电子产品装配与调期末试题A卷及答案

《电子产品装配与调试》期末考试题
（A卷）
一、填空题（每空格1 分共 30 分）
1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着
或电流电压的作用。

2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、
和序号。

3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和
两类不同的应用领域。

4、工艺文件通常分为和两大类。

5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。

6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。

7、电子整机调试一般分为和两部分。

8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备、整机装配、、合拢总装、、包装入库或出厂。

9、从检验的容来划分一般将整机检验分为整机的
检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。

10、包装类型一般分为包装和包装。

11、连接器按电气连接可分为、和三类。

12、工艺流程图：描述。

工艺过程表：描述。

13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是
剂是。

14、整机装配流程是从、从、从。

二、判断题（每小题3分共24分）
（）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。

（）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。

（）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。

（）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。

（）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。

（）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。

（）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。

（）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。

三、单项选择题：（每小题 3分，共 30 分）
1、以下绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（）
A 塑料
B 橡胶
C 云母
D 人造丝
2、插件机的插板次数一般每分钟完成（）次。

A 300—500
B 600—1000
C 500—1000
D 100—200
3、工艺文件中元器件工艺表的简号是（）。

A GZ
B B GYB
C GJB
D GMB
4、绘制方框图时（）。

A 必须用实线画
B 可以用实线和点线画
C 可以用实线和虚线画
D 可以用实线、点线和虚线画
5、良好的焊点是（）。

A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
6、焊接镀银件时要选用（）的锡铅焊料。

A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
7、面板、机壳的装配程序应该是（）。

A 先大后小
B 先外后里
C 先重后轻
D 先小后大
8、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。

A 长时加热法
B 剪元件引线
C 间隔加热法
D 短时间加热
9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（）。

A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
10、印制板装配图（）。

A 只有元器件位号，没有元器件型号
B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号和位号
D 没有元器件型号和位号
四、名词解释（每小题 4 分，共 8 分）
1、电子整机装配：
2、剥头：
五、简答题（每小题8分，共 8 分）
1、电子整机调试包括哪些主要方面的容？
《电子产品装配与调试》期末考试题
A卷参考答案
一、填空题
1、稳定、调节
2、主称、分类
3、专业制造、普通应用
4、工艺管理文件、工艺规程
5、分点拆焊法、集中拆焊法
6、发热部分、储热部分
7、单元调试、综合调试 8、整机调试、检验
9、性能、安全 10、运输、销售
11、永久性、半永久性、可卸式 12、整个工艺流程、工艺过程
13、2-3秒钟、松香
14、个体到整体、从简单到复杂、从部到外部
二、判断题
1、√
2、√
3、Х
4、Х
5、Х
6、Х
7、Х
8、√
三、单项选择题
1、D
2、C
3、D
4、A
5、D
6、B
7、A
8、C
9、B 10、A
四、名词解释
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组装成电子整机的过程称为电子整机装配。

2、剥头：去掉接线端子外面的绝缘层。

五、简答题
1、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。