AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
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用于在pcb的正面标识元件的类型和编号如芯片编号一般是u开头也有d开头后面跟数字表示当前是第几个芯片
AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:
注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。
注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。
AltiumDesign默认生成的层方案
对应多层示意图如下：
以上，有问题还请多多指正。
PCB多层描述
Multi-Layer
多层描述
用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。
gerber文件拓展名的含义：
Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：
层用途
Altium Design 19中PCB层描述
Gerber文件标准描述
底层丝印层
用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。
PCB助焊
Top Paste
顶层锡膏层(助焊层）
用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
Bottom Paste
底层锡膏层(助焊层）
用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
PCB阻焊层
英文名称
中文翻译
Gerber文件对应的层
对应gerber文件拓展名
线路绘制等
Top Layer
顶层布线层
Top (copper) Layer
*.gtl
Bottom Layer
底层布线层
Bottom (copper) Layer
*.gbl
Int 数字 (***)
中间布线层（一般有数字标识）
电源层:Internal Pane Layer数字
信号层:Mid Layer 数字
*.gp1（即*.gp数字）
*.g1（即*.g数字）
PCB二维形状
Mechanical数字
机械层（一般有数字标识）
Mechanical Layer 数字
*.gm1（即*.gm数字）
PCB上的白色字
Top Overlay
顶层丝印层
Top Overlay
*.gto
Bottom Overlay
钻孔引导层
用于标识当前PCB文件的钻孔位置、孔径大小等信息，用于与旧的生产工艺兼容的参数
Drill Drawing
钻孔描述层
用于标识当前PCB的钻孔信息，对应的概念有：通孔、埋孔、盲孔等，多层PCB时用到，使用时要注意厂商是否支持此工艺
PCB电气布线域
Keep-Out layer
禁止布线层（电气）
用于描述PCB上某一块区域不可布线，或描述只可以在PCB上某一块地方布线，一般放置在PCB的外框和机械孔。但不可代替机械层。
Bottom Solder
底层阻焊层
Bottom Solder Mask
*.gbs
PCB走线钻孔描述
Drill Guide
钻孔引导层
Drill Guide Layer数字
*.gg1（即*.gg数字）
Drill Drawing
钻孔描述层
Drill Drawing Layer 数字
*.gd1（即*.gd数字）
层用途
英文名称
中文翻译
含义
线路绘制等
Top Layer
顶层布线层
用于绘制PCB正面的线路图，多层板时以焊盘居多，用于焊接电子元件。
Bottom Layer
底层布线层
用于绘制PCB反面的线路图，多层板时焊盘相对顶层偏少。
Int 数字 (***)
中间布线层பைடு நூலகம்一般有数字标识）
用于在多层PCB时绘制线路图，一般AltiumDesign会给出推荐的布线层，如4层时推荐Int1为GND，Int 2为PWR。当前AltiumDesign最多仅支持16层PCB，而Cadence没有限制。
底层丝印层
Bottom Overlay
*.gbo
PCB助焊
Top Paste
顶层锡膏层(助焊层）
Top Paste Mask
*.gtp
Bottom Paste
底层锡膏层(助焊层）
Bottom Paste Mask
*.gbp
PCB阻焊层
Top Solder
顶层阻焊层
Top Solder Mask
*.gts
PCB二维形状
Mechanical数字
机械层（一般有数字标识）
用于标识当前PCB所需要的机械孔，外框尺寸信息等，最多可绘制16个机械层
PCB上的白色字
Top Overlay
顶层丝印层
用于在PCB的正面标识元件的类型和编号，如芯片编号一般是U开头，也有D开头，后面跟数字表示当前是第几个芯片。
Bottom Overlay
PCB电气布线域
Keep-Outlayer
禁止布线层（电气）
Keep-Out Layer
*.gko
PCB多层描述
Multi-Layer
多层描述
对应机械层描述
PCB焊盘描述
对应焊盘在(顶层或底层)布线层中体现
Top Pad Master
*.gtp
Bottom Pad Maser
*.gbp
以下是一个典型的16层PCB输出Gerber文件时所产生的文件列表：
Top Solder
顶层阻焊层
用于将PCB正面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。
Bottom Solder
底层阻焊层
用于将PCB反面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。
PCB走线钻孔描述
Drill Guide
AltiumDesign下PCB各层含义及对应Gerber文件含义
AltiumDesign-19 版本的各PCB层的含义如下表:
注：AltiumDesign-19目前仅支持最高16层PCB的设计，Cadence-17.2目前没有限制。
注：使用AltiumDesign-19版本的软件绘制。
AltiumDesign默认生成的层方案
对应多层示意图如下：
以上，有问题还请多多指正。
PCB多层描述
Multi-Layer
多层描述
用于描述PCB上跨越多个板层的通孔信息，描述金属通孔在各层的连接情况，该层是否在某一层有连线。
gerber文件拓展名的含义：
Gerber文件拓展名和AltiumDesigner的对应关系如下表：
层用途
Altium Design 19中PCB层描述
Gerber文件标准描述
底层丝印层
用于再PCB的反面标识元件的类型和编号，也可以导入图片绘制图形，如：禁止湿手的标识符号。
PCB助焊
Top Paste
顶层锡膏层(助焊层）
用于将PCB正面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
Bottom Paste
底层锡膏层(助焊层）
用于将PCB反面的焊盘等涂上一层锡，便于焊接元件。
PCB阻焊层
英文名称
中文翻译
Gerber文件对应的层
对应gerber文件拓展名
线路绘制等
Top Layer
顶层布线层
Top (copper) Layer
*.gtl
Bottom Layer
底层布线层
Bottom (copper) Layer
*.gbl
Int 数字 (***)
中间布线层（一般有数字标识）
电源层:Internal Pane Layer数字
信号层:Mid Layer 数字
*.gp1（即*.gp数字）
*.g1（即*.g数字）
PCB二维形状
Mechanical数字
机械层（一般有数字标识）
Mechanical Layer 数字
*.gm1（即*.gm数字）
PCB上的白色字
Top Overlay
顶层丝印层
Top Overlay
*.gto
Bottom Overlay
钻孔引导层
用于标识当前PCB文件的钻孔位置、孔径大小等信息，用于与旧的生产工艺兼容的参数
Drill Drawing
钻孔描述层
用于标识当前PCB的钻孔信息，对应的概念有：通孔、埋孔、盲孔等，多层PCB时用到，使用时要注意厂商是否支持此工艺
PCB电气布线域
Keep-Out layer
禁止布线层（电气）
用于描述PCB上某一块区域不可布线，或描述只可以在PCB上某一块地方布线，一般放置在PCB的外框和机械孔。但不可代替机械层。
Bottom Solder
底层阻焊层
Bottom Solder Mask
*.gbs
PCB走线钻孔描述
Drill Guide
钻孔引导层
Drill Guide Layer数字
*.gg1（即*.gg数字）
Drill Drawing
钻孔描述层
Drill Drawing Layer 数字
*.gd1（即*.gd数字）
层用途
英文名称
中文翻译
含义
线路绘制等
Top Layer
顶层布线层
用于绘制PCB正面的线路图，多层板时以焊盘居多，用于焊接电子元件。
Bottom Layer
底层布线层
用于绘制PCB反面的线路图，多层板时焊盘相对顶层偏少。
Int 数字 (***)
中间布线层பைடு நூலகம்一般有数字标识）
用于在多层PCB时绘制线路图，一般AltiumDesign会给出推荐的布线层，如4层时推荐Int1为GND，Int 2为PWR。当前AltiumDesign最多仅支持16层PCB，而Cadence没有限制。
底层丝印层
Bottom Overlay
*.gbo
PCB助焊
Top Paste
顶层锡膏层(助焊层）
Top Paste Mask
*.gtp
Bottom Paste
底层锡膏层(助焊层）
Bottom Paste Mask
*.gbp
PCB阻焊层
Top Solder
顶层阻焊层
Top Solder Mask
*.gts
PCB二维形状
Mechanical数字
机械层（一般有数字标识）
用于标识当前PCB所需要的机械孔，外框尺寸信息等，最多可绘制16个机械层
PCB上的白色字
Top Overlay
顶层丝印层
用于在PCB的正面标识元件的类型和编号，如芯片编号一般是U开头，也有D开头，后面跟数字表示当前是第几个芯片。
Bottom Overlay
PCB电气布线域
Keep-Outlayer
禁止布线层（电气）
Keep-Out Layer
*.gko
PCB多层描述
Multi-Layer
多层描述
对应机械层描述
PCB焊盘描述
对应焊盘在(顶层或底层)布线层中体现
Top Pad Master
*.gtp
Bottom Pad Maser
*.gbp
以下是一个典型的16层PCB输出Gerber文件时所产生的文件列表：
Top Solder
顶层阻焊层
用于将PCB正面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。
Bottom Solder
底层阻焊层
用于将PCB反面的焊盘包裹起来，当焊接时可以有效防止焊盘和附近的焊盘焊接到一起导致不可预料的后果。
PCB走线钻孔描述
Drill Guide