手机结构设计技术文件

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1 范畴 (2)
2 外观3D建模 (2)
2.1 外观曲面查验 (2)
2.2 干预干与查验 (2)
2.3 各零件配合间隙与设计参考 (2)
2.4 各零件壁厚查验 (3)
2.5 对齐查验 (3)
3 手机结构查验和评审 (3)
3.1 装配强度查验 (3)
3.2 PCB 的支撑与牢固: (3)
3.3 LCD 的支撑与牢固 (4)
3.4 SPK 的牢固与音腔的设计 (4)
3.5 REV 的牢固与音腔的设计 (4)
3.6 CAMERA的牢固设计 (4)
3.7 电池的设计与装配 (4)
3.8 MIC的设计 (4)
3.9 侧键的牢固与运动 (5)
3.10 天线查验 (5)
3.11 壁厚查验 (5)
3.12 键盘的设计 (5)
3.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计查验 (5)
3.14 红外线LENS 的设计 (5)
3.15 SIM CARD的牢固与取出 (5)
3.16 胶垫的设计 (5)
3.17 镜片的设计 (6)
3.18 FPC 的设计 (6)
3.19 马达的设计 (6)
3.20 装配顺序查验 (6)
3.21 脱模查验 (6)
4 ID 效果图查验 (6)
4.1 尺寸查验 (6)
4.2 工艺与外观查验 (7)
5 结构机芯堆叠盘算 (7)
5.1 折叠机厚度盘算 (7)
5.2 滑盖机厚度盘算 (7)
5.3 PDA手机厚度盘算 (8)
5.4 直板机厚度盘算 (8)
1 范畴
本尺度主要用于手机设计部所设计新机型的结构查验与评审。

ID 外观效果图，外观3D 建模，结构都必须经过评审修改之后才可以外发。

2 外观3D建模
2.1 外观曲面查验
曲面平滑度：通过曲面高斯曲率阐发查验，在同一个曲面内不允许有大的曲率变革。

脱模斜度：通过曲面 draft check 阐发查验，外观面的脱模斜度不得小于1.5°；
高度凌驾3mm 的外观面脱模斜度不得低于2°；
2.2 特征查验
翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔；
2.3 干预干与查验
折叠机翻转干预干与查验：通过旋转FLIP 部门，查验FLIP/BASE 是否会产生干预干与；最小间隙不得小于0.1mm;
各个零件的干预干与查验：通过PRO/E 干预干与查验外观面是否有干预干与；
耳机塞的最小外径必须大于6MM，不然耳机插不进去。

查抄I/O 距离外壳的距离，I/O Plug 是否可以插到底；
2.4 各零件配合间隙与设计参考
镜片：如果是切割镜片，间隙0.05, 如注塑零件,间隙0.075;
键盘: 键盘与壳子周圈间隙为0.15; 按键与按键之间(如钢琴键之间、导航键与OK键之间)间隙0.2mm;
电池: 电池外壳与主机底壳在长度偏向上间隙0.1MM; 厚度偏向与主机底0间隙;
RF 孔: 内孔Φ5, 外孔Φ6;
装饰件与外壳: 如为板金冲压, 间隙0.05, 如为注塑件,0.075-0.1;
转轴与轴肩:单边间隙0.1;
穿绳孔: 1.8*4MM; 挂绳筋轴面积大于2mm2；
耳机塞: 耳机塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;如为塑胶件或电镀件,间隙0.075;
I/O 塞:I/O塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 ;如为塑胶件或电镀件,间隙0.075; 耳机塞外径大于6MM，与各零件的分型是否便于模具设计与加工，
侧键: 侧键与壳子的间隙0.1MM, 侧面突出外壳0.6-0.8MM;
FILP/BASE(折叠): 两者之间间隙0.3-0.4;
SLIDE/BASE(滑盖): 两者之间间隙0.3-0.4;
FLIP UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,不留美工槽;
摄像头: 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。

丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）；
SPK 出音孔：出音孔的面积>= 8--10mm2 ;
REV 出音孔：出音孔的面积2--5mm2
金属装饰件： ID 效果图签字之前一定要向供给商确认可加工性；
2.5 各零件壁厚查验
壁厚：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度偏向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm; 要特别查验电池、SPK、REV、CAMEAR、各连接器处的壁厚；
空间查验：主板到键盘面2.0-2.2; LCD 到LENS>= 1.7mm;
电池如果为内置电池，厚度偏向加0.3MM，电池外壳厚度1.2 MM; 如果为外置电池，厚度为电芯+0.5+1.0;
分型面锐角查验：分型面尽量制止锐角，锐角角度不得小于60°。

PDA 手机/直板机，中壳上的侧键孔/耳机孔等距离上下的距离不得小于1MM, 最好留1.2MM.
2.6 对齐查验
按键：按键C角的下楞线要与外壳孔的C角的下楞线平起；
按键面要比外壳高0.1-0.2mm;
LENS: LENS 设计时与壳子面平齐或低0.05;
3 手机结构查验和评审
3.1 装配顺序
查抄装配顺序，各零件是否便于装配？主板先装上壳/下壳？主板是否便于装配，装配时主板上突出零件如耳机、SD卡、侧键、 I/0、 USB 等是否可以装进去？
参考设计：D508 的耳机滑盖；
3.2 装配强度查验
止口: 要周圈都有;
螺钉与卡钩: 漫衍要均匀: 对付螺钉之间的卡钩,用活卡钩, 配合长度0.5 MM;对付长距离内没有螺钉的卡钩,用死卡钩,配合长度0.8-1.0MM;
螺钉柱的配合: 在厚度偏向配合面间隙0.05MM; 热熔螺母的壁厚>0.7MM; 别的通过增强筋来增强强度;
增强筋: 对付薄壁处, 及强度比力单薄的地方,多用增强筋来增强;
卡钩: 斜顶行程是否够; 斜顶的对接最好不要在分型面上,制止出来段差导致间隙;
卡钩的强度: 注塑时卡钩上不能有熔接痕,装配时卡钩不易断裂或变形, 返修拆机后卡钩稳定形;
卡钩装配: 卡钩要易于装配,注意作脱模斜度和C角;
3.3 PCB 的支撑与牢固:
一般平面偏向用螺钉孔定位, 厚度偏向用BOSS 柱与增强筋牢固,如果螺钉孔不能定位PCB,则要在四周用筋来定位(非分板处单边0.05 -0.1 间隙); 厚度偏向上定位筋与PCB 留0.1间隙; 在板子空白出多加支撑筋,尤其时键盘处,中间和周边都要加支撑筋;
另外考虑PCB的装配,最好装好PCB后,在厚度偏向上能有卡钩(配合长度0.3-0.4)牢固, 便于装配.
注意局部高零件出切空;
3.4 LCD 的支撑与牢固
LCD 与牢固筋的间隙(0.05-0.1mm,凭据SPEC公差), 缓冲泡棉的尺寸,厚度,压缩比例, LCD 主板的支撑, 如LCD 上有按键,要考虑装配强度及按压时对LCD 显示效果的影响; SPK/REV 焊盘(高度1.3MM)处外壳上避空, 局部高器件处避空;
3.5 SPK 的牢固与音腔的设计
音腔外圈要密封, 非出音面筋要贴死, 出音面可以加筋压泡棉,厚度压缩1/3-1/2, 也可以不消筋压泡棉, 而改变泡棉的厚度;
音腔的出音孔面积>= Speaker作声面积的 8-10%;
3.6 REV 的牢固与音腔的设计
音腔外圈要密封, 非出音面筋要贴死, 出音面可以加筋压泡棉,厚度压缩1/3-1/2, 也可以不消筋压泡棉, 而改变泡棉的厚度;
音腔的出音孔面积>= 2--5mm2 ;
3.7 CAMERA的牢固设计
摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。

丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）;
摄像头缓冲泡棉,防尘背胶,打板厚度(0.5MM); 各零部件是否便于装配;
装饰件/镜片与外壳的间隙是否公道;
3.8 电池的设计与装配
电池的查验: 一看牢固是否牢靠; 二看是否可以取的出来及取出是否方便; 三看电池的封装强度是否宁静;四看电池连接器的事情高度是否公道; 五看电池卡扣牢固/定位/运定灵活;
内置电池牢固结构是否公道, 打仗弹片长度/宽度是否公道; 掩护电路板是否有足够空间; 长度/宽度/厚度上是否是有足够封装尺寸;
外置电池安装与牢固(周圈与厚度偏向,周圈多用牢固筋来牢固),压紧结构/间隙是否公道, 壁厚强度是否良好, 超声结构是否公道并留有溢胶槽,是否留有电芯膨胀空间.电池是否可以取的出来;
(需要特别注意的是, 电池后端的卡钩的斜面为30-45°)
电池卡扣要有导向, 支撑,运定间隙,弹簧弹力(系数)是否公道, 弹簧的自然长度,事情时压缩长度长度和取出时的压缩长度是否公道; 电池卡扣的卡钩配合长度是否公道(一般0.6); 与电池压紧配合长度0.6MM ;
3.9 MIC的设计
音腔是否密封,MIC是否牢固,压紧;
如为非贴在板子上的MIC, 要加RUBBER 或泡棉牢固,低壳上要长筋压紧;
如为弹簧打仗或弹针打仗, 上壳上要长筋压紧,压缩量参考MIC Spec;
3.10 侧键的牢固与运动
侧键与外壳周边间隙(单边0.1)是否公道; 侧键的运动空间是否够(0.6-0.8MM),牢固是否可靠, 是否便于装配,如有 RUBBER ,是否可以变形(能否运动过来) ;
最好接纳+RUBBER 的形式,便于装配;
3.11 天线查验
天线弹片的压缩高度(一般为1MM); 天线触点最好是点打仗; 天线的牢固是否牢固,是否便于装配,装配后是否会变形和脱落, 如果是外置天线, 需要考虑装配后天线与外观面是否连接平滑,是否会有段差.
3.12 壁厚查验
壁厚(折叠机,滑盖机)：大零件的周圈壁厚1.3-1.5mm; 厚度偏向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;
直板机: 大零件的周圈壁厚1.5-1.7mm; 厚度偏向的壁厚1-1.2 mm, 局部壁厚不得低于0.5mm;
要特别查验电池、SPK、REV、CAMEAR、各连接器处的局部壁厚.
局部过厚的地方掏空,制止缩水;
壁厚过渡较大处倒大斜角和圆角,制止缩水和阴影,应力会合.
尖角处倒圆角;
分型处不得有小于60°的锐角;
3.13 键盘的设计
键盘灯处避空并留出运动空间, RUBBER 要在周圈用定位柱子拉紧, 同时用定位柱子定位, 柱子或筋与RUBBER 上孔的间隙0.2MM; 为制止按键卡死, 定位柱子(筋)的高度偏向上要可以支撑PCB;
3.14耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计查验
各个塞子是否便于安装？装配后是否很容易脱落，塞子塞进连接器后是否能够固紧？
各个塞子打开后是否能包管耳机/充电器/MD 卡等插进去。

（参考耳机插头/充电器插头/SD 卡等等。

）
3.15红外线LENS 的设计
红外线LENS 是否便于安装, 安装后是否会损坏;
3.16 SIM CARD的牢固与取出
SIM CARD的牢固是否牢固,是否可以取出, 取出是否方便;
3.17胶垫的设计
装配时容易拉进去, 装配后不会掉出来, 实际过盈配合量0.2MM即可;
3.18镜片的设计
厚度,强度.刚度, 背胶型号,背胶间隙(0.15MM),周圈间隙0。

05-0。

075.
3.19 FPC 的设计
折叠机FPC: 过轴长度与与过轴的结构是否公道,运动历程中是否会刮壳子; FPC 连接器要有泡棉压接, 贴泡棉区域是否有; 贴连接器处FPC 的尺寸是否公道(凭据连接器SPEC 盘算), FPC的接地是否公道; 2D FPC要给出连接器中心位置,型号, 屏蔽层的尺寸,接地焊盘说明等;
3.20马达的设计
平面定位,厚度牢固,最好有泡棉缓冲;
3.21装配顺序查验
考虑主板先装进那个壳子，如何定位与牢固，装配之后另外一个壳子是否便于装配；
电池先装那头？是否会将电池连接器弹片损坏？
镜片的装配顺序？最好是整机装完后再装镜片；
其他零部件的装配。

3.22脱模查验
各个零部件是否有倒拔模情况？卡钩处斜顶行程是否够？零件壁厚变革处是否有应力会合出现？是否有不方便顶出部门？
4 ID 效果图查验
ID 效果图必须经过至少2个结构工程师和2个ID 工程师的评审之后才可以外发给客户。

ID评审由主板卖力人做主评审人。

4.1 尺寸查验
看ID外观轮廓线到主板及器件的距离，周圈距PCB 要包管1.8-2.0mm, 各器件距外轮廓最小距离1.0MM(期间距离要考虑双向弧面造成的影响)。

考虑SPK/REV 的音腔空间是否够（最少要有1MM）；出音面积SPK：8-10mm2 .
考虑SPK/REV/CAMERA/MOTOR 各器件厚度空间是否够。

SIDE KEY /KEYPAD 各按键的外行尺寸及间距是否能包管手感；于其配合的外壳是否能包管装配强度？
各零件的分型是否便于结构牢固；
LCD 距外貌距离为1.8-2MM，翻盖间隙0.3-0.4mm, 键盘面距主板2-2.1MM；
查对PCB 堆叠尺寸是否公道；
查对厚度偏向各尺寸；
耳机塞子的外径尺寸不得低于6MM；（如耳机座不是AUDIO JACK 而是MINI USB 或其他类型的器件，需要找插头确认）
螺钉塞子直径最小3MM；
LCD AA 与VA 区域及与视窗的干系是否公道，不清楚的地方找硬件或供给商相同确认。

电池盖的分型是否便于取出或滑出，电池分型是否便于电池的结构设计；
各零件的分型是否会出现尖角，结构上能否制止？
翻盖机中转轴处是否可以打开？打开历程中是否会干预干与？
滑盖机在滑动历程中是否会干预干与；
摄像头盖子的行程是否够？
4.2 工艺与外观查验
ID 人员设计完毕需要对各外观件的质料及工艺处置惩罚要领进行评估是否可加工，不确定的部门要实时要供给商咨询确认。

ID 表达效果是否公道？是否容易引起误解？
能包管外观效果的底子上，尽量淘汰分件；
各零件的在模具设计上是否有问题？是否可以脱模？
5 结构机芯堆叠盘算
5.1 折叠机厚度盘算
(1) 翻盖部门:
主镜片+背胶A=1.0, 打板B=0.5-0.6; 主屏缓冲泡棉间隙C=0.2-0.3
副屏缓冲泡棉间隙D=0.2-0.3, 打板E=0.5-0.6, 镜片厚度凭据巨细,玻璃F=0.6-0.8, 注塑镜片F=1.0
LCD厚度 G=4.3-5.0
造型余量 H=0.5-0.8
总体厚度 a+b+c+d+e+f+g+h
(2)主机部门:
主板到主机面壳内部I=1.0, 主机面壳厚度J=1.0-1.2
主板厚度K=0.8-1.0
主板元件高度L=2.0 左右
主机底到元件M=0.15-0.2 间隙
主机底电池打板N=0.8
电池与主机底打板间隙O=0.15
电池内壳:如果接纳钢板P=0.3,接纳注塑P=0.6
电芯厚度Q=
电芯牢固用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3
电池面壳S=0.8
总体厚度:I+J+K+L+M+N+O+P+Q+R+S
(3) 整机
主机面到翻盖底0.3-0.4间隙 (看键盘是否突出主机面)
翻盖厚度+主机面到翻盖底间隙+主机厚度
5.2 滑盖机厚度盘算
(1) 滑盖上（上外貌到LCD 板下外貌）:
主镜片+背胶A=1.0, 打板B=0.5-0.6; 主屏缓冲泡棉间隙C=0.2-0.3 LCD厚度 D=3.8-4.1
造型余量 E=0.5-0.8
总体厚度 a+b+c+d+e
(2) 中间部门（LCD 板下外貌到主PCB 上外貌）:
螺钉头+间隙+打板 A=0.5+0.1+0.8
滑轨厚度B=3-4MM
螺钉头+间隙+打板 C1=0.5+0.1+0.8
打板+间隙+连接器 C2 = 0.6+0.2+0.9-1.2
主板上面到面壳外貌 + 键盘与滑轨主体间隙：C3=2.2+0.5-滑轨与机壳配合部门的厚度
总体厚度 a+b+c1(c2 OR C3 按大的盘算)
(3)主机下（主PCB 上外貌到电池壳）:
主板厚度K=0.8-1.0
主板元件高度L=2.0 左右
主机底到元件M=0.15-0.2 间隙
主机底电池打板N=0.8
电池与主机底打板间隙O=0.1
电池内壳:如果接纳钢板P=0.3,接纳注塑P=0.6
电芯厚度Q=
电芯牢固用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3
电池面壳S=0.8
总体厚度:K+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果为内置电池，P+S=1.3最小) （4）上滑盖与下滑盖的间隙0.3-0.4, 分型放在滑轨上件低面的0.5 左右
5.3 PDA手机厚度盘算
造型+泡棉厚度 H=1.5-2.2mm
触摸屏厚度 I=1-2mm
LCD 厚度J=2.6-3.4
主板厚度K=0.8-1.0
主板元件高度L=2.0 左右
主机底到元件M=0.15-0.2 间隙
主机底电池打板N=0.8
电池与主机底打板间隙O=0.1
电池内壳:如果接纳钢板P=0.3,接纳注塑P=0.6
电芯厚度Q=
电芯牢固用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3
电池面壳S=0.8
总体厚度:H+I+JK+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果为内置电池，P+S=1.3最小)
5.4 直板机厚度盘算
造型+泡棉厚度 H=1.5-2.2mm
触摸屏厚度 I=1-2mm
LCD 厚度J=2.6-3.4
主板厚度K=0.8-1.0
主板元件高度L=2.0 左右
主机底到元件M=0.15-0.2 间隙
主机底电池打板N=0.8
电池与主机底打板间隙O=0.1
电池内壳:如果接纳钢板P=0.3,接纳注塑P=0.6
电芯厚度Q=
电芯牢固用背胶+电芯膨胀 R=0.25-0.3
电池面壳S=0.8
总体厚度:H+I+JK+L+M+N+O+P+Q+R+S (如果为内置电池，P+S=1.3最小)
（一）ID 部门
1．外观面不能有倒拔模现象；所有外观曲面过分光顺；
2．
3．主板机心装配空间查抄；最小部门不凌驾0.6-0.8;
（二）硬件确认
1．硬件版本应为最新；
2．硬件排布公道、紧凑、尽量减小整体尺寸；
3．主板须有4个螺钉锁柱位，并制止锁柱与按键辩论（一般情况下，键盘距外观面
4.2以上就不会跟螺钉干预干与）；
4．所需电子元气件规格书确认；
5．3D图尺寸是否与规格书吻合；
6．3D图元气件位置确认；
7．D ome排布迎合ID，中心尽量与按键中心重合，Dome采量直径：5mm/直径4mm 8．电芯容量按客户需求；
9．D OME 装配定位孔（至少3个）；
10．邮票孔位置；
11．FPC 侧键部门有无留缺口；
12．声学器件与天线距离（不小于5mm）；
13．确认电池为内置照旧封装电池。

（三）结构部门
A．总装
1.3D图档装配干系条理清晰明了切合装配工艺（即PART LIST 的级别干系）；
2.翻盖底面和主机面间隙0.3-0.5, (一般取0.4mm)；翻盖支持垫高度=翻盖底面/主
机面间隙+0.05mm；
3.滑盖底面和主机面间隙0.3-0.5；
4.所有两配合零件间隙查抄；
5.整机干预干与查验；
6.卡钩的让位空间是否足够；
7.对称零件防呆设计；
8.转轴与天线同侧，翻盖FPC反侧；
9.FPC模拟到位；
10.翻盖复位开关结构(一般HALL 器件+磁铁，大概压柱+RUBBER +导电胶)
11.电池前端与D件外观间隙0.1mm（锁扣端），尾部为0.05mm，而且电池翻转取
出顺畅无滋扰(尾部卡钩做20-25度斜度)
12.电池锁扣与电池配合深度0.8mm，电池与D件卡扣配合深度1mm; 卡扣退位空
间1.3mm 以上；
13.D件电池仓侧壁必须给出拔模；
14.电池与锁扣配合结构必须做在电池面壳上；
15.电池背胶及膨胀空间按0.3mm高度，侧隙为0.2mm；
16.电池掩护板面积20m m×6mm 或28*4mm，元件高度1mm；电路板厚度0.4MM；
17.不要忘记电池标贴、产物标贴、入网标贴（12*30MM）
18.C、D件美工线尺寸0.2m m×0.2mm（宽×深），翻盖A、B件及电池与机身配合
无须美工线;
19.A、B、C、D壳根本壁厚=>1.2mm
20.EMC、ESD结构考量
21.机底防磨点及按键盲点
B．功效性项目
1．转轴
翻盖转轴闭合预压25-26度（轴径和重量由选用LCD巨细、翻盖重量决定），打
开状态预压4-7度（一般取5度）；角度偏向正确；SPEC 确认；
胶壳在转轴处壁厚1.2mm；止转要可靠、制止撞击而过快掉漆；牢固可靠，无轴向串动；装拆有无空间？
转轴与另一端的支撑必须同心
转轴中心应尽量与外形中心重合
2．镜片及相关设计
大屏Lens一般接纳为非塑加工（即切割加工），厚度0.85mm；
小屏Lens尽量接纳切割加工，厚度0.65-0.85mm；
如接纳IML，厚度1.2mm, 局部不小于0.8 mm; 且反面尽量不要有大的壁厚变革, ；如接纳普通注塑+反面丝印，厚度>=1.0mm, 反面必须为大平面或大弧面。

不能有台阶；注塑/IML 尽量指定分型线；
注塑LENS 在壳子上留浇口避空位；
摄像头Lens必须接纳切割玻璃加工T=0.5mm；
巨细屏Lens丝印区>=LCD AA区+0.3mm<=LCD V A区-0.3mm，（一般接纳V A-0.5MM）视窗尽量大的原则；
摄像头Lens丝印区应包管摄像头视角内无遮挡；
胶壳视窗>=Lens视窗0.6mm
Lens背胶单边宽度>=1mm ；lens 背胶间隙为0.15mm; 如贴雷射纸，局部避塑胶打板厚0.6-0.8mm；如贴雷射纸，局部避空0.1mm；
镜片定位及牢固方法？
镜片周边有无导致ESD问题的孔洞？周边金属件是否引起ESD？如何接地？
触摸屏胶壳视窗= 触摸屏V A-0.3MM，泡棉内圈尺寸=触摸屏V A+0.3MM
泡棉厚度间隙尽量留0.3 mm
3．声学设计
Receiver音腔关闭高度0.3-0.5mm, 出音孔面积2 mm2。

泡棉事情高度确认；
Speaker音腔关闭，高度0.8mm以上，出音孔面积Speaker作声面积的10%，后音腔空气流动顺畅,前音腔在拐角处圆滑过分；泡棉事情高度确认；
MIC RUBBER 套与壳体周圈0 间隙（或参考SPEC），厚度偏向预压RUBBER 0.1MM，底端用泡棉压紧；出音孔直径1mm；MIC 必须密封；
Speaker、receiver定位围骨高在2/3元件高度以上，但在出线偏向局部切低；定位骨与器件周边间隙0.1MM；
器件如果是压接式，必须凭据SPEC 确认事情高度；
器件厚度偏向要压紧；
导线连接装配是否方便？确认线长；
4．L CD 设计
LCD泡棉内圈>=胶壳视窗+0.2mm，外圈盖上LCD胶框，材质PORON，型号凭据内部间隙选用。

一般0.5mm泡棉（压缩后0.3mm）或0.3mm泡棉（压缩后
0.2mm）；
LCD定位围骨高在2/3元件高度以上，与LCD 胶框单边0.1mm 间隙；
装配方便？LCD 防灰？防跌落？
器件干预干与查验；考虑ESD？
5．卡钩与壳体紧固设计
翻盖前端卡扣配合深度大于0.8mm（前端无螺钉时）。

侧扣0.5-0.6mm；
Base 部门转轴端卡扣配合深度大于1mm（离螺钉比力远时），侧扣0.5-0.6mm
C、D壳装配以四颗螺钉锁附加卡扣配合
A、B 壳装配以2（4）颗螺钉（靠近转轴）锁附加卡扣配合；
美工线与止口槽为同一胶件；
6．马达设计
扁平motor定位骨高在2/3元件高度以上，出线处避空；定位骨与马达周边间隙0.1MM，压紧一面最好有泡棉；
如果是棒状马达，定位骨与马达胶套单边0.05 过盈，头部与壳子任意偏向间隙>0.5MM；
导线连接考虑装配是否方便；确认线长；
7．连接器与塞子
I/O 与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm；
耳机座与外侧面最大距离小于2mm；
USB与胶壳外侧面最大距离小于1.5mm，或参照对应PLUG SPEC；
T-FLASH 卡距离外侧面小于1.5MM；
各器件插头是否有SPEC？是否会跟壳体干预干与？
所有B TO B CONN 要加泡面压紧，壳子上应给出泡棉位置；确认B TO B 连接器配合高度；
所有ZIF 连接器要加麦拉紧固；
电池连接器凭据SPEC确认事情位置，一般压缩高度为1.0; 电池安装偏向？RF 塞子直径￠6，耳机塞子>￠6 。

各塞子质料：RUBBER 、TPU、RUBBER+ABS（PC/ABS）；
各塞子要方便取出（扣手位），便于牢固；
8．天线
天线外形尺寸直径8×16mm
扁天线最窄尺寸大于6.9mm
扁天线与胶壳插入配合深度大于7mm
天线弹片装配后预压1mm，触点与金手指位中心对齐
皮法天线占用空间30×20×7
天线与翻盖最小距离大于4mm, 与PCB最小距离大于5mm；
天线的强度？跌落中弹片是否会变形？天线周边有无金属件/电镀件，是否跟硬件确认过？
9．S IM CARD
高度偏向定位/牢固；SIMCARD 装配/取出空间；装配后加牢固机构的高度；
SIMCARD 下面是否有元件？需要遮蔽？
10．摄像头
X/Y 偏向定位骨与摄像头单边0.1mm ；要加密封泡棉；SPEC 确认外型；11．按键设计
P+R键盘面超过C件0.1-0.15mm （翻盖与主机面间隙必须为0.4-0.5）
键盘与C件周边侧隙0.15
连体键之间侧隙0.2mm
导航键与胶壳侧隙0.2mm
导航键与OK键侧隙0.15mm
键盘Rubber导电基直径1.8-2.0mm，高0.25-0.35mm，与Dome间隙0.05mm 键盘Rubber厚度0.3-0.4mm
键帽裙边宽0.5mm，厚0.35mm，与胶壳顶隙0.05mm，侧隙0.2mm
RUBBER 在LED 处须包管按键行程0.4mm，单边间隙0 .3mm避空
RUBBER 要避空其他器件高度0.35;
C件按键孔间距>=1.5mm，并适当加柱子或筋顶PCB
侧键凸出外形0.6-0.8mm
侧键与胶壳侧隙0.1mm（含电镀层）
侧键开关为switch应包管侧KEY行程0.8mm，且触点尺寸为4（厚度）*2mm 若为Dome则0.6mm
侧键触点与开关距离0.05mm
连体按键要加刚片，键帽与刚片之间0.3mm 间隙；
相同形状按键/圆行按键/对称按键防呆；考虑遮光
普通PC 按键厚度>0.7；
刚片键盘刚片厚度0.2mm、双面胶0.1mm、RUBBER 0.1-0.4MM、触点0.2MM、RUBBER 槽0.8 , RUBBER 突条与槽单边0.1 间隙，所有按键字符不做在3D上，有工艺文档给出；刚片最小宽度>1mm; 刚片键盘要考虑接地；
按键周边加定位柱/定位孔；按键处配合壳多做主板支撑；
12．滑轨设计
滑轨行程/高度：滑动FPC 高度空间：
滑动FPC 长度模拟正确；
安装及牢固?是否方便锁螺丝?
壳体上加设计防扭/歪的特征 (榫/槽)
在滑轨行程终了之前的止动/缓冲；
FPC运动折弯高度?是否有设计经验参考
13．主板设计
PCBA在胶壳内定位可靠，在厚度偏向，D件顶PCB配合间隙为0.05，C件顶PCB配合间隙为0.05mm;
在PCB空白处多加筋压紧；
14．螺钉螺母
螺钉规格M1.4，胶壳锁柱壁厚0.8mm，锁柱端面配合0.05mm；所有螺钉尽量统一一种规格；
螺母尺度化3颗分别为
a)
b)
c)
15．FPC
壳子在FPC 通过的地方要做圆角；FPC 与壳体轴向最小间隙0.5MM；径向尽量包管0.3 以上；
FPC 增强板质料：FR4，厚度=0.2;
16．其它
挂绳孔：截面强度大于2mm2 , （蒙受14.6Kgf）开孔尺寸大于3*1.6mm，不能有易切断挂绳尖锐尖角；可以脱模；
自拍镜的球面高度0.3MM，比外观面低0.1mm; 球面尺寸SR 18MM;
闪光灯外貌距外壳面不小于2mm; 闪光灯质料/厚度；透明/半透明？
手写笔挺径确认、扣手位凸起>0.5mm;
HALL 与磁铁相对位置是否正确；磁铁在壳子上接纳间隙+定位筋0 配合；
磁铁尽量通用一个；
C.零件
1．零件加工艺及外貌处置惩罚工艺公道，壁厚变革较大处要做圆弧过分。

2．胶件是否可以脱模
3．胶件是否局部胶厚、胶薄、胶壳最薄0.6-0 .8(旋瑰开模要做到0.8)mm 4．胶件分型
5．壁厚突变1.5倍处掏胶；壳体对主板的牢固如是螺柱夹持，考虑按键手感；6．卡钩导入偏向做斜角；卡钩斜顶行程大于5mm;
7．外面拔模角度是否小于2度?
8．热熔柱直径大于0.8mm时考虑防缩水的结构?(空心柱)；
9．电铸件斜边避位；
10．
切下 0.65 高度；周边间隙0.05；
11．是否可简化模具
转轴处壳子根部做圆角。

因设计行业圈子较小，此文件不要外传！。