全板电镀流程操作手册-柏宇说明书

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全板电镀流程
操作手册
2008年3月
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目录
1. 柏宇专利化学品名称与储存要求 ................................3 2.全板电镀线配槽步骤...........................................4 2.1 新配槽的清洁处理方法..................................4 2.2 配槽简表. (4)
2.3
配槽步骤 (5)
3. 全板电镀线设备要求...........................................5 4. 药液生产控制范围.............................................6 5. 药液补充量及槽液寿命.........................................6 6. 生产线保养事项...............................................6 6.1 定期保养. (6)
6.2
碳处理和阳极铜球处理 (8)
7. 药品分析方法.................................................9 8. 工艺问题处理简表.............................................11 9. 基本化学药品名称和规.........................................16 10.产品说明书 (16)
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1.基本化学药品名称及规格 1.1 所需基本化学药品规格
1.2 含磷铜阳极规格
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2. 全板电镀线配槽步骤 2.1 新药槽的清洁处理方法 2.1.1 药槽和有关设备的清洁方法
1).用5% NaOH 溶液浸缸,同时开启过滤泵/循环泵4 - 8小时后排放碱。

2).再用清水冲洗用2%(v/v)硫酸溶液浸缸及同时开启过滤泵/循环泵4 - 8小时。

3).排放硫酸液,然后用清水冲洗 2.1.2 过滤芯及阳极袋的清洁方法
1).用2% (w/w) NaOH 溶液浸泡4小时,然后用清水冲洗。

2).再用2 % (v/v)硫酸溶液泡4小时,然后用清水冲洗。

2.1.3 铜球的清洁方法
1).用2%硫酸(v/v)和5%(v/v)双氧水(35%)混合溶液用作微蚀处理铜球表面。

2).再用清水冲洗,并放入1%(v/v)硫酸溶液中储存备用。

2.1.4 阳极钛篮的清洁和电解处理
1).用2 - 5%(v/v) NaOH 溶液浸泡4 - 8小时,然后用清水冲洗。

2).再用2%(v/v)硫酸溶液浸泡4小时。

3).把钛篮放入注满10% 硫酸的镀铜槽中的阳极位置。

4).在阴极挂上不锈钢板。

5).用6 - 8V 电压,稳压电解处理钛篮约一小时。

6).用去离子水彻底冲洗。

2.1.5 锡球的清洁方法
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1).用4%(v/v) 硫酸溶液浸泡4 - 8小时。

2).然后用清水冲洗,并放于1%(v/v)硫酸溶液中储存使用。

2.2 配槽简表
2.3 配槽步骤
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3. 全板电镀线设备要求
摇摆幅度 = 25-50 mm 摇摆频率 = 10-15 cycle/ min 4. 药液生产控制范围
5. 药液补充量及槽液寿命
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6. 生产线保养事项 6.1 定期保养 6.1.1 阳极
阳极铜球建议每周补充两次。

补充前新铜球必须要经过2%(v/v)硫酸混合5%(v/v)双氧水(35%)作表面微蚀处理。

补充时,阳极钛篮必须用力摇动,使钛篮内的铜球能够紧贴一起,避免钛篮内形成空隙,影响电镀效果。

镀铜镀液经 500 AH/L 电镀后(约3个月生产),建议必须 取出阳极,清洗 钛篮内的阳极污泥及清洁钛篮袋,同时间阳极铜球最好经微蚀处理。

6.1.2 阳极钛篮袋
阳极钛篮袋必须定期检查有否破裂或受阳极污泥堵塞。

新的阳极袋必须先浸洗于 5%(v/v) 氢氧化钠溶液 4 - 8小时,然后用清水冲洗,再经 2%(v/v)硫酸溶液浸洗,最后再用清水洗净后可使用。

旧的阳极袋可以5%双氧水混合5%硫酸浸洗。

切勿使用清洁剂清洗阳极袋。

6.1.3 自动加药器
必须每星期最少检查和校正自动加药器一次。

6.1.4 碳处理
一般情况而言,我司酸铜添加剂不会自我分解产生有害有机污染物影响电镀质量,但由于生产过程中,不断有机会从其它媒介带入其它污染物进铜缸内,所以当CVS 污染数值大于0.12mA 或镀液经2000 AH/L 电镀 生产后 (即约生产一年月后) ,建议必须作碳处理 ,以保证电镀质量。

正常情况下,镀液经碳处理后,镀液的CVS 污染值应该少于0.06mA 。

6.1.5 飞巴
飞巴座与飞巴的接触位必须定期清洁,以保证最好的导电效果。

若整流器出现不正常的高电压值时,则有机会表示接触不良。

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6.1.6 拖缸
拖缸的目的是电镀生产前活化镀铜液,若停产不超过一天,一般不需要生产前拖缸。

拖缸时,自动加药器必须开启。

6.1.7 过滤蕊
过滤蕊是用来过滤镀液中悬污物,过滤蕊滤网越小,过滤效果越高,可是寿命较短。

从过滤器的压力表可以观察过滤蕊有否堵塞,若压力指数比平常高,则表示有需要更换新棉蕊。

新棉蕊清洗方法可以先以2%(w/w) NaOH 浸洗4 - 8小时,然后用清水洗 净后,再用2%(v/v)硫酸浸洗,最后用清水洗净可使用。

或可用热水浸洗4 - 8小时。

6.1.8 挂具
损坏的挂具或挂具上的绝缘胶剥落,于电镀时会产生很多问题,因此有需要定期检查及保养挂具。

损坏的挂具必须马上更换,若挂具上的绝缘胶发现剥落,就必须马上填补。

需要经碳处理的镀铜镀
液 −−−−→
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↓ 镀液冷却至室温后
−−−−→
7. 药品分析方法 7.1.1 硫酸铜 A. 试剂 1).氨水 2).PAN 指示剂 3).0.1N EDTA 标准液 B. 步骤
1).用移液管吸取2毫升样品放入250毫升锥形瓶。

2).加入100毫升去离子水。

3).慢慢加入铵水溶液直至清澈蓝色。

4).加入2 - 3滴PAN 指示剂。

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5).用0.1N EDTA 滴定由深蓝色至绿色。

C. 计算
硫酸铜(CuSO 4.5H 2O)(g/L) = 0.1N EDTA 的用量(ml) x 12.49 铜离子(g/L) = 0.1N EDTA 的用量(ml) x 3.175
7.1.2 硫酸 A. 试剂
1).甲基橙指示剂 2).1.0N NaOH 标准液 B. 步骤
1).用移液管吸取2毫升样品放入250毫升锥形瓶。

2).加入100毫升去离子水。

3).加入2 - 3滴甲基橙指示剂。

4).用1.0N NaOH 滴定由红色至黄色。

C. 计算
硫酸(ml/L) = 1.0N NaOH 的用量(ml) x 13.33
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7.1.3 氯离子
A. 试剂
1).1:1 硝酸 2).0.1N 硝酸银溶液 3).0.01N 硝酸汞标准液 B. 步骤
1).用移液管吸取50.0毫升样本放入250毫升锥形瓶。

2).加入40毫升去离子水。

3).加入10毫升硝酸。

4).加入1至2滴0.1N 硝酸银令溶液出现混沌。

5).用0.01N 硝酸汞标准溶液滴定至清澈。

C. 计算
氯离子(ppm) = 0.01N 硝酸汞的用量(ml) x 7.1 7.1.4
酸铜光亮剂、酸铜整平剂和润湿剂
分析方法: CVS (Cyclic Voltametric Stripping) 仪器型号: Qualiplate QP - 4000 供货商:ECI (USA)
日常检查方法:Hull Cell test
取各镀槽镀液于赫尔槽中打片观察镀液状况,以确定光亮剂的添加. 电流: 2A 时间: 10 min
1).当光亮剂浓度偏高时,低位镀层光亮性变差; 2).当光亮剂浓度偏低时,高电位镀层烧板范围增大;
3).当镀液污染度增加时,镀层光亮性变差,严重时会出现阶梯镀(STEP PLATING )现象
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8. 全板电镀工艺问题处理简表 8.1 镀铜问题、原因及对策 8.1.1 表面和孔壁镀铜层厚度偏低
Ⅰ. 假如计算准确,应可获得最高电镀效率。

即用已知电流和时间电镀一块已知
表面面积的板,结果应该是:每1080安培分钟(18AH)电镀出21克Cu 。

Ⅱ. 对于酸性镀铜,在1ft 2
上镀1mil 铜厚需要1080安培分钟。

由于电流分布和
分散能力的变化(也就是极边缘通常镀得厚些)及孔壁电镀面积也应计算在内,所以通常要附加40%的电量,这样每平方呎就要1500安培分钟。

因此,用25ASF ,要电镀60分钟(1500/30 = 50);用20ASF ,要75分钟;用15ASF ,要100分钟.
8.1.2 孔内镀层厚度偏低
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8.1.3 局部镀层厚度偏高
8.1.4 不良的表面镀铜层分布
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8.1.5 孔拐角处镀铜层薄
8.1.6 内镀层不均匀(一侧比另一侧厚)
8.1.7破孔(没有镀层)
8.1.8 板边区域烧焦(和/或其它高电流密度区)
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8.1.9 孔内整平度不良
8.1.10 高电流区镀层暗
8.1.11低电流密度区镀层暗
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8.1.12 表面或表面和孔内镀层粗糙
8.1.13 孔内瘤状物(粗糙)
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8.1.14 凹痕(小坑)
8.1.15 不良的可靠性测试(拐角破裂,延展性低)
8.1.16 光剂消耗太高
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9. 柏宇专利化学药品名称及贮存条件
备注: 所有药品不可暴露于阳光下照射。

10. 产品说明书
酸铜添加剂1301 M Electroplating Copper Additive 1301M 酸铜补充剂1301 R Electroplating Copper Replenisher 1301R 酸铜湿润剂1301W Electroplating Copper Wetter 1301W 酸铜光亮剂1301 B Electroplating Copper Brightener 1301 B
酸铜整平剂1301 L Electroplating Copper Leveler 1301 L。

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