光电产业技术术语大全
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Active Matrix Display
有源矩阵显示器
一种平板显示器，其屏幕刷新频率比传统无源矩阵显示器高。最常见类型的有源矩阵显示器是基于一种名为TFT（薄膜晶体管）的技术，因此有源矩阵和TFT这两个术语通常可以互换使用。
Active Matrix Liquid Crystal Displays (AMLCDs)
Alternating Current (AC)
交流电(AC)
定期逆转方向的电流，通常每秒逆转多次。
Ammeter
电流计
用于测量电路某个部分的电流量的仪表。
Amorphous
非晶体
在提纯加工前无明显原子排列的材料，如塑料和硅。
Analog Display
模拟显示器
提供沿预定校准路径进行的连续、明亮的移动动作的读数装置，用于显示所需测量。
CBE
CBE
化学束外延
CCD-sensor
CCD传感器
（用于数码相机）电荷耦合器件，通常由光敏光电二极管矩阵组成。这些光电二极管所占面积越大，光敏度越高，CCD传感器的动态范围越广。光电二极管的数量越多，CCD的分辨率越高。
CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamps)
CCFL（冷阴极荧光灯）
ALCVD
原子层化学气相沉淀
ALE
ALE
原子层外延，以单个原子层为增量的晶体生长。
AlGaAs
AlGaAs
铝镓砷
AllnGaP
AllnGaP
铝铟镓磷
AllnGaP chip (LED)
AllnGaP芯片(LED)
基于铝铟镓磷化物的芯片/LED。
Alphanumeric Display
字母数字显示器
数字和字母的读出装置。
Chip-On-Board (COB)
板上芯片(COB)
将晶粒半导体芯片安装在PCB上制成电子元件的技术。
Chip-on-Flex (COF)
软膜覆晶接合技术(COF)
一种IC安装和贴合工艺，将集成电路(IC)驱动器（芯片）贴合到高间距柔性电路上并安装得十分贴近平板显示屏（贴合在玻璃板上的柔性电路板），以获取高屏幕刷新速度和分辨率。
Bias
偏压
施加于电气设备的电极上的电压，要考虑极性。
Bias Control
偏压控制
电子器件的偏压为通常施加到实际信号上的电压或电流。通过控制装置调节电流或电压。
Biasing
施加偏压
施加电压，通常用于改变发光二极管(LED)等装置的电气和光输出。
Bin (binning)
BIN（分选）
分选就是将LED划分为精细分级的不同组别。根据亮度、颜色坐标或正向电压对LED进行分类或分级，但没有通用标准。即使是同一批次的LED，也可以有很大差异，需要进行分类。
Black package
黑色封装
对于视频墙应用或可变信息标志，黑色封装的LED比白色封装的LED提供的对比度更高和反射更少。
BLUs (Backlight units)
BLU（背光模组）
LCD（液晶显示屏）背光照明的模块，采用边缘或直接/全部原理（边缘= LED固定在LCD面板侧面；直接/全部=完全采用LED背光照明的LED屏幕）。
Analog Meter
模拟仪
标有连续数字刻度的读数装置，指针沿刻度移动。
Anode
阳极
电解槽的正电极，电流通过电镀槽时此处带正电的原子离开。
ANPR (Automatic Number Plate Recognition)
ANPR（车牌自动识别系统）
ANPR是一种用于读取汽车车牌（号码）的监控方式。其应用范围包括收费道路上的电子收费和监控交通活动。红外LED非常适合此应用。
A/D signal/converter
数模信号/转换器
模拟信号到数字信号的转换器(ADC)。将模拟输入信号转换为数字数据或数据流，用于进一步处理或存储。
ABCS
ABCS
（锑基化合物半导体）ABCS是一种新型化合物半导体，与基于硅、砷化镓和磷化铟的半导体相比，它具有优越的电子特性和较低的开启电压。在国防和空间应用中，ABCS预计能在功率消耗最低的情况下产生世界上最快的电路。ABCS技术还具有商业应用前景，在高频率无线应用、光波通信和集成光电子电路方面尤其如此。
ASP
ASP
平均销售价格
Atomic Orbital
原子轨道
原子核周围的空间，在此空间中，具有给定量子数的电子最有可能被发现。
AV-input
AV输入
AV（音频-视频）输入是一个可接收DVD播放器、电视调谐器或VHS（录像机）等电子设备的音频和视频信号的通用接口。
Back-End
后端
指半导体制造、生产的封装组装和测试阶段，包括烧录和环境测试功能。
BEF（增亮膜）
LCD屏幕上的薄膜，通过棱柱状结构控制光的输出角度，为观众提供最大亮度。
BEOL (Back End Of Line)
BEOL（后端制程）
将有源组件（晶体管、电阻器等）与晶圆上的布线相连的IC（集成电路）制造工艺步骤，包括触点、绝缘材料、金属液面和芯片与封装连接的焊接点，以及将晶圆切割成单独的IC（集成电路）芯片。
AGC (Automatic Gain Control)
AGC（自动增益控制）
AGC自动调整放大器的增益，以维持不同输入信号的恒定输出。如果输入信号较弱，AGC将增强该信号；如果输入信号较强，则AGC将减弱该信号。AGC有助于避免过激放大器，还可改进信噪比。AGC通常在音频应用中用于调节音量。
ALCVD
带通滤波器
带通滤波器具有特定的中心频率和传输带宽。高于或低于带通范围的频率将被阻止或明显减弱。
Beam divergence (FWHM parallel to pn junction)
光束发散度（与PN结平行的FWHM）
电磁波束的光束直径增长和与光学孔径（点源）之间距离的角测度。
BEF (Brightness Enhancement Film)
CDM (Charged Device Model)
CDM（带电器件模型）
为模拟ESD（静电放电）测试而开发出了多种模型，包括人体模型(HBM)、机器模型(MM)和带电器件模型(CDM)。CDM是一种模拟一个或以上接地连接点上的静电元件放电的模型。使用此模型可测试电路对静电放电的敏感度。
Centroid wavelength
阴极元素不是独立加热的荧光灯。
CCT (Correlated Color Temperature)
CCT（相关色温）
当黑体吸收阳光的所有光成分从而产生与实际存在的照明具有相同色彩效果的光时的温度。
CCTV (Closed Circuit Television)
CCTV（闭路电视）
可通过使用红外LED实现夜视的摄像监控系统。
载波的频率，即调制消息内容的频率。
Carrier/Charge Carrier
载流子/电荷载流子
移动传导电子或半导体结构中的空穴。
Cathode
阴极
电解槽的负电极，电流通过电镀槽时带正电的原子迁移至此。
Cathodoluminesence (CL)
阴极发光(CL)
通过某种形式的能量激发固体所发射的光。本术语大体上包括常用类别的荧光和磷光。阴极发光最常见于电子显微镜系统中。
ARC (Anti Reflection Coating)
ARC（防反射涂层）
一种能减少反射的光学涂层，可用于增强LED和激光器的发光强度。
Arsenic
砷
一组V元素，在硅中是n型掺杂剂。
ASCII (American Standard Code for Information Interchange)
有源矩阵液晶显示器(AMLCD)
有源矩阵显示器由以下材料组成：一块装有薄膜晶体管(TFT)的背面玻璃基板和一块带色彩过滤板的前面玻璃基板形成夹层，中间填充液晶(LC)材料。背面基板上的薄膜晶体管阵列连接到电子驱动器，电子驱动器则从连接到主系统的电脑芯片接收脉冲。每个TFT均用作激活像素的通断开关，迫使液晶体扭曲以允许光通过并在显示器上形成图像。
如果超过此电压，将导致反向电流急剧上升。
Brightness
亮度
一种视觉特性：刺激作用的激烈程度或发射光的多少。亮度并非光度标准（如照度），不应与坎德拉每平方米等光度单位一起使用。
Buck/boost regulator (converter)
降压/升压调节器（转换器）
输出电压比输入电压更高（升压）或更低（降压）的电源转换器。
Backlighting
背光照明
用于使平板显示器在低环境光条件下更易于阅读的一项技术。最常用的背光照明类型为LED、EL（电致发光）或CCFL（冷阴极荧光灯）。
Band
频带
一组轨道，分别在固体中呈游离态，能量分布如此紧密几乎是连续不断。
Band gap
带隙
价电子带顶部与传导带底部的能量分离。
Band pass filter
Bipolar
双极
一种半导体装置，其中的空穴和电子均充当载流子。任何负载电流穿过PN结的装置都是双极器件。
Bipolar transistor
双极晶体管
两个PN结形成的有源半导体装置，功能在于放大或切换电子电流。双极晶体管包含三个部分：发射器、基片和集电极。
Bit
位
二进制数字（1或0），为电脑可识别信息的最小单位。用于表示二进制数制中的两种状态。八位等于一个字节。
结合化学去除法和机械抛光法两种方法来压平和抛光晶圆。
Chemical Vapor Deposition (CVD)
化学气相沉淀(CVD)
在高温下使绝缘薄膜或金属沉积到晶圆上的气态过程。
Chip
芯片
一种半导体材料，单晶性质，可形成一个或多个有源或无源固态装置。
Chip Carrier
芯片载体
一种超薄元件封装，通常为正方形，其有源芯片腔或安装面积占封装尺寸大部分，封装的四面都有外部连接点。
Absorption
吸收
铁、铜、钴、钒、和铬等杂质引起的在光纤中的损失。对光纤而言，即使是十亿分之一或十亿分之二的杂质也被认为是不可接受的。
Acceptance Pattern
接受图
相对入射角绘制的总透射光曲线图。
Acceptor Impurity
受主杂质
（又名P型杂质）不同于半导体却出现在半导体中的原子和离子，其价电子不足以完成半导体晶体结构中的正常键合排列。受主杂质接受相邻原子的电子来生成一个正电荷载流子（例如空穴）。
ASCII（美国信息交换标准代码）
基于英文字母表顺序的字符编码方案，代表电脑和其他通信设备中的文本。ASCII定义了128个字符。
ASIC (Application Specific Integrated Circuit)
ASIC（专用集成电路）
定制仅用于一个特殊用途的集成电路(IC)。（现代ASIC通常基于32位微处理器，存储块包含ROM、RAM、EEPROM、闪存和其它电子元件。）
Bonded Wafer
已键合晶圆
通过将两个单独的硅基板的氧化表面溶凝（高温下）在一起形成的复合介质隔离基板。
Bonding
键合
将电线从封装引线连接至芯片（或晶粒）焊盘的步骤，是组装过程的一部分。结合热和超声能量将小直径金线或铝线粘合到焊盘区。
Breakdown voltage (VBR)
击穿电压(VBR)
Bypass capacitor
旁路电容器
模拟系统中用于消除或降低电源噪音的电容器。
C-mount/cs-mount
C安装/cs安装
标准化封装，配备用于安装激光器的热沉。
Candela
坎德拉
发光强度单位。
Capacitance
电容
电容器或其他电导体储存电荷的能力。
Carrier frequency
载波频率
质心波长
电磁（光）发射光谱的波长，其中一半能量波长较短，另一半能量波长较长。
CFD (Computional Fluid Dynamics) analysis
CFD（计算流体动力学）分析
公认的流体动力学方法，目的在于通过数值法解决流体动力学问题。
Charge Carrier
电荷载流子
固态装置的晶体中的电荷载体，如电子或空穴。
Charge coupled devices
电荷耦合器件
将电荷存储在势井中并通过变换势井位置来打包传送几乎所有电荷的传送器件。
Chemical Etching
ห้องสมุดไป่ตู้化学腐蚀加工
通过酸浴消除表面损伤并使硅晶体片更薄。
Chemical Mechanical Polishing (CMP)
化学机械抛光(CMP)
AEL (Accessible Emission Limits)
AEL（可接近放射限值）
各激光分类（标准IEC-60825-1）的可接近放射限值是波长和放射持续时长的一个函数，列于特定表格中。
AFS(Advanced Frontlighting System)
AFS（高级前照明系统）
AFS能根据不同的行驶条件优化光束模式，调整车头灯输出。例如，根据车辆的行驶速度和方向加强驾驶员的夜视能力。
有源矩阵显示器
一种平板显示器，其屏幕刷新频率比传统无源矩阵显示器高。最常见类型的有源矩阵显示器是基于一种名为TFT（薄膜晶体管）的技术，因此有源矩阵和TFT这两个术语通常可以互换使用。
Active Matrix Liquid Crystal Displays (AMLCDs)
Alternating Current (AC)
交流电(AC)
定期逆转方向的电流，通常每秒逆转多次。
Ammeter
电流计
用于测量电路某个部分的电流量的仪表。
Amorphous
非晶体
在提纯加工前无明显原子排列的材料，如塑料和硅。
Analog Display
模拟显示器
提供沿预定校准路径进行的连续、明亮的移动动作的读数装置，用于显示所需测量。
CBE
CBE
化学束外延
CCD-sensor
CCD传感器
（用于数码相机）电荷耦合器件，通常由光敏光电二极管矩阵组成。这些光电二极管所占面积越大，光敏度越高，CCD传感器的动态范围越广。光电二极管的数量越多，CCD的分辨率越高。
CCFL (Cold Cathode Fluorescent Lamps)
CCFL（冷阴极荧光灯）
ALCVD
原子层化学气相沉淀
ALE
ALE
原子层外延，以单个原子层为增量的晶体生长。
AlGaAs
AlGaAs
铝镓砷
AllnGaP
AllnGaP
铝铟镓磷
AllnGaP chip (LED)
AllnGaP芯片(LED)
基于铝铟镓磷化物的芯片/LED。
Alphanumeric Display
字母数字显示器
数字和字母的读出装置。
Chip-On-Board (COB)
板上芯片(COB)
将晶粒半导体芯片安装在PCB上制成电子元件的技术。
Chip-on-Flex (COF)
软膜覆晶接合技术(COF)
一种IC安装和贴合工艺，将集成电路(IC)驱动器（芯片）贴合到高间距柔性电路上并安装得十分贴近平板显示屏（贴合在玻璃板上的柔性电路板），以获取高屏幕刷新速度和分辨率。
Bias
偏压
施加于电气设备的电极上的电压，要考虑极性。
Bias Control
偏压控制
电子器件的偏压为通常施加到实际信号上的电压或电流。通过控制装置调节电流或电压。
Biasing
施加偏压
施加电压，通常用于改变发光二极管(LED)等装置的电气和光输出。
Bin (binning)
BIN（分选）
分选就是将LED划分为精细分级的不同组别。根据亮度、颜色坐标或正向电压对LED进行分类或分级，但没有通用标准。即使是同一批次的LED，也可以有很大差异，需要进行分类。
Black package
黑色封装
对于视频墙应用或可变信息标志，黑色封装的LED比白色封装的LED提供的对比度更高和反射更少。
BLUs (Backlight units)
BLU（背光模组）
LCD（液晶显示屏）背光照明的模块，采用边缘或直接/全部原理（边缘= LED固定在LCD面板侧面；直接/全部=完全采用LED背光照明的LED屏幕）。
Analog Meter
模拟仪
标有连续数字刻度的读数装置，指针沿刻度移动。
Anode
阳极
电解槽的正电极，电流通过电镀槽时此处带正电的原子离开。
ANPR (Automatic Number Plate Recognition)
ANPR（车牌自动识别系统）
ANPR是一种用于读取汽车车牌（号码）的监控方式。其应用范围包括收费道路上的电子收费和监控交通活动。红外LED非常适合此应用。
A/D signal/converter
数模信号/转换器
模拟信号到数字信号的转换器(ADC)。将模拟输入信号转换为数字数据或数据流，用于进一步处理或存储。
ABCS
ABCS
（锑基化合物半导体）ABCS是一种新型化合物半导体，与基于硅、砷化镓和磷化铟的半导体相比，它具有优越的电子特性和较低的开启电压。在国防和空间应用中，ABCS预计能在功率消耗最低的情况下产生世界上最快的电路。ABCS技术还具有商业应用前景，在高频率无线应用、光波通信和集成光电子电路方面尤其如此。
ASP
ASP
平均销售价格
Atomic Orbital
原子轨道
原子核周围的空间，在此空间中，具有给定量子数的电子最有可能被发现。
AV-input
AV输入
AV（音频-视频）输入是一个可接收DVD播放器、电视调谐器或VHS（录像机）等电子设备的音频和视频信号的通用接口。
Back-End
后端
指半导体制造、生产的封装组装和测试阶段，包括烧录和环境测试功能。
BEF（增亮膜）
LCD屏幕上的薄膜，通过棱柱状结构控制光的输出角度，为观众提供最大亮度。
BEOL (Back End Of Line)
BEOL（后端制程）
将有源组件（晶体管、电阻器等）与晶圆上的布线相连的IC（集成电路）制造工艺步骤，包括触点、绝缘材料、金属液面和芯片与封装连接的焊接点，以及将晶圆切割成单独的IC（集成电路）芯片。
AGC (Automatic Gain Control)
AGC（自动增益控制）
AGC自动调整放大器的增益，以维持不同输入信号的恒定输出。如果输入信号较弱，AGC将增强该信号；如果输入信号较强，则AGC将减弱该信号。AGC有助于避免过激放大器，还可改进信噪比。AGC通常在音频应用中用于调节音量。
ALCVD
带通滤波器
带通滤波器具有特定的中心频率和传输带宽。高于或低于带通范围的频率将被阻止或明显减弱。
Beam divergence (FWHM parallel to pn junction)
光束发散度（与PN结平行的FWHM）
电磁波束的光束直径增长和与光学孔径（点源）之间距离的角测度。
BEF (Brightness Enhancement Film)
CDM (Charged Device Model)
CDM（带电器件模型）
为模拟ESD（静电放电）测试而开发出了多种模型，包括人体模型(HBM)、机器模型(MM)和带电器件模型(CDM)。CDM是一种模拟一个或以上接地连接点上的静电元件放电的模型。使用此模型可测试电路对静电放电的敏感度。
Centroid wavelength
阴极元素不是独立加热的荧光灯。
CCT (Correlated Color Temperature)
CCT（相关色温）
当黑体吸收阳光的所有光成分从而产生与实际存在的照明具有相同色彩效果的光时的温度。
CCTV (Closed Circuit Television)
CCTV（闭路电视）
可通过使用红外LED实现夜视的摄像监控系统。
载波的频率，即调制消息内容的频率。
Carrier/Charge Carrier
载流子/电荷载流子
移动传导电子或半导体结构中的空穴。
Cathode
阴极
电解槽的负电极，电流通过电镀槽时带正电的原子迁移至此。
Cathodoluminesence (CL)
阴极发光(CL)
通过某种形式的能量激发固体所发射的光。本术语大体上包括常用类别的荧光和磷光。阴极发光最常见于电子显微镜系统中。
ARC (Anti Reflection Coating)
ARC（防反射涂层）
一种能减少反射的光学涂层，可用于增强LED和激光器的发光强度。
Arsenic
砷
一组V元素，在硅中是n型掺杂剂。
ASCII (American Standard Code for Information Interchange)
有源矩阵液晶显示器(AMLCD)
有源矩阵显示器由以下材料组成：一块装有薄膜晶体管(TFT)的背面玻璃基板和一块带色彩过滤板的前面玻璃基板形成夹层，中间填充液晶(LC)材料。背面基板上的薄膜晶体管阵列连接到电子驱动器，电子驱动器则从连接到主系统的电脑芯片接收脉冲。每个TFT均用作激活像素的通断开关，迫使液晶体扭曲以允许光通过并在显示器上形成图像。
如果超过此电压，将导致反向电流急剧上升。
Brightness
亮度
一种视觉特性：刺激作用的激烈程度或发射光的多少。亮度并非光度标准（如照度），不应与坎德拉每平方米等光度单位一起使用。
Buck/boost regulator (converter)
降压/升压调节器（转换器）
输出电压比输入电压更高（升压）或更低（降压）的电源转换器。
Backlighting
背光照明
用于使平板显示器在低环境光条件下更易于阅读的一项技术。最常用的背光照明类型为LED、EL（电致发光）或CCFL（冷阴极荧光灯）。
Band
频带
一组轨道，分别在固体中呈游离态，能量分布如此紧密几乎是连续不断。
Band gap
带隙
价电子带顶部与传导带底部的能量分离。
Band pass filter
Bipolar
双极
一种半导体装置，其中的空穴和电子均充当载流子。任何负载电流穿过PN结的装置都是双极器件。
Bipolar transistor
双极晶体管
两个PN结形成的有源半导体装置，功能在于放大或切换电子电流。双极晶体管包含三个部分：发射器、基片和集电极。
Bit
位
二进制数字（1或0），为电脑可识别信息的最小单位。用于表示二进制数制中的两种状态。八位等于一个字节。
结合化学去除法和机械抛光法两种方法来压平和抛光晶圆。
Chemical Vapor Deposition (CVD)
化学气相沉淀(CVD)
在高温下使绝缘薄膜或金属沉积到晶圆上的气态过程。
Chip
芯片
一种半导体材料，单晶性质，可形成一个或多个有源或无源固态装置。
Chip Carrier
芯片载体
一种超薄元件封装，通常为正方形，其有源芯片腔或安装面积占封装尺寸大部分，封装的四面都有外部连接点。
Absorption
吸收
铁、铜、钴、钒、和铬等杂质引起的在光纤中的损失。对光纤而言，即使是十亿分之一或十亿分之二的杂质也被认为是不可接受的。
Acceptance Pattern
接受图
相对入射角绘制的总透射光曲线图。
Acceptor Impurity
受主杂质
（又名P型杂质）不同于半导体却出现在半导体中的原子和离子，其价电子不足以完成半导体晶体结构中的正常键合排列。受主杂质接受相邻原子的电子来生成一个正电荷载流子（例如空穴）。
ASCII（美国信息交换标准代码）
基于英文字母表顺序的字符编码方案，代表电脑和其他通信设备中的文本。ASCII定义了128个字符。
ASIC (Application Specific Integrated Circuit)
ASIC（专用集成电路）
定制仅用于一个特殊用途的集成电路(IC)。（现代ASIC通常基于32位微处理器，存储块包含ROM、RAM、EEPROM、闪存和其它电子元件。）
Bonded Wafer
已键合晶圆
通过将两个单独的硅基板的氧化表面溶凝（高温下）在一起形成的复合介质隔离基板。
Bonding
键合
将电线从封装引线连接至芯片（或晶粒）焊盘的步骤，是组装过程的一部分。结合热和超声能量将小直径金线或铝线粘合到焊盘区。
Breakdown voltage (VBR)
击穿电压(VBR)
Bypass capacitor
旁路电容器
模拟系统中用于消除或降低电源噪音的电容器。
C-mount/cs-mount
C安装/cs安装
标准化封装，配备用于安装激光器的热沉。
Candela
坎德拉
发光强度单位。
Capacitance
电容
电容器或其他电导体储存电荷的能力。
Carrier frequency
载波频率
质心波长
电磁（光）发射光谱的波长，其中一半能量波长较短，另一半能量波长较长。
CFD (Computional Fluid Dynamics) analysis
CFD（计算流体动力学）分析
公认的流体动力学方法，目的在于通过数值法解决流体动力学问题。
Charge Carrier
电荷载流子
固态装置的晶体中的电荷载体，如电子或空穴。
Charge coupled devices
电荷耦合器件
将电荷存储在势井中并通过变换势井位置来打包传送几乎所有电荷的传送器件。
Chemical Etching
ห้องสมุดไป่ตู้化学腐蚀加工
通过酸浴消除表面损伤并使硅晶体片更薄。
Chemical Mechanical Polishing (CMP)
化学机械抛光(CMP)
AEL (Accessible Emission Limits)
AEL（可接近放射限值）
各激光分类（标准IEC-60825-1）的可接近放射限值是波长和放射持续时长的一个函数，列于特定表格中。
AFS(Advanced Frontlighting System)
AFS（高级前照明系统）
AFS能根据不同的行驶条件优化光束模式，调整车头灯输出。例如，根据车辆的行驶速度和方向加强驾驶员的夜视能力。