PCB制程成型
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程PCB（印刷电路板）是电子产品的重要组成部分，用于支撑和连接电子器件。
PCB制造工艺流程主要包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
首先是设计阶段。
在设计阶段，工程师根据电子产品的需求和要求，使用CAD软件进行电路设计。
设计完成后，可以生成Gerber文件作为后续工艺流程的依据。
接下来是准备阶段。
在准备阶段，工程师需要根据设计需求选择合适的基板材料，并将Gerber文件传输给PCB制造工厂。
工厂会根据Gerber文件进行前期工艺准备，包括图形排版、制作工艺板和蚀刻模板等。
然后是印刷阶段。
在印刷阶段，工厂会将准备好的基板放入自动印刷机中。
印刷机会将焊膏沉积在基板上，形成电路的焊盘和焊丝。
印刷完成后，还需要进行光学检测，确保印刷质量符合要求。
接着是成型阶段。
在成型阶段，工厂会使用切割机将大板切割成多个小板。
切割完成后，还需要进行抛丸处理，去除电路板表面的锡渣和污渍。
然后是焊接阶段。
在焊接阶段，工厂会使用自动焊接设备将电子器件和焊盘连接起来。
焊接设备会通过加热和压力的方式，将电子器件的引脚与焊盘熔接在一起。
焊接完成后，还需要进行视觉检测和电气测试，确保焊接连接质量良好。
最后是测试阶段。
在测试阶段，工厂会进行网络测试和功能测试。
网络测试用于检测电路板的连通性和板间短路情况；功能测试则会检测电子产品的各项功能是否正常。
测试完成后，可以标注电路板的序列号和批次号，并进行包装。
总结来说，PCB制造工艺流程包括设计、准备、印刷、成型、焊接和测试等步骤。
通过这些步骤，工厂能够制造出质量可靠的印刷电路板，满足电子产品的需求。
随着科技的不断进步，PCB制造工艺也在不断改进和创新，以提供更好的性能和更高的可靠性。
PCB流程及制程简介
剪边(CNC裁板)-完成压合的板子其边缘都会有溢胶,必须用剪床裁掉以便在后续制程 中作业 方便及避免造成人员的伤害,剪边最好沿着边缘直线内1公分处切下,切太多会 造成电镀夹点 的困扰,最好再用磨边机将四个角落磨圆及边缘毛头磨掉,以减少板子 互相间的刮伤及对槽液 的污染。或者现在很普遍直接以CNC成型机做裁边的作业
氧化路板铜面与胶片结合强度的制程，氧化后的板子表面生成了一层黑色的绒毛层。
10.铆合
PP板
内层板
针对又可能发生的层间移动的多层板而采用 的制程。将多片已经氧化的内层线路板中间 放上夹层胶片后用铆钉将其铆合起来，讲究 正反铆、对称铆的原则。 所谓胶片是由铆钉胶合玻璃纤维布组成，它 在加热的情况下可再软化，再经加热、加压 后硬化，硬化后就不可再软化，胶片的主要 作用是作为线路板的绝缘层和粘合介质。
5. 剥锡-去除做为蚀刻阻剂的
37. 外层AOI
检测外层线路
37. 防焊绿油
用印刷机通过丝网在板表面刷上一层感光油墨，并用烤箱烤干
38. 防焊曝光
39. 防焊显影
40. 文字印刷
40. 化镍金
–其是在被催化的銅面上沉積兩層金屬的製程。利用金低接 觸電阻及不易氧化的特性，對線路提供良好的傳導及保護； 鎳層則是焊錫時之焊點並提供銅金中間緩衝層，避免銅和金 互相的擴散或遷移。
同内层2 为得到良好质量的蚀刻图形，就要确保抗蚀层与基板 表面牢固的结合，要求基板表面无氧化层、油污、灰尘、指印 以及其他的污物。因此在涂布抗蚀层前首先要对板进行表面清 洗并使铜箔表面达到一定的粗化层度
19.干膜压膜
在板表面加热后贴一层感光贴膜，为曝光准备
20.干膜曝光
同4内层曝光
21.次外层显影 22 .AOI 23.棕化 24.叠合 25. 压合 26. x-ray定位孔 27.修边
PCB板的成型方法及成型模具与流程
PCB板的成型方法及成型模具与流程
PCB板成型是制作PCB板的重要步骤之一、成型的目的是为了
给单独的电路板创建形状。
选择合适的成型方法和成型模具可以提
高PCB板的生产效率和质量。
PCB板成型方法：
1. 机械成型：机械成型是通过机械设备对 PCB板进行成型，
主要是通过压铸机、模具等设备，通过模具将PCB板加工成所要的
形状。
2. 热成型：热成型是将已经制作好的 PCB板加热软化，然后
再进行成型，主要方式有热压成型、真空热成型等。
3. 数字成型：数字成型是通过计算机辅助设计软件将 PCB板
输入到数控机床上，然后由数控机床完成加工成型。
PCB板成型模具：
成型模具是目前应用最广泛的 PCB板成型工具，它主要有矩形、圆形、椭圆形、三角形或某些特殊形状。
因此，需要不同的模具来
满足不同形状和尺寸的需要。
PCB板成型流程：
1. 准备制备：确定所需的成型形状和尺寸，并选择合适的成型
方法和成型模具。
2. PCB板固化：在进行成型之前，需要将 PCB板进行固化，以
确保其硬度。
3. 模具调整：根据 PCB板的尺寸和形状，调整选择好的成型
模具。
4. 成型：将 PCB板放入合适的成型模具中进行成型。
5. 检查：通过目视或量具检查 PCB板成型后的尺寸、平整度等指标。
6. 完成：将成型好的 PCB板进行清洁，使其非常干净，然后将其打包出货。
总之，PCB板成型是 PCB制造过程中不可缺少的重要环节。
选择合适的成型方法和成型模具，秉持着严谨和细致的态度进行成型也是保证PCB板质量的关键所在。
PCB压合制程基础知识
批式压合是将多层板材分批送入压合 机中进行压合，适用于小批量、多品 种的生产情况。
04 压合质量检测与控制
外观检测
总结词
通过目视或光学仪器对PCB的表面进行检测，查看是否存在污渍、划痕、气泡 等缺陷。
详细描述
外观检测是最基础的检测方法，通常在压合后立即进行。检测员通过目视或使 用放大镜、显微镜等光学仪器来检查PCB表面是否光滑、无气泡、无杂质等。 若发现缺陷，需及时记录并采取相应措施。
压合制程的重要性
1 2
提高PCB的机械强度和可靠性
压合制程能够将多层板材粘合在一起，形成一个 整体，从而提高PCB的机械强度和可靠性。
实现高密度布线
通过压合制程，可以将多层板材粘合在一起，实 现高密度布线，从而提高PCB的集成度和性能。
3
保证PCB的一致性和稳定性
压合制程能够保证PCB的一致性和稳定性，从而 保证电子产品的可靠性和性能。
溢胶的产生
在多层板压合时，由于胶粘剂的流动性过大或预热温度过高，导致胶粘剂溢出层间，形成溢胶现象。
溢胶的处理
控制胶粘剂的粘度和涂布量，优化预热温度和压合温度，以及采用适当的压力和时间，以减少溢胶的 发生。对于已经产生的溢胶，可以采用机械或化学方法进行清除。
压合不良的改善方法
压合不良的表现
压合不良包括脱层、分层、翘曲、起泡等缺陷，这些缺陷会影响多层板的电气性能和可 靠性。
材料变形的预防与控制
通过优化压合工艺参数和采用适当的冷却方 法，减少温度差异和压力不均匀对材料变形 的影响。同时，加强材料的预处理和存储管 理，以减少材料本身变形的可能性。对于已 经产生的材料变形，可以采用矫直或其它机
PCB流程介绍-CNC成型流程
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2. 成型
2.23 测量仪器 PIN GAUGE
非电子式光标卡尺 电子式光标卡尺
三次元量测仪
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2. 成型
2.24与前制程的关联性
内层:成型边距离内层铜的距离（过小会产生板边露铜）.DUMMY PAD设计（在成型路径上则会影响刀具寿命和切削品质）
压合:板弯翘,填胶不良,涨缩 钻孔:孔偏,孔大,孔小，影响定位精度或者无法放入定位 一铜:一铜孔铜 外层:tenting 破,成型边距离外层铜的距离, .DUMMY PAD设计 二铜:二铜孔铜 蚀刻:金属毛边咬蚀不净 防焊文字:涨缩 喷锡:pin孔中锡厚 Finish:刮撞伤
备坚硬及强度两特性.一般铣刀与钻针一样,是由C-2的“实体碳化物 ”(Solid carbide)所组成,有别于“黏固性碳化物”(Cemented carbide).二者成份相同,但前者是采用“烧结”方式制造(Sintered,加高 温至1600度接近熔点时,再用高压3000ATM大气压赶走杆体内气泡挤 压成实体.强度要比后者好.
优点: • 根据数控程序，切割任
意路径图形 • 精度高
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2. 成型
2.2 原理说明 利用设计部门提供的程序（程序） , 成型机的作业人员使用CNC成 型机将厂内的大板子(Working panel)切割成小板子(shipping panel)
何谓程序? 人员须掌握的内容? 成型机介绍 切割（捞）的描述
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2. 成型
2.20 成型與影像轉移之系統比較 对位点的选定 成型: PCB上钻孔的孔 影像: PCB上钻孔的孔(外层).PCB上的光学点(防焊) 对位点的结合 成型 : 用人工将PIN 套入PCB上钻孔之孔 影像 : 利用CCD(自动机台)将底片上的点与PCB上钻孔的孔调为同 心圆 。 图形呈现方式 成型 :依照程序用铣刀，捞出所需之图形(物理反应) 影像 :用底片与干(湿)膜经曝光，显影，蚀刻呈现所需的图样(物理 加化学反应)
PCB压合制程基础知识
PCB压合制程基础知识目录一、概述 (2)二、PCB压合制程工艺基础 (2)1. 压合制程的原理 (3)2. 压合制程的重要性 (4)3. 压合制程的分类 (5)三、压合制程的材料与设备 (6)1. 基板材料 (8)2. 覆盖膜材料 (9)3. 压合设备概述及工作原理 (11)四、PCB压合制程工艺流程 (12)1. 原材料准备 (13)2. 叠板与组合 (14)3. 压制过程控制 (15)4. 品质检测与评估 (16)五、工艺参数的设置与优化 (17)1. 温度控制参数的设置与优化 (19)2. 压力控制参数的设置与优化 (20)3. 时间控制参数的设置与优化 (22)六、压合过程中的质量控制点分析 (24)1. 制程中的质量控制要求及方法介绍 (25)2. 制程中异常问题及解决方案探讨 (26)七、PCB压合制程的环境与安全要求及措施方案探讨 (28)八、压合制程的发展趋势与展望 (29)一、概述PCB压合制程，又称为印刷电路板压合工艺，是电子行业中的一个关键环节。
它涉及将多层印刷电路板（PCB）通过叠加和粘合的方式合并成一层或多层复合板，以形成具有特定功能和性能的高密度电路。
PCB压合制程在电子设备的生产过程中占据重要地位，其质量直接影响电子产品的可靠性、稳定性和性能。
PCB压合制程的基本原理是利用压力使各层PCB之间的绝缘介质压缩，从而实现各层电路的连接。
这一过程通常需要使用到专门的压合设备，如压机、模具等。
在压合过程中，还需要考虑温度、压力、时间等参数的精确控制，以确保各层电路之间的紧密结合，避免出现分层、空隙等问题。
随着电子技术的不断发展，对PCB压合制程的要求也越来越高。
为了提高电子产品的集成度和性能，需要采用更先进的材料和设计；另一方面，为了降低成本和提高生产效率，也需要不断优化压合制程的工艺和设备。
了解和掌握PCB压合制程的基础知识对于从事电子行业工作的人员来说具有重要意义。
二、PCB压合制程工艺基础基材准备与处理：PCB压合的第一步是准备高质量的基材。
PCB板生产工艺和制作流程详解
PCB板生产工艺和制作流程详解1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
3. 印制电路：在基板上通过化学腐蚀或机械加工的方法，将设计好的电路图案印制到基板表面。
这一步通常使用光刻技术，将电路图案转移到光刻胶上，然后在化学溶液中去除未曝光的部分。
4. 镀金属化：PCB板上的电路图案通常需要镀上一层金属，以增加导电性。
通常使用的金属化方法包括电镀、喷镀等。
5. 安装元件：在PCB板上进行元件的安装，通常采用表面贴装技术（SMT）或插件式焊接技术。
6. 焊接：通过波峰焊接、回流焊接或手工焊接等方法，将元件与PCB板焊接在一起。
7. 清洗和检验：清洗焊接后的PCB板，去除残留的焊膏和污垢。
然后进行电测试和可视检查，确保PCB板的质量。
8. 包装：对已经检验合格的PCB板进行包装，便于运输和存储。
PCB板的生产工艺和制作流程是复杂而精细的，每一个步骤都需要高度的专业知识和技术。
随着电子技术的发展，PCB板的制作工艺也在不断地更新和完善，以适应更多样化的电子产品需求。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支撑和连接电子元件的导电板。
PCB板是现代电子设备中必不可少的部分，它们被广泛应用于手机、计算机、汽车电子、医疗设备等各个领域。
生产PCB板的工艺和制作流程包括以下几个步骤：1. 设计：PCB板的设计是整个制作流程的第一步。
设计师根据电路原理图进行PCB板的布线设计，确定电子元件的安装位置和连接方式。
设计师需要考虑电路的复杂度、电路板的尺寸以及元件的布局等因素，以确保电路的性能和可靠性。
2. 确定材料：根据设计要求，确定PCB板的基板材料。
常用的基板材料有FR-4玻璃纤维胶片、铝基板、陶瓷基板等。
pcb生产流程
pcb生产流程PCB生产流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是连接电子元器件的导体板，也是电子元器件的支撑体。
在现代电子设备中，PCB 的应用非常广泛，因此其生产流程也显得格外重要。
下面将为大家详细介绍PCB的生产流程。
首先，PCB的生产流程可以分为设计、制版、印制、成型、组装和检测等几个主要步骤。
设计阶段是PCB生产的第一步，也是最关键的一步。
在这个阶段，工程师们需要根据电路原理图设计出PCB的布线图，确定电路板的尺寸和布局，以及确定所需的材料和工艺。
设计完成后，需要进行严格的审查和验证，确保设计的准确性和可行性。
接下来是制版阶段，也就是将设计好的PCB图纸转化为实际的印刷电路板。
首先，需要制作出PCB的底片，然后通过光刻技术将底片上的图案转移到覆铜板上，形成导电图形。
接着进行蚀刻，去除不需要的铜层，留下所需的导线图案。
最后，再进行钻孔、抗氧化等处理，完成PCB的制版过程。
制版完成后，就是印制阶段了。
在这个阶段，需要将PCB的导线图案印刷到基板上。
这一步通常采用丝网印刷技术，通过印刷机将导线图案印刷到基板上，形成导线层。
印刷完成后，还需要进行固化、烘烤等处理，确保印刷的导线层牢固可靠。
接着是成型阶段，即将PCB基板进行成型加工。
这一步通常包括裁板、开槽、折弯等工艺，将大尺寸的基板切割成所需的小尺寸，同时进行必要的加工，以便后续的组装和安装。
然后是组装阶段，将电子元器件焊接到PCB板上。
这一步通常包括表面贴装（SMT）和插件式焊接（THT）两种方式。
在SMT工艺中，电子元器件直接焊接到PCB板的表面；而在THT工艺中，电子元器件则通过插座等方式安装到PCB板上。
组装完成后，还需要进行焊接检测和清洗等工艺。
最后是检测阶段，对已组装好的PCB板进行全面的检测和测试。
这一步通常包括外观检查、功能测试、电气测试等，以确保PCB板的质量和性能符合要求。
综上所述，PCB的生产流程包括设计、制版、印制、成型、组装和检测等多个环节，每个环节都至关重要。
PCB制程
PCB制程PCB制程，也称为印制板制造技术，是指在印刷电路板上制造电子硬件的过程。
在PCB制程中，原始设计的电路图被转化为一组生产文件，通过这些文件，制造商就可以在电路板上方便地放置电子元器件。
PCB制程的关键步骤包括设计、制图、制造以及组装。
制造纸板要求技术工人具备很高的技艺和经验，也要配备高质量的工具和设备。
以下是PCB制程的几个关键步骤：1. 设计和制图在PCB制程中，设计和制图是最关键的步骤。
这是因为在制图过程中可以确定电路板的尺寸，电路板上的元器件和元件之间的连接。
在此过程中应该注意集成电路与其他元件之间的尺寸的匹配和布局。
2. 挤压和光学描图在PCB制程中，挤压可以帮助制造商创建电路板，并确定它包括哪些层。
这个过程中用到了特殊的覆盖物和金属箔。
光学描图用于暴露并固定电路板上的图案。
在PCB制程中，光学描图涉及到图案设计、暴露、开发和显影等过程。
3. 冷焊冷焊是在电路板的表面上的元件连接之后进行的一个关键步骤。
在这个过程中，电路板上的金属引线会被放入一个高温的烤箱中，从而将它们与电路板上的其他元件连接起来。
在完成这个过程之后，冷焊的区域会被清洗以便于下一步的加工。
4. 穿孔穿孔是制造PCB过程中的一个非常重要的步骤。
其目的是将电路板的金属引线穿过孔洞，从而为电路板上的元件提供电子连接点。
穿孔时要特别注意孔洞的大小和位置以确保元件和引线的连接正确无误。
5. 表面贴装组装在PCB制程的最后一步，元器件会被安装在之前准备好的电路板上，然后进行焊接。
这个过程称为表面贴装组装。
在这个过程中，使用特殊的偏压机将封装好的元件放到电路板上，然后将它们与电路板连接。
PCB制程是对电子硬件制造至关重要的一环。
在现代制造业中，PCB制程处于电子产品的生命周期的很前面，也是关键的一个环节。
因此，对PCB制程的持续改进是非常重要的。
制造商必须时刻考虑如何最大程度地提高生产效率和产品质量，同时保持成本控制和工程技术创新。
PCB制程工艺简要介绍
PCB制程工艺简要介绍1. PCB（Printed Circuit Board）制程工艺简介PCB制程工艺是指将电路图设计转化成实际的电路板的过程。
在制程工艺中，通过一系列的步骤，包括设计、绘制、制造、组装和测试，将电路原型制造出来。
本文将从设计、制造和组装三个方面对PCB制程工艺进行简要介绍。
2.PCB设计PCB设计是将电路图转化为PCB板图的过程。
设计人员根据电路原理图进行布局和布线，在布局过程中，需要考虑电路元件的摆放位置、信号的传导路径、电子元器件之间的连接方式，以及电路板的尺寸等因素。
在布线过程中，需要考虑信号的走线方式、电路板的层数、电子元器件的引脚数等要素。
通过CAD软件辅助设计，生成PCB板图文件。
3.PCB制造a.基材选择：根据电路板的要求，选择合适的基材。
常用的基材有FR-4（玻璃纤维复合材料）、铝基板（采用铝作为散热材料）等。
b.压敏膜：在制造过程中，需要使用压敏膜来保护电路板。
压敏膜可以防止化学液体腐蚀、污染和物理损伤。
c.图形化：将PCB板图通过光绘技术转化为图像。
通过光敏感物质和紫外线曝光，将图形转移到覆盖在基材上的粘合剂上。
d.蚀刻：在制造中最关键的步骤之一、通过化学腐蚀的方法，将覆盖在基材上的铜层进行镀蚀，形成电路路径和金属引脚。
不需要的部分将被蚀刻掉。
e.成品分离：将制造好的电路板从基材上切割下来，形成独立的电路板。
4.PCB组装PCB组装是将元器件安装到印制线路板上的过程。
根据电路原理图和BOM表（元器件清单），选择合适的元器件，并通过自动贴片机将元器件焊接到PCB板上。
组装完成后，还需要进行一系列的测试和检查，以确保电路板的质量和可靠性。
总结：PCB制程工艺是将电路图设计转化为实际电路板的过程，涵盖了设计、制造和组装三个方面。
在设计中，通过布局和布线确定电路板的元件摆放和信号传导路径。
在制造中，通过选择合适的基材、图形化、蚀刻和成品分离等步骤，制造出电路板。
PCB制程及工艺
序 号
工序
开料 （办 1 公楼
二 楼）
项目
特性参数
单面板
板厚为2～5mm，一般无沉铜、电镀工序
覆铜板
双面板
板厚为0. 2～5mm；常用厚度1.6mm
常用基材有FR-4(环氧玻纤布)、
多层板薄内芯
最薄0.2mm
材料
设备 制程
光板（玻璃纤维板板）
制作治具
垫板（酚醛纸板）
2.5mm
具有防止钻头钻伤台面、钻头折断、减少毛刺、散热的作用
干-热风吹干（75～85℃）
（内层板、负片板前处理线）
线路 （生 5 产区
一 楼）
设备
光绘机
制作菲林。正片菲林透明的地方为空白，不透明的地方为线路；负片则刚刚相反。
线路 （生 5 产区
一 楼）
设备
志圣自动贴膜机2台
速度2.0-3.0m/min；压膜温度100-120℃；贴膜温 度50-60℃；贴膜压力0.3-0.4Mpa；生产板厚度 0.05mm-3.0mm；干膜厚度15um-76um；生产板最大 640*640mm；压膜后放置时间15分钟-24小时
内层（湿膜）前处理线1条 除油-溢流水洗-微蚀-溢流水洗-酸洗-溢流水洗-DI水洗-干板（75～85℃）
（采用微蚀化学粗化）
干膜前处理线1条 酸洗-溢流水洗-磨板-加压水洗-HF水洗-加压水洗-DI水洗-干板（75～86℃）
（采用磨板物理粗化）
内层板、负片板 化学前处理线1条
除油-热水洗-溢流水洗-清水洗-冷风吹干-检查-粗化-溢流水洗-清水洗-酸洗-溢流水洗-清水洗-吸干-冷风吹干-强风吹
圆角机2台
加工范围0.27-6.0mm
圆角角度：R7.5
pcb成型工艺
pcb成型工艺PCB成型工艺是指将PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）进行成型加工的一系列工艺流程。
PCB成型工艺在电子制造中起着至关重要的作用，它直接影响着PCB的质量和性能。
本文将从PCB 成型工艺的概念、主要工艺流程及其特点等方面进行详细介绍。
PCB成型工艺是指将经过电路设计、电路板制造等前期工艺处理的PCB，通过一系列成型工艺将其成型为符合要求的形状和尺寸。
这一过程主要包括切割、穿孔、翻铜、掩膜和覆铜等工艺。
切割是指将大尺寸的PCB板材切割成所需的小尺寸的过程。
目前常用的切割方式有机械切割和激光切割两种。
机械切割速度快，适用于大批量生产，但切割精度较低；激光切割精度高，适用于小批量生产和高精度要求的PCB。
穿孔是指在PCB板上形成导线连接孔的过程。
穿孔可以通过机械钻孔、激光钻孔和电化学方法等进行。
机械钻孔速度较快，但钻孔精度和孔壁质量较差；激光钻孔精度高，但速度较慢；电化学方法成本较低，但是有一定的环境污染。
翻铜是指将PCB板表面进行铜化处理的过程。
通过翻铜可以增加PCB板的导电性和耐腐蚀性。
常用的翻铜方法有湿法翻铜和干法翻铜两种。
湿法翻铜是指通过浸泡在含铜离子溶液中，利用化学反应将铜离子还原成金属铜，从而实现铜化的过程；干法翻铜是指在真空条件下通过热蒸发或物理气相沉积的方式将金属铜沉积在PCB板表面，实现铜化的过程。
掩膜是指在PCB板上形成电路图案的过程。
通过掩膜可以保护PCB 板上不需要进行焊接或金属化的区域，从而确保电路的正常工作。
掩膜常用的方法有丝网印刷和光刻两种。
丝网印刷是指通过丝网印刷机将掩膜油涂在PCB板上，形成所需的图案；光刻是指通过光刻胶和光刻机将掩膜图案转移到PCB板上。
覆铜是指在PCB板表面镀铜的过程。
通过覆铜可以增加PCB板的导电性和耐腐蚀性。
常用的覆铜方法有湿法覆铜和干法覆铜两种。
湿法覆铜是指通过浸泡在含铜离子溶液中，利用电化学反应将铜离子还原成金属铜，从而实现覆铜的过程；干法覆铜是指在真空条件下通过热蒸发或物理气相沉积的方式将金属铜沉积在PCB板表面，实现覆铜的过程。
pcb多层板制程
– 4L: 1.0 mm, 1/1
– 12L: 0.1 mm, H/H
銅箔 膠片PP
多層板材料 - 銅箔/膠片
• 銅箔(Copper Foil): 電鍍銅 Purity 99.8 - 99.9 %
– 重量
厚度
– 0.5 oz/ft2 (153 g/m2) half oz 0.0007 in (0.7
50 µm 50 µm 50 µm 50 µm 50 µm 25 µm
Core
2 mil 2 mil 2 mil 2 mil 2 mil 1 mil
Fine Line Etching-細 線 路 蝕 刻 是 指 蝕 刻 的 線 寬、線 距 在 5mil 以 下 。 Etch Factor-蝕 刻 因 子 底片線寬
內層1 內層2 通孔Through Hole
傳統多層板
結構術語及尺寸單位
❖導通孔Via Hole
– 連接各層電路 – 孔徑
• Ex. 機鑽通孔 0.3 mm • Ex. 雷射盲孔 6 mil
– 孔環 Annular Ring
• Ex. 單邊 + 5 mil
– 縱橫比 Aspect Ratio
• 板厚/孔徑 • 鑽孔, 電鍍能力
– 孔間距
• 100 mil = 2.54 mm
• 50 mil = 1.27 mm
❖ 線路
– Power/Ground層
– 信號層 Signal layer
• 線路 Conductor
• 焊墊 Pad
– 線寬/線距 (L/S)
Line
Width / Line Space
• 6/6 = 150/150 m
– FR-4: ~135 °C – 愈高安定性愈佳
PCB板的成型方法及成型模具与流程
05
PCB板组装与测试流程
元器件组装与焊接
焊接
使用焊接设备，将元器件与PCB板进 行焊接，使元器件固定在PCB板上，
并实现电路连接。
装配
将焊接好的元器件进行装配，包括固 定、插装、连接等步骤，使PCB板成 为完整的电路。
测试
对装配好的PCB板进行电路测试，检 查电路板上的元器件是否正常工作， 电路连接是否正确。
外层表面处理
为了提高焊接性能，防止PCB表面氧化，需要对外层进行表面处理， 如镀金、喷锡等。
表面处理与焊接性能提升
镀金
在PCB表面镀上一层金属膜，可 以提高焊接性能和抗氧化性能。
喷锡
将锡粉喷涂在PCB表面上，通过 加热使锡粉融化并形成一个连续 的锡层，可以提高焊接性能和抗
氧化性能。
化学处理
对PCB表面进行化学处理，如酸 性氧化、还原等，可以改善PCB 表面的化学状态，提高其焊接性
成型模具在PCB板生产中的作用
钻孔模具
用于在PCB板上钻孔，制作通孔和盲孔，以便进行层间连接。钻孔模具需具备 高精度和稳定性，以确保孔位准确无误。
蚀刻模具
蚀刻模具用于将设计好的电路图案转移到PCB板上，通过化学腐蚀去除不需要 的铜箔，形成最终的电路图案。蚀刻模具需具有高分辨率和良好的耐腐蚀性能 。
PCB板的成型方法及成型模具与流 程
汇报人： 2024-08-30
目录
• 引言 • PCB板生产制造流程 • PCB板图形化蚀刻与层间连接 • PCB板外层图形化与表面处理 • PCB板组装与测试流程 • PCB制造行业未来趋势与展望
01
引言
PCB板成型方法介绍
01
02
03
pcb成型工作流程
pcb成型工作流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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pcb成型工艺流程
pcb成型工艺流程
1. 设计和制作PCB电路板的原理图和布局。
2. 制作基板的工程数据，包括尺寸、层次结构、材料等。
3. 激光打孔、铜箔剥离和清洁工作。
4. 进行电解铜镀、电解镀锡、残留钻孔清除等化学处理工艺。
5. 进行线路板的成型，包括：蚀刻、镀铜、镀金、涂覆绿油、丝印、音频插口加工等多道工序。
6. 继续进行喷锡、表面喷覆的处理过程。
7. 进行锡球焊接、无铅焊接、热熔焊、反光焊接等工艺。
8. 进行板间连接、跳线、金手指等特殊焊接工艺。
9. 进行线路板的前后面的插孔、组装、清洁等工艺。
10. 进行功能测试和质量检验，包括电容、电阻、电感等。
11. 进行包装和交付。
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十五成型(Outline Contour)15.1製程目的為了讓板子符合客戶所要求的規格尺寸，必頇將外圍沒有用的邊框去除之。
若此板子是Panel出貨（連片），往往頇再進行一道程序，也就是所謂的V-cut，讓客戶在Assembly前或後，可輕易的將Panel 折斷成Pieces。
又若PCB是有金手指之規定，為使容易插入，connector的槽溝，因此頇有切斜邊（Beveling）的步驟。
15.2 製造流程外型成型(Punching or Routing)→V-cutaBeveling ( 倒角)→清洗15.2.1外型成型外型成型的方式從PCB演變大致有以下幾個方式：15.2.1.1 Template模板最早期以手焊零件，板子的尺寸只要在客戶組裝之產品可容納得下的範圍即可，對尺寸的容差要求較不嚴苛，甚至板內孔至成型邊尺寸亦不在意，因此很多用裁剪的方式，單片出貨。
再往後演變，尺寸要求較嚴苛，則打樣時，將板子套在事先按客戶要求尺寸做好的模板(Template)上，再以手動銑床，沿Template外型旋切而得。
若是大量，則頇委外製作模具(Die)以沖床沖型之。
這些都是早期單面或簡單雙面板通常使用的成型方式。
15.2.1.2 沖型沖型的方式對於大量生產，較不CARE板邊粗糙度以及板屑造成的影響時，可考慮使用沖型，生產成本較routing為低，流桯如下:模具設計→模具發包製作→試沖→First Article量測尺寸→量產。
a. 模具製作前的設計非常重要，它要考慮的因素很多，例舉如下：(1) PCB的板材為何，(例如FR4，CEM，FRI)等(2) 是否有沖孔(3) Guide hole (Aligned hole)的選擇(4) Aligned Pin的直徑選擇(5) 沖床噸數的選擇(6) 沖床種類的選擇(7) 尺寸容差的要求b. 模具材質以及耐用程度目前國內製作模具的廠商水準不錯，但是材料的選用及熱處理加工，以及可沖次數，尺寸容差等，和日本比較，尚遜一籌，當然價格上的差異，亦是相當的大。
15.2.1.3 切外型因為板子層次技術的提昇，以及裝配方法的改變，再加上模具沖型的一些限制, 例如模具的高價以及修改的彈性不佳，且精密度較差，因此CNC Routing的應用愈來愈普遍。
A. 除了切外型外，它也有幾個應用：a. 板內的挖空(Blank)b. 開槽slotsc. 板邊頇部份電鍍。
B. 作業流程：CNC Routing程式製作→試切→尺寸檢查(First Article)→生產→清潔水洗→吹乾→烘乾a. 程式製作目前很多CAD/CAM軟體並沒Support直接產生CNC Routing程式的功能，所以大部份仍頇按DRAWING上的尺寸圖直接寫程式。
注意事項如下：(1) 銑刀直徑大小的選擇，頇研究清楚尺寸圖的規格，包括SLOT的寬度，圓弧直徑的要求(尤其在轉角)，另外頇考慮板厚及STACK的厚度。
一般標準是使用1/8 in直徑的Routing Bits。
(2) 程式路徑是以銑刀中心點為準，因此頇將銑刀半徑offset考慮進去.(3). 考慮多片排版出貨，客戶折斷容易，在程式設計時，有如下不同的處理方式，見圖15.1(4). 若有板邊部份頇電鍍的規格，則在PTH前就先行做出Slot，見圖15.2(5) Routing Bit在作業時，會有偏斜(deflect)產生，因此這個補償值也應算入圖15.1圖15.2b. 銑刀的動作原理一般銑刀的轉速設定在6,000~36,000轉/分鐘。
由上向下看其動作，應該是順時鐘轉的動作，除在板子側面產生切削的作用外，還出現一種將板子向下壓迫的力量。
若設計成反時針的轉向，則會發生向上拉起的力量，將不利於切外形的整個製程。
1 銑刀的構造圖15.3 是銑刀的橫切面以及各重點構造的介紹. Relief Angle浮離角：減少與基材的摩擦而減少發熱. Rake Angle(摳角):讓chip(廢屑)切斷摳起，其角度愈大時，使用的力量較小，反之則較大。
Tooth Angle(Wedge Angle)楔尖角：這是routing bit齒的楔形形狀，其設計上要考慮銳利及堅固耐用。
圖15.32. 偏斜( deflect )在切外型的過程中，會有偏斜的情形，若是偏斜過多將影響精準程度，因此必頇減少偏斜值。
在程式完成初次試切時，必頇量出偏斜的大小，再做補償, 待合乎尺寸規格後，再大量生產.影響偏斜的因素大致有如下幾個：－板子厚度－板材質－切的方向－轉速根據這些因素，下面探討如何減少偏斜，以降低其造成的偏差。
－銑刀必頇標準化，如直徑、齒型等－針對不同板材選擇適用的銑刀－根據不同的材質，找出不同的轉速及切速，如FR4材質可以24,000轉/分鐘；至於切速一般而言速度愈快，偏斜值愈大；反之愈小。
－若有必要，可設定兩次同樣的路徑，將因偏斜而較大尺寸的部份銑除。
－銑刀進行的路徑遵守一個原則：切板外緣時，順時針方向，切板內孔或小片間之槽溝時，以逆時針方向進行，見圖15.4 的解說。
圖15.4C. 輔助工具NC ROUTING設備評估好壞，輔助工具部份的重要所佔比例非常高。
輔助工具的定義是如何讓板子正確的定位，有效率的上、下板子，以及其排屑渣的功能，圖15.5(a.b)是一輔助工具說明。
1機械檯面(Machine Plate)必頇讓工作面板對位PIN固定於其上，尺寸通常為1/4 in左右2.工作面板(Tooling Plate)通常比機械檯面稍小，其用途為bushings並且在每支SPINDLE的中心線下有槽構(Slot)3.Sub-plates：材質為Benelax或亞麻布及酚醛樹脂做成的，其表面頇將待切板子的形狀事先切出，如此可以在正式切板時，板屑(chips)可以由此排掉同時其上也必頇做出板子固定的PIN孔。
其孔徑一般為1/8 in。
每次生產一個料號時，先將holding-pins緊密的固定於pin 孔(ping孔最好選擇於成型內)，然後再每片板套上(每個piece 2到3個pin孔)，每STACK1~3片，視要求的尺寸容差，PIN孔的位置，應該在做成型程式時，一起計算進去，以減少誤差。
圖15.5a圖15.5bD.作業小技巧因為外型尺寸要求精度，依不同P/N或客戶而有所不同，就如不同P/N，會設定不同定位孔一樣，因此有幾種切型及固定方法可以應用。
不管何種方法，最小單一piece(分離的)最小尺寸必頇0.15 in以上。
(用一般1/8in Router)1.無內Pin孔的方法：若無法找出成型內Pin孔時，可依圖15.6 方式作業a.先切單piece 三邊。
b.再以不殘膠膠布如圖貼住已切之所有piece所剩另一邊就可切除，TAPE拉起時，也道將單Piece取出。
此法之特徵：準確度：±0.005in速度：慢（最好用在極小piece且需切開的板子)每個STACK：每STACK僅置１panel圖15.62.單一Pin方法：見圖15.7所指示，且頇依序切之，此法的特徵圖15.7準確度：±0.005in速度：快每個STACK：每STACK可多片置放3.雙pins方法：見圖15.8 ，此法準確度最高，且頇銑兩次，第一次依一般標準速度，因有偏斜產生，因此頇切第二次，但第二次速度加快至200in/min。
其特徵：圖15.8準確度：±0.002in速度：快（上、下板因pin較緊，速度稍慢於單pin）每個STACK：多片15.2 V-cut（Scoring ,V-Grooving）V-cut一種頇要直、長、快速的切型方法，且頇是已做出方型外型（以routing 或punching）才可進此作業。
見圖15.9。
時常在單piece有複雜外型時用之。
圖15.915.2.1相關規格A. V-Groove角度，見圖15.10 ，一般限定在30°~90°間，以避免切到板內線路或太接近之。
圖15.10B. V-cut設備本身的機械公差，尺寸不準度約在±0.003in,深度不準度約在±0.006in。
因此，公司的業務,品管人員與客戶討論或製訂相關的製程能力或規格，應該視廠內的設備能力。
勿訂出做不到的規格。
C.不同材質與板厚，有不同的規格，以FR4來說，0.060in厚則web厚約為0.014in。
當然深度是上、下要均等否則容易有彎翹發生。
CEM-3板材0.060in 厚，約留web 0.024in；CEM-1則留web 0.040in，這是因含紙質，較易折斷。
D.至於多厚或多薄的板子可以過此製程，除了和設備能力有關外，太薄的板子，走此流程並無意義（通常0.030in以下厚度就不做V-cut設計）。
有些客戶對成型板邊粗糙度不要求，PCB廠也有於切或沖PANEL後，設計V-cut 製程，切深一些，再直接折斷成piece出貨。
E. V-cut深度控制非常重要, 所以板子的平坦度及機台的平行度非常重要.有專用IPQC量測深度之量規可供使用.15.2.2設備種類A. 手動：一般以板邊做基準，由皮帶輸送，切刀可以做X軸尺寸調整與上、下深度的調整。
B. 自動CNC：此種設備可以板邊或定位孔固定，經CNC程式控制所要V-cut 板子的座標，並可做跳刀(Jump scoring)處理，深度亦可自動調整，同一片板子可處理不同深度。
其產出速度非常快。
15.3金手指斜邊(Beveling)PCB頇要金手指( Edge connectors )設計，表示為Card類板子，它在裝配時，必頇插入插槽，為使插入順利，因此頇做斜邊，其設備有手動、半自動、自動三種。
幾個重點規格頇注意，見圖15.11 ，一般客戶DRAWING會標清楚。
圖15.11A. θ°角一般為30°、45°、60°B. Web寬度一般視板厚而定，若以板厚0.060in，則web約在0.020inC. H、D可由公式推算，或客戶會在Drawing中寫清楚。
15.4清洗經過機械成型加工後板面,孔內及V-cut,slot槽內會許多板屑,一定要將之清除乾淨.一般清洗設備的流程如下:loading→高壓沖洗→輕刷→水洗→吹乾→烘乾→冷卻→unloading15.4.1注意事項A. 此道水洗步驟若是出貨前最後一次清洗則頇將離子殘留考慮進去.B. 因已V-cut頇注意輕刷條件及輸送.C. 小板輸送結構設計頇特別注意.15.5 品質要求由於尺寸公差要求越趨嚴苛因此First Article 要確實量測,設備的維護更要做到隨時保持容許公差之內.接下來之製程為電測與外觀檢驗.。