PCB板检验考试试题及答案

P C B板检验考试试题及答
案
It was last revised on January 2, 2021
电子元件基础知识考试试题部门：姓名：工号：分数：
一、单项选择题：（每题4分，共40分）
1.锡少允收最低标准为（
A）
A．焊角大于或等于15o B.焊角小于12o C. 焊角小于15o
2.元器件安放:径向引脚——垂直,以下哪项是标准的 ( B )
A..元器件倾斜，不违反最小电器间距
B.元器件与板面垂直，底面与板面平行
C.
超过了最小电器间距
3.锡洞允许最低标准(
B)
A..锡洞面积超过20%的焊点
B.锡洞面积小于或等于20%焊点
C. 锡洞面积等于
30%焊点
4.锡网，泼锡拒收为(C)
A.无任何锡渣留在PCB板上
B.无任何溅锡残留在PCB板上
C.任何锡渣, 溅锡残留
在PCB板上
5.下图贴片元件最多吃锡量允收最低标准是( C)
T﹤
T＞
A B C
6. .下图贴片元件最少吃锡量允收最低标准是( A)
A B C
7. 下图焊点中针孔允收最低标准的是( B)
A B C
8.插装DIP/SIP元器件及插座安放标准的是:( C)
A 元件倾斜，但引脚最小伸出长度在要求范围内 B元件倾斜，引脚最小伸出长度不符合要求范围内
C.所有引脚的支撑肩紧靠焊盘
9. 元器件安放:径向引脚——水平,以下哪项是标准的( A)
A.元器件本体平贴板面
B.元器件一端平贴板面
C.元器件没有与接触板面
10. 下图哪一个是标准的:( C )
A B C
二、填空题：（每空2分，共40分)
１．标准焊点有a. 色泽b. 形状c.角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状，被焊物与焊物在的润湿角度不能大于90度,且角度低于90度最好
２．焊点上未沾锡或零件脚未沾锡──未将零件及基板焊点焊接在一起,叫做漏焊。

３．因焊接温度不足，或焊接时间过短而造成的焊接不良，一般可通过补焊改善之，叫做冷焊
４．与标准焊点形状相比, 焊锡表面粗糙不光滑或有裂纹，叫做锡裂
５．针孔：指焊点中，贯穿焊锡，露出焊点或零件脚之小孔。

６．锡网，泼锡：指经过锡焊后粘在零件表面的一些细小的独立的形状不规则的焊锡７．虚焊：元器件引脚未被焊锡润湿，引脚与焊料的润湿角大于90度焊盘未被焊锡润湿，焊盘与焊料的润湿角大于90度
８．引脚脱焊：指贴装芯片的某个引脚未与相应焊盘连接润湿
９．插件方向：带方向器件如直插二极管、直插三极管、直插电解电容、直插芯片等，要求按照丝印标识插装，方向不可弄错
10．环保：环保主要是对人体无毒害及对坏境无污染。

三、判断题（每题2分，共20分）
1．锡少的现象：与标准焊点形状相比，焊锡完全覆盖焊点、器件脚周围吃锡高度不够，或器件脚周围有吃不到锡的现象（错）
２．锡多的现象：与标准焊点形状相比，焊锡表面呈凸状或焊锡超出焊点或溢于零件非焊接表面（对）
３．锡球，溅锡的现象：指焊锡量过量导致产生的颗粒状或球体形状的焊锡残留在元器件和线路板上（对）
４．元器件安放径向引脚——水平，元器件没有与接触板面是可接受（错）
５．零件只有一端与焊点连接，另一端则浮离焊点，产生翘立现象，是可以接受的（错）
６．未有特殊要求，元件本体可以不要求平贴板面（错）
７．元件本体倾斜,元件体与板面的间距不能超过（对）
８．贴片式元件最少吃锡量允收最低标准为须有元件焊接点的50%（对）
９．锡多允收最低标准焊角大于75o（错）
10.锡洞面积可以超过20%的焊点（错）。