CTP生产应用指南

生产应用指南
电容触控模组的生产应用设计是一个系统的工作。

无论从芯片方案的选型到电容屏结构设计，还是从FPC电路设计到电源适配器的选型，都需要把模组和整机配套在一起综合考虑。

由于互耦电容检测原理的特殊性，GT80x和GT81x在应用方案的设计中需要注意一些问题，这些问题和系统整机是密切相关的，用户需要仔细确认避免超出方案的设计裕度。

自电容检测IC HA2608/HA2605由于比较常用于配合GT80x系列产品做独立操作按键，因而也对这两款IC应用时FPC_KEY_PAD设计进行指导。

目前来看，问题可以归结为以下几类：
1.SITO设计问题
2.悬浮设计问题
3.GSM RF干扰问题
4.电源共模干扰问题
5.触摸按键设计及装配
6.Cover lens应用说明
7.自电容检测IC（HA2608/HA2605）FPC按键设计注意事项
8.软件调试说明
下面将会针对上述问题分别加以描述。

一、采用SITO结构时TP模组与显示模组的间隙问题
SITO相对于DITO没有了驱动信号线做屏蔽层，所以当Sensor装配在LCD上方时易于受到LCD辐射的干扰。

使用SITO设计时，芯片会针对该结构开启抗LCD干扰处理，但用户需要注意SITO的设计应用是有条件的。

SITO结构，Sensor可以紧贴LCD表面，也可以与LCD之间用空气间隙。

若cover lens 或机壳结构强度不够，重度Touch时，Sensor会发生形变与LCD的空气间隙减小甚至于紧贴上去，这时芯片的抗LCD干扰处理就有可能不太可靠，导致跳点。

应用注意要点：
SITO设计时需要考虑整机结构设计。

若用户采用Sensor与LCD用空气间隙的装配方式，则要保证用户重压Touch时，Sensor形变之后与LCD的空气间隙大于0.2mm。

若Sensor采用紧贴LCD表面的装配方式则没有上述问题。

二、悬浮设计问题
手机和MID不接充电器，放置于绝缘的木质桌面上，用户不用身体其他部位接触机器，仅用手指在触摸屏区域进行Touch操作，则电容触控模组进入悬浮Touch检测状态。

从互耦电容的检测原理来分析，悬浮Touch检测的灵敏度会降低而且还会可能出现大面
积Touch 产生鬼点的问题。

产生上述问题的原因是电容触控模组与人体之间的耦合电容减小了。

手机的体积较MID 小，问题相对会更加明显一些。

另外，Sensor 的设计也会在一定程度上影响到悬浮问题。

芯片设计方面已经对悬浮问题做了专门的处理，但在应用设计方面还是可以做一些优化。

应用注意要点：
手机和MID 在外壳设计上若可以使用大面积金属材料（需接信号地）则对改善悬浮问题有明显改善,如采用金属边框或金属底壳。

ITO Sensor 设计上，类似于SITO 实心的菱形的Pattern 设计悬浮问题会严重一些，若可以改为空心菱形或减小驱动线和感应线的面积对改善悬浮有较好帮助。

三、GSM RF 干扰问题
由于GSM RF 干扰很强，在应用过程中需要注意把TP 模组和GSM 天线之间拉开适当的距离。

在电路设计和PCB layout 上也要注意对RF 信号进行屏蔽。

1. 结构应用条件
图1 GSM 天线与FPC/PCB 距离
n GSM 天线与FPC/PCB 距离（电路无金属屏蔽罩）
芯片型号 正面d1
（元件面） 底面d2（元件背面）
侧面d3 GT80x 系列 10mm 5mm 7mm GT81x 系列
20mm
10mm
15mm
注：在有金属屏蔽罩，导电布包裹等其他特别屏蔽条件下，安全距离可视情况缩短
出线远端
图2 GSM 天线与Sensor 距离
n GSM 天线与Sensor 距离
芯片型号Sensor出线近端Sensor出线远端
GT80x系列10mm 5mm
GT81x系列20mm 10mm
注：因Sensor无法屏蔽，结构上必须保证安全距离
2.电路设计及PCB Layout注意事项
n电源引脚和Vref引脚均需要靠近放置X7R规格滤波电容，关键引脚如模拟电源引脚应当放置一个大容量电容和一个小容量电容；
n PCB layout时应考虑结构上RF天线位置，尽量让FPC/PCB底面面向天线，底面应大面积连续覆盖地线，少走信号线；
n若元件面面向天线，则需考虑layout时把Sensor line，电源线，driver line（从左到右，优先级由高至低）放到FPC/PCB的另外一面，用地线屏蔽好；
n通常为了保证柔韧性和耐弯折性，FPC Sensor line走线弯折部分单面走线。

若RF距离不在安全范围内，需考虑用接地良好的屏蔽膜对走线部分进行屏蔽；
四、电源共模干扰问题
在给电容屏的手机或MID设备进行充电时，用户会发现设备接上某些充电器后出现电容屏touch不灵敏，按不准确，乱跳键等现象，而换了其他充电器后这些现象就有可能消失。

用户遇到的这些问题源于充电器对电容屏模组的干扰。

充电器会产生两种干扰：共模干扰与差模干扰。

图3 差模干扰信号回路示意图图4 共模干扰信号回路示意图差模干扰就是我们常讲的电源纹波，而共模干扰的信号回路是相对大地的。

通常情况下，电源纹波可以通过常规的方法易于滤除，而共模干扰不会影响到常用的用电设备，很少被提及。

电容式触摸屏的信号回路实际上是参考与大地的，正好与共模干扰的信号回路相同。

因此，共模干扰易于对电容触摸屏模组造成影响。

为了避免共模干扰影响用户正常使用电容屏，需要在充电器电源的设计和选择方面加以注意。

本文从充电器内部电路架构的角度来分析和解决消除充电器干扰的方法。

1．共模干扰改善处理分析
1）充电器共模干扰回路
图5 充电器共模干扰图例
图5中AC_220V/50HZ端的地线为供电系统的保护接地线。

开关电源初次级或大或小会存在一些寄生电容效应，初级的开关脉冲噪声会通过该寄生电容耦合到次级。

因为是初级耦合过来的干扰信号，那么干扰信号的最终回路还是初级。

共模噪声信号在次级正负极上是等电位的，用示波器在充电器次级的正负输出端观察到的干扰波形幅值是一样大的共模信号。

当用手指touch屏时，该共模信号通过屏的耦合电容经过人体回流到地球再到充电器初级形成回路，从而影响touch效果。

2）共模干扰简单判定
当电容屏设备连接充电器充电时，将电容屏设备置于绝缘非金属台面进行简单的Touch 测试，即可判断充电器是否存在共模干扰。

不Touch 悬浮Touch 共地Touch
接充电器充电无乱跳键
乱跳键
或不响应按键
OK或有改善
不接充电器无乱跳键OK OK
表1 电源共模干扰现象判定表
注：不Touch：人身体或其他物体不接近设备和充电器的任何部位
悬浮Touch：仅有手指接触触摸屏划线或触摸，人身体其他部位或其他物体不接
近设备和充电器
共地Touch：一只手把待测设备握在手中，另一只手进行Touch操作若测试结果完全符合表1描述，则证明充电器存在共模干扰。

若测试结果均为OK，则证明充电器不存在共模干扰。

若测试结果不属于上述两种情况，则存在其他问题需要具体分析。

3）充电器Y电容改善共模噪声
简单型充电器原理图
D4LED
R1
图6 简单型充电器原理图
图6中C6为Y 电容，作用是可以减弱初级通过分布参数耦合到次级的共模干扰信号，但通常简单型充电器为省成本都不使用该电容。

下面是针对其中一款充电器进行的有无Y 电容共模干扰信号比较： a) 无Y 电容时示波器观察到的共模干扰信号：
上图为无Y 电容时，充电器输出端的70V/50HZ 干扰，且明显在50HZ 包络上有高频分量
上图为将展开后50HZ 干扰信号包络上的86KHZ/12V 干扰信号。

上图为无Y 电容时整屏画线效果截图
b) 有Y 电容时示波器观察到的共模干扰信号：
上图为在增加202的Y电容后充电器输出端的50HZ/600Vp-p共模信号上图为展开后观察到的300mv/250KHz共模干扰信号。

相比没有加Y电容时50Hz 共模信号明显增大很多，但叠加在50Hz 干扰包络上的高频成分由Y电容短接回到电网再引入地球而被大大的削弱（从
8Vp-p降到了300mVp-p）。

上图为有Y电容时整屏画线效果截图
小结：
在充电器上增加Y电容（通常使用102-272之间），充电器输出端对地球之间的50Hz 干扰信号将增强，但因触控输入端等效输入电容很小，所以对50Hz干扰呈现很大的阻抗而不影响TOUCH。

在充电器上增加Y电容，由充电器初级由于分布参数而耦合到次级的开关脉冲信号将被Y电容短接回初级，并由初级回流到市电网，经由市电网的保护接地线回流到地球，所以增加Y电容后我们实际测试发现干扰信号基本上只有50Hz的信号，而叠加的高频份量只剩余很弱的一部分，从而很好的改善了touch效果。

另外，经分析只发现了这些简单型充电器没有Y电容，像IPhone，IPad还有一些电脑电源适配器均是有Y电容的。

简单型充电器没有使用Y电容的原因应该是为了降成本才不使用的。

4）充电器市电端整流电路对共模噪声影响
前面分析可知，增加Y电容的目的是把次级的共模噪声短路至初级最终耦合回大地，若耦合回路阻抗较大可能就无法达到我们的初衷。

所以初级电路中的市电整流滤波电路对耦合回路的影响也需要仔细考虑。

图7 Y 电容滤除开关共模噪声的基本原理框
图7中跨接在充电器冷地与热地之间的Y 电容，可以将因分布参数而由初级耦合到次级的开
关干扰脉冲，即共模干扰信号交流短路回初级热地，耦合到初级热地后还需要经过整流电路再回流到市电网从而通过市电网的保护接地线引入地球，所以在该回路中Y 电容效果还会跟整流电路结构有关。

图8 市电信号
图9 半波整流的开关电源电路
1
图10 桥式整流的开关电源电路
图8为市电输入端波形，可以看到该交流输入电压是存在过0点的，那么对于图9半波整流和图10桥式整流将有两种不同的情况：
a. 当充电器市电整流采用如图7的半波整流时，因为此时有一根线是直接连通市电网
的，所以在交流输入电压整个过程中，次级的共模干扰信号均可以通过Y 电容直接通过整流电路部分引入市电网并经过市电网的保护接地线回流到地球。

b. 当充电器市电整流采用如图8的桥式整流时，在市电交流输入电压过0点的时候因
输入端低于输出端，整流二极管均截止。

所以此时次级的共模干扰信号无法完全回流到市电网，会被整流桥热地端的两个二极管箝位在700mv 左右。

c.
当充电器前端输入为桥式整流时，为改善桥式整流在交流过0点时高阻的状态对共模干扰信号回路的影响，可以采用图9的改进型电路。

图11 改进的桥式整流开关电源电路
图11为市电用桥式整流结构的改进型电路，图中增加了Y 电容1从而改善了因交流过0点时整流桥截止而无法给共模干扰信号形成回路的问题。

综上所述，充电器
前端输入电路采用半波整流电路，可以保障Y 电容消除共模干扰信号的效果不被削弱。

若要采用桥式整流，则需要注意需采用类似于图11的方法接多并联一个102~272的电容。

2. 差模干扰改善处理分析
图12 充电器差模干扰图例
图12中充电器输出正端与负端之间存在的差模信号(电源纹波)取决于开关电源的频率及次级滤波电路。

目前市面上简单型充电器实测在空载时电源纹波能控制在40mv 以内，当带强负载时（500ma ）时电源纹波一般都在100mv 左右。

由于充电器的输出电压较高无法给电容触控芯片直接供电，通常都是有专门的电源管理芯片或LDO 降压输出（2.7V ～3.3V ）给touch 部分所需要的工作电压，纹波非常小，所以实际上对充电器的纹波要求并不高。

2）差模干扰简单判断方法
类似于共模干扰判断。

当电容屏设备连接充电器充电时，将电容屏设备置于绝缘非金属台面进行简单的Touch 测试，即可判断充电器是否存在差模干扰。

不Touch 悬浮Touch 共地Touch 接充电器充电
有时乱跳键
乱跳键
乱跳键
也可能OK 或不响应按键或不响应按键
相对于悬浮Touch无改善不接充电器无乱跳键无乱跳键无乱跳键
表2 电源差模干扰现象判定表
若测试结果完全符合表2描述，则证明充电器存在差模干扰。

若测试结果均为OK，则证明充电器不存在差模干扰。

若测试结果不属于上述两种情况，则存在其他问题需要具体分析。

3）差模干扰处理
差模干扰的处理较为简单，只要在电源管理芯片或LDO上增加电容滤波或增加阻容滤波就可以解决。

3.充电器的改善原则
1）共模干扰改善原则
n开关电源充电器的初级与次级之间跨接一个102～272之间的Y电容，该Y电容的容量取值标准为将高频共模份量峰峰值控制在500mv以内，遵循在102～272范围
内尽量选择大一点的原则。

n建议开关电源初级的市电输入使用半波整流，这样做不会削弱Y电容抑制共模干扰信号的作用。

也可以采用桥式整流，需要注意需采用类似于图9的方法接多并联一
个102~272的电容
2）差模干扰改善原则
保证使用的充电器在经过产品电源管理电路后能供给电容屏设备的电源差模干扰
不大于50mv
五、触摸按键设计与装配
GT81x芯片触摸按键特性
²支持至多4个触摸按键
²支持触摸按键背光灯（4个背光控制I/O）
²触摸按键采用互耦电容式设计
²采用1个独立driver线与多个sensor复用设计
²触摸按键与触摸屏可分别独立配置参数
1.常见触摸按键分布
1）某3.5英寸屏按键
如图13，14该种按键在触摸屏的短边上，FPC出PIN位置也位于触摸屏的短边上，触摸屏尺寸较小，按键位于LCD可视区位置或是离LCD可视区很近3个mm以内，留给做FPC按键的空间很小，一般做FPC按键需要丝印透光区外至少3mm的空间。

该种情况下下，触摸按键可由拉长sensor兼容得到，不需要单独设计按键。

图13 某3.5英寸屏按键图形
2）某8英寸屏按键方案
如图15所示，该种屏有多个按键，由于触摸屏尺寸较大，按键位于LCD可视区以外区域或离LCD可视区较远，留给做FPC按键的空间较大（丝印透光区域外有不小于3mm空间），此时触摸屏的通道数有限，要保证触摸屏的分辨率，按键不宜采用拉长触摸屏sensor得到，而是采用GT81x芯片所支持的按键功能，设计互耦电容式按键。

图14 某8英寸屏按键图形
2.触摸按键结构及按键设计
1）触摸按键结构
GT81x触摸按键是采用一根独立驱动线和复用一根或多根感应线（视触摸按键个数而定）做成的互耦电容式按键。

触摸按键结构主驱动电极和感应电极等。

图15是一驱动电极感应电极成方括号形触摸按键实例，丝印透光区域对应FPC位置要进行镂空，确保主板上LED灯光通过。

图16是一驱动电极感应电极成同心环形触摸按键实例，FPC中心区镂空，
同心环形外侧电极为驱动电极，内侧电极为感应电极。

图15括号形电极按键
图16 同心环形电极按键图形
图13，14中，白色图案部分为按键丝印透光区，图中标注单位均为mm，对于常见的按键，其丝印透光区域外径在2~10mm范围内，此时采用括号形电极触摸按键，当丝印透光区域较大时，应采用合适的电极图案如同心环形以确保按键的准确度和灵敏度。

当丝印透光区域过大，外径大于15mm，不建议使用触摸按键方案，而是通过拉长sensor兼容得到。

按键电极图形的选择
表1 按键图形的选择
丝印透光区丝印外框到适合方案
域外径cover边界距离
2~10mm >3mm 方括号形按键<3mm Sensor拉长兼容
10~15mm >3mm 同心环形按键<3mm Sensor拉长兼容
>15mm Sensor拉长兼容
2）按键设计
其丝印透光区域外径在2~10mm范围内，此时采用括号形电极触摸按键，其按键设计参数如下：
图17 括号形电极按键图形
括号型电极典型参数如下：
Parameter Min. Typ. Max. Unit
a 0.8 1 2 mm
b 0.2 0.5 0.8 mm
d 0.2 mm
e 3a mm
gap 0.5 0.8 1 mm
x 0.4 mm
Sd 100 mm2
Ss 100 mm2
注意事项：
n驱动感应电极可左右摆放或上下摆放，如左右空间较大，可选择左右摆放，上下空间较大时上下摆放。

n多个按键时，每个按键的电极图形大小及摆放方向应完全一致，保证按键的一致性；
n e>3a，空间足够的情况下，e越大，相邻按键间的干扰越小
n驱动电极与感应电极间gap= 0.5~0.8mm，cover越厚，gap相应越大，如cover厚度为0.7mm，gap可设置为0.5mm，cover厚度为1.1mm，gap可相应设置为0.8mm；
n可根据生产工艺，保证合理的误差，比如可能要增大才能d满足工艺要求。

丝印透光区域面积较大(外径10mm以上)时可采用同心环形电极方案，其按键设计参数如下：
图18 同心环形电极按键图形
同心环形电极典型参数如下：
Parameter Min. Typ. Max. Unit
感应电极宽度a 0.8 1 2 mm
驱动电极宽度b 0.2 0.5 0.8 mm
gap 0.5 0.8 1 mm
驱动电极面积Sd 100 mm2
感应电极面积Ss 100 mm2
注意事项：
n感应电极在内，驱动电极在外；
n驱动感应电极gap宽度可根据cover厚度设定，over越厚，gap相应越大，如cover 厚度为0.7mm，gap可设置为0.5mm，cover厚度为1.1mm，gap可相应设置为0.8mm；
3.触摸按键背光及走线设计规则
n触摸按键背光灯可放在主板或是按键FPC上，GT81x双芯片方案最多支持4个背光控制I/O；
n应尽量保证按键与Guitar IC放在一起，远离RF 或WIFI天线的位置；
n采用括号形方案时，感应电极应放在远离触摸屏驱动线位置，感应电极与驱动线距离应不小于e；
n感应走线应有地线保护，与地线间距0.15~0.2mm；
n避免感应走线与高速信号线（如I2C，CLOCK，USB）有交叉，感应线与高速信号线平行走线时，感应走线与高速信号线至间要有宽度0.2mm以上的地线进行隔离保
护，减小高速信号线的与感应线之间的串扰；
n感应线与驱动线平行走线，感应与驱动之间要有0.2mm以上地线进行隔离
n sensor走线线宽0.15~0.2mm为宜，线长不超过200mm；
n driver走线线宽0.15~0.2mm为宜，线长不超过300mm；
n驱动电极感应电极外侧区域双面铺铜以减小干扰，铺铜区域应与驱动电极和感应电极外径保持有0.5mm以上间距，铺铜宽度在0.2~0.8mm合适，铺铜与驱动电极感
应电极太近会降低按键灵敏度，驱动感应电极正背面不建议铺铜。

4.注意
n根据所选用的工艺保证足够的加工误差；
n FPC按键区与cover lens压合应可靠，采用实体胶为宜。

六、Cover lens应用说明
为使touch芯片应用时有更好的touch效果，对该系列芯片应用时的Cover lens进行说明。

Cover lens类型：
①平面Cover lens
图1：常用方形平面Cover lens
该类Cover lens因为厚度均匀，所以进行touch时不管在Cover lens的任意点均可以检测到比较一致
GT81x保证touch 效果的情况
注：进行测，则对应Cover lens
②弧面
通常弧面
因为操作面面Cover lens 的不同区域保障较好的touch效果，
如果确实尽量小，通常需要保障弧面Cover lens有效touch区域最大厚度差异不超过20%。

GT81X系列芯片在保障touch效果的情况下，能支持弧面Cover lens有效touch区域最厚处厚度为2mm。

注：进行测试时Cover lens是与sensor紧贴的，如果sensor与Cover lens之间有间隙，则对应Cover lens最大支持厚度需要减去该间隙，请注意此时所能支持的最厚Cover lens是以弧面的最高点为准。

七、自电容检测IC（HA2608/HA2605）FPC_KEY_PAD设计注意事项
FPC_KEY_PAD设计
HA2608/HA2605为自电容检测IC，也就是说所检测的是KEY_PAD与地（系统地与地球）之间的电容，按键的判断是通过检测TOUCH时KEY_PAD与地之间的电容变化量实现的。

正因为所检测的是KEY_PAD与地之间的电容，而系统地通常又是PCB LAYOUT中占面积最大的部分，通常使用铺地的办法作为屏蔽或降低地线阻抗，但这样的铺地不一定适合使用在KEY_PAD区域。

为验证铺地对TOUCH效果的影响，对以下几种FPC_KEY_PAD 进行高低温试验对比。

①温度特性对比
※将一款完全铺地（KEY_PAD的反面完全铺地）的FPC_KEY_PAD板接入HA2608的感应通道进行高低温测试，发现温度变化会引起误触发按键的问题。

※将按键区域完全不铺地，但按键反面有走线（该走线与按键的平行面积约占按键面积的1/6）的FPC_KEY_PAD板接入HA2608的感应通道进行高低温测试，发现偶尔有跳键的问题。

※将按键正反面离按键边0.8mm进行完全铺地的FPC_KEY_PAD板接入HA2608的感应通道进行高低温测试，发现温度变化对TOUCH影响不大。

※将按键区域完全不铺地并且按键反面没任何走线的FPC_KEY_PAD板接入HA2608的感应通道进行高低温测试，发现温度变化对TOUCH影响非常小。

从以上实验结果看，完全不铺地的高低温TOUCH效果是最好的，其次为按键反面无走线离按键边0.8mm完全铺地的，完全不铺地但按键背面有走线的偶尔会有误触发的情况（需要比较高的温度），完全铺地的只要温度稍微变化就会引起误触发按键的现象。

将我们发现的完全不铺地和反面无走线离按键边0.8mm完全铺地的两种比较好的情况结合另外两种情况进行对比。

完全铺地的误触发按键现象很严重，主要是按键背面区域完全铺地当温度变化时按键对地的电容变化比较大，也说明少铺地或不铺地效果应该是最好的，因为这种情况温度变化引起按键对地电容的变化相对来说就很小了。

既然不铺地或少铺地能减小温度对按键对地电容的影响，但反面无走线离按键边0.8mm 完全铺地的也有自身的好处，因为按键是通过走线连接IC PIN脚的，铺地可以避免手指TOUCH到走线时产生误触发的情况，这种情况需要将走线宽度控制的足够也可以避免的。

另外对于按键较多，按键到IC的连接线也较多的情况。

连接线较多将使得PCB走线区域大，各条走线很可能因为区域不同而温升不一致，所以此种情况也建议使用不铺地的情况。

②合理设计KEY_PAD面积
为实现不同面积的KEY_PAD满足按键动作，小面积的KEY_PAD相比大面积的KEY_PAD 芯片内部的增益需要设置的更大。

使用大的增益虽然能得到相对大的TOUCH差值，但使用大增益的副作用是抗干扰指标差，所以合理设计KEY_PAD面积非常关键。

HA2608支持最大约28mm2面积的按键，建议在LAYOUT时优先考虑按键面积，尽量设计接近最大允许面积的按键，从而提高按键灵敏度达到降低芯片通道灵敏度的目的。

FPC_KEY_PAD小结：FPC_KEY_PAD设计时应避免KEY_PAD背面走线；KEY_PAD背面禁止铺地；建议采用KEY_PAD区域完全不铺地的设计，但需要将KEY_PAD到IC PIN脚的走线控制到FPC最小工艺（比如说0.075mm线宽）。

优先考虑KEY_PAD面积接近最大允许面积进行设计，以提高按键的灵敏度降低芯片通道灵敏度从而提高抗干扰性能。

小结：
1、KEY_PAD尽量采用完全不铺地的设计，但需要注意将KEY_PAD到IC PIN脚的走线控制到FPC最小工艺（比如说0.075mm线宽）。

2、优先考虑KEY_PAD面积接近最大允许面积进行设计（HA2608/HA2605约为28mm2），以提高按键的灵敏度降低芯片通道灵敏度从而提高抗干扰性能。

八、软件调试
我们这里介绍的软件调试主要是指在系统中的驱动部分调试
在进行软件调试前先确定触摸芯片工作正常，确保触摸芯片与主机之间接口连接是否正确。

然后获取我司提供的参考代码和datasheet，并阅读移植说明
1.配置信息
由于走线，方阻，图形等的差异，每一款屏对应有一个配置信息，所以必须要将这个文件（*.CFG）里的16进制数据替换代码里的配置数组。

请切勿直接使用参考代码中的配置。

配置不对，可能造成报点错，工作不正常等问题
2.中断方式（上升沿或下降沿）
请确认和配置信息里的INT中断方式一致，或者根据相应的芯片的datasheet修改相应的配置信息位来保证你系统的中断方式一致。

INT中断方式不一致，可能导致数据滞后，手指up事件丢失等情况
3.I2C通讯
根据datasheet进行以下确认：
确认各芯片对应的I2C的设备地址，常见I2C通讯没有ACK，可能是I2C设备地址错误引起；确认读写地址的字节数（例如GT818的I2C读写地址都是16位的）；确认I2C读写速度，以免超出datasheet上的I2C读写速度
4.像素（分辨率）
请仔细查看参考代码的头文件，针对您使用的实际像素（分辨率）进行设置，或者修改对应位置的配置信息。

上报坐标超出或者不到边缘可能都是没有设置正确
5.唤醒，睡眠
请查看相应芯片的datasheet以及驱动参考代码，请软件处理按照要求进行。

我们以GT818为例进行说明，GT818是发送一个I2C命令来让GT818芯片进入睡眠模式。

具体为：
1、发送I2C前缀信号：寻寄存器地址0x0FFF，然后发送停止信号。

2、发送睡眠命令：往寄存器0x692中写入0x01，然后发送停止信号。

3、发送I2C后缀信号：寻寄存器地址0x8000，然后发送停止信号。