Avago：创新终端应用未来
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
Ｗ Ｃ ＭＡ 与 Ｅ Ｇ Ｄ Ｄ Ｅ技 术 ， 以实 现 ３ Ｇ与 ２ ． ５ ／ＥＤＧＥ 网 络 之 间 的 无 缝 Ｄ Ｅ
ＷＬＡＮ、Ｉ ＤＡ、Ｂｌ ｅｏ ｔ ｒ ｕ ｔ ｏ ｈ、ＵＳＢ ０ ３ ２．
０ 等，该芯片还可以通过数字接 口与 Ｇ Ｍ Ｓ
擎 ，从射频到基带的终端系统解决方案。 在 现 场验 证的 Ｔ Ｏ ＭＡ Ｄ Ｍ 双 模 协 Ｄ Ｓ Ｄ ／ Ｓ 议栈显示，Ｔ － Ｃ ＭＡ协议栈完全符合 Ｄ Ｓ Ｄ ３ Ｐ ４标准 ，并通 过 Ｃ Ｔ Ｉ Ｔ测 试 ， ＧＰＲ Ｏ ／Ｏ 是 经 过商 用 验证 的 Ｔ Ｇ Ｍ 解 决方 案 。 Ｉ Ｓ
家实力雄厚的中外企业共 同创办 公司
主 要 开 发 并 提 供 ３ 移动 终 端 解 决 方 案 ， Ｇ 目前 公 司的 研 发 重点 是 Ｔ Ｓ Ｍ Ａ 基 Ｄ— ＣＤ 带 芯 片 、物 理 层 软 件 及 协 议 栈 等 ， 并 提
工艺，支持 Ｔ Ｃ ＭＡ Ｇ Ｍ 双模和丰 Ｄ Ｓ Ｄ ／ Ｓ 富 多媒 体 业 务 。 “ 星 ’ 火 ’基带 芯 片 第 一 个
２０年１ ０５ ０月凯明推 出第二代增强型
杰尔 ：Ｓ ｅ ｔｅ Ｈ Ｕ助力高性能 ３ ｃｐｒ Ｐ Ｇ设备
从 ２０ ０ ３年 １月起 ， 杰尔 系 统 ～直 在
提供定制的 ３ Ｇ手持设备解决方案。２ ０ ０５ 年 １月，杰尔推出了 Ｓ ｅ ｔｅ ＨＰ ｃｐ ｒ Ｕ双模 ＷＣ ＭＡ Ｅ Ｇ Ｄ ／ Ｄ Ｅ、Ｗ － Ｄ Ｅ解 决 方案 ， Ｅ Ｇ 并 应用 于商 用产 品。 陵用 杰尔 系统 的 Ｓ ｅ ｔｅ ｃ ｐ ｒ ＨＰ 集 成芯 片 组 和软 件 解 决方 Ｕ 案 ，移动设备 制造商能 够快速、低风险 地开发和生产高性能的 ３ Ｇ手持设备。与 其它３ Ｇ产品不同，Ｓ ｅ ｔ ＰＵ是一个 ｃｐ ｒ Ｈ ｅ 集成的 Ｗ－ Ｄ Ｅ ＧＥ解决方案，能够支持四 种协 议 ，提供 ＵＭＴ 、Ｅ Ｅ Ｐ Ｓ和 ｓ ＤＧ 、Ｇ Ｒ
符合 Ｃ ａｓ １ 规范的 Ｅ Ｅ芯片组 ，拥 ｌｓ ２ ＤＧ 有 各 种 先 进 而 丰 富 的 多 媒 体 特 性 ， 同 时 还具备低功耗 、低成本以及小尺寸等卓 越性能 ，可充分满足当今消费者对移动 设备的各种应用需求。杰尔的所有解决 方案 不仅包含了公司业经验证、成 熟稳 定 的协 议栈，同时还集成了为满足消费 者对移动设备尺寸与低功耗需求而精心
维普资讯
３ Ｇ之 芯
凯明 ： 火星”力推 “ Ｔ Ｓ￣ Ｄ－ Ｃ
凯明信息科技股份有限公司 成立于
２０ ０ ２年 ，由 中 国普 天 、 电 信研 究 院 等 １ ７ 供 了 丰 富 的 外 设 接 口支 持 ， 包 括
双模融合应用
套 片 。该 套 片基 于 ９ ｎ １ ０ ｍ 半 导 体 ０ ｍ／ ３ ｒ ｉ
２０ 年 １ ， 明 联手 Ｌ ０５ Ｏ月 凯 Ｇ推 出全 球 首款 Ｔ － Ｏ Ｄ Ｓ ＤＭＡ／ Ｄ ｗＣ ＭＡ Ｇ Ｍ 三模 ／ Ｓ
手机 这 也充分显示凯明产品具有的优 势：功能强大的 Ｔ — Ｃ ＭＡ Ｇ Ｍ双模 Ｄ ＳＤ ／ Ｓ
终 端 平 台 ，高 性能 的 ２ ０ Ｈｚ 核 架构 ， ６Ｍ 双 采 用 ９ ｎ 半 导 体技 术 ，优 化 的硬 件 ／软 ０ｍ 件 ／系 统架 构 ，硬 件实 现 Ｔ － Ｃ ＭＡ 引 Ｄ ＳＤ
模芯片 ，它不需增加单独的应用处理器 就可以支持可视电话、流媒 、高速 网 页浏览等业务 ，可以满足丰富的 ３Ｇ 应 用 。“ 火星 ” 内部 集成 了 ２ ０ ６ ＭＨｚ Ａ 的 ＲＭ 处理 器 和 Ｄ Ｐ处理 器 ， Ｄ Ｃ Ｓ Ｔ Ｓ ＤＭＡ ｇ ／ 擎 采 用 硬 件 逻 辑 实 现 了 物 理 层 的 主 要 处
Ｇ Ｍ 的无 缝 接 入 。Ｓ ｅ ｔｅ ＨＰ 提供 了 Ｓ ｃ ｐｒ Ｕ
最高性能的 ２ ５ ／ Ｇ宽带蜂寓接入，将 Ｇ ３ Ｅ Ｇ Ｄ Ｅ网络 的 ２０ ｂｔ ｓ ２ｋ ｉ 速率 与 Ｕ Ｔ 模 ／ Ｍ Ｓ 式 的 ３ ４ ｂ ｔ ｓ速 率相 结 合 ，从 而实 现 ８ ｋ ｉ， ／ ＵＭＴ 、 Ｄ Ｅ和Ｇ Ｒ 之间的自动切换。 Ｓ ＥＧ Ｐ Ｓ ２ ０ 年 ｌ 月 ， 尔正 式推 出 了 基于 Ｖｊ∞ ０５ ０ 杰 ｓ ｉ 架构的解决方案，Ｘ１ ｌ ５是第一款基于杰 尔Ｖｉ ｏ ｓ ｎ移动手持终端架构及 Ｏ ｔ ￣ｅ ｉ ｐｉ Ｖｅ 软件框架的解决方案 ，两种架构均可在 减小手机尺寸 、降低成 本及提离功能 方 面 实 现重 大 突 破 。ＶＸ ｌ ５巳 被夏 新 等 领 １ 先的手机厂商采 纳并进 行商用 杰尔基于 Ｓ ｅ ｔ 与 Ｖ ｓ ｎ移动手持 ｃ ｐｒ ｅ ｉｏ ｉ
一
的ＲＦ模块连接。
理功能，极大地降低了功耗 ，提高 了系 统 的 处 理 能 力 ； “ 星 基 带 芯 片 内部 还 火 集成了多媒体编解码器，如 ＪＥ Ｐ Ｇ、Ｍ ３ Ｐ 、 ＭＰ Ｇ ／ ６ 等 ，可以支持丰富的多 Ｅ ４ Ｈ ２３ 媒体应用；同时，该芯片组还集成了 Ｕ Ｂ Ｓ 收 发 器 、 Ｃ ｍｅａ图像 处 理 等功 能 ，并 提 ａ ｒ 终端架构之上推出的全系列的 ３ Ｇ与 ２ ５ ／ Ｄ Ｅ 解决 方 案 ，使 手持 设 备和 移 动 Ｇ Ｅ Ｇ 设备厂商能在单个平台上构建产 品，满 足 高 容 量市 场 领 域 的 需 求 其 中 ，３ 解 Ｇ 决方案在针对大众市场移动产品 的集成 芯 片 组 与 软 件 解 决 方 集 中 完 美 组 合 了
采用 ９ ｎ 半 导体 工 艺制 造 ， 是 目前 业 界 ０ｍ 处理 能 力最 强 大 的 Ｔ — Ｃ ＭＡ／ Ｓ 双 Ｄ Ｓ Ｄ ＧＭ
供 Ｔ － Ｃ ＭＡ／ Ｓ Ｄ ＳＤ ， Ｍ双模终端系统解决 Ｇ 方案 ，包括双模终端参考设计和软 件开 发及测试工具 ，以满足终端厂商的产品
市场需求 。
ＷＬＡＮ、Ｉ ＤＡ、Ｂｌ ｅｏ ｔ ｒ ｕ ｔ ｏ ｈ、ＵＳＢ ０ ３ ２．
０ 等，该芯片还可以通过数字接 口与 Ｇ Ｍ Ｓ
擎 ，从射频到基带的终端系统解决方案。 在 现 场验 证的 Ｔ Ｏ ＭＡ Ｄ Ｍ 双 模 协 Ｄ Ｓ Ｄ ／ Ｓ 议栈显示，Ｔ － Ｃ ＭＡ协议栈完全符合 Ｄ Ｓ Ｄ ３ Ｐ ４标准 ，并通 过 Ｃ Ｔ Ｉ Ｔ测 试 ， ＧＰＲ Ｏ ／Ｏ 是 经 过商 用 验证 的 Ｔ Ｇ Ｍ 解 决方 案 。 Ｉ Ｓ
家实力雄厚的中外企业共 同创办 公司
主 要 开 发 并 提 供 ３ 移动 终 端 解 决 方 案 ， Ｇ 目前 公 司的 研 发 重点 是 Ｔ Ｓ Ｍ Ａ 基 Ｄ— ＣＤ 带 芯 片 、物 理 层 软 件 及 协 议 栈 等 ， 并 提
工艺，支持 Ｔ Ｃ ＭＡ Ｇ Ｍ 双模和丰 Ｄ Ｓ Ｄ ／ Ｓ 富 多媒 体 业 务 。 “ 星 ’ 火 ’基带 芯 片 第 一 个
２０年１ ０５ ０月凯明推 出第二代增强型
杰尔 ：Ｓ ｅ ｔｅ Ｈ Ｕ助力高性能 ３ ｃｐｒ Ｐ Ｇ设备
从 ２０ ０ ３年 １月起 ， 杰尔 系 统 ～直 在
提供定制的 ３ Ｇ手持设备解决方案。２ ０ ０５ 年 １月，杰尔推出了 Ｓ ｅ ｔｅ ＨＰ ｃｐ ｒ Ｕ双模 ＷＣ ＭＡ Ｅ Ｇ Ｄ ／ Ｄ Ｅ、Ｗ － Ｄ Ｅ解 决 方案 ， Ｅ Ｇ 并 应用 于商 用产 品。 陵用 杰尔 系统 的 Ｓ ｅ ｔｅ ｃ ｐ ｒ ＨＰ 集 成芯 片 组 和软 件 解 决方 Ｕ 案 ，移动设备 制造商能 够快速、低风险 地开发和生产高性能的 ３ Ｇ手持设备。与 其它３ Ｇ产品不同，Ｓ ｅ ｔ ＰＵ是一个 ｃｐ ｒ Ｈ ｅ 集成的 Ｗ－ Ｄ Ｅ ＧＥ解决方案，能够支持四 种协 议 ，提供 ＵＭＴ 、Ｅ Ｅ Ｐ Ｓ和 ｓ ＤＧ 、Ｇ Ｒ
符合 Ｃ ａｓ １ 规范的 Ｅ Ｅ芯片组 ，拥 ｌｓ ２ ＤＧ 有 各 种 先 进 而 丰 富 的 多 媒 体 特 性 ， 同 时 还具备低功耗 、低成本以及小尺寸等卓 越性能 ，可充分满足当今消费者对移动 设备的各种应用需求。杰尔的所有解决 方案 不仅包含了公司业经验证、成 熟稳 定 的协 议栈，同时还集成了为满足消费 者对移动设备尺寸与低功耗需求而精心
维普资讯
３ Ｇ之 芯
凯明 ： 火星”力推 “ Ｔ Ｓ￣ Ｄ－ Ｃ
凯明信息科技股份有限公司 成立于
２０ ０ ２年 ，由 中 国普 天 、 电 信研 究 院 等 １ ７ 供 了 丰 富 的 外 设 接 口支 持 ， 包 括
双模融合应用
套 片 。该 套 片基 于 ９ ｎ １ ０ ｍ 半 导 体 ０ ｍ／ ３ ｒ ｉ
２０ 年 １ ， 明 联手 Ｌ ０５ Ｏ月 凯 Ｇ推 出全 球 首款 Ｔ － Ｏ Ｄ Ｓ ＤＭＡ／ Ｄ ｗＣ ＭＡ Ｇ Ｍ 三模 ／ Ｓ
手机 这 也充分显示凯明产品具有的优 势：功能强大的 Ｔ — Ｃ ＭＡ Ｇ Ｍ双模 Ｄ ＳＤ ／ Ｓ
终 端 平 台 ，高 性能 的 ２ ０ Ｈｚ 核 架构 ， ６Ｍ 双 采 用 ９ ｎ 半 导 体技 术 ，优 化 的硬 件 ／软 ０ｍ 件 ／系 统架 构 ，硬 件实 现 Ｔ － Ｃ ＭＡ 引 Ｄ ＳＤ
模芯片 ，它不需增加单独的应用处理器 就可以支持可视电话、流媒 、高速 网 页浏览等业务 ，可以满足丰富的 ３Ｇ 应 用 。“ 火星 ” 内部 集成 了 ２ ０ ６ ＭＨｚ Ａ 的 ＲＭ 处理 器 和 Ｄ Ｐ处理 器 ， Ｄ Ｃ Ｓ Ｔ Ｓ ＤＭＡ ｇ ／ 擎 采 用 硬 件 逻 辑 实 现 了 物 理 层 的 主 要 处
Ｇ Ｍ 的无 缝 接 入 。Ｓ ｅ ｔｅ ＨＰ 提供 了 Ｓ ｃ ｐｒ Ｕ
最高性能的 ２ ５ ／ Ｇ宽带蜂寓接入，将 Ｇ ３ Ｅ Ｇ Ｄ Ｅ网络 的 ２０ ｂｔ ｓ ２ｋ ｉ 速率 与 Ｕ Ｔ 模 ／ Ｍ Ｓ 式 的 ３ ４ ｂ ｔ ｓ速 率相 结 合 ，从 而实 现 ８ ｋ ｉ， ／ ＵＭＴ 、 Ｄ Ｅ和Ｇ Ｒ 之间的自动切换。 Ｓ ＥＧ Ｐ Ｓ ２ ０ 年 ｌ 月 ， 尔正 式推 出 了 基于 Ｖｊ∞ ０５ ０ 杰 ｓ ｉ 架构的解决方案，Ｘ１ ｌ ５是第一款基于杰 尔Ｖｉ ｏ ｓ ｎ移动手持终端架构及 Ｏ ｔ ￣ｅ ｉ ｐｉ Ｖｅ 软件框架的解决方案 ，两种架构均可在 减小手机尺寸 、降低成 本及提离功能 方 面 实 现重 大 突 破 。ＶＸ ｌ ５巳 被夏 新 等 领 １ 先的手机厂商采 纳并进 行商用 杰尔基于 Ｓ ｅ ｔ 与 Ｖ ｓ ｎ移动手持 ｃ ｐｒ ｅ ｉｏ ｉ
一
的ＲＦ模块连接。
理功能，极大地降低了功耗 ，提高 了系 统 的 处 理 能 力 ； “ 星 基 带 芯 片 内部 还 火 集成了多媒体编解码器，如 ＪＥ Ｐ Ｇ、Ｍ ３ Ｐ 、 ＭＰ Ｇ ／ ６ 等 ，可以支持丰富的多 Ｅ ４ Ｈ ２３ 媒体应用；同时，该芯片组还集成了 Ｕ Ｂ Ｓ 收 发 器 、 Ｃ ｍｅａ图像 处 理 等功 能 ，并 提 ａ ｒ 终端架构之上推出的全系列的 ３ Ｇ与 ２ ５ ／ Ｄ Ｅ 解决 方 案 ，使 手持 设 备和 移 动 Ｇ Ｅ Ｇ 设备厂商能在单个平台上构建产 品，满 足 高 容 量市 场 领 域 的 需 求 其 中 ，３ 解 Ｇ 决方案在针对大众市场移动产品 的集成 芯 片 组 与 软 件 解 决 方 集 中 完 美 组 合 了
采用 ９ ｎ 半 导体 工 艺制 造 ， 是 目前 业 界 ０ｍ 处理 能 力最 强 大 的 Ｔ — Ｃ ＭＡ／ Ｓ 双 Ｄ Ｓ Ｄ ＧＭ
供 Ｔ － Ｃ ＭＡ／ Ｓ Ｄ ＳＤ ， Ｍ双模终端系统解决 Ｇ 方案 ，包括双模终端参考设计和软 件开 发及测试工具 ，以满足终端厂商的产品
市场需求 。