PADS常见问题解答

PADS常见问题解答
PADS 常见问题解答
1.为什么我画图这么慢？别人花一天时间能画好的图，而我要花两天甚至更多的时间？能不能用全自动布局布线来提高画板的速度？
原因：1.因为你的鼠标运用及键盘输入命令未够熟练，用同样的方法完成同一动作所花的时间比别人多。

2.你未熟练掌握画图的方法，未懂得灵活运用，很多时候可以用更快捷的方法完成某操作，你却用了最笨拙的方法。

浪费了不少时间。

3.遇到下列问题时，你未能及时解决，花了很多时间才把问题处理好，其实下面所列的问题有一部分是因为自己没有按规范操作而导致的。

解决方法：这个问题其实没有捷径。

1.练......练......练！把你的鼠标运用及键盘输入命令的动作练好。

2.在实施某操作前要想一下用哪种方法来完成该操作是最快的，平时多练习各种方法，比较一下哪种方法最快。

3.把下列问题练习好并避免不规范的操作。

4.当然可以用自动布局布线，部分的走线可以用自动布线，但你不要指望用全自动布线。

你若想用全自动布局布线，要把各项规则设置好，例如：每个元件的规则，每条网络的线宽、走线方向、扇出、安全间距等等都要设置好。

如果你能把这些参数设置好，表明你已经很熟悉这个设计。

其实等你把这些参数设置好后，所浪费的时间比手工布线的时间还要长。

2.一个成熟的方案，我画的板性能这么差甚至不能工作？
原因：你没有按设计的规范设计你的板子。

例如：你布局时没把高频、低频分开，没有把高压、低压部分分开，数字地、模拟地，系统地和主要的信号线没有处理好。

解决方法：你要想把板子画得性能很好，你必须很熟悉你所设计的电路原理。

掌握好每种电路及信号线的处理方法，例如：高频部分与低频部分，高压部分与低压部分，总线。

差分线，时钟线，高频信号线，低频信号线，电源线，各种地线等。

3.走线很细，不是设定值。

有时将预拉线布好线后，所布的线变成了一根很细的线而不是我们所设定的线宽，但是查看它的属性也还
是一样的？
原因：线宽显示值的设定大于规则（route）线宽。

解决方法：敲入无模命令R，n的值应小于或等于规则设置里的最小线宽。

4.走线宽度无法修改，提示wrong width value？
原因：输入线宽的值大于或小于rules设置的最大或最小线宽。

解决方法：setup → design rules → default → clearance → trace width 修改最小值和最大值。

5.布线的时候不能自动按照安全间距避开走线？
原因：没有打开规则在线检查
解决方法：敲入无模命令DRP。

6.PADS中过孔如何开方孔？
原因：pad stack properties for pin中选择slot parameters中slotted来进行设置，但只能是椭圆形的孔；不能开方孔。

解决方法：在需要开孔的位置用Board outline或2D line画方孔，注：2D line 要设为ALL Layers若在旁边附上说明文字，就更加清楚了。

注：这个Board outline或2D line只能在布线完成后才画，不能在制作元件时画。

对含有特殊形式内孔的焊盘，可也参照上述方法制作。

7.将其它文件中相同部分复制到新的文件后，有时元件编号变了？
原因：PADS中元件编号不可以同名，若发现有时同名时会自动更改编号为最小编号。

解决方法：没有。

8.PADS Layout中加入汉字时，有些字是？号，有时根本看不到，把相应层的文字颜色设为可见后仍然看不到，但输入英文时可以看到文字显示？
原因：字体没有设置为中文字体。

解决方法：打开设置选项Ctrl+Enter→Options选项→Global全局→Text encoding字体→Chinese simplified简体中文Add Free Text添加文字→Font 字体→中文字体（如宋体、黑体等）。

9.在画单面板时布线过程中无法加入跳线？
原因：已设置为单面布线或没有过孔类型。

解决方法：打开菜单setup(设置)→design rules(设计规则)→default(缺省)→routing(布线选项卡)的selected Layers(选择布线层)中应该有T op和Bottom两个层方可加入跳线。

setup→design rules→default→routing的selected vias中应该有相应的过孔类型。

如果左边窗口没有过孔类型可以选择，则要在setup→pad stacks......里增加相应的过孔类型并设置好相关的焊盘及过孔参数。

然后分配到selected vias中。

10.在画单面板时布线过程中增加跳线时，不能把跳线的第二点放到自己所需要的位置。

原因：跳线参数没设置好。

解决方法：打开菜单setup(设置)→Jumpers(跳线设置)→Jumpers Sizes里设置好跳线最小及最大距离、跳线的递增量，一般情况下按缺省设置就OK了。

11.在画双面板时布线过程中增加过孔时，需要增加的过孔不能放到自己所需要的位置？
原因：过孔栅格设置太大了。

解决方法：打开设置选项卡Options→grids→via grid将参数设置好即可。

12.hatch和flood有何区别，hatch何用？如何应用？
解决方法：hatch是刷新铜箔，flood是重铺铜箔。

一般第一次铺铜或file修改后要flood，而后用hatch。

13.铺铜（灌水）时如何自动删除碎铜？
1）Ctrl+Enter→Thermals选项卡，选中Remove Isolated copper；
2）菜单Edit---Find---菜单下Find By---Isolated pour---OK。

14.如何修改PCB铺铜（灌水）的铜箔与其它组件及走线的间距？
如果是全局型的，可以直接在setup ---design rules里面设置即可，如果是某些网络的，那么选中需要修改的网络，然后选右键菜单里面的show rules进入然后修改即可，但修改以后需要重新flood，而且最好做一次设计验证检查。

15.怎样增加一些via孔？
可以直接选择网络，右键Add Via；也可将过孔作为一Part，再在ECO下添加Part。

16.自动泪滴怎么产生？
需对以下两项进行设置：1）Ctrl+Enter→routing→generate teardrops打勾 2）Ctrl+Enter→Teardrops→Display Teardrop打勾→OK
17.手工布线时怎么加测试点？
1)连线时，点鼠标右键在end via mode中选择end test point
2)选中一个网络，然后在该网络上选一个合适的过孔修改其属性为测试点，或者添加一个焊盘作为测试点。

3)制作一个非注册焊盘，然后在ECO模式下增加元件，再连接网络。

Ctrl+Enter→Options→Routing→Any angle pad ent项去勾。

18.Gerber out时*.rep，*.pho，*.drl，*.lst各表示什么意思？
*.pho---Gerber数据文件。

*.rep---D码文件（线，焊盘的尺寸，必不可少的）。

*.drl---钻孔文件。

*.lst---各种钻孔的坐标，以上文件都是制板商所需要的。

20.怎么更改一个VIA的大小而不影响其它VIA的大小？
选中需要更改的Via，按Ctrl+Q→Via Properties→Via Name下拉选择一个需要的过孔类型。

若没有其他的过孔类型则要在Setup→Pad Stacks里新建一种类型的Via。

21.如何设置才能在走线打孔的时候信号线自动用小孔，电源线用大孔？
先在Setup→Pad Stacks中将你要用的Via式样定制好，然后Setup→Design Rules→Default→Routing→Selected Via中分配小的Via，再到Net Rules选中电源的Net，在Routing中定义成大的VIA。

如不行，可以敲入"VA"，将Via Mode 设成Automatic，它就会按规则来了。

22.要想在设计中放置单个焊盘，是否就要在元件库中做一个单焊盘大的元件？不一定，如果单个焊盘有网络连接，则可以改成放过孔，
毕竟放组件不利于DRC。

放过孔的方法：选中某一网络（NET），单击右键，选ADD VIA即可，可以连续放多个。

最好打开在线DRC。

23.在画铺铜区时，如果在TOP和Bottom均要铺GND的铜，是否需要在TOP和Bottom分层画铺铜区后，再分层进行灌铜？
在灌铜时，各层均需要分别画铜皮框，如果一样的外形，就可以Copy。

画完后在T ools下的Pour Manager中的Flood all即可，不用每层分别灌铜。

24.GND 的过孔或者器件的插脚铺铜时只有单面GND连通所铺铜的铜，我想双面都能连接灌铜？
Ctrl+Enter→Options→Thermals选项中，将"Routed Pad Thermals"选项打勾。

25.如何将一组元件相对位置不变的一起旋转？
操作之前，敲入"DRI（忽略DRC）"或"DRO（关闭DRC）"，选中需要旋转的器件和线等对象，右击选择Rotate Group。

然后点击鼠标左键（鼠标点击处为旋转的基准点！）
26.能否对各层分别进行线宽的设置？
1.Setup→Design Rules→default→Clearance→Trace Width设置线宽缺省值。

2.Setup→Design Rules→Conditional Rules→Against rule object中选择需要改变线宽的层，点击Create按钮生成新的条件规则，点击Matrix...按钮进入相应的设置。

按要求修改，OK！
27.走线往往会出现一个菱形的小框，怎样去掉这些小框？
出现的小菱形小框，说明布线没有定位在网格点上。

这是很正常的情况。

Ctrl+Enter→Routing中取消show tacks选项，小菱形就不会出现了！
28.多层板，如果有几个电源和地，是否中间层要定义成CAM Plane或split/mixed？
我们一般都不使用CAM Plane设置，均设置为信号层，这样在以后的电源分割时
可以随意分割，较方便！
29.如果是6层板，走线和电源地层怎么分配？是不是线、地、线、线、电、线？6层板如果一定要走4层信号线的话，肯定有两个信号层相邻。

可以采用你上面的迭层方式，也可以采用：Signal1、GND、Signal2、VCC、Signal3、Signal4，这样，Signal2可以走一些要求较高的信号线，如高速数据和时钟等。

30.在穿孔的元件焊盘设置时，发现元件库里面的元件都设置有25层，25层有何用处？
POWERPCB的25层存储为电源、地的信息。

如果做多层板，设置为CAM Plane就需要25层的内容。

设置焊盘时25层要比其它层大20Mil，如果为定位孔，要再大些。

31.在Dynamic Route状态下，有时新的走线会影响走完的线，而且有时走线并不随鼠标变化，总是走出一些弯弯曲曲的线。

这个可以说是问题也可以说不是，因为PADS中有几种布线方式，除了Dynamic Route还有一般的走线和总线布线和草图布线，这几种布线方式应该结合来用，才能达到好的效果，有时候Dynamic Route 走的线很难看，这时候我通常采用一般的走线方式，一般能达到好的效果；有时候一般走线方式的很难看或很难走通，又应该用Dynamic Route，结合几种走线方式才能使得板子走线美观！
32.在布线过程中，如果打开DRP，有些芯片的管脚引不出线来，但是鼠线是确实存在的。

如果输入DRO，这个管脚就能引线出来了。

设计规则中的设置值太大了（如Pad到Trace、Trace到Trace等安全间距设置等），或者默认走线的线宽值设置的太大了，而芯片管脚的间距又小。

都有可能造成上述问题。

33.如果在一个copper pour（灌铜区）里面再画一个copper pour，里面的copper pour在做Flooding(灌铜)时就不会被铺铜。

解决方法：第一种方法：先画好内部的灌铜区，然后再画外面的灌铜区，外面的灌铜区不要把里面的灌铜区包围，要留有缺口。

第二种方法：把内外的灌铜区画好（外面的可以把内
部的封闭包围），在画好外面灌铜区后弹出的Add Drafting的对话框中点击Options图标进入Flood & Hatch Options（灌注选项）
对话框，在Flood Priority （灌铜优先级）下方填入数字，越外面的就填入越大的数字。

注：优先级的数字越大，在灌铜时的顺序就越后。

备注：第2个方法只能在PADS2007之后的版本才可以。

34.如何加入盲埋孔？
在Via的设置中，先增加一种过孔的名称，然后对其进行设置：在"Through（通孔）"和"Partial（盲孔）"的选项中选择"Partial"，通过以下的两个"Start（起始层）"和"End Layer（终止层）"选项就可以设置盲埋孔的开始层和终止层了。

若使用盲埋孔，会增加PCB板成本。

如果可以不用的话，尽量不用！省钱！35.铺铜时如何设置网状铜皮和实心铜皮？
当你使用灌铜的线宽大于或等于线间距时，就为实铜；当灌铜的线宽小于线间距时，就为网格铜。

线宽在铜皮框的属性（选中灌铜外框Shapes→Ctrl+Q→Width）中就可看到，线间距在全局设置（Ctrl+Enter→Grids→Hatch）中设置。

进入铜皮框属性（选中灌铜外形Shapes→Ctrl+Q）对话框，点击Options→Default（去掉勾），在下面填入相应的数字。

Hatch direction下选Orthogonal为直角网格，选Diagonal为斜角（45度角）
网格。

36.NC Drill和Drill drawing层有什么区别？
NC Drill是一些钻孔数据，提供给钻孔机使用。

Drill Drawing是一个钻孔图标（人称分孔图），可以直接由Gerber来看钻孔大小、钻孔数、位置。

37.走线时怎样自动添加弧形转角？
在走线过程中点击右键，选择''Add Arc''即可。

38.多层板的内层如何将花孔改为实孔？
修改相应的铜皮框的属性，在Options→Thermals中选择"Flood over"选项即可！
39.pin number and pin name（alphanumberic）有什么区别？
pin number：只能是数字1、2、3 (i)
name(alphanumberic)：可以是数字，也可以是字符。

原理图中好多组件管脚是以字符命名的（如BGA器件的管脚），那么你在做PCB的元件库时就给元件字符名。

这时你就要去定义pin name 为字符。

40.做元件时，如何将元件的管脚号由数字（如1，2，3）改为字母（b，c，e）？File/library/parts/edit/general/，在Options里的Define mapping of Part Type pin numbers to PCB Decal打勾，选Pin Mapping项，在Part Type处填上相应的字母。

注意name要与number对应。

41.有没有办法让文件中的丝印字符（Ref）排列整齐？
没有，只能自己动手排啦！
42.定义了几种过孔，将菜单Setup/Design Rules/Default/Routing/VIA也已经进行了设置，可是为什么选择Via Type时其它的都看不到，只有standard via 呢？
应该设置默认项，Setup→Design Rules→Default→Routing→把要用的过孔加到Selected区。

43.多层板内层GND的铜箔避开Via时，为什么GND信号的Via 也会避开？
Ctrl+Enter→Thermals→Pad Shape下在round，square，rectangle，oval都选择Flood over。

44.铺铜后，发现Pad孔与铺铜断开，不知道是哪儿设置不对？
Ctrl+Enter→Thermals→Routed Pad Thermals打勾。

45.如何将现有PCB文件中的元件存入自己的元件库？
打开PCB文件，选择想保存的器件，点击鼠标右键，在弹出的菜单中选中save to library，在弹出的对话框中，选择想要存入的库，然后保存。

46.如何将走线的直角拐角变为弧形？
第一步：Ctrl+Enter→Design→miters→Arc，在ratio里填入圆弧比率，在Angle 里填入90。

第二步：右键Select pin pairs（选管脚对）或Select Net（选网络），选中管脚对或网络后右键选中Add miters命令即可。

47.能否将整个设计的走线拐角（包括直角、钝角、锐角）变为弧形拐角？
第一步：Ctrl+Enter→Design→miters→Arc，在ratio里填入圆弧比率（应该输入多少才合适？自己看效果吧！），在Angle里填入135（一般的走线最大斜角为135度，当然你可以输入179，不过不能大于或等于180）。

第二步：右键Select pin parts（选管脚对）或Select Nets（选网络），然后选中整个设计的管脚对或网络后右键选中Add miters命令即可。

48.如何画蛇形走线？
画蛇形走线一般都在Router里面，也可以在Layout里面画。

在Router里画蛇形走线的方法是在布线过程中按Shift+A即可画蛇形走线，要什么形状就自己看着办吧！
在Layout里画蛇形走线的步骤如下：
1) 用直角走线画好蛇形走线的间距及幅度。

2）Ctrl+Enter→Design→miters→Arc，在ratio里填入圆弧比率，在Angle 里填入90。

3) 右键Select pin parts（选管脚对）或Select Nets（选网络），选中管脚对或网络后右键选中Add miters命令即可。

49.如何快速删除已经定义的地或电源铜皮框？
1）敲入无模命令PO
2）右键选择Select Shapes，然后将铜皮外框选中。

留意窗口左下方的状态栏，选中的铜皮外框所在层是不是你需要的。

3）按Delete键将其删除
50.将Auto CAD的*.dxf外框文件导入时，在导入窗口中把单位设为Metric，出现数据库错误，如果把单位设为Mils就不会出错。

不过这样导入的外框比实际小了很多。

怎么办？
这是因为你所导入的DXF文件不是Auto CAD格式的DXF文件，是从其他软件导过来的。

解决方法：第一步：用Auto CAD打开DXF文件。

第二步：输入SC命令，选中所有的外框图形，按提示输入39.37007874回车。

第三步：将文件另存一个DXF文件，在Layout中用
Mils单位导入修改后的DXF文件。

51.能不能将2D线直接设为板框？而选中2D线外框后进入Drafting Properties （绘图特性）对话框里Type项是灰色的，不可选择。

04以下的版本不可以，05以上的版本可以将2D Line设为板框，也可以将板框设为2D Line，选中2D线外框进入Drafting Properties （绘图特性）对话框里Type项是灰色的，不可选择的情况时，是因为你选择了多个图形（显示灰色的2D Line）或联合体或多个封闭图形（显示灰色的Multiple）的外框。

这时选中外框左键选择Explode，将其打散联合体，或将其他多余的对象去除，然后再将相应的外框变为相应的类型。

注：如果将2D Line变为板框，则一定要是一个封闭的图形。

52.如何自动对齐元件？
对齐元器件可以先选中多个器件，Ctrl+L或右键选择Align ...，可以进行各个方向的对齐；
右键选择Create Array，可以设置组件排列每行每列间距及数量等参数，还可以设为圆形排列，然后进行排列。

注：执行过Create Array的几个器件，将会成为一个联合体，下次想单独移动某一器件时，需要先从右键菜单中选择break union。

53.除了自动标注尺寸外还有没有别的测距方法？
可以用快捷键Q，也可以使用Ctrl+Page Down。

54.在PCB中为什么有些元件没有编号或数值显示？
选择该器件，右键选择Add NEW Labels，进行相应操作就可以了。

当然要保证该元件有这个数值项，如果没有就要正在属性项增加啦。

55.元件库中元件外形应该在丝印层还是在ALL Layers？
元件外形最好定于ALL Layers，这样不会出问题。

56.在画一个铜皮时，总是弹出''self intersecting polygon''的警告框，无法完成多边形铜皮的绘制。

这个警告框是提示你多边形的线已在同一处相交。

这是因为你有两条重合的线，线宽太大或相邻的线太近。

只要把线宽设小一些或将外形画大些就OK了。

57.在Layout里怎样画一个正多边形？例如：画一个边长为3mm 的正方形。

第一步:设置好径向栅格：Ctrl+Enter→Grids→Radial Move Setup进入径向栅格设置对话框，在Polar Grid Origin下的X Y处设定多边形中心点相对于原点的位置，在Start Angle处设定起始角度，在Inner Radius处设定内圆的半径，在这里即是正六边形的边长，输入3，在Delta Angle和Sites Per Ring 处设定多边形的角度（这个例子输入60度）和边数（6边）。

第二步：画多边形，敲入无模命令GP，打开径向栅格，在径向栅格内圆画多边形即可。

注：要敲入AA命令才可以捕捉到径向栅格。

画好多边形后敲入GP命令。

关闭径向栅格。

58.在设计中有很多过孔和穿孔元件，但只看到焊盘，看不到过孔？
敲入无模命令DO，或Ctrl+Enter→Routing→Show Drill hole 处打勾。

（一定是你在敲入DRO命令时不小心敲入DO命令把过孔显示关闭了）
59.选择元件时无法选择所需要的元件。

Ctrl+Alt+F打开过滤器，在Object和Layer选项卡里选择相应项。

60.按F4键切换层时，工具栏上的Layer是改变了层，但设计图面没有两个层之间切换，用鼠标点击Layer下拉窗口变换层也是一样。

敲入无模命令D，或Ctrl+Enter→Global→Active Layer comes to fro处打勾（一定是你不知什么时候不小心敲入D命令把当前层显示优先权关闭了）
/doc/809460442.html,yout如何画螺丝孔及定位孔？
可以用下列方法的其中一种：1.在需要的位置放置一个焊盘元件，把焊盘的孔径和焊盘外径设为同一参数也可以把焊盘外径设为0。

注意：在制作这个焊盘封装时要把这个焊盘设定为非注册的元件，否则会影响与原理图同步。

2.在需要的位置画板框线（Board Outline）。

3.在需要的位置画2D Lines,把其设定为ALL Layer。

62.PADS Layout同一网络画底层的线时，顶层的连线自动删除了。

同一网络连线时，能不能在两个层都连线？
用布线的方法不能把同一网络在两层连线。

若你需要的话，只能在另一面画铜皮，然后将该铜皮分配到该网络。

63.在做一些小的板子时需要拼板，若把一个设计复制为多个来拼板，复制出来的元件编号全变了。

在PADS里，不允许有相同的元件编号，当你复制时会自动把编号更改。

拼板时，你把板框复制出来按你的要求放置好即可。

64.Protel转过来的文件，铜皮都变为很小的线条，怎样才能将其变为与原设计一样？
转过来的铜皮线宽都为1Mils的线宽，把铜皮的线宽及栅格设置一下就可以了，具体要设多大？自己看着办吧，你可以用查找线宽的方法一次性把整个设计的铜
皮线宽更改。

65.Protel转过来的拼板文件，为何只有一个图是有元件及网络的，其他图的元件及网络都变为2D Line了？
在PADS里，不允许有相同的元件编号及有多个板框，因为存在多个板框，在转换时只保留一个板框及里面的设计，其他的都变为ALL Layer的2D line。

你若要按原来设计一样拼板，保留板框的2D Line，把里面的表示焊盘、网络等2D Line 删除即可。

66.可以用PADS2005打开PADS2007创建的文件吗？
可以的！要将PADS2007创建的文件导出为PADS2005版本的文件。

但将高版本创建的文件导出为低版本，可能会丢失一些内容，一般不建议这样做。

Logic：File→Export→弹出保存窗口→保存→ASCII
output→Select Sections to output→Select ALL→PADS Logic output Version→2005→OK
Layout：File→Export→弹出保存窗口→保存→ASCII output→Select ALL→Format→PADS Layout 2005→Expand Attributes→parts（打勾）、Nets（打勾）→OK
67.在画单面板需要增加跳线时，为何没有丝印？
原因是：没有把跳线的丝印显示出来，Setup→Jumpers ......→Display Silk 打勾即可。

若已画好的跳线则要选中跳线，然后进入查询对话框把Display Silk 打勾。

68.看到别人画的单面板跳线丝印都是中间一条线，而我的跳线丝印有个外框，很难看。

怎样把跳线丝印的外框去掉，而保留中间的一条线？
现在还未能编辑跳线的封装，相信今后的版本可以完善这个功能。

现在只能用下列笨拙的方法解决：
1.隐藏跳线丝印：Setup→Jumpers ......→Display Silk将勾去掉。

2.在有跳线的位置画一条2D Line并将其设为顶层或丝印顶层。

69.不能设置新的过孔。

打开一个多层板文件，当要设置一种新的过孔时，弹出对话框："Pin ALL：Drilling Rules：Undefined Drilling Pair"，不能增加新的过孔。

原因：已设置了过孔层对的限制。

解决方法：Setup（设置）→Drill Pairs（过孔层对）→设置相应参数即可。

最好你不要随便增加过孔类型，增加一种过孔类型，PCB 的制造成本却增加了很多啊。

70.Logic的菜单显示为灰色，有时大部分快捷键不能使用。

原因：你在进入Part Editor（元件编辑）时错误将窗口关闭导致软件出错。

正确方法是点击File（文件）→Exit（退出)命令退出元件编辑窗口的。

解决方法：Tools（工具）→Customize（用户自定义菜单）→Toolbars and Menus （工具栏和菜单栏）和Keyboard and Mouse（键盘和鼠标）选项卡→点击Reset ALL（全部复位）按钮即
可。

71.布线完成检查连通性已OK，但增加灌铜后，把灌铜区分配给地，然后灌铜再检查连通性，发现有很多错误。

原因：你在灌铜时没有去掉碎铜所致。

解决方法：Ctrl+Enter或在灌铜时的对话框点Setup进入热焊盘设置Thermals 选项卡，把下面"Remove Isolated Copper"项勾上。

然后重新灌铜，再检查连通性，OK。

72.选择地网络，增加过孔，灌铜后检查连通性，有时增加的过孔就会出错，要把这些过孔重新布线连接才能通过检查。

原因：你在选择GND网络后，右键Add Via所增加的过孔为缝合过孔Stitching Vias，缝合过孔要连接到平面层，如果你的设计是双面板，或多层板未设置CAM Plane，就无法自动连接到平面层而导致连通性错误。

解决方法：Ctrl+Alt+F进入过滤器设置，点击Nothing按钮清除所有选项，然后勾选Stitching Vias项，退出过滤器，Ctrl+A把所有Stitching Via选中，然后Ctrl+Q进入Via Properties对话框，把下面的Stitching勾去掉，确定后重新灌铜。

检查连通性OK。

73.怎样自动增加过孔？
灌铜后选择外形把已灌铜皮选中，右键指向Via Stitch Mode选择Fill（填满）或Perimeter（周界）(需要哪种效果自己看着办吧)，然后点击右键Via Stitch 项，即可自动放置间距为100Mil的缝合过孔了。