI:AQL=0，主要缺陷MA:AQL=0.4，次要缺陷MI:AQL=0.65
3.3根据来料批量，查抽样计划表确定样本量；再根据包装最小包装数，依下表抽取包装数，再在每小包内平均抽取样本量。
目测
MARK点未涂完整
0.65
2)每块单板所涂的MARK点正反面必须是对称的位置;
目测
MARK点不对称
0.65
3)如单板没有MARK点时,"X"板必须用黑/白色油性笔涂满,保证坏板的识别;
目测
缺少MARK点
MARK点不对称
0.65
3
外观检验标准要求
焊盘
1)整个焊盘镀金良好,呈金黄色,不能有发黑不良,金面处不能有异物;
0.65
2)丝印的产品型号要与SPEC资料保持一致;
目测
机型丝印错误
0.65
8
外观检验标准要求
孔径
孔径内不良有异物;
显微镜
孔径偏小供的技术资料,管控主要尺寸是否在规格范围之内

PCB板来料检验标准

目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光滑平整，无
15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视
目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。三、文字、符号、标示
9、补绿油不得超过二处，每处长不得超过15毫米，宽不得超过3 毫米，每一入不得超过50毫米，且无明显异色。
MI MA
试装与相应无记件实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
上线测试 MA
五、性能
可焊性良好，通、断性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
PCB板来料检验标准
标准一、规格尺寸
外形、孔尺寸
说明按设计图纸要求的尺寸大小，参照样本
检验方法判定
板上规格型号版本、型号、文字等名称错误，按批次不同，准确的确认
二、外观
1、线路断线，短路。
万用表 MA
2、线路有毛边。
放大镜 MI
3、线路划伤至露铜，同一面超过五条或长于10毫米。

PCB板来料检验标准

目视
MA
21、白角白边出现，面积在10毫米范围内轻微者可接收，同一面目视
不超过三点，否则为重缺陷。
直尺
MI
22、板面沾胶。
目视
MI
23、板边有碰伤之伤痕，不明显（若过于明显为严重）。
目视
MI
24、板面不清洁（若影响焊接严重缺陷）。 25、板面有凹痕，不明显（若过于明显为严重）。 26、表面划伤超过3mm。 27、板翘起到对角线1%者为不可接收。 28、板内有气泡（其直径大于0.1mm）。三、文字、符号、标示
实际试装5PCS其中有1PCS试装不良，则本批量不合格。
五、性能
可焊性良好，通、断性正确。
取5PCS作可焊、通、断性试难，其中有1PC不良，则批量不合格
MI MA
上线测试 MA
目视
MA
、无氧化、 13、包装材料应柔软富弹性，箱子应以坚固能受外力振动为主。目视
MI
无脱落及脏 14、箱内须有放海棉，气泡袋之类保护产品之包装材料。
目视
MI
物。板面光滑平整，无
15、箱内须注明数量，品名、规格、日期、机种、版序、周期、料号。
目视
MA
凹痕、无划 16、加盖制造厂商检验合格章。
目视目视MI Nhomakorabea目视
MI
游标卡尺 MA
直尺
MA
游标卡尺 MA
字迹清晰、 1、文字符号印于PAD上。文字无错、错们、无偏移、极性标
目视
MA
字迹清晰、
文字无错、错们、无偏移、极性标示无错、遗
2、文字符号为模糊不能辨认。 3、文字线条粗细不均，断线。 4、极性符号、零件符号、图案错误。
漏

PCB板来料检验标准

一、目的
规定PCB板来料检验的标准，明确检验方法、项目；降低品质风险，确保产品满足客户要求。

二、范围
适用用于我司所有的PCB板来料
三、职责
本规范由品管部负责实施，生产部、工程部、采购部配合执行。

四、缺陷定义
4.1 致命缺陷（CR）：对产品的使用或使用人员可能导致人身危害或财产危害安全的缺陷
4.2 严重缺陷（MAJ）:导致产品失效或严重降低降低产品的使用功能的缺陷
4.3轻微缺陷（MIN）:使产品的使用功能降低或使用功能无影响的缺陷
五、抽样标准
5.1采用MIL-STD-105E 之单次抽样计划
AQL CR:0 MAJ:0.65 MIN:1.5
LEVELⅡ级
六、检验工具：万用表、显微镜
七、外观检验参考《外观检验标准B级》
制表：审核：批准：。

PCB来料检验标准

3.将可调温度电烙铁温度设置为340--400℃，当温度恒定后，用电烙铁加适量焊锡在PCB基板随机的焊点上（至少2个焊点/片）焊接，接触时间30~40秒后；目视PCB焊点无本质变化；焊点光亮，饱满，无少锡；无翘铜皮,无脱落并且焊层与基材粘贴良好
1pcs
锡炉/烙铁
NA
高温热冲击（不可出现分层、破裂、起泡等）
标示不清若可辩认可接收
抽样
目视
MI
绿漆须覆盖均匀、无露铜（不得有气泡﹑脱落及严重色差等）
抽样
目视
MI
印刷不得有偏移、漏印、重影、模糊等不良
印刷不良若可辩认可接收
抽样
目视
MI
孔洞不可残留铜屑、孔不可钻偏、孔内不得有空洞
抽样
目视
MA
焊垫不可异常：有异物附着（绿漆﹑残胶）、刮伤、发白
抽样
目视
MI
板面没有明显污染及色差、板面凹陷﹑凹点（不可露铜﹑露镍﹑露底材）
5pcs
卡尺
NA
4.检验范围
(1)实物与承认书比较
(2)包装
(3)外观
(4)性能
(5)尺寸
5.测量设备
显微镜、卡尺、千分尺、锡炉/烙铁、3M胶带、平台，万用表
6．检验内容：
项目
规格
说明
AQL
设备
判定
包装方式
外箱有料号、品名、交货日期、QA PASS章等标示，且外箱无破损受潮 .
全部
目视
NA
必须采用真空包装且无破损.
288±5℃、10s P/P和铜之间不可有分层、破裂等，且PCB不可有起泡（样品保留一个月）
1pcs
锡炉
NA
阻抗测试
抽样
万用表
MA

PCB板来料检验规范[资料]

PCB板来料检验规范[资料]1目的建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。

为有效控制外购PCB板的品质，2 范围本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。

3 检验条件(1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。

检验距离:30cm.(2)光线照射方向及检验位置:光线照射方向及位置以方便检验为原则。

待测物与光源o oo o方向呈报30~60。

目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30~60。

(3)视力:须0.8以上，且不可有色盲。

(4)检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。

4 检验项目(1)光板检测A(防焊漆1) PCB板的颜色与要求一致;2) 不得起泡、不平整、不得有水印或皱纹;3) 防焊漆底下不得有脏污、氧化;4) 不得露铜或沾锡;5) 不得有刮伤;B(焊盘(孔):无氧化，多孔、漏孔、堵孔、孔偏，金属涂覆层符合元器件规格说明。

检验仪检查检验项目技术标准检验方法器、设备水平1) 外包装箱应无受潮、挤压破损变形等缺陷; 目视检查包包装目测全检 2) 品名、型号、规格、数量装等标识清晰无误;声明必须明一致性验证样品确认书等目测确货物规格全检与样品一致1) 表面整洁,无污迹、锈蚀及损伤，无毛刺、飞边; 2) 丝印 (规格型号等)正目测、样目视检查外表面确、清晰; 抽检件观质量 3) 齿形、割槽平滑;4) 基材板与线路间不可有脱落,断裂分离现象;1) 文字符号均为白色(若另有指示依工程图为主);文字2) Logo字体符号须清晰可目视检查外目测符号辨识,不可模糊断裂或双观质量抽检重印字及不相关符号出现;6) 颜色与要求一致;7) 不得起泡、不平整、有水印、皱纹; 外8) 防焊漆底下不得有脏观污、氧化;9) 不得露铜或沾锡;10) 刮伤面积?抽检30mm(长)X 0.2 防焊目视检查外mm(宽)且每面允许两目测漆观质量处但不可露铜;11) 绿漆刮伤造成露底材(基材,铜,锡),长度不可超过 0.3 mm,宽度0.25 mm;12) 零件孔内或锡垫上不可沾防焊漆,文字油墨,及其它异物;1) 无氧化，多孔、漏孔、堵焊盘目视检查外孔、孔偏，金属涂覆层符放大镜抽检 (孔) 观质量合元器件规格说明书1) 基板长度、宽度、厚度; 板材游标卡用游标卡尺割槽长度和宽度符合尺抽检外尺寸尺测量其尺寸寸示意图形定位孔距、孔径、边距符合尺寸示游标卡用游标卡尺尺尺寸意图尺测量其尺寸抽检寸工艺工艺边、基准点尺寸符合尺寸游标卡用游标卡尺抽检尺寸示意图尺测量其尺寸将印制板铜箔面浸入温可焊焊盘易沾锡且沾锡面均匀、饱目测、锡度为235?抽检性满，95%焊盘表面被焊锡覆盖炉、秒表 5?，浸焊2焊秒后，目视检查沾锡情况接特将印制板铜性箔面浸入温耐焊阻焊剂无起泡、脱落、沾手及目测、锡度为260?抽检性印制板破损等现象炉、秒表 5?，浸焊10秒后，目视有无明显损伤若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。

品质部线路板进料检验标准

目视
手试
振动仪
7
有毒有害物质要求
1）必须符合相关的国家的法令法规对有毒有害物质的要求。
2）“ROHS”材料必须有供应商提供的有效检验报告或承诺书。
3）“ROHS”材料的包装及单据必须要有“ROHS”标识。
第三方检测
定期按批次,由有资质的第三方检测机构检验,并出具有效的检验报告。
编号
版本
文件名称
线路板(PCB)进料检验标准
4标准内容
No.
检验
项目
标准要求
检验方法
检验工具/设备
备注
1
外观
1)不能有断裂、破损。
2)不能有起铜箔。
3)焊盘不能有氧化。
4)标识应清晰，内容要正确。
5)印刷线路不能有连铜箔，短路等现象。
6)不能有堵塞引脚孔现象。
7)顶层丝印应清晰。
目视
放大镜
2结构Biblioteka 尺寸1)基板尺寸、引脚孔径、引脚孔距、安装孔径、安装孔距、穿线孔径、铜箔间距等尺寸应符合图纸要求。
生效日期
页数
5不合格判定表
No.
不合格内容
不合格类别
备注
Cr
Ma
Mi
1
外观
基板有破损、断裂。
⊙
铜箔有氧化。
⊙
有连铜箔。
⊙
引脚孔有堵塞。
⊙
有翘铜箔。
⊙
没覆绿油。
⊙
没有标识。
⊙
标识不清晰（无法辩认）。
⊙
标识不清晰（可辩认）。
⊙
标识有重影。
⊙
2
尺寸
尺寸不符合图纸要求（不影响安装）。
⊙
尺寸不符合图纸要求（影响安装）。

PCB线路板来料检验标准

文件名称：PCB（线路板来料检验）标准文件编号：HG-JY-V02-01生效日期：2017年4月11日编写人：________________ 日期：________________ 审批人：________________ 日期：________________1.0检查条件：在30~40W日光管光照环境下，样品放在目视清楚位置。

2.0标志，尺寸2.1电路板的命名应与产品的型号相对应。

2.2所有的标志应清晰。

2.3尺寸必须符合图纸要求。

3.0 外观3.1 板层不得脱层及拱泡，基材表面不允许有显露织物现象。

3.2 板边缘及线路（包括导电脚位、焊位）冲后不得崩裂、跷线及有披锋。

3.3 板面应保持清洁，不允许有碳浆及其他杂物。

3.4 线路完整，不允许出现残缺、锯齿状。

3.5 一个板面的凹点（腐蚀点）针孔或缺口不得超出五处。

3.6 板边缘不得留有多余导体。

4.0 焊锡位、按键位。

4.1 焊锡位、按键位表面不应有氧化现象及污渍。

4.2 焊锡位、按键位不得粘有绝缘油、碳浆等。

5.0 绿油5.1 电路板中涂层位、焊位、导电脚等需避空的部位之外，其他不得覆盖。

5.2 定位绿油必须能起绝缘作用。

6.0 镀层6.1 导电图形不得有露铜现象。

6.2 镀层应均匀、光亮、无针孔、麻点、白雾、烧焦、脱层等现象。

7.0 导电孔7.1 金属导电孔的铜层上应无环状裂缝，铜层与孔壁无环状分离。

7.2 有元件插入的导电孔应清洁，无影响元件插入及焊锡的任何物质。

8.0 端子拉脱力：连接插线端子应不易松脱，拉脱力≥5N。

9.0 任何线路不得补焊。

PCB来料检验项目和验收标准

PCB来料检验项目和验收标准目的本标准为IQC对PCB来料检验、测试提供作业方法指导。

工具卡尺烙铁外观缺陷检查条件距离：肉眼与被测物距离30CM。

时间：10秒钟内确认缺陷。

角度：15-90度范围旋转。

照明：60W日光灯下。

视力：1.0以上（含较正后）。

检验项目包装：无色气珠袋真空包装,内有干燥剂,包装紧密丝印：PCB表面的字符和符号的丝印必须是清楚，明显，颜色符合规定，没有重复印刷，漏印刷，多印刷，位置偏位，错印。

板边板面：检查PCB表面是否有污渍、杂物、凹坑、锡渣残留；板面是否划伤露底材；边缘是否有洗边后留下的毛刺、缺口；多层板是否会有分层、等。

导线：不能出现短路、开路、导线露铜、铜箔浮离、补线等。

焊盘：焊盘应均匀上锡，不能露铜、损伤、脱落、变形等。

金手指：光泽,凸点/起泡,污点,铜箔浮离,表面镀层,毛头,镀附着力等。

孔：检查时对照上一批次好的PCB进行对照，检查有没有漏钻孔、多钻孔,堵孔, ,孔偏。

阻焊膜：检查时可使用洗板水进行擦拭，检查其着附性，检查是否会脱落,有没有气泡、是否有修补的现象等，阻焊膜的颜色必须符合规定。

标记：字符,基准点,型号版本,防火等级/UL.标,电气测试章,厂商名牌,生产日期等。

尺寸测量：测量来料PCB实际尺寸是否为订单所规定的。

翘曲度或弯曲度检验：可焊性测试：抽取部分PCB进行实际焊接，检查能否很容易的将零件焊接上。

验收标准：由于PCB生产是不可逆转作业，所以对于一般外观不良的物料均采取挑选良品加工的方式，挑选可以是退回供应商挑选或者供应商来厂挑选，也可公司派人进行挑选。

对于严重不良，如PCB的含铜量不一直，尺寸严重不符合，外观严重划伤，电路短路、开路的则退回供应商，不给予验收。

PCB(印刷线路板)进料检验标准

《PCB图》
《进料检验抽样方案》
《缺陷分级作业指导书》
《进料抽样检验作业指导书》
尺寸结构检验
外形尺寸，配合尺寸
5．根据工程图纸测量产品的长度、宽度、固定孔位置尺寸符合图纸要求。
卡尺
试验
耐焊锡热性试验、沾锡性试验
10．手焊作业，用40W烙铁在焊点位加热3.0±0.5s,循环2次后检查，外观应无损伤或变形，铜箔无翘起脱落、绿油无脱落现象；
2．对照PCB图与样板，丝印层印字清晰和正确、铜箔面走线正确；焊盘位置及大小与PCB板图相符；绿油披覆符合要求；铜箔腐蚀干净，无短路、断路现象，焊盘无氧化、发黑。
3．不可有变形、断板、翘曲、铜箔翘起脱落；
4．表面不可有油污、水渍及其他脏物。由运输材料引起而且能够被空气吹走的灰尘用40W烙铁对焊锡进行加锡试验，加锡时间5.0±0.5s，焊锡面积应覆盖焊接面95%以上。
40W烙铁
焊锡丝
四、抽样方案及结果判定：
4．1依照《进料检验抽样方案》和来料数量抽取相应的样本进行检验。试验属于破坏性检验，可根据需要抽取3~5 pcs进行。
4．2结果判定参照《缺陷分级作业指导书》和《进料抽样检验作业指导书》。
PCB（印刷线路板）进料检验标准
一、目的
完善公司质量作业标准，规范物料的进料检验方式，确保进料质量满足公司及客户质量要求。
二、适用范围
凡供货商交货进厂之物料需执行检验的工作均适用。
三、检验内容及方法
检验项目
检验内容
检验方法及要求
检验工具
参考文件
外观检验
印字、外观、绿油披覆
1．目视检查，来料包装应完好，标识清晰；