SMT工程师考试试题及答案实用

SMT工程师考试一试题
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一、填空题：（共计： 35 分，每空 1 分）
1.富士 XPF-L 贴装精度：± chip ，± QFP；chip 、最小贴装 0105、 PCB最大尺寸是：457*356mmmm。

全自动印刷机印刷精度：±，擦网模式分为：干擦、湿擦、真空擦。

元件进料包装方式分：卷装、管装、散装、托盘装。

4.受潮 PCB需要烘烤，确立能否受潮的方法为：检查湿度卡能否超标，不烘烤会致
使基板炉后起泡或焊点上锡不良。

5.“PCBTRANSFERERROR”此错识信息指：指 PCB传输错误（基板超出指定的数目
或基板没传递到位）、“PICKUPERROR”此错误信息指：指取料错误（吸嘴取不到物料）。

生产线元件供料器有：振动式供料器、盘式供料器、卷带式供料器。

7.机器取料错误（取不到物料）而报警时，应检查：飞达能否放平，物料能否用完，
物料料带能否装好，飞达能否不良。

过回流炉需保证最小间距： 10CM(PCB长度一半 ) ，回流炉过板时，适合的轨道宽度应当是：比基板宽度宽。

9.回流炉正常工作原理温度分区为：预热，升温，回流，冷却。

10.锡膏正常使用环境，温度： 23±5℃, 湿度： 40-80%。

贴片 OKPCB在 2H 时间内需达成过炉。

正常管理需按照先进先出原则。

二、选择题：（共计： 22 分，每题 2 分，部分为多项选
择）需要烘烤而没有烘烤会造成（ A）
A. 假焊
B. 连锡
C.引脚变形
D.多件
2.在以下哪些状况下操作人员应按紧迫停止开关，保护现场后立刻通知当线工程师或技
术员办理：（ABCE）
A. 回流炉死机
B. 回流炉忽然卡板
C.回流炉链条零落
D. 机器运转正常
3.下边哪些不良是发生在贴片段 :(ACD)
A. 侧立
B. 少锡
C.反面
D. 多件
4.下边哪些不良是发生在印刷段 :(ABC)
A. 漏印
B. 多锡
C.少锡
D. 反面
5.炉后出现立碑现象的原由能够有哪些：（ ABCD）
A. 一端焊盘未印上锡膏
B. 机器贴装坐标偏移
C.印刷偏位
D.元件焊盘氧化不上锡
6.炉前发现不良，下边哪个办理方式正确（ ACD）
A. 把不良的元件修正，而后过炉
B. 当着没看见过炉
C.做好表记过炉
D.先反应给有关人员、再修正，修正完后做表记过炉
贴片排阻有无方向性（ B）
A. 有
B. 无
C. 视状况
D.特别标志
8.若部件包装方式为 12w8P,则飞达间距尺寸可能调整每次进（ AB）
回流焊温度设定按以下何种方法来设定（ C）
A. 固定温度数据
B. 依据前一工令设定
C.用测温仪丈量适合温度
D.依据经验设定
+37Pb锡膏之共晶点为 :(B)
℃℃℃℃
11.以下哪些状况下操作员应按紧迫按钮或封闭电源，保护现场后通知当线工程师办理：
（ACE）
A. 贴片机运转过程中撞机
B. 机器运转时，飞达盖子翘起？
C. 机器漏电
D.机器取料报警，检查为没有物料
E．机器刚开机运转时，发现装托盘IC 的托盘遗漏在飞达上
三、判断题：（共计： 10 分，每题 1 分）
是 SurfaceMousingTechnology 的缩写。

（X）
2.储藏锡膏冰箱温度范围一般设定为 0-10 度，室温条件下回温 1H以上搅拌后即可使用。

（X）
间距 BGA焊盘正常钢网开孔孔径可开到, 方形孔导圆角。

（X）
贴片元件正常大于1206 元件，开钢网才需采纳防锡珠工艺。

（X）
物料印刷偏移最大体求偏移量不行超出焊盘宽度30%。

（V）
行业惯例要求 Chip 料抛料目标为 %，正常作业每 2H 需监控抛料状况。

（X）
7.正常 SMT上料需要参照的资料有 BOM、 ECN和料站表。

（V）
2
8. 钢网张力正常为 30-60N/ cm 之间，丈量点为网孔开孔的四边角及开孔中心。

（X）
元件包装分纸带、胶带和Tray 盘包装，一般纸带包装代码为“D” , 胶带包装代码为“ J” .(X)
设施元件尺寸宽度在4-5mm之间元件，正常选择吸嘴贴装。

（V）
四、问答题：（共计 33 分）
1. 正常生产过程中钢网出现异样主要有哪些致使原由（起码列举 3 种，9 分）
1）. 钢网变形，有刮痕，损坏，原由：异物顶坏、人为损害、板放反、印刷压力超标、使用次数达上限等。

2）. 钢网张力不足，原由：达到使用寿命、钢网绷网胶腐化脱开、
3）. 钢网开孔处有锡膏，原由：堵孔没洗洁净、垫厚胶纸零落、抛光办理不妥。

2.列举 SMT致使 BGA假焊要素及有关改良举措 (10 分)
1）.BGA开孔不合理：开孔面积过小，依据BGA间距合理改正钢网，如开孔之间。

2）. 印刷少锡：印刷参数设定不合理，需订正印刷参数，如减小压力；锡膏粘度确认有无过期或过干，钢网抛光异样影响下锡，检查重抛光，准时洁净钢网等。

3）.PCB 来料有盲孔或焊盘氧化、赃物或有异物，物料受潮：依据湿度卡判断受潮提早烘烤，针对赃物或异物 PCB上线前先洁净，来料问题退回供给商办理或改换辅料考证等。

4）.炉温设定不妥：保证合理恒温时间条件下，适合延伸回流时间或提升回流峰值温度。

5）.贴装偏移或贴装高度设定不妥：调整坐标，生产前提早对坐标确认及确认元件厚度，正常适合下压之间。

3.简述怎样有效控制 SMT抛料及降低物料消耗（ 8 分）
1）. 落实飞达养护及保护，保证供料器正常。

2）. 每 2H监控，针对抛料超标站位实时有效剖析及改良控制。

3）. 每天落实洁净吸嘴，防备吸嘴堵孔抛料。

4）. 培训作业员作业手法，正确接料及办理报警异样，保证汲取地点不偏移，减少物料浪费。

5）. 实时清理设施抛料，构造件及有丝印元件手摆耗费。

6）. 落实设施及工作头养护，保证设施稳固性。

4. 常有 SMT少件、飞件不良主要什么原由致使怎样办理（起码列举三项， 6 分）
1）. 吸嘴堵孔，致使真空变小。

对策：检查设施真空，准时冲洗吸嘴。

2）. 元件汲取中心偏移，重心偏移或漏真空掉件。

对策：转线换料确认汲取地点。

3）. 打件时真空损坏，搁置元件吹气时吹掉。

对策：转线换料确认汲取地点，首件
检查周边元件有无影像。

4）. 锡膏印刷后搁置时间过长，锡膏过干。

对策：印刷后2H 内达成置件过炉，不然洗板办理。

5）. 贴装时设定下压太深。

对策：依据元件实质厚度设定下压力度。