ACF材料简要介绍
ACF材料介绍 1
10s ACF， 单根pin需求导电粒子 最小为4颗， 最小接触面积8100um^2 Head与SR干涉时， 有Bonding fail
5s ACF， 单根pin需求导电粒子 最小为2颗， 最小接触面积5700um^2 For fine pitch， 克服Head与SR干涉时之 Bonding fail
Adhesive（Epoxy） Conducting particle Circuit Flow of Adhesive resin ⇒ Cure ⇒ Adhesion Heat and Pressure
ACF
・High conductance in Z-direction
・High insulation resistance in X-Y plane ・Adhesion between circuits
PCB ACF介绍：HITACHI AC9865
1. 宽度：2mm 2. 厚度：35um 3. 长度：200m
PCB
¢5um
4. 粒子大小：5um
5. 粒子材质：圆形纯镍 6. 粒子密度：2500pcs/mm^2
Pure Nickel particle （Sphere shape）
Hitachi AC9866X2概况 •Ni •Coloring（Pink）
ITO、IZO
Metal coated （plastic particle）
11
AUO Proprietary & Confidential
OLB ACF介绍：Sony CP1820
1. 宽度：2mm 2. 厚度：18um 3. 长度：250m
ITO
¢3um
4. 粒子大小：3um
5. 粒子材质：Au/Ni 6. 粒子密度：9500pcs/mm2
ACF介绍
ACF原理及選用方式大綱1.ACF的簡介2.ACF的保存方式3.ACF的選用4.COG壓力設定及FPC壓力設定5.其他1.ACF簡介ACF: Anisotropic Conductive Film (異方性導電膠)主要成分:AU/NI 樹指，*環氧素指中文名稱二氧雜環己烷*英文名稱1,4-dioxane；p-dioxane*別名二惡烷；1，4-二氧己環*分子式C4H8O2；CH2CH2OCH2CH2O*外觀與性狀，無色，帶有醚味的透明液體*熔點11.8℃沸點︰101.3℃*溶解性與水混溶，可混溶于多數有機溶劑*主要用途:作溶劑、乳化劑、去垢劑1.2ACF的構造1.3ACF制造流程2.1ACF保存方式(1) 冷藏庫取出常溫放置回溫約30分鐘5℃/ 95﹪RH 以下(目視包裝袋外所附水氣消失為止)(2) 未開封/ 保存條件/ 壽命(a) 5℃/ 95﹪RH 以下製造後7個月(b) 23℃/ 65﹪RH 以下1個月(3) 已開封/ 保存條件/ 壽命(a) 5℃/ 95﹪RH 以下1個月(參考)(b)23℃/ 65﹪RH 以下3天內(參考)2.2ACF壓力破裂狀況2.3ACF破裂狀況數量分析導電粒子構造及說明PlasticNiAu2.3ACF是否過期檢查3.1ACF設計選用3.1 ACF的長、寬選用方式:3.1.1ACF 的長度選用如下:ACF長度=IC長度+0.5mmx2(依照機台的設定及機台穩定度為準)如IC長度為12.6mmACF選用長度=12.6mm+0.5mmx2=13.6mm3.1.2ACF 的寬度選用如下:理論寬度=IC寬度+0.2mmx2(ㄧ般ACF廠商規格為1.5mm，2.0mm，2.5mm……)如IC寬度1.43mmACF選用寬度=1.43mm+0.2mmx2=1.83所以應選用2.0mm3.2ACF SPACE如何選用ACF 製造商於規格書上標示之“最小接續面積＂( 通常以μ㎡表示) ,為其實驗驗證並確保於正確壓著條件下，該IC端子面積內的間隔＞3 顆連續粒子( 單邊)。
活性炭纤维（ACF）
活性炭纤维（ACF）活性炭纤维是新一代高效活性吸附材料和环保功能材料，是活性炭的更新换代产品。
较高的技术含量和较高的产品附加值是其主要特征，可使吸附装置小型化，吸附层薄层化，吸附漏损小，效率高，节能经济，可以完成颗粒活性炭无法实现的工作，是任何其它类型的活性炭纤维无法比拟的，性能出类拔萃的活性吸附材料和环保工程材料。
产品结构活性炭纤维（ACF）是用天然纤维或人造有机化学纤维经过碳化制成。
其主要成份由碳原子组成。
碳原子主要以类似石墨微晶片、乳层堆叠的形式存在。
ACF另一引人注目的结构是具有发达的比表面积，丰富的微孔径。
一般活性炭纤维（ACF）的比表面积可达1000-1600m2/g，微孔体积90%左右，其微孔孔径为10A-40A。
产品性能1、吸附容量大：对有机气体恶臭、腥臭物质（NO、NO2、SO2、H2S、NH3、CO、CO2）吸附量比颗粒和粉状活性炭大20-30倍。
对水溶液中的无机物、燃料、有机物质及重金属离子吸附量比颗粒、粉状活性炭高5-6倍。
对微生物及细菌有优良的吸附能力。
（如大肠杆菌的吸附率可达94%-99%）。
对低浓度吸附质的吸附能力特别优良。
如对PPM吸附仍保持很高的吸附量。
而GAC吸附材料往往在低浓度吸附能力大大降低。
2、吸附速度快：对气体的吸附一般在数十秒至数分钟达到吸附平衡，比GAC高2-3个数量级。
3、脱附速度快、易再生：用120℃-150℃热空气加热10-30分钟即可完全脱附。
在多次吸附过程中，仍然保持原有的吸附性能。
4、耐温性能好：在惰性气体中耐高温1000℃以上，在空气中着火点达500℃。
5、耐酸、耐碱，具有良好的导电性能和化学稳定性。
6、灰份少：它的灰份含量仅为GAC的十分之一，对回收物质的催化作用小。
产品用途1、水净化：能除去水中的重金属离子、致癌物质、臭味、铁锈、毒味、细菌及脱色等。
用于自来水、食品工业用水及工业用纯水等。
2、空气净化：能吸附过滤空气的恶臭、烟气、毒气、致癌物质等。
acf胶的成分
acf胶的成分ACF胶的成分是指ACF胶所含有的主要化学物质。
ACF胶是一种常见的胶体材料，常用于制备各种产品，如粘合剂、涂料、密封剂等。
ACF胶的成分通常由以下几种物质组成：聚合物、溶剂、填料和添加剂。
聚合物是ACF胶中最主要的成分之一。
聚合物是由多个单体分子通过化学键连接而成的高分子化合物。
在ACF胶中，聚合物起到了黏结和固化的作用。
常见的ACF胶聚合物有丙烯酸酯树脂、聚氨酯、聚醋酸乙烯等。
这些聚合物能够通过化学反应或物理交联作用，形成胶体结构，从而使ACF胶能够黏结各种材料。
溶剂是ACF胶中的另一个重要成分。
溶剂主要是用于溶解聚合物，以便使其能够均匀涂布在需要黏结的表面上。
常见的ACF胶溶剂有甲醇、乙醇、酯类溶剂等。
选择合适的溶剂可以提高ACF胶的黏结性能和施工性能。
填料是ACF胶中的一种辅助成分。
填料主要用于调节ACF胶的流变性能和增强其机械性能。
常见的ACF胶填料有硅酸盐、氧化铁、碳黑等。
填料的添加可以改变ACF胶的黏度、硬度和抗剪切性能，使其适应不同的应用需求。
添加剂是ACF胶中的一类特殊成分。
添加剂主要用于改善ACF胶的特性和性能。
常见的ACF胶添加剂有抗氧化剂、紫外光稳定剂、防腐剂等。
添加剂的使用可以提高ACF胶的耐候性、耐热性和防腐性能，延长ACF胶的使用寿命。
ACF胶的成分主要包括聚合物、溶剂、填料和添加剂。
这些成分共同作用，使得ACF胶具有良好的黏结性能和工艺性能。
在使用ACF 胶时，需要根据具体的应用要求选择合适的成分和配方，以确保ACF胶的性能满足实际需要。
ACF材料特性资料
各制程使用之ACF
导电粒子构造
构造(COG)
析鍍 Ni 層之作用:金無 法直接Coating在塑膠上 (附著性不佳)因此先鍍鎳 再鍍金(Ni/Au 製程為封 裝製程中常使用之技術) 析鍍 Au 層特性與作用:延 展性以及活性很小不會與其 他材料起化學反應，導電性 好僅次於Ag與Cu
中心塑膠粒子作用:當成緩衝 材可避免熱脹冷縮因為上下 層之熱膨脹係數不同而造成 peeling
构造(PCB)
导电粒子直径2 ± 1μ ｍ 密度20K ± 1000 pcs /
宽度 2.5 ± 0.1 2
备注: 1.主线使用9051的ACF较2056低温且短时间,2056比9051流动性好，2056使用于 REWORK线有清洁过的PCB板 2.导电粒子的大小及密度会影响到TCP/COF的LEAD PITCH设计。 3.ACF胶材会依据TCP/COF的制程及材料不同而选用不同的胶材，会影响胶的流动性及拉力值。 9051主要针对TCP 制程研发，随着COF技术制程增加，9051于使用上对于COF 制程拉力有较低 之影响，于是以COF 为主考量材料搭配开发之9825有利于拉力值之改善
2
各制程使用之ACF
AC-4255U-16 (FOR COF)
构造(OLB)
Polyethylene (聚乙烯) Separator(离型膜) 50 μ ｍ ACF 厚度 16.0±2.0μｍ 寬度 1.2 ± 0.1㎜ Adhesive (膠) 導電粒子直徑3 ± 1μｍ 密度11000 ± 1000 pcs / ㎜2
Adhesive (膠)
導電粒子直徑2 ± 1μｍ 密度20K ± 1000 pcs / ㎜2
各制程使用之ACF
AC-2056R-35(FOR Rework)
acf材料
acf材料ACF材料（Audio Compression Format）是一种数字音频压缩格式，旨在减小音频文件的文件大小，同时保持音质的高保真度。
ACF材料可以通过去除音频中的冗余数据和不可察觉的信号信息，以及通过误差检测和纠正算法来实现音频的压缩。
ACF材料的设计思想是基于人类听觉系统的特点，即人类对音频信号中某些细微差异的感知能力较低。
在ACF材料中，通过利用这一特点来删除或转换听觉系统无法察觉的音频信号中的信息，从而减小文件的大小。
ACF材料使用的压缩算法通常包括以下几个主要步骤。
首先，ACF材料对音频信号进行分析，以确定其中的频率和幅度特征。
这可以通过使用傅里叶变换等数学方法来实现。
然后，ACF材料使用掩蔽效应来识别和删除对于人类听觉系统而言不可察觉的信号部分。
掩蔽效应是指当一个音频信号的强度高于另一个信号时，人类听觉系统往往会忽略弱信号。
ACF 材料利用这一效应来删除或减小音频信号中的一些低音频和高音频分量。
接下来，ACF材料使用差异编码来记录剩余的音频信号信息。
差异编码是一种将连续的采样值之间的差异进行编码的方法。
通过将较大的差异与较小的差异进行区分编码，可以进一步减小编码后的文件大小。
最后，ACF材料使用逆向过程将压缩后的音频信号恢复到原始的高保真度状态。
在恢复过程中，ACF材料通过使用误差检测和纠正算法来修复由压缩过程引入的失真或错误。
这些算法可以通过将原始音频信号与压缩后的信号进行比较，并修正差异来实现。
总的来说，ACF材料是一种通过删除人类听觉系统无法察觉的音频信号信息来减小音频文件大小的压缩格式。
通过使用掩蔽效应、差异编码和误差检测纠正算法，ACF材料可以在保持音质高保真度的前提下实现音频的压缩。
ACF材料特性及使用参数介绍
Hitachi ACF
使用製程: 8: COG 9 ,2 :PCB 7, 4 :OLB
離型紙種類
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No:FM-000135-Ver.06
ACF參數設定-原理
特性參數: 溫度&時間=> 提供足夠熱熔量讓ACF膠由固体=>液体=>固化 壓力=> 讓導電粒子變形
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No:FM-000135-Ver.06
ACF 材料特性與使用參數介紹
No:FM-000135-Ver.06
Contents 1.What is ACF? 2.各製程使用之ACF. 3.ACF 參數設定. 4.ACF使用注意事项
2
No:FM-000135-Ver.06
What is ACF ?
ACF (Anisotropic Conductive Film)---異方向性導電膠
4. ACF在拆封情況下，須以膠帶封口，可於232℃/ 605%RH的條件 下，保存2Weeks可用。
（備註：目前為了管控的方便，拆封後不用的ACF還是放回冰箱保存）
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No:FM-000135-Ver.06
Silicon Teflon
PANEL COF
ACF
ACF thermocouple
thermocouple
注意:thermocouple電極交叉點位置位於ACF寬度中 間位置為最佳
21
No:FM-000135-Ver.06
ACF注意事項
ACF 保存及回溫條件
1. ACF在未拆封真空情況下，可於-10℃~ + 5℃的條件下，保存6個月 可用。
寬度 1.5 ± 0.1㎜
10
No:FM-000135-Ver.06
ACF介绍和选用原则
ACF導電粒子變形率
Gold Bump，Glass Substrate: ITO Electrode Bonding condition(主壓接): 230℃，5s，25~250 Mpa 25MPa 50 Mpa 100 Mpa 150 MPa 200 MPa 250 MPa
Class Substrate
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ACFbonding 使用范围
© 2014 天马微电子股份有限公司. All rights reserved
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IC bonding 简介
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ACF选取
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选取的基本原则
NO. Item 選取原則 現有應用 備註
1.考慮ACF膠材完全填充整個IC gold bump空間 2.考慮ACF厚度公差± 3um 3.考慮IC Wafer高度公差± 3um 4.考慮Bonding gap的寬放1um 5.在ACF厚度滿足膠材填充量時，ACF厚度應 選擇適合的標準品
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切片分析
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反应率
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acf
ACF( Anisotropic Conductive Film ) 異方性導電膠 -產品介紹
- ACF for LCD FOG ( Film on Glass )
- ACF for LCD FOB ( Film on Board )
- ACF for LCD COG ( Chip on Glass )
MPa
2~4
時間
sec
10
*寬度應客戶要求變化，可提供 0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/2.5 mm…等。
**實際物性以送樣規格為準。
***提供之數值為 U-Pak 廠內載具量測出之參考數據，並非保證的數據，實際壓
合條件需依機台特性之不同而調整。
- ACF for LCD COG ( Chip on Glass)
合條件需依機台特性之不同而調整。
第二層
-認證實績
-瑋鋒科技是目前大中華地區第一家有能力量產 ACF 的廠商,我們投入 ACF 的研發 已有多年時間,經過多年的努力,我們目前更已經取得大中華地區超過三十家客 戶的認證,並已陸續出貨,包括台灣,大陸等面板模組廠,並且已經通過 1000 小時 的信賴性測試.且已有多種產品出貨,應用在手機與數碼相框等商品中。
18.5
溫度
℃
80±10
預壓合
壓力
MPa
0.5~1.0
時間
Sec
1~ 2
溫度
℃
180±10
180±10
190±10
本壓合
壓力
MPa
1~3
2~4
3
時間
Sec
15
15
≧7
*實際物性以送樣規格為準。
**寬度應客戶要求變化，可提供 0.8/1.0/1.2/1.5/2.0/2.5 mm…等。
2023年活性碳纤维(ACF)行业市场分析现状
2023年活性碳纤维（ACF）行业市场分析现状活性碳纤维（ACF）是一种由活性碳纤维制成的高性能材料，具有较大的比表面积和孔隙结构，具有很高的吸附能力和电导性能。
ACF广泛应用于领域如电子产品、汽车、环境保护和医疗器械等。
在电子产品领域，ACF主要应用于电路板的连接和封装。
由于其高吸附能力和电导性能，ACF被用于连接电子元器件和电路板，在保证连接稳定性的同时，还能提供更好的封装效果。
此外，ACF还可以用于电子元器件的EMC（电磁兼容性）屏蔽，提供更好的抗干扰性能。
在汽车领域，ACF主要应用于电池的连接和散热。
随着电动汽车市场的发展，锂电池作为一种主要的动力源，其连接和散热问题变得尤为重要。
ACF可以通过吸附和导热特性，提供更高效的电池连接和散热解决方案，提高电池性能和寿命。
在环境保护领域，ACF主要应用于气体和水质净化。
ACF的较大的比表面积和孔隙结构使其具有很高的吸附能力，可以吸附和去除空气和水中的有害污染物和异味物质。
因此，在空气净化器、水处理设备和污水处理厂等领域，ACF被广泛应用于净化和改善环境质量。
在医疗器械领域，ACF主要应用于口罩和吸附设备。
由于活性碳纤维具有高吸附能力，可以有效地吸附和过滤空气中的有害物质和颗粒，提供更高的保护性能。
因此，ACF 被广泛应用于口罩和呼吸器等医疗器械中，保护人们的健康和安全。
目前，ACF行业市场发展迅速。
随着全球环境污染治理意识的提高和科技进步的推动，ACF在环境保护和医疗器械等领域的需求不断增长。
同时，ACF的制造技术和生产工艺也在不断改进和成熟，提高了ACF的质量和性能。
这些因素都推动了ACF行业的快速发展。
然而，ACF行业也面临一些挑战。
首先，ACF的生产成本较高，限制了其规模化生产和市场应用。
其次，ACF行业面临激烈的市场竞争，需要不断提升产品质量和技术创新。
此外，ACF的市场需求也受到宏观经济和政策环境的影响，市场波动性较大。
综上所述，活性碳纤维（ACF）行业市场正在迅速发展，广泛应用于电子产品、汽车、环境保护和医疗器械等领域。
ACF
异方性导电胶膜(ACF)1 前言随着电子产品朝轻，薄，短，小化快速发展，各种携带式电子产品几乎都以液晶显示器作为显示面板，特别是在摄录放影机，笔记型计算机，移动终端或个人数字处理器等产品上，液晶显示器已是重要的组成组件。
液晶显示器除了液晶面板外，在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。
一般而言，液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技术(Chip on Glass；COG)、晶粒－软板接合技术(Chip on Flex；COF)。
2 异方性导电胶膜异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)ACF2.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。
当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
2.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
2.3 产品分类：1. 异方性导电膏。
2. 异方性导电膜。
异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
2.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。
树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。
热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可靠性、信赖性之需求。
而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可靠性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
ACF胶技术资料资料_ACF介绍
當pitch＜0.2mm時， 采用ISO6
ESD要求：對於一般企業，10E5~10E8歐姆的阻抗的ESD等級
24
ACF材料的選型
通常ACF膠厚度的 選擇如左圖
25
ACF重要輔助材料
ACF工藝的輔助材料有很多 其中最重要的是silicon rubber，俗稱硅膠帶，另一種是teflon 硅膠帶用於FOB,FOF,FOG的ACF熱壓，通常FOB，FOF的 ACF熱壓使用硅膠帶，FOG的ACF熱壓用硅膠帶或者Teflon， 具體選擇如下：
42
ACF的設備選型條件
ACF設備類型簡介 建議選型條件 治具製作考慮因素 主要應用工具簡介
43
ACF設備類型簡介
ACF設備分為半自動和全自動兩種，半自動也需要配合 手來完成，全自動則是由設備完全完成該工藝 對於半自動設備，通常有預貼機，對齊設備和本壓設備 全自動設備從預貼附到本壓全部一體化
44
28
ACF的驗證款項及驗證標準
ACF制程中，最為重要的幾個參數： 溫度、壓力、下壓時間、熱壓頭下落速度、 熱壓頭及夾具的平整度，熱壓頭的受熱均勻度
29
壓力計算-以COG為例
L W
假設粒子所需壓力為P(kg/cm2 ) 壓著區的面積為：L×W（cm2 ） 則壓頭的壓力為：P×L×W
注意：1個Chip內All Bump 的面積都應計算進去
ACF設備類型簡介-半自動
廠內ACF&OLB機臺可供參考
預貼機
對齊&本壓設備
45
ACF設備類型簡介-全自動
廠內COG機臺可供參考
一體化
46
建議選型條件
1. 安全性：防震動、ESD保護、耐熱、耐火、噪音保護、 人體安全保護
acf胶工作原理
acf胶工作原理
ACF胶（Anisotropic Conductive Film）是一种具有导电性的胶体材料，主要用于电子设备的连接和封装。
ACF胶的工作原理如下：
1. 胶粘剂：ACF胶中含有微小的导电颗粒和粘合剂。
导电颗粒通常是金属或碳纳米管等导电材料，而粘合剂可以是树脂或聚合物。
2. 导电路径形成：当ACF胶被施加压力时，导电颗粒与连接器或电子元件之间产生物理接触。
导电颗粒之间形成了导电路径，使信号和电流能够在连接器和元件之间传输。
3. 电流传输：当外部电压施加到连接器上时，电流通过导电路径从一个电极传输到另一个电极。
这样，信号和电力可以有效地在连接器和元件之间传递。
4. 绝缘分隔：ACF胶在导电路径之外形成绝缘层，防止了导电颗粒之间的短路和电流泄漏。
ACF胶工作原理的关键是通过导电颗粒之间的接触实现电流传输，同时通过绝缘层进行隔离和保护。
这使得ACF胶成为一种重要的连接材料，广泛应用于液晶显示器、触摸屏、柔性电子和其他电子设备中。
《ACF材料简要介绍》
Au
八.Double layer
Ni
Plastic Particle
ACF與COG製程參數之關係
一.製程溫度\時間 接觸阻抗
Connection resistance () Connection resistance ()
8
10sec Bonding 6
4
190 C
2
0 0
5sec Bonding 8
(W+S)*T0=H*S+T1*(W+S) if W=S T0=H/2 + T1 +
W S FPC H T0
Panel
W: conductor width S: conductor space H: conductor height
T0: ACF thickness before bonding T1: ACF thickness after bonding : correction value (0.15H)
ACF與COG製程品質之關係
五.Bump hardness 接觸阻抗
8
Bump hardness 50 Hv
6
15~25 Hv
4
40~50 Hv
100~110 Hv
2
0
0
250
500
750
1000 Time (hr)
85 C,85%RH
15~25 Hv
40~50 Hv
100~110 Hv
導電粒子 未壓破變形
Probability of short circuit (%)
100 80 60 40 20 0
0
Double layer 較不易短路
Double layer Single layer
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜(ACF)
一文看懂显示关键材料—异方性导电胶膜（ACF）不管是当今主流的LCD显示技术还是代表着未来显示技术趋势的OLED技术，要想实现信号的传输与画面的显示，就必须要进行承载驱动IC的COF与屏的压合绑定。
图片来源：AUO官网在这个工艺中就必须用到ACF。
那么ACF是什么？它到底有什么作用呢？下面小编带你了解ACFACF简介ACF（Anisotropic Conductive Film）即异方性导电胶膜，最先由Sony开发出来，现广泛用于IC与LCD、FPC与LCD、IC与Film之间的压合绑定。
图片来源：Hitachi-Chem官网ACF的特点ACF是同时具有粘接、导电、绝缘三大特性的透明高分子连接材料。
其显著特点是垂直方向导通而水平方向绝缘。
ACF压合分布状态图片来源：网络公开资料ACF的结构ACF为层状结构，一般有双层型ACF和三层型ACF，三层的ACF比双层的多了一层保护层。
一般根据应用精度的不同而选择不同结构的ACF。
三层ACF资料来源：Dexerials官网双层ACF资料来源：Dexerials官网不同层次的材料亦不相同，一般来说，保护层的材质为聚乙烯，Base Film基材主要为树脂。
而ACF层中包括起导电作用的导电粒子以及起填充作用的填充物，填充物一般有亚克力（热塑性）和环氧树脂（热固性）两种。
热塑性及热固型树脂填充物比较而ACF之所以能导电。
是因为树脂中包裹着导电粒子。
且导电粒子根据使用情况的不同亦有多种结构。
导电粒子为球状，亦为多层结构，一般是最常用的有三层结构和两层结构。
导电粒子的微观形态图片来源：网络公开资料导电粒子的典型结构与各层的作用导电粒子的典型结构各层材料的作用而根据不用的使用条件及使用范围，导电粒子的结构会有些许差异。
如Dexerials开发的不同导电粒子，其适用情况亦不同。
导电粒子结构与适用情况资料来源：Dexerials官网随着技术的发展，导电粒子的直径越来越小，分布亦更加的均匀。
ACF简介
3.5 机台&热压头压合水平度调试
①机台水平度调试：机台的支架是垂直方向可调整的，借助水平仪微调 即可，确定水平后将机台的四个脚固定。 ②热压头压合的水平度调整：热压头压合在放有感压纸的PCB金手指处， 观察三个support pin位置颜色的均匀度，再通過調整carrier的螺絲的的 高度調整水平度
1.1 何谓异方性导电胶：在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。 当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方 性。 1.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免 相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。 1.3 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着， 耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电 极与导电粒子间的接触面积。
Range:-500~+500(ue) • Red curve max value：427.72ue • Blue curve max value：65.90ue • Green curve max value ：109.37ue Conclusion: all the values are in the spec
Buffer material: 15mm width, balance the pressure and temperature
14
3.设备参数调试 3.1 carrier尺寸量测（omm）
3.2 压头尺寸量测 本压机热压头平面尺寸2x18mm 预压机热压头平面尺寸3x25mm
15
3.3 热压头气缸压力调试 Spec：9.8kgf（机台经验者设置为 0.8Mpa） 量测方法如图所示
ACF材料简介
十二.ACF厚度與FPC的關係
(W+S)*T0=H*S+T1*(W+S) if W=S T0=H/2 + T1 + α W H T0 Panel S FPC
FPC T1 Panel
AU Optronics Corp.
ACF材料介紹 ACF材料介紹
二.長度:50M 長度:50M
(for COG:8304)
AU Optronics Corp.
ACF與COG製程品質之關係 ACF與COG製程品質之關係
七. Layer structure insulation
Conductor spacing
100 80 Probability of short circuit (%) 60 40 20 0 0 5 10
15~25 Hv 40~50 Hv 100~110 Hv
85 °C,85%RH 15~25 Hv 40~50 Hv 100~110 Hv
導電粒子 未壓破變形
導電粒子 變形量≥20%
導電粒子 變形量≥50%
AU Optronics Corp.
ACF與COG製程品質之關係 ACF與COG製程品質之關係
接觸阻抗
Bump height : 15μm
t = 0 hr
4 2 0 15 20 25
ACF30 Thickness
3μm ≥ Bump height + 3μm
8 6 4 2 0 15 20 25 ACF Thickness (μm) 30
t = 500 hrs
-40°C ° 100 °C
18μm
接觸阻抗
10sec Bonding
170°C 190°C 210°C
ACF说明资料
2. ACF主要构成及应用
B.ACF应用领域
ACF主要应用在无法透过高温铅锡焊接的制程，如FPC、 Plastic Card及LCD等之线路连接，其中尤以驱动IC相关 应用为大宗。举凡TCP/COF封装时连接至LCD之OLB （Outer Lead Bonding）以及驱动IC接着于TCP/COF载 板的ILB（Inner Lead Bonding）制程，亦或采COG封装 时驱动IC与玻璃基板接合之制程，目前均以ACF导电胶膜 为主流材料。
温度压力时间为压合固化之三要素bstage胶态之acf在加压加温至固化温度且历经一段时间后绝缘胶材将反应成cstage固态绝缘胶材将反应成cstage固acf在反应成固态后内部导电粒子的相对位置及形变将定型硬化之胶材也可担任underfill的脚色对内部电极接点形成保护的效果
ACF说明资料
目录
1 ACF功能及市场规模. 2. ACF主要构成及应用 3. ACF产品优点 4. ACF技术特点 5. ACF主要厂家 6. ACF两大主力厂商之架构 7. ACF今后改善方向
1. ACF功能及市场规模
A. ACF功能
异方性导电胶膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼 具单向导电及胶合固定的功能，目前使用于COG、 TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驱动IC相关之构装接合 最受瞩目。
B. ACF全球市场规模
根据日本JMS的调查，2006年全球ACF市场规模约488亿日 圆，至2007年将成长至586亿日圆，历年成长率约在20％上 下。随着驱动IC在Fine Pitch潮流的推动下，ACF的产品特 性已逐渐成为攸关Fine Pitch进程的重要因素
7. 今后ACF改善方向
ACF基础知识_2008-03-26-09-51-05-927
以下为我司ACF检验原则：（镜检） COG-ACF： 单BUMP最少金球个数：3个，平均金球个数：5个。
3颗导通性，5颗信赖性
FOG-ACF： 单BUMP最少金球个数：5个，平均金球个数：8个。
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七、ACF保存注意事项
ACF保存：
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ACF正常/异常对比：
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9
三、ACF应用领域
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10
COG领域：
COG：
chip on glass，IC邦定玻璃上
通过ACF导电粒子使IC晶体与LCD相对应的BUMP导通。
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FOG/TCP领域：
TCP： Tape Carrier Package .
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COF/COB领域：
COF： Chip on Flex ／Film，IC邦定柔性基板上。
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四、ACF生产工艺流程
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14
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混合： 将分散好的导电粒子倒入调节好配比的接合剂（胶材）中，充分混 合，使导电粒子均匀的分布在接合剂中。 涂布： 将调配好的混合液均匀的涂布在基膜（离型膜）上。 裁切： 使用裁切机将干燥好的ACF半成品切割成标准规格或客户要求的指 定规格。 注： 部分型号在裁切前增加贴合工序，即在ACF上表面粘贴保护膜，多 用于ACF洁净度，平整度要求较高型号。 深圳市宇顺电子股份有限公司
其它品牌／型号
Telephus（特来福思）：代码T，制造场地：韩国 TC系列，TG系列，TL系列，TP系列，TS系列，等
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•Panel
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•
•ACF材料介紹 (for
FPC:7106)
•五.厚度:25μm(取決於FPC導線之高度,請見續頁詳述)
•六.長度:50M
•七.寬度:2.5mm(取決於FPC壓著區域之寬度)
•八.粒子大小:10μm
•九.粒子密度:800pcs/mm^2
•十.接著劑:熱硬化樹脂
•FPC
•T
0
•Panel
•T
•Panel
1
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•
•ACF材料介紹 (for
COG:8304)
•一.厚度:23μm(取決於IC Bump之高度,請見續頁詳述)
•二.長度:50M
•三.寬度:2.5mm(取決於IC之寬度)
•四.粒子大小:5μm
•五.粒子密度:20000pcs/mm^2
Pitch
•AC-7106U25
•ACF厚 度
•Type of Separater
•一.FPC min space:50μm
•二.FPC min width:50μm
• width space •FPC
•三.Connection Resistance: 2
•四.Isulation Resistance: 10^12
•190C •210C •230C
500
750
1000 •Time (hr)
•
•ACF與COG製程參數之關係
•二.製程壓力 抗
接觸阻
•Connection resistance ()
•8
•25MPa
•6
•50MPa
•4
•100MP
a
•2
•200MP
a
•0
•250MP
•0
250
500
750
1000 •Time (hr) a
ACF材料简要介紹
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
2020年4月13日星期一
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•目錄
•What is ACF •ACF之應用 •ACF材料介紹 •ACF與COG製程參數之關 係 •ACF與COG製程品質之關 係
•
•What is ACF
•一.異方性導電膠 • Anisotropic Conductive Film •二.佈滿導電粒子之熱硬化樹脂膠帶 •三.提供特定方向之導電功能 •四.具有良好之接著效果
•t =
t• t0 %
•Connection resistance ()
•8
•每個導電粒
•
子壓著變形量
•6
須大於20%
•4
•2
•0
•0
20
40
60
80
•Deformation
(%)
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•
•ACF與COG製程品質之關係
•三.導電粒子變形量 準
判別標
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
5
10 •每1個5 gold
bump導電粒子
數須大於5顆
5
10
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•Number of particle (per Bump)
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•
•ACF與COG製程品質之關係
•二.導電粒子變形量 接觸阻
抗
•Bump
•Glass
•t0=5μ
m
•Bump
•Glass
•Deformation •t0- •100
•85 C,85%RH
•50~150 MPa
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•
•ACF與COG製程品質之關係
•一.導電粒子數 抗
•8
•6
•t = 0
•4
hr
•2
•0
•0
•Connection resistance ()
•8
•t = 500 hrs •6
•-40C 100 C •4
•2 •0 •0
接觸阻
•六.接著劑:熱硬化樹脂
•七.Separater:防靜電PET
•A
•八.Double layer
u•Ni
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•Plastic Particle
•
•ACF與COG製程參數之關係
•Connection resistance () •Connection resistance ()
•6
Hv
•4
•2
•15~25 Hv •40~50 Hv •100~110 Hv
•0
•0
250
500
750
1000 •Time (hr)
•85 C,85%RH
•15~25 Hv
•A
•十一.Separater:防靜電PET
u•Ni
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•Plastic Particle
•
•ACF材料介紹 (for
•十二.ACF厚度與FFPPCC:的71關06係) •W: conductor width
• (W+S)*T0=H*S+T1*(W+S) • S: conductor space
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•
•ACF之應用
•FPC Glass
•FPC
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•Chip •PanelGlass
•PCB
PCB •PCB
•Glass C•OPFanel
•Chip •PCB COF COF
•
•ACF材料介紹 (for FPC)
• m •01010•0mFP•1C00=mmimn
• if W=S
• H: conductor height
• T0=H/2 + T1 +
•T0: ACF thickness before bonding •T1: ACF thickness after bonding
•W •S •FPC •H
• : correction value (0.15H)
•
•ACF與COG製程品質之關係
•四.ACF厚度 抗
•t = 0 hr
•8 •6 •4 •2 •0
• 15
•Connection resistance ()
•t = 500 hrs
•-40C 100 C
•8 •6 •4 •2 •0
• 15
接觸阻
•Bump height : 15μm
• ACF Thickness
•一.製程溫度\時間 抗
•8
•10sec Bonding •6
•190 C
•4
•2
•0
•0
250
•5sec Bonding •8
•6
•210 C
•4
•2
路勤为径， 学海无涯苦作舟
接觸阻
•170C •190C •210C
500
750
1000 •Time (hr)
•85 C,85%RH
20
25
30
• Bump height + 3μm
20
25
30
•18μ •ACF Thickness (μm)
m
书山有路勤为径， 学海无涯苦作舟
•
•ACF與COG製程品質之關係
•Connection resistance ()
•五.Bump hardness 接觸阻
抗
•8
•Bump hardness 50