Eagle 60 错误讯息一览表简体中文版

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Eagle-60 密码和重要参数

Eagle-60 密码和重要参数
影响: 此为机台设定,将影响power 输出值,不准更动
Auto Bond 前确认之开关
Enable PR
路径: main \ auto \ enable PR yes
影响: 此为auto bond PR之开关
Auto Index
路径:Main \ Auto \ auto Index Yes
影响: 此项功能为LF 自动输送,假如此auto index 关闭,则auto bond 时无法自动送导线架
Ball Detect
路径:Main \ Auto \ Ball Detect Yes
影响:此开关为烧球之侦测 如选NO,无侦测可能造成空卬
Stick Detect 1
路径:Main \ Auto \ Stick Dectect 1 Yes
路径:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick Detection
Tail Stick
路径:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stick
Range: sample值为20 到170
影响:第二焊点的个别侦测开关
Capillary Limit
路径:Main \ show statistics \ set statistics limit …\ Capil Warn XXXX *100
路径:Main \ Show Statistic \ Set Statistics Limit …\ Capil Stop XXx * 100
影响: PR 搜寻的范围
Fire Level
路径:Main \ Parameter \ Bond Parameter \ Fire level XXX

EAGLE60焊线机操作与保养说明书-1

EAGLE60焊线机操作与保养说明书-1

EAGLE60焊线机操作与保养说明书-1规范⽣产作业,提⾼⽣产效率及产品品质。

2.适⽤范围适⽤于九洲光电器件车间⽓动剥料机。

3.操作步骤3.1 事前准备⼯作:3.1.1 若晶⽚是双垫极须焊两根线时,进⼊Wire Parameter→Edit Non—Stick Detection→Edit Stick Detection ;3.1.2 打开电源总开关,按下绿⾊ON键,机台⾃检后出现两个对话框(瓷嘴的BQM检测数据)按两下STOP退出对话框,等待热板升温⾄设定温度;3.1.3将⾦线放置⾦线轴上,注意缺⼝朝外;3.1.4将⾦线穿过于瓷咀,并确定送线路径是否⼀切正常;3.1.5 根据机台排线型号,依照量产规格书领取待焊材料,对应型号选⽤专⽤的夹具。

3.2 操作步骤:3.2.1 进⼊菜单Teach→Delete Pragram把原来的程序删除掉;3.2.2 进⼊菜单WH Menu→Setup Lead Frame→输⼊PCB的参数→Serup Magazine→输⼊料盒参数→Fine Adjust此时将拉⼀⽚材料在轨道中,按左右键调整PCB第⼀个单元的位置→按Enter后按A继续调整第⼆单元的位置→同样按Enter后按A继续调整第三、四…单元的位置→调完后按Enter完成拉料位置调整;3.2.3 教读程序:进⼊Teach→Teach Program教读⼀个新程序;3.2.3.1 Teach Indexing PR教读Indexing时的PR以提⾼Index的准确性;3.2.3.2 Teach Aligmment菜单输⼊2并按Enter编写⼿动对点Lead和Die(两个点);3.2.3.3 编写⾃动对点(做PR):Template设定合适的图形⼤⼩和搜索范围→Adjust Image调整灯光直⾄⿊⽩分明(Lead)或看得清析(Die)后按Emter做PR ;3.2.3.4 Auto Wire编写焊线数⽬和位置3.2.4 测量焊针⾼度:进⼊Paramter→Reference parameter测量PCB及晶⽚的⾼度;条线改为N;3.2.6 若有需要进⼊Wire Parameter→Edit BSOB/BBOS Control把N改为B;3.2.7 复制:进⼊Teach→Step Repeat选择合适的模式进⾏复制;如有需要在功能键F15中[10882]Skip Row/Col Map设定跳过没有的⾏或列。

Eagle 60设备报警处理须知

Eagle 60设备报警处理须知

第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功第 1 页 2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功第 2 页 2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功第 3 页 2013-4-10偵測設定tail short路徑: Main \ Auto \ Start single Bond \ 9 Tail shortRange: -15 到15 ,通常設-2 到2設為-15 表偵測功能關閉stickadj路徑:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 7StickadjRange: sample值為5到30設為35表偵測功能關閉正常設定值須高single Bond時之sample 值如設定值低於Single Bond 之sample值則假偵測關鍵:1須tail break Control off2路徑:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control相對開關:1 stick detect 1路徑:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 12 stick detect 2路徑:Main \ Auto \ More \ Stick Detect 23 edit Non-Stick Detection路徑:Main \ Wire Parameter \ Edit Non-Stick Detection第一页:欲练此功,必先自宫第二页:即使自宫,未必成功第三页:不用自宫,也能成功第4 页2013-4-10Tail Stick路徑:Main \ Auto \ Start Single Bond \ F1 \ 9Tail stickRange: sample值為20到170正常設定值須高single Bond時之sample 值如設定值低於Single Bond 之sample值則假偵測關鍵:1須tail break Control YES2路徑:Main \ Wire Parameter \ More \ Edit Tail Break Control1st BND Scrub Settings (摩擦参数意义)第一页:欲练此功,必先自宫第二页:即使自宫,未必成功第三页:不用自宫,也能成功第5 页2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功第三页: 不用自宫,也能成功 第 6 页 2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功第三页: 不用自宫,也能成功 第 7 页 2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功第三页: 不用自宫,也能成功 第 8 页 2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功 第 9 页 2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功 第 10 页 2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫第二页:即使自宫,未必成功第三页:不用自宫,也能成功第11 页2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功 第 12 页 2013-4-10 弧度设置参数和步骤:常用的是Q-LOOP (三角弧度) 和S-LOOP (平弧)第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功 第 13 页2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功 第 14 页2013-4-10第一页:欲练此功,必先自宫 第二页:即使自宫,未必成功 第三页: 不用自宫,也能成功 第 15 页2013-4-10。

Eagle60基本操作指导

Eagle60基本操作指导

Eagle60焊线机基本操作指导注意事项1.人身安全﹕当机器运行时﹐手必须远离移动部件和高温部件(如焊头﹑移位爪﹑底板等)﹐防止撞伤﹑夹伤﹑烫伤﹔2.如出现异常紧急状况(如夹手﹑机器发出大的异常响声﹑震动﹑异味等)﹐需马上按下紧急开关﹔3.拆﹑装线径吹线器时﹐需轻拿轻放﹐防止刮花﹑变形﹔4.拆﹑装瓷嘴时需特别小心保护好换能臂和瓷嘴螺丝﹐应确保扭力计是设定在规定的力度(ASM的为2.0kg﹐KNS的为1.8kg)﹐扭瓷嘴螺丝时扭力计一定要端平﹐且要塞到瓷嘴螺丝内孔的最里面﹐如果斜着扭动很容易造成螺丝滑牙﹑断裂的麻烦﹔5.穿金线时须顺着瓷嘴孔方向垂直往下拉﹐不能斜着或横着拉﹐否则瓷嘴会刮伤金线﹐易造成切线﹑烧球不良﹔6.进出升降台上的料盒必须摆放规范﹐防止撞坏升降台﹔7.操作机器时遇到不明状况或者自己无法理解无法解决的问题时﹐不要尝试自己去解决修理﹐应及时向有经验的多功能员工和老员工请教﹐或者向车间ME反映﹔操作机器时一定要规范﹐避免给操作者带来安全危险和损坏机器。

1.常用快捷键和F1功能键介绍1.1:键盘按键说明以上为Eagle60键盘,有两列字的按键,其代表此键有两项功能,例如直接按表示下列字母功能,即“Wclmp”,也就是开线夹,若按Shift再加此键,则为上列字幕功能,即“CorBnd”.以下为常用按键详细说明:WIRE FEED:放线按钮THREAD WIRE:穿线器吹气按钮:打开/关闭线夹:打开照明打光:打开压板:烧球:单元进位:进料盒上升一格:进料盒下降一格:出料盒上升一格:出料盒下降一格:更换进料盒更换出料盒:修改焊点位置:切线/烧球:清除轨道:跳到上一页:跳到下一页:直接切换到自动焊线菜单:输入选择第几条线:删除键:停止键:确认键:为功能键1.2: F1功能键F1功能键,按此键后输入相应数字所代表的功能:F1--4 :切线﹔F1--6 :测量两点之间的距离F1--17:更换瓷嘴﹔F1--18:超声功率输出,在瓷嘴有堵塞时候可使用﹔F1--24:打开轨道﹔F1--110:焊头马达复位﹔F1--100:查看系统版本信息﹔F1—15:进入工程菜单,密码2002﹔F1—902:空打﹐只模拟焊线动作2:焊线参数2.1:查看焊线参数1400:选择第几条线1401:该条线的线弧类型1407:该条线的第1/2焊点时间1408:该条线的第1/2焊点功率1409:该条线的第1/2焊点压力2.2:修改焊线参数焊线参数一般可在41“Base Parrmeter”菜单修改,但考虑到同一个碗杯里固不同的芯片,芯片电极参数有可能使用不同参数,所以一般不在这个菜单修改。

Windows错误代码解释大全

Windows错误代码解释大全

遇到什么错误了就找找,应该会有帮助的。

6001 0x1771 指定的文件无法解密。

6002 0x1772 指定的文件已加密,而且用户没有能力解密。

6003 0x1773 这个系统没有有效的加密恢复策略配置。

6004 0x1774 所需的加密驱动程序并未加载到系统中。

6005 0x1775 文件加密所使用的加密驱动程序与目前加载的加密驱动程序不同。

6006 0x1776 没有为用户定义EFS 关键字。

6007 0x1777 指定的文件并未加密。

6008 0x1778 指定的文件不是定义的EFS 导出格式。

6009 0x1779 指定的文件是只读文件。

6010 0x177A 已为加密而停用目录。

6011 0x177B 不信任服务器来进行远程加密操作。

6012 0x177C 为此系统配置的恢复策略包含无效恢复证书。

6013 0x177D 用在此源文件上的加密算法需要比目标文件上更大的密钥缓冲区。

6014 0x177E 磁盘分区不支持文件加密。

6015 0x177F 这台机器已为文件加密而停用。

6016 0x1780 需要一个更新的系统来解密此加密文件。

6118 0x17E6 此工作组的服务器列表当前无法使用6200 0x1838 要正常运行,任务计划程序服务的配置必须在系统帐户中运行。

单独的任务可以被配置成在其他帐户中运行。

6600 0x19C8 日志服务遇到无效日志扇区。

6601 0x19C9 日志服务遇到块校验无效的日志扇区。

6602 0x19CA 日志服务遇到重映射的日志扇区。

6603 0x19CB 日志服务遇到部分或未完成的日志块。

6604 0x19CC 日志服务遇到错误,原因:试图访问活动日志范围外的数据。

6605 0x19CD 日志服务用户排列缓冲区已用尽。

6606 0x19CE 日志服务遇到错误,原因:试图从读取上下文无效的排列区读取。

6607 0x19CF 日志服务遇到无效日志重新启动区域。

机常见故障中英文对照

机常见故障中英文对照

机常见故障中英文比照CLEAN UP SCANNER 扫描头脏,需清洗扫描头COMM.( COMMUNICATION) ERROR 通信错误,传输信号不行,能够重试一次。

COVER OPEN 机械的前盖没有盖好,须盖好。

CUTTER JAM 纸卡在切刀处,掏出纸,从头装。

DISCONNETED 传输线路中断,打其他的以检查线路。

DOCUMENT JAM 文件被卡住,可能是文件没有放对或文件太长。

翻开盖掏出文件盖好盖,从头放入文件并调整位置从头发。

ERROR CODE PRINT OUT 打印错误代码。

HANG UP PHONE 挂上。

JUNK MAIL PROHIBITOR 制止垃圾邮件编程。

MEMORY FULL 存储器接收满。

NO DOCUMENT 没有稿件。

NO RESPONSE/BUSY/ NO ANS GREETING 被叫号码不对或占线,检查号码并重试。

OVER TEMPERATURE 机温度高。

PAPER ROLL EMPTY 纸用完。

PRINTER OVERHEATED 打印机过热。

RECORDING PAPER JAM 记录纸堵塞。

REMOVE DOCUMENT 去除文件夹纸。

SCANNER ERROR 扫描错误,清洗扫描头。

TOTAL ERRORS 总错误数〔文件太长〕。

UNIT OVERHEATED 本机过热。

机常见故障信息详解及故障排解方式显示信息故障原因解决方式AUTO REDIAL 占线等待重拨号CHANGE CARTRIDGE 墨盒空了改换墨盒或拨点后掏出摇动再试〔可维持一段时刻〕CHECK DOCUMENT 输稿器中卡纸掏出稿件CHECK PAPER SIZE 供纸器中纸尺寸与设定不符合从头设定尺寸或换纸CLEAR PAPER JAM 供纸器缺纸或卡纸补充纸或去除卡纸LOAD PAPER 缺记录纸装入纸NO ANSWER 对方无应答重拨RECORD IN MEMORY 稿件存到贮存器中补充纸或改换墨盒打出稿件PLEASE WAIT 正在暖机等待终止再开头利用NO RX PAPER 对方纸用完或贮存器已满通知对方补充纸和去除贮存器MEMORY FULL 贮存器满载打印出贮存稿件DOC TOO LONG 发送和同意时刻太长分开打印或复印常见故障现象---故障原因---处置方式复印有黑横线---扫描器镜片不良---改换扫描器复印全白,接收正常---扫描器镜片不良---改换扫描器接收正常,传送不良---扫描器镜片不良---改换扫描器复印有竖白条---扫描器有污物---清洁白色滚轴、扫描器镜片〔用酒精〕复印发白〔淡〕---热敏纸不行---改换热敏纸显示机械错误---齿轮机架坏---改换齿轮机架不切纸或切纸不断---切纸刀不良---改换切纸刀原稿不能自动进纸---分页器、ADF 不良---改换分页器、ADF不传送---线插错孔---分机线、线孔要留意区分不传送---齿轮机架凸物不良---修理齿轮机架不通话--- 不良---检查〔或换〕不振铃〔振铃声很小〕---振铃开关没有打到“H”---将开关打到“H”拿起没有传送---NCU 板或 M1 主板不良---第一改换NCU 板,确认良好后再检查 M1 主板打显示正在利用中---NCU 板不良---改换NCU 板〔板〕传送好接收不良---打印头不良---改换打印头无显示---电源没插好---检查电源有无插好无显示---电源板烧坏---假设没问题就检查电源板显示黑色方框---M1 主板或显示器不良---改换M1 主板或显示器没有免提没有音---NCU 板不良---改换NCU 板〔板〕接收传送慢---设置错误---从头设置插上电源听到“咔咔”声---齿轮错位---调整齿轮塞纸后切纸刀不能复位---切纸刀卡住---拔掉电源后再插上电源CIS 补偿大全明白了修理方式的进入其实算不了什么,不然的话,人人手拿一本修理宝典,个个都成了维修高手.孙子说:知己知彼,方能百战百胜。

DELL服务器硬件报错解决方法对照表

DELL服务器硬件报错解决方法对照表
DELL服务器硬件报错解决方法对照表
代码 E1000 E1114 E1116 文本 原因 Failsafe voltage error. Contact support. 查看系统事件记录以了解严重故障事件。 (故障保护电压错误。请联络支持人员。) Ambient Temp exceeds allowed range.(环境 环境温度到了超出许可范围的某个点。 温度超过了许可范围。) Memory disabled, temp above range. Power 内存已超过许可温度,系统已将其禁用以防止组件 cycle AC.(已禁用内存,温度超出范围。请关 损坏。 闭交流电源再打开。) Motherboard battery failure.Check battery.(母板电池故障。请检查电池。) RAID Controller battery failure.Check battery.(RAID 控制器电池故障。请检查电池 3.3V Regulator failure. Reseat PCIe cards.(3.3V 稳压器故障。请重置 PCIe 卡 CPU # VCORE Regulator failure.Reseat CPU. (CPU # VCORE 稳压器故障。请重置 CPU。) CPU # VTT Regulator failure.Reseat CPU. (CPU # VTT 稳压器故障。请重置 CPU。) CMOS 电池丢失,或电压超出许可范围。 纠正措施 断开系统的交流电源 10 秒,然后重新启动系统。 如果问题仍然存在,请参阅"获得帮助"。 请参阅"系统冷却问题故障排除"。 断开系统的交流电源 10 秒,然后重新启动系统。 请参阅"系统冷却问题故障排除"。如果问题仍然存在, 请参阅"获得帮助"。 请参阅"系统电池故障排除"。

Eagle60自动焊线机培训1上课讲义

Eagle60自动焊线机培训1上课讲义

Eagle60自动焊线机培训大纲一.机台外部基本构造介绍;二.开机步骤;三.关机步骤;四.正常换型号调机步骤;五.常见品质异常问题及原因分析;六.常见错误讯息介绍;七.注意事项.一.机台外部构成介绍○1三色显示灯;○2两台显示器;○3键盘;○4左右升降台;○5轨道组件;○6焊头组件等.二.开机步骤1.打开气压源;2.按下绿色电源开关,等待机台进入主菜单.三.关机步骤1.关闭气压源;2.进入主菜单下8Utilities 2.seandby mode;3.等待出现Press Any key 时,关闭红色电源开关.四.正常换型号调机步骤1.轨道高度调整进入MAIN 6.WH MENU 9.Prack,利用上下箭头设定支架高度,以压板刚好压在杯沿下为准,Ener stop;2.支架位移调整按INX键送一片支架到压板中,在MAIN 6.WH MENU 3.Fine Adjust A;按左右键调节支架位置,要求压板能够刚好将1、2焊点压紧,调节完第一单元后按Enter按A继续调节第二个单元;3.编写程序3-1.删除程序:在MAIN 1.TEACH5.Delete Program A stop;3-2.建立新程序:在MAIN ITEACH3.Teach Program;3-2-1.对点设立MAIN TEACH Tech program Teach Alignment 单晶设2个参考点,双晶设3个 3 change lens 对第6颗支架第二焊点心Enter 对第一颗晶粒的第二个电极Enter,对完参考点后,会自动进入黑白对比度画面;3-2-2.做黑白对比度(做IST PR)对第六颗支架的二焊点Adjust Imagc 按上下键头调节亮度Enter 自动跳至第一颗支架的二焊点按上/下键调节亮度Enter 7.PR Load/Search Mode (把Graylul改为Binary)对晶片的第一电极1.Adjust Imagc按上下键调节亮度Stop 7 PR Load/Search Mode ( 把Binary改为Graylul)1Adjust Imagc 对晶片的第一个电极Enter 对晶片的第二个电极Enter;3-2-3.编写线自动进入编写线菜单,将4PR Support Mode(把Both改为None),把十字线对准第一个晶片的第一个电极0.Get Bond Point 将十字线对第一条线的第二焊点Enter 把十字线对到第一个晶片的第二个电极上Enter 将十字线对到第二条线的二焊点 2.Chage Bond On Enter 1 AEnter stop.4.复制MAIN TEACH 2.Step&Repeat(把None改为Ahead)No of Repeat Rowsl Enter1,把1改为7对第一颗支架二焊点Enter 对第二颗支二焊点Enter stop;5.设定跳过的点F1 15 Enter 200 2 8 misc control 2 skip Row/Col/Map NO,NO,NO改为NO,NO,C1;6.关闭第一条线一焊点检测功能MAIN 4.Wire Parameters A.Edit Non-stick Detection 0.Edit stick Detection 1 按F1选ODD,把Y改为Nstop;7.做做瓷咀探测高度MAIN 3.Parameters 2.Refereme Parameters Enter,对支架二焊点中心Enter 按下键头选一个晶片Enter对晶片电极Enter,把NO改为YES F1 Enter,对大杯第二焊点Enter stop;8.线弧和焊接参数设定完成前面7项后,先焊接一两个点进行观察,根据实际情况调整线弧及焊接相关参数:○1MAIN-4-3项,设定线弧模式,一般用Q;○2MAIN-3-1项,设定基本焊接参数;五.常见品质异常问题的基本原因分析1.松焊、空焊:查看时间Time、功率Power、压力Force是否设定正确,预备功率是否过低,搜索压力是否过小或两个焊点是否压紧等;A.TIME(时间):一般在10-20MS之间;B.POWER(功率):第一焊点一般35-80之间;第二焊点一般45-180之间;C.FORCE(压力):第一焊点一般30-50之间;第二焊点一般50-180之间.2.焊球变形:第二焊点是否焊上或焊接功率是否设得过大,烧球时间或线尾是否设得过长,支架是否压紧或瓷咀是否过旧;3.错焊、位置不当:焊接程序和PR是否有做好,焊点同步是否设定正确,搜寻(search)范围是否设得太大等;4.球劲撕裂:检查功率压力是否设得过大,支架是否压紧,或者适当减小接触功率,瓷咀是否破裂或用得太久;5.拉力不足:焊点功率、压力是否设得太大,支架有否压紧,瓷咀是否已超量使用而过旧(好瓷咀一般使用500K/支).六.常见错误讯息的认识B13表示无烧球或断线;B3/B5 表示PR识别错误,支架PR 被拒收;B4/B6 表示PR识别错误,晶片PR被拒收;B8表示第一焊点不粘或未焊上;B9表示第二焊点不粘或未焊上;W1 表示搜寻传感器错误或支架位置错误.七.注意事项1.温度设定:240℃-300℃之间(蓝/白光设定为230℃左右);2.在AUTO BOND MENU下必须开启之功能:(1) ENABLE PR YES(2)AUTO INDEX YES(3)BALL DETECT YES(4)STICK DETECT1 YES(5)STIEK DETECT2 YES3.保持轨道清洁,确保送料顺畅;4.安全问题:穿线时手勿接触焊头部位,以防高温烧手;5.机台日常保养必须确实认真执行;6.金线轮检测器定期清洁;7.余金线请收好,切勿乱扔;8.除本操作介绍的功能项目和参数外,其它功能项目和参数。

电脑错误码对照表,值得收藏...

电脑错误码对照表,值得收藏...

电脑错误码对照表,值得收藏...电脑错误码对照表,值得收藏原作地址:0x800C013E 可能是 Folders.dbx 档案属性错误或损坏.0x800CCC00 身份验证(Authentication)未载入0x800CCC01 认证(Certificate)内容错误0x800CCC02 认证日期错误0x800CCC03 使用者已联机0x800CCC05 未联机到服务器0x800CCC0A 邮线下载未完成0x800CCC0B 服务器忙碌中0x800CCC0D 找不到主机(检查你的SMTP服务器是不是设错)0x800CCC0E 联机到服务器失败,无法与主机建立联机。

等一段时间再试。

ping 等网络命令测试一下看看能否连的通服务器0x800CCC0F 服务器结束联机(对方服务器负荷过重、网络传输壅塞易造成此现象,可以试着增加你联机逾时的等候时间试试看,或是换一联机品质较佳的 ISP)0x800CCC10 服务器无法辨认此邮件地址0x800CCC11 服务器无法辨认的 Mailing list0x800CCC12 无法传送 Winsock request0x800CCC13 无法接收 Winsock reply0x800CCC14 无法起始 Winsock0x800CCC15 无法开启 Windows Socket0x800CCC16 无法辨认使用者账号,使用者账号错误0x800CCC17 使用者中断操作0x800CCC18 登入失败(例如:不需要安全密码认证登入,但却设了安全密码认证登入)0x800CCC19 作业逾时0x800CCC1A 无法以 SSL 建立联机Winsock 错误0x800CCC40 Network subsystem 无法使用0x800CCC41 Windows Sockets 不支持此应用程序0x800CCC43 Bad address.0x800CCC44 Windows Sockets 无法加载0x800CCC45 Operation now in progress..SMTP 错误0x800CCC60 不合法的回应0x800CCC61 不明的错误代码0x800CCC62 收到语法错误0x800CCC63 语法参数不正确0x800CCC64 指令不完整0x800CCC65 不正确的指令序列0x800CCC66 指令不完整0x800CCC67 没有这个指令0x800CCC68 邮件信箱被锁住或忙碌中0x800CCC69 找不到邮件信箱0x800CCC6A 处理要求错误0x800CCC6B 邮件信箱不在此服务器上0x800CCC6C 已无空间储存邮件0x800CCC6D 已超过限制的储存容量上限0x800CCC6E 不合法的邮件信箱名称0x800CCC6F Transaction error,出现这讯息,可能是服务器不接受你的邮件,请跟你的 ISP 联络。

ThinkPad笔记本电脑错误码对照表及解决方法_ ThinkPad笔记本

ThinkPad笔记本电脑错误码对照表及解决方法_ ThinkPad笔记本

ThinkPad笔记本电脑错误码对照表及解决方法ThinkPad笔记本电脑错误码对照表及解决方法错误码及提示出错部件及解决方法101: 中断失败102: 时钟失败103: 时间中断失败104: 保护模式失败105: 最后的 8042命令未接受107: NMI 检测失败108: 时钟总线检测失败109: Low meg芯片选择检测系统主板.nm110:平面奇偶检测内存内存插槽如果有接到电脑的扩展部件移除系统主板111:I/O奇偶检测内存扩展部件或端口复制器系统主板. 1101: A类设备检测失败串口设备通讯接线系统主板1201: B类检测失败系统主板 (红外)158:即设置了SuperVisor密码但没有设置硬盘密码设置硬盘密码159:硬盘密码与SuperVisor密码不相同设置硬盘密码与S uperVisor密码相同161:电池失效检测备用电池备用电池系统主板.163:时间和日期未设置设置时间和日期系统主板.173:设备数据丢失在屏幕上选择OK,然后设置时间和日期备用电池系统主板.174:设置错误:先进行检测安装的设备列表再改变FRU部件检测设备配置硬盘驱动器系统主板.0175:CRC1错, 停止了 POST任务. EEPROM 校验错. 系统主板0177:SuperVisor密码检验错系统主板0178:EEPROM 失效系统主板1701: 硬盘控制器失败1780, 1790: 硬盘0出错1781, 1791: 硬盘1出错硬盘驱动器系统主板183:提示输入SuperVisor密码时输入错误输入正确的Sup erVisor密码184:开机密码检验错进入BIOS设置中重置开机密码185:非法的启动顺序进入BIOS设置中重置启动顺序186:1系统主板0187:EAIA 数据读取错误。

读取EEPROM 失败. 系统主板0188:非法的RFID 连续信息区域或CRC2错。

EEPROM校验错. 系统主板0189:非法的RFID 连续信息区域。

FLEAX错误代码

FLEAX错误代码

FLEAX故障排除此主题中记录了在导向器中将发生的各种错误的内容和其对策。

错误信息的主题与在错误对话框中显示的错误编号相对应。

请选择与错误编号相对应的错误信息的主题。

索引:6101-0010、0011、0012、0013、0014、0015、0016、0017、0018、0019、-0020、0023、0024、0025、0026、0027、0028、0029、-0040、0041、0042、0043、0044、0045、0046、0047、-0080、0081、0082、0083、0084、0085、0086、0087、0088、0089、-0090、0091、0092、0093、0094、0095、0096、0097、-0100、0101、0102、0104、0108、0112、0118、0140、0143、0144、-0201、0210、0211、0220、0221、0222、0223、0224、0225、0226、0227、-0228-0229、-0301、0302、0303、0304、0305、0306、0307、0308、0309、-0400、0401、0402、0403、0404、-0501、0502、0503、-1001、1002、1003、1004、1005、1007、1009、-8010、8011、8012、8013、8020、8021、8022、-001A、001B、001C、001D、001E、001F-002A、002B、002C、002D、002E、-008A、008C、008D、008E、008F、-009C、009D、-02FF、-030A、030B、030C、030D、030E、030F、-7FFF、-8A01、8F01、8F02、8F03、8F04、8F05、8F06、8F07、8F08、8F09、8F10、-8F11、8F12、-8F0A、8F0B、8F0C、8F0D、8F0E、8F0F、611D-0001、0021、0022、0023、0024、0030、0031、0040、-0100、0101、0200、0201、0202、-8000、8001、8002、8003、8004、8005、8006、-8050、8051、-8101、8102、8103、8104、8105、8106、8107、8108、-8200、8201、8202、8203、8204、-8301、8302、-611E-810A、810B、611E-0001、0022、0040、-0101、0102、0103、0104、0105、0106、-0200、0201、0202、-8000、8001、8002、8003、8004、8005、8006、-8050、8060、8070、-8071、-8100、8109、8200、8201、8202、8203、8204、6170-1041、1042、-3001、3002、3003、3004、3005、3006、-6010、6011、6012、6174-6001、6002、6003、6004、6005、6006、6007、-6065、6069、-6101、6102、6103、6104、-8101、内容1、61010010执行错误内容执行所必需的DLL(INIREP.DLL)读入失败。

Eagle 60 中文操作手册 FINA

Eagle 60 中文操作手册 FINA

L
--逆時針旋轉減少壓力
KEYBOARD介紹
F4 Help F5 F1 F2 F6 F3 F7
CorBnd Wclmp PanLgt Prev ClpSol Next CtctSr EFO Zoom Inx
7
8
9
A
IM Main
IM EdWire
IM Hm EdPR
O/C Tk EdVLL
New Pg LdPgm
3 Eagle60 操作手冊
WIRE PATH介紹
如下所示為 AB339Eagle wire bonder 的送線路徑,請確實遵照穿線路徑穿線,否則不良的穿線路徑可能影響 looping 或燒球
4 Eagle60 操作手冊
5 Eagle60 操作手冊
安全訊息及標籤介紹
安全訊息 警告 電擊的危險 當機台操作進行中,或當 EFO 的電極板與金線間做手動打火時,請勿觸摸 EFO 的電極板,以免遭到電擊。 預防措施 ◎ 當手要放置於接近 Bondhead,XY table,Elevator 或其它起動系統時,請關閉所有馬答電源。 ◎ 當機台運轉中時,切記手不可靠近打線區。 ◎ 當機台運轉中時,所有蓋子必須蓋上。 ◎ 移去後蓋或打開基板機架門前,請關閉電源。 ◎ 當做機台調整或維修保養服務時,必須時時刻刻遵循標準的預防安全措施。 ◎ 軌道上的零件有些處於高熱下,請小心。 不可接觸打線區,任何低熔點的物品不可接觸加熱的區域。 概論 ◎ 距離機台前端 1 公尺處的雜訊強度低於 70dB。 ◎ 主電源插頭應位於機台附近,不該插於高於頭部的位置。
11 12 13 14
Contact time 2. Base time 2. Tail Height. Bond Head rise to reset level.

Atlas错误代码

Atlas错误代码

E001-E009 0 拧紧操作失败E100-E199 1 事件相关错误E200-E299 2 用户输入事件E300-E399 3 统计事件E400-E499 4 通信事件E500-E599 5 硬件事件(工具)E600-E699 6 硬件事件(DC3000/MC3000)E700-E799 7 硬件事件E800-E899 8 软件事件E900-E999 9 事件MMI3000事件代码E003 扭矩测量值可能无效编程错误。

请检查程序并保证在第二操作阶段套筒转动过。

E102 由于参数lock on reject,拧紧操作被禁止当参数lock on reject[C130]设置为禁止拧紧操作,则欲进行一个拧紧操作时会显示此事件代码.E103 通过数字输入锁定工具工具通过数字输入被锁定。

——实际紧固位置与设定位置不同E107 由于采用线体控制而未打开批处理功能,拧紧操作被禁止若选择使用生产线控制一个工作,则当收到一个行控制起动信号时,工作才启动。

E112 重复拧紧重复拧紧一个已经拧紧过的螺拴E113 电流达到极限,退出拧紧操作当电流超过极限时,驱动器被禁止使用。

E117 工具锁定-不能访问RBU Power Focus不能与RBB之间进行通信,且必须重启保护数据。

E120 电机调整失败电机调整失败。

可能是在电机调整完成以前释放了扳机或工具产生故障。

E121 开口调整失败此事件表明开口调整命令未能成功地执行。

E125 超时警报或扭矩丢失警报当在Pset中启动超时报警功能,此事件代码表明由于超时拧紧操作退出。

此警报启动表明引起拧紧操作退出的基本原因是超时。

E126 多步拧紧操作退出此事件表明当前运行的多步拧紧未完全执行(在拧紧操作完成前驱动器被关闭或工具扳机被释放)。

E127 PVT关闭此事件表明在自攻中或拧紧操作的现行阶段驱动被关闭E128 扳机过早释放当在Pset中启动扳机释放功能时,此事件表明工具扳机在拧紧操作达到最终目标以前被释放E129 扭矩低于目标值当在Pset中启动“扭矩低于目标值”功能时,此事件表明扭矩结果值低于最终目标值,即使扭矩结果值大于最终扭矩最小值,扭矩状态也是NOK。

计算机常见报警错误信息中英文对照表

计算机常见报警错误信息中英文对照表

计算机常见报警错误信息中英文对照表一、BIOS中的提示信息Drive A error 驱动器A错误System halt 系统挂起Keyboard controller error 键盘控制器错误Keyboard error or no keyboard present 键盘错误或者键盘不存在BIOS ROM checksum error BIOS ROM 校验错误Single hardisk cable fail 当硬盘使用Cable选项时硬盘安装位置不正确FDD Controller Failure BIOS 软盘控制器错误HDD Controller Failure BIOS 硬盘控制器错误Driver Error 驱动器错误Cache Memory Bad, Do not Enable Cache 高速缓存Cache损坏,不能使用Error: Unable to control A20 line 错误提示:不能使用A20地址控制线Memory write/Read failure 内存读写失败Memory allocation error 内存定位错误CMOS Battery state Low CMOS没电了Keyboard interface error 键盘接口错误Hard disk drive failure 加载硬盘失败Hard disk not present 硬盘不存在Floppy disk(s) fail (40)软盘驱动器加载失败,一般是数据线插反,电源线没有插接,CMOS内部软驱设置错误CMOS checksum error-efaults loaded. CMOS校验错误,装入缺省(默认)设置二、BIOS刷新失败后,Bootblock启动时出现的提示信息Detecting floppy drive A media... 检测软驱A的格式Drive media is : 1.44Mb1.2Mb 720Kb 360K驱动器格式是1.44Mb、12Mb、720kb、360kb的一种DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTER磁盘引导失败,插入系统盘后按任意键继续三、MBR主引导区提示信息Invalid partition table 无效的分区表Error loading operating sy stem 不能装入引导系统Missing operating system 系统引导文件丢失说明:如果在计算机启动过程中,在硬件配置清单下方(也就时在平时正常启动时出现Starting Windows 98…的地方)出现不可识别字符,此时可判断硬盘分区表损坏。

IBM ThinkPad笔记本电脑的错误代码对照表

IBM ThinkPad笔记本电脑的错误代码对照表

IBM ThinkPad笔记本电脑的错误代码对照表.txt一个人一盒烟一台电脑过一天一个人一瓶酒一盘蚕豆过一宿。

永远扛不住女人的小脾气,女人永远抵不住男人的花言巧语。

101: 中断失败102: 时钟失败103: 时间中断失败104: 保护模式失败105: 最后的 8042命令未接受107: NMI 检测失败108: 时钟总线检测失败109: Low meg芯片选择检测110平面奇偶111I/O奇偶1101: A类设备检测失败1201: B类检测失败158即使设置了SuperVisor密码但没有设置硬盘密码159硬盘密码与SuperVisor密码不相同161电池失效163时间和日期未设置173设备数据丢失174设置错误0175CRC1错, 停止了 POST任务. EEPROM 校验错.0177SuperVisor密码检验错0178EEPROM 失效1701: 硬盘控制器失败1780, 1790: 硬盘0出错1781, 1791: 硬盘1出错183提示输入SuperVisor密码时输入错误184开机密码检验错185非法的启动顺序186 1系统主板0187EAIA 数据读取错误。

读取EEPROM 失败.0188非法的RFID 连续信息区域或CRC2错。

EEPROM校验错.0189非法的RFID 连续信息区域。

EEPROM校验错.0190电池电量极低错误0193RF天线被移除. 输入supervisor (超级)密码0194笔记本被携带通过安全检测门输入supervisor (超级)密码0195安全保安硬件受到干扰0196安全保安硬件被移除0197非法的远程修改要求远程配置安全保安芯片失败. 确认该操作重试.01C8多个Modem设备01C9多个网络类设备0200硬盘错。

该硬盘非工作中。

021x键盘错。

0220监视器类型错误。

0230映射内存错。

映射内存在offset nnnn出错.0231系统内存错。

电脑各种错误信息中英文对照

电脑各种错误信息中英文对照

一、BIOS中的提示信息提示信息说明Drive A error 驱动器A错误System halt 系统挂起Keyboard controller error 键盘控制器错误Keyboard error or no keyboard present 键盘错误或者键盘不存在BIOS ROM checksum error BIOS ROM 校验错误Single hardisk cable fail 当硬盘使用Cable选项时硬盘安装位置不正确FDD Controller Failure BIOS 软盘控制器错误HDD Controller Failure BIOS 硬盘控制器错误Driver Error 驱动器错误Cache Memory Bad, Do not Enable Cache 高速缓存Cache损坏,不能使用Error: Unable to control A20 line 错误提示:不能使用A20地址控制线Memory write/Read failure 内存读写失败Memory allocation error 内存定位错误CMOS Battery state Low CMOS没电了Keyboard interface error 键盘接口错误Hard disk drive failure 加载硬盘失败Hard disk not present 硬盘不存在Floppy disk(s) fail (40) 软盘驱动器加载失败,一般是数据线插反,电源线没有插接,CMOS内部软驱设置错误CMOS checksum error-efaults loaded. CMOS校验错误,装入缺省(默认)设置二、BIOS刷新失败后,Bootblock启动时出现的提示信息提示信息说明Detecting floppy drive A media... 检测软驱A的格式Drive media is : 1.44Mb1.2Mb 720Kb 360K 驱动器格式是1.44Mb、12Mb、720kb、360kb的一种DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTER 磁盘引导失败,插入系统盘后按任意键继续三、MBR主引导区提示信息提示信息说明Invalid partition table 无效的分区表Error loading operating sy stem 不能装入引导系统Missing operating system 系统引导文件丢失说明:如果在计算机启动过程中,在硬件配置清单下方(也就时在平时正常启动时出现Starting Windows 98…的地方)出现不可识别字符,此时可判断硬盘分区表损坏。

多丽彩扩机下机箱英文错误信息对照表

多丽彩扩机下机箱英文错误信息对照表

多丽彩扩机下机箱英文错误信息对照表英文中文cutter failure 切刀故障color index out of bounds 颜色索引超出限制display failure 扩印灯故障display timeout 显示超时exposer overheat 曝光头超温paper feeding failure 装纸故障main motor failure (start) 主电机故障(开机时)main motor failure (stop) 主电机故障(停止时)motor failure 电机故障tape failure (prepare) 同步带故障(准备阶段paper feeding failure (prepare) 装纸故障(准备阶段)cutter failure (prepare) 切刀故障(准备阶段)photo preparation failure 图像准备故障tape timeout (bit) 同步带超时(位)tape timeout (bit) 同步带超时(位)tape release failure 同步带释放故障twister failure 偏振故障zoom failure 变焦故障developer regeneration 彩显补充bleach regeneration 漂定补充stabilizer regeneration 稳定补充cassette not set up (%1) 未设置纸箱cassette id change 纸箱号改变developer regen. low level 彩显补充低液bleach regen. low level 漂定补充低液stabilizer regen. low level 稳定补充低液sink overflow 接收器溢出developer solvent low level 彩显接收器低液stabilizer solvent low level 稳定接收器低液bleach solvent low level 漂定接收器低液developer solvent level OK 彩显接收器液位正常bleach solvent level OK 漂定接收器液位正常stabilizer solvent level OK 稳定接收器液位正常developer pumping out ended 彩显泵输出结束bleach pumping out ended 漂定泵输出结束stabilizer pumping out ended 稳定泵输出结束there was piece of paper in cutter 切刀卡纸slot changed 槽改变Duoli Platform Controller OK 多丽扩片台控制器正常Duoli Wash Controller OK 多丽冲洗控制器正常Led Controller OK LED 控制器正常no connection with Duoli platofrm 未能与扩片台相连接no connection with Duoli Wash 未能与多丽冲洗部分相连接no connection with Led 未能与LED相连接paper not loaded 相纸未能加载cassette not set up (%1) 未设置纸箱format not set up (%1) 未设置规格exposition done... read counters 曝光完成…读数paper not loaded (%1) 未装纸run out of paper 相纸用完Bad Hasp 加密狗损坏paper not loaded 相纸未能加载WARNING 警告STARTUP 启动OVERHEAT 超温READY 准备EXPOSITION 曝光WORKING 工作中FAILURE 故障ALARM 报警STANDBY 备用waste full 废液桶满developer level 彩显液位stabilizer level. 稳定液位temperature .1f 温度no cassette 无纸箱Cassette d 纸箱glossy 光面filigran 半光面matt 绒面silk 绸面paper left: dm 剩余纸长:米---- pict. (-x-) 剩余相片数。

金风中英文故障对照表

金风中英文故障对照表

0
无错误
1
电压高(瞬时)
2
电压高(持续)
3
电压低(瞬时)
4
电压低(持续)
5
频率低
6
频率高
7
三相电流不平衡
8
A相电流高
9
B相电流高
10
C相电流高
11
过发1(10分钟平均功率)
12
过发2(瞬时功率)
13
叶轮过速1
14
叶轮过速2
15
发电机过速1
16
发电机过速2
17
齿轮油温高
18
齿轮油温低
19
齿轮油温PT100故障
13
Transmission ratio error
13
Wheel speed sensor
13
Generator speed sensor fault
13
Yaw counter fault
13
The right start
13
Left left
13
Wind speed < power
13
Wind speed > power
13
Hydraulic oil level low
13
Pressure timeout
13
Pressing time is short
13
Tip pressure low
13
Tip pressure high
13
Low pressure
13
The system pressure is high
13
Gate 1 wear
20
环境温度高ຫໍສະໝຸດ 21环境温度低22
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Eagle 60 错误讯息一览表
Single Bond OR Pause OR Last LF 打单线、暂停、最后一条钉架
W8 : Motor board error 马达板故障
W7 : Window clamp error 压板故障
W6 : Kicker error 钉架盒推杆故障
W4 : Ejector error 钉架推杆故障
W1 : Pos err-adjust LF 钉架位置错误,调整钉架
W2 : Input/LF orient error 输入端钉架方向错误
W3 : Output/LF error, check LF 输入端钉架方向错误,请检查钉架
W5 : No V acuum 没有真空
W13 : No Pressure 没有气压
W14 : No LeadFrame input 没有钉架输入
W11 : Input-Magazine empty 输入端钉架盒是空的
W10 : No O/P mag or mag orient error 输入端钉架盒是空的或钉架盒方向错误W9 : Platform Full 钉架盒平台满了
Right Elecator Flip Not Closed 右边料盒防抖出挡块未关闭
B3 : Exceed Lead align tol 超出所设定钉架脚对位误差
B4 : Exceed die align tol 超出所设定晶体对位误差
B5 : Lead quality rejected 钉架脚质量不符所教读的,拒绝接受B6 : Die quality rejected 芯片质量不符所教读的,拒绝接受
B20 : This unit not taught 此单位没有教读
Index PR Fail 输送用影像失败
B25 : Index PR not loaded 没有载入输送用影像失败
B7 : Ctact Srch 1 failed 第一打点高度搜索失败
B23 : Ctact Srch 2 failed 第二打点高度搜索失败
B8 : 1st bond non stick 第一打点打不黏
B9 : 2nd bond non stick 第二打点打不黏
B13 : Tail too short 金线所留线尾太短
B1 : Missing Ball detected 侦测到没有烧球
B21 : Double bond 重覆打线
Abnormal tail 2nd Bond 后线尾不正常
Wire or E Torch contaminated 线和打火棒脏污
Efo no high voltage 烧球时没有高电压,无法烧球
Efo no current 烧球时没有过电流,无法烧球
Warning : efo gap wide 烧球时金线与烧球棒间隙过大
Warning : efo short tail 烧球时所留金线过短
Wire used up , Replace…金线用尽,请更换
B18 : This unit is bonded 此芯片已打过线
Heater open circuit 加热器断路
B23 : Ball not Stick 金球没有打黏
B24 : Check 2nd ctact lvl 检查第二打点之
Contact Level BQM Calibration failure BQM 校正失败
B2 : Temp out of range 温度超出设定范围
B26 : ball non stick 金球没有打黏
B24 : Other error 其它故障或错误
VLL Position out of Tolerance VLL搜索时发现钉架脚位置超出误差范围
VLL Search Lead Fail VLL搜索钉架脚时失败
VLL Cannot Find Lead Tip VLL搜索时找不到钉架脚顶端
VLL Cannot Find Lead Edge VLL搜索时找不到钉架脚边缘
VLL Out Of Lead Width Tol VLL搜索时发现钉架脚宽度超出误差范围VLL Check Clearance Fail VLL搜索钉架脚表面失败(例如有黑点)
VLL Tip Offset T oo Large VLL之Tip Offset 设定过大(超出范围)。

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