内外层菲林的制作规范

线路、BGA下限加放和间距要求
底铜 参考线宽中值加放 焊环中值加放（单边加放值） 1/3 OZ 1 1 1/2OZ 1 1 1OZ 2 1.5 2OZ 2.5 1.75 3OZ 3 2
参考焊环中值加放
外层线路菲林设计（正片菲林） 外层线路菲林设计（正片菲林）
• （1）上表中线宽按底部控制，BGA按顶部控制（SMD同BGA）。 • （2） 因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的BGA或SMD，故同一板内的线宽、BGA、SMD、焊 环可能有多个中值和下限）。 • （3） 线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 • （4） 如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加表1相应铜厚的加放量。 • （5） 焊环按上述规定加放后其宽度同时要保证《制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。 • （6） 孤立位间距要求：焊盘与焊盘、焊盘与线间距比上表要求大1mil，线与线间距要求比上表 大0.5mil，可采用刮盘、移线、密集线路减少加放（比正常加放少0.5mil）的方法。 • （7） 孤立位线路加放：比正常加放多0.5mil。 • （8） 如板面铜厚需加厚过多，需使用比基铜厚一级的加放值。 • （9） 针对HDI板等底铜小于1/3OZ的板，底铜厚度相应降低，相应的板面铜加厚厚度可增加，以 适用底铜厚度要求为准。 • （10） 间距不足处需刮铜皮，残留的铜丝宽度取菲林上图形内最小线宽、（3mil＋线宽下限 加放量）中较小的值；如宽度小于最小线宽，需将残留铜丝删除，并视具体情况确定是否需询问客户。 • （11） 在沉金板的按键位，金面到金面、金面到铜面的菲林间距要求为≥4mil, 同时要满足 线路菲林最小间距要求。
2 对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：
底铜 图形内文字的线条宽度 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度 被负字包围起来的基材区域 （例如”8"字内的两个圆点）的宽度 1/3 OZ, 1/2 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7mil 1 OZ ≥3mil ≥4mil ≥7.5mil 2 OZ ≥4mil ≥4mil ≥10mil 3 OZ ≥6mil ≥6mil ≥11.5mil
H和1 OZ：6mil(Min.) 2和3 OZ：8 mil(Min.) 4mil(min) 5mil(Min.) 0.23” H和1 OZ：3mil(Min.) 2和3 OZ：5 mil(Min.) clearance HOZ 4. mil(Min.)， 1OZ::4.5mil(Min.) 2OZ:6.5mil(Min.) 3 OZ：8.5 mil(Min.)
外层文字设计（正片菲林） 外层文字设计（正片菲林）
1 对于正字（字为铜，周围为基材）的规定
底铜 图形内文字的线条宽度 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度 被正字包围起来的基材区域 （例如”8"字内的两个圆点）的宽度 1/3 OZ, 1/2 OZ ≥7.5mil ≥9.5mil ≥4mil 1 OZ ≥8mil ≥10mil ≥4mil 2 OZ ≥10.5mil ≥12.5mil ≥4mil 3 OZ ≥12mil ≥14mil ≥6mil
菲林尺寸
• 内层菲林拉伸尺寸按DPM-26001-45的要求制作，同时将数值标示在菲林上。 外层正式的第一套菲林尺寸按原稿尺寸制作（即1:1的涨缩比）
内层菲林设计（负片菲林） 内层菲林设计（负片菲林）
内层菲林线路及焊环设计表（单位：mil）
底铜 HOZ 1OZ 2OZ 3OZ 线宽加放 （按规格下限） W+0.5 W+1.5 W+2.5 W+3.5 线宽加放 (按规格中值) M M+0.5 M+1.5 M+2.5 焊环 D=d+2R+8 D=d+2R+10 D=d+2R+14 D=d+2R+20 菲林间距 ≥3 ≥3 ≥3 ≥4 字符设计 ≥7 ≥8 ≥10 ≥12
mil外层文字设计正片菲林13oz12ozoz图形内文字的线条宽度75mil8mil105mil12mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度95mil10mil125mil14mil被正字包围起来的基材区域例如8字内的两个圆点的宽度4mil4mil4mil6mil13oz12ozoz图形内文字的线条宽度3mil3mil4mil6mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度4mil4mil4mil6mil被负字包围起来的基材区域例如8字内的两个圆点的宽度7mil75mil10mil115mil1对于正字字为铜周围为基材的规定13oz12ozoz图形内文字的线条宽度8mil85mil图形内文字所附带的标点符号的线条宽度10mil105mil被正字包围起来的基材区域例如8字内的两个圆点的宽度4mil4mil2对于负字字为基材周围为铜的规定
SET折断边内开窗图形上增加的导气槽，宽度2.5mm
内外层辅助图形
外层辅助电镀块
连接盘（ 及空间环（ 连接盘（PAD、NFP、Thermal ）及空间环（clearance）处理处理方式。 、 、 ）处理处理方式。
1.普通连接盘比钻刀直径大10mil或以上，以确保PTH与内层连接可靠。 如果客户允许加上连接盘泪滴（Teardop）设计，同样能保证PTH与内层连接可靠, 不得超出能力要求。 2 NFP(无功能焊盘) ，制作时优先考虑删除，或保证clearance至少5mil， 如若客户不允许，不得超出能力要求。 3散热焊盘具体设计具体尺寸，应保证散热焊盘对位后焊圈≥0.08mm， 如焊盘在某几个方面上有断开,最低限度要保证其电性能。空心焊盘与散热焊圈相邻,保证空心环最小能力 要求. 4空间环（空心环，绝缘环）处理，如果客户允许，依下表，否则不得超过能力要求。 种 类 沉铜孔 非沉铜孔 孔到线（导体） ≥8 ≥7 空心环 ≥9 ≥8 clearance ≥5 ≥5
（1）W表示成品线宽的规格下限值, M表示成品线宽规格中值（因同一个板内可能有多种线宽，故同一板 内的线宽W值、M值可能有多个）。 （2）如间距允许，可适当增大线宽加放量至在中值基础上加上表中的下限加放量 （3）线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加放。 （4）焊环中d为刀径，R为客户要求最小焊环宽度。最小焊环宽度按上述规定加放后其宽度同时要保证《 制造能力规范》中所要求的最小焊环宽度。 （5）菲林间距：指连接后会引起短路或其它不良的两个铜图形之间的的间距 （6）对于生产板和PVT样板,需要保证铺铜与铺铜之间的间距≥4
外层线路菲林设计（正片菲林）： 外层线路菲林设计（正片菲林）：
1外层线路菲林设计表（单位：mil）
基铜 参考孔 1/3OZ 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ . 下限加放和间距 铜厚度 线路 BGA 间距 线路 BGA 间距 线路 BGA 间距 线路 BGA 间距 线路 BGA 间距 (um) 板面铜加厚 水平电镀流程 10um 垂直电镀流程 水平电镀流程 15um 垂直电镀流程 2 3 3 2.4 3.4 3 3.2 4.7 3.5 4.4 7.4 4 5.2 未定 6 1.5 1.5 2.5 2.5 3 3 2 2 3 3 3 3 2.8 2.8 4.2 4.2 3.5 3.5 4 4 7 7 4 4 4.8 未定 4.8 未定 6 6 25um 1.2 2 3 1.5 2.5 3 2.5 3.6 3.5 3.5 6.5 4 4.5 未定 6 20um
底铜 图形内文字的线条宽度 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度 被正字包围起来的基材区域（例如”8"字内 的两个圆点）的宽度
1/3 OZ, 1/2 OZ ≥4mil ≥4mil ≥7.5mil
1 OZ ≥4mil ≥4mil ≥8mil
内外层辅助图形
内层阻流块图形设计 1只有当客户允许的情况下，才可以在交货单元内加阻流块， 2在交货单元以外，如果空间允许，也尽量加阻流块，以使层压时流胶均匀，阻流块尺寸与1一样， 但必须离单元外形边3mm以上，以避免铣外形时铣刀铣到。 .3为了防止层压后起皱，有些板在加阻流块时需尽量靠近外形， 为了防止阻流块加入外形，阻流块的边缘离外形中心必须≥0.5mm。 4为了减少板弯板翘，将SET折断边设计为铜条，但在每个unit四周开导气口，开口宽5mm; 每层都错开2mm以上距离，但导气口尽量均匀分布在SET边。 5 如果在SET折断边内需要开窗设计图形，且当开窗图形X≥0.12’’‘Y≥0.5’’时， 外层辅助电镀块 1）单元或set内 在客户允许的情况下，可在单元或set内空位增加辅助电镀块以均匀电镀。 2）单元或set以外 在单元或set外空位，同样可增加辅助电镀块以均匀电镀，增加的电镀块要保证与外形边的距离 。 3 针对部分板边预留（即SET边到板边缘）超过40mm的板，需在板边增加斑马条， 设计原则为斑马条到板短边边缘距离15mm，到板长边边缘距离10mm。
外层负片线路菲林设计表(单位：mil)
底铜 1/3OZ HOZ 1OZ • • • • • • • • • • •
线宽加放
按规格下限加放
线宽加放
按规格中值加放
BGA 加放 W+3.5 W+4 W+5.5
SMD 加放 W+3.5 W
菲林间距
（指连接后会引起短路或其它不良的 两个铜图形之间的的间距）
(1)对于正字（字为铜，周围为基材）的规定 底铜 图形内文字的线条宽度 图形内文字所附带的标点符号的线条宽度 被正字包围起来的基材区域 （例如”8"字内 的两个圆点）的宽度
（2）对于负字（字为基材，周围为铜）的规定：
1/3 OZ, 1/2 OZ ≥8mil ≥10mil ≥4mil
1 OZ ≥8.5mil ≥10.5mil ≥4mil
内层铜厚 菲林上宽度
H OZ ≥4mil
1 OZ ≥4.5mil
2 OZ ≥6.5mil
3 OZ ≥8.5mil
并且对菲林值小于6.5mil(3 Oz为8.5)宽的上述铜区域， 需在菲林指示上标出，并做宽度控制，要求蚀刻后宽度≥3mil (如果客户对此处宽度有规格要求的话，则按客户的规格控制)。
连接盘（ 及空间环（ 连接盘（PAD、NFP、Thermal ）及空间环（clearance）处理处理方式。 、 、 ）处理处理方式。
NFP
线头处理
连接盘（ 及空间环（ 连接盘（PAD、NFP、Thermal ）及空间环（clearance）处理处理方式。 、 、 ）处理处理方式。
5普通连接盘、空心焊圈与孔位重合度为0.025mm。 6对盘、环的处理必须保证电性能的可靠性，对于起导通作用的上述铜区域 （例如散热焊盘等，此处不包括线路及实心焊盘）， 须保证菲林上最小宽度，以免因蚀刻过度造成开路。
为了防止流胶不良必须在set边铜条上开槽，开槽宽度2.5mm
内外层辅助图形
内层板内阻胶图形
0.1" 0.1"
0.075 "
空间不足， 不加阻流块
3mm
0.5mm
内外层辅助图形
内层板内阻胶图形
各层都设计导气口，但俯视观 察相邻层需错位设计。导气口 mm 宽 5 mm。 各 层 间 导 气 口 间 距 10mm
W+2.5 W+3 W+4
M+1.3 M+1.5 M+2.5
M+1.2 M+1.3 M+1.8
≥3.5 ≥3.5 ≥4
表示成品线宽、BGA、SMD的规格下限值 因同一个板内可能有多种线宽， 的规格下限值（ （1） W表示成品线宽、BGA、SMD的规格下限值（因同一个板内可能有多种线宽，多种尺寸的 BGA或SMD，故同一板内的线宽W BGA的 SMD的 值可能有多个）。 BGA或SMD，故同一板内的线宽W值，BGA的W值，SMD的W值可能有多个）。 表示成品线宽规格中值以及焊环的原稿值。 （2） M表示成品线宽规格中值以及焊环的原稿值。 线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值， （3） 线宽加放按规格下限加放，但如果加放后仍达不到规格中值，则按上表中的规格中值加 放。 焊环按上表中的规定加放后，其宽度同时要保证下述最小焊环宽度（ （4） 焊环按上表中的规定加放后，其宽度同时要保证下述最小焊环宽度（允许局部切盘至 3.5mil mil）： 3.5mil）： 1/3OZ,1/2OZ底铜 焊环≥5.5mil；1OZ底铜 焊环≥6 底铜： ≥5.5mil 底铜： ≥6mil （5）1/3OZ,1/2OZ底铜：焊环≥5.5mil；1OZ底铜：焊环≥6mil DES的外层板必须满足的条件 的外层板必须满足的条件： 走DES的外层板必须满足的条件： PTH孔孔径≤6mm 孔孔径≤6mm。 A、 PTH孔孔径≤6mm。 没有负焊环。 B、 没有负焊环。 不是汽车板。 C、 不是汽车板。 最终客户不是理光，西门子。 D、 最终客户不是理光，西门子。 0.5mm BGA和3/3mil线路的板，相关制作要求见相应的DPM文件。 mil线路的板 DPM文件 （6）0.5mm Pitch BGA和3/3mil线路的板，相关制作要求见相应的DPM文件。