PCB线路术语详解

CONTENTSPCB线路设计及制前作业 (1)线路板铜箔、基材板料及其规范 ....................................................................... 错误！未定义书签。

黑棕化与粉红圈制程........................................................................................... 错误！未定义书签。

镀通孔、化学铜和直接电镀制程 ....................................................................... 错误！未定义书签。

镀铜、镍、金、锡和锡铅制程 ........................................................................... 错误！未定义书签。

丝印、碳墨、银胶、可剥胶与铜膏制程 ........................................................... 错误！未定义书签。

喷锡、熔锡、滚锡、沉锡、银及化学镍金制程 ............................................... 错误！未定义书签。

电路板测试、检验及规范................................................................................... 错误！未定义书签。

线路板可靠性与微切片....................................................................................... 错误！未定义书签。

有机保焊与废水、气处理................................................................................... 错误！未定义书签。

装配、SMT相关术语解析.................................................................................. 错误！未定义书签。

线路板化学实验室............................................................................................... 错误！未定义书签。

线路板PCB企业管理及市场营销 ..................................................................... 错误！未定义书签。

线路板原材料树脂化学和胶片 ........................................................................... 错误！未定义书签。

光化学、干膜、曝光及显影制程 ....................................................................... 错误！未定义书签。

多层板压合制程................................................................................................... 错误！未定义书签。

除胶渣与整孔制程............................................................................................... 错误！未定义书签。

电化学与小孔电镀制程....................................................................................... 错误！未定义书签。

湿式制程与PCB表面处理 ................................................................................. 错误！未定义书签。

液态感光防焊与干膜防焊制程 ........................................................................... 错误！未定义书签。

焊接原理与焊锡性............................................................................................... 错误！未定义书签。

线路板PCB加工特殊制程 ................................................................................. 错误！未定义书签。

BGA、TAB、零件、封装及Bonding制程 ....................................................... 错误！未定义书签。

电子及材料相关................................................................................................... 错误！未定义书签。

PCB线路设计及制前作业1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。

在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连，且更常当成线路的端点或过站。

在外层板上除了当成线路的过站之外，也可当成零件脚插焊用的焊垫。

与此字同义的尚有Pad(配圈)、Land (独立点)等。

2、Artwork 底片在电路板工业中，此字常指的是黑白底片而言。

至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用Phototool 以名之。

PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。

3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时，其导体布局定位所着落的纵横格子。

早期的格距为100 mil，目前由于细线密线的盛行，基本格距已再缩小到50 mil。

4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中，部份导通孔因只需某几层之互连，故刻意不完全钻透，若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上，这种如杯状死胡同的特殊孔，称之为“盲孔”(Blind Hole)。

5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件，在设计图上以正方或长方形的空框加以框出，且用各种电性符号，对其各框的关系逐一联络，使组成有系统的架构图。

6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。

PCB在底片制作时，为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标，其更精确之正式名称应叫做Photographers' Target。

7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板，为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见，在PCB 制程中，特将之并合在一个大板上，以进行各种加工。

完工时再以跳刀方式，在各独立小板之间进行局部切外形(Routing)断开，但却保留足够强度的数枚“连片”(Tie Bar或Break-away Tab)，且在连片与板边间再连钻几个小孔；或上下各切V 形槽口，以利组装制程完毕后，还能将各板折断分开。

这种小板子联合组装方式，将来会愈来愈多，IC卡即是一例。

8、Buried Via Hole 埋导孔指多层板之局部导通孔，当其埋在多层板内部层间成为“内通孔”，且未与外层板“连通”者，称为埋导孔或简称埋孔。

9、Bus Bar 汇电杆多指电镀槽上的阴极或阳极杆本身，或其连接之电缆而言。

另在“制程中”的电路板，其金手指外缘接近板边处，原有一条连通用的导线(镀金操作时须被遮盖)，再另以一小窄片(皆为节省金量故需尽量减小其面积)与各手指相连，此种导电用的连线亦称Bus Bar。

而在各单独手指与Bus Bar 相连之小片则称Shooting Bar。

在板子完成切外形时，二者都会一并切掉。

10、CAD电脑辅助设计Computer Aided Design，是利用特殊软体及硬体，对电路板以数位化进行布局(Layout)，并以光学绘图机将数位资料转制成原始底片。

此种CAD对电路板的制前工程，远比人工方式更为精确及方便。

11、Center-to-Center Spacing 中心间距指板面上任何两导体其中心到中心的标示距离(Nominal Distance)而言。

若连续排列的各导体，而各自宽度及间距又都相同时(如金手指的排列)，则此“中心到中心的间距”又称为节距(Pitch)。

12、Clearance 余地、余隙、空环指多层板之各内层上，若不欲其导体面与通孔之孔壁连通时，则可将通孔周围的铜箔蚀掉而形成空环，特称为“空环”。

又外层板面上所印的绿漆与各孔环之间的距离也称为Clearance。

不过由于目前板面线路密度愈渐提高，使得这种绿漆原有的余地也被紧逼到几近于无了。

13、Component Hole 零件孔指板子上零件脚插装的通孔，这种脚孔的孔径平均在40 mil 左右。

现在SMT盛行之后，大孔径的插孔已逐渐减少，只剩下少数连接器的金针孔还需要插焊，其余多数SMD 零件都已改采表面粘装了。

14、Component Side 组件面早期在电路板全采通孔插装的时代，零件一定是要装在板子的正面，故又称其正面为“组件面”。

板子的反面因只供波焊的锡波通过，故又称为“焊锡面”(Soldering Side)。

目前SMT 的板类两面都要粘装零件，故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了，只能称为正面或反面。

通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称，而电路板制造厂的UL代字与生产日期，则可加在板子的反面。

15、Conductor Spacing 导体间距指电路板面的某一导体，自其边缘到另一最近导体的边缘，其间所涵盖绝缘底材面的跨距，即谓之导体间距，或俗称为间距。

又，Conductor是电路板上各种形式金属导体的泛称。

16、Contact Area 接触电阻在电路板上是专指金手指与连接器之接触点，当电流通过时所呈现的电阻之谓。