PCB槽孔无铜不良分析及改善报告
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关于PCB槽孔无铜不良分析及改善报告
一.问题描述:
贵司反馈我司供应PCB板,型号为AB72-15PB,发现PTH槽孔无铜现象,不良数量为7PCS。
(不良图片见如下)
二.原因分析:
根据贵司反馈的问题,我司生产、品质、工艺共同分析原因如下:
1、产生原因:
1.1此板生产流程为:①开料→②钻孔(钻孔+锣槽孔)→③沉铜(PTH)→④外层图形→⑤二铜→⑥蚀
刻→⑦中检AOI→⑧防焊→⑨文字→⑩沉金→⑾成型(锣边)→⑿V-CUT→⑿E-T→⒀FQC,造成槽孔无铜主要环节为成型时,将槽孔中的一次铜锣掉导致。
1.2经内部调查此板不良发生批次于8月3日订单,此板在钻孔(钻孔+锣槽孔)时,槽孔经图形电镀
后已镀上成PTH孔,但在成型(锣边)时,由于CNC锣带异常,将3SET首件板上的PTH槽孔锣掉成NPTH 槽孔,故造成槽孔无铜不良之情形。
2、流出原因:
2.1CNC操作员未将首件异常板,及时送至MRB报废处理,放置于作业现场,导致不良首件混入批量板中
而流至下工序。
2.2经查此板测试架,发现测试架上的两个槽孔上、下测试针一个为尖角针,另外一个为圆形针,如果
上、下治具合拢后,稍微有轻微偏移,尖角针就直接插入到槽孔中间,致使尖角针与圆形针接触在一起,形成回路状态,即短路,故导致槽孔无铜不良直接流至客户端。
(如下测试种针设计不合理图)
三、改善对策:
1.锣房及时纠正错误资料,由之前成型资料(锣槽孔+锣边),改正为锣边,无需锣槽孔,防止再次
发生。
(8月5日已执行,改善前后对比如下)
2. CNC首板制作:
A.流程:单轴试机→初检→四轴wp首板成型→检板→量产。
B.锣板:首先模拟CNC程式路径,看是否有异常出现,然后在纸浆板上放1块待生产首件板,开动CNC
单轴头进行锣板,经IPQC初检OK后,方可批量生产;若有不良,则要求重新制作锣板首件,同时,
操作员必须将NG品送至MRB判定报废处理,不允许放置于现场,谨防混出。
3.工程部将此料号测试架重新制作和设计,由之前槽孔测试针为尖角针,现改为:圆形针进行测试,杜绝不良再次流出。
(如下图)
4.成品测试标识:经E-T测试OK的板在板边画上一条大于或等于3mm以上的测试线,以便品质追踪。
同
时,FQC成品检验首要检查项为测试线,要求每片板边上都要画上测试线;若无测试线,则退E-T进行重测,防止漏测不良品流出。
5.以不良实物板及图片对电镀操作员、QA在班前会议加以宣导和培训,并将客诉不良图片信息张贴于电镀作业现场,以致引起员工对其问题问题重视。
四、风险评估:
根据贵司反馈的问题,我司生产、品质共同作出风险评估如下:
以上报告供贵司参考,望贵司给予理解和支持!。